CN215220704U - 一种散热件及电子器件 - Google Patents

Abstract

本实用新型适用于散热器件技术领域，公开了一种散热件及电子器件。该散热件，用于数据处理设备发热元件的散热，包括基座和至少两个散热片，所述基座上具有用于与发热部件连接的第一端面、与所述第一端面间隔相对设置的第二端面以及两个间隔相对设置且分别从所述第二端面朝向所述第一端面延伸的侧面，至少一个所述侧面凸设有至少两个间隔设置的所述散热片，且每个所述散热片从一个所述侧面朝远离另一个所述侧面的方向延伸。本实用新型的散热件的高度可以设计得足够高，避免散热件高度受到限制而使散热片上方存在漏风的不良现象发生，充分保障了散热件的散热效果。

Description

一种散热件及电子器件

技术领域

本实用新型涉及散热器件技术领域，尤其涉及一种散热件及电子器件。

背景技术

电子产品广泛应用到一些发热量较大的电子元件，如芯片、MOS管等电子元件，电子产品如果不能及时有效地散热，容易导致使用寿命缩短或者内部器件损坏，因此在一些电子产品中，一般采用贴装散热的方式，通过散热器件的主动散热或被动散热，使得热量耗散，从而达到控制器件温度的目的。

现有技术中，通常采用散热片呈竖向设置的散热件贴装在发热元件表面以对发热元件进行散热，即散热件上的若干竖向散热片的延伸方向(高度方向)与散热件上的贴装表面呈垂直状态。然而，若干竖向散热片受到热对流中流体粘滞作用的限制，散热片高度、散热片数量、散热片厚度和散热片间距之间互相存在一定的制约，散热片越高，散热片的间距相应要增大，相同散热片数量所需的空间尺寸就越大，而对于数据处理设备尤其是算力板而言，单板上的尺寸非常宝贵。因此，现有的散热件在具体应用中普遍存在以下问题：散热片高度不能做到所需的理想高度，而散热片高度不够高时会导致散热件的散热片上方空间存在漏风，降低了散热效果。

实用新型内容

本实用新型的第一个目的在于提供一种散热件，旨在解决现有技术中散热件上的散热片采用竖向设置，容易受空间限制而导致散热件高度不能设计得足够高从而导致散热效果不佳的问题。

为达到上述目的，本实用新型提供的方案是：

一种散热件，用于数据处理设备发热元件的散热，包括基座和至少两个散热片，所述基座上具有用于与发热部件连接的第一端面、与所述第一端面间隔相对设置的第二端面以及两个间隔相对设置且分别从所述第二端面朝向所述第一端面延伸的侧面；

至少一个所述侧面凸设有至少两个间隔设置的所述散热片，且每个所述散热片从一个所述侧面朝远离另一个所述侧面的方向延伸。

在一些实施方式中，所述基座包括基板和支板，所述基板形成有所述第一端面和与所述第一端面间隔相对设置的第三端面；

所述支板从所述第三端面朝远离所述第一端面的方向延伸，所述支板形成有所述第二端面以及两个所述侧面；所述第二端面形成于所述支板之远离所述基板的端部；两个所述侧面分别从所述第二端面相对的两个边缘延伸至所述第三端面，所述支板与所述基板的接触面积小于所述第一端面的面积。

在一些实施方式中，自所述第三端面至所述第二端面，两个所述侧面之间的距离逐渐变小。

在一些实施方式中，所述基板包括第一板体和第二板体，所述第二板体沿一个所述侧面至另一个所述侧面的方向与所述第一板体连接，所述支板形成于所述第一板体和所述第二板体中的至少一者上；

所述第一板体和所述第二板体之朝向所述支板的表面构成所述第三端面，所述第一板体和所述第二板体之背对所述支板的表面构成所述第一端面。

在一些实施方式中，所述基板与支板呈90°±20°的夹角设置；

且/或，所述散热片与所述支板呈90°±20°的夹角设置。

在一些实施方式中，所述基座包括一块凸设于所述第三端面上的所述支板；

或者，所述基座包括两块以上间隔凸设于所述第三端面上的所述支板，任意相邻两块所述支板之间形成间隙，且每块所述支板上都凸设有所述散热片。

在一些实施方式中，所述基板上具有用于与发热部件连接的第一安装孔；所述第一安装孔设于所述第一板体和/或所述第二板体上。

在一些实施方式中，所述散热件还包括安装板，所述安装板上具有用于将所述基座与发热部件连接的第二安装孔，所述安装板从一个所述侧面朝远离另一个所述侧面的方向延伸；所述散热片上设有方便所述安装板安装的避让部。

在一些实施方式中，所述第二安装孔和所述第二板体设于所述支板的同侧；所述避让部为缺口，所述缺口设于所述散热片之远离所述支板的端部且位于所述第二安装孔的正上方。

在一些实施方式中，所述基座相对的两个所述侧面都凸设有所述散热片，且凸设于一个所述侧面的所述散热片与凸设于另一个所述侧面的所述散热片呈对称或者非对称设置；且/或，

凸设于同一个所述侧面的多个所述散热片沿所述第一端面至所述第二端面的方向间隔设置。

在一些实施方式中，所述散热片平行于所述第二端面；

或者，所述散热片从一个所述侧面以逐渐靠近所述第一端面的趋势朝远离另一个所述侧面的方向倾斜延伸。

本实用新型的第二个目的在于提供一种电子器件。所述电子器件包括发热部件以及如上任意一项所述的散热件；所述发热部件为电路板，所述散热件安装于所述电路板上。

在一些实施方式中，所述散热件通过紧固件连接、粘接、焊接中的至少一种连接方式连接所述电路板；且/或，

所述电路板包括线路板和设于所述线路板上的发热元件，所述散热件与线路板连接，且所述第一端面抵接于所述发热元件上或者所述第一端面通过导热垫抵接于所述发热元件上。

本实用新型的有益效果为：

本实用新型与现有技术相比，本实用新型提供的散热件，通过将散热片设置在基座的至少一个侧面上，该侧面从基座的第二端面朝向与第二端面间隔相对设置的第一端面延伸，这样，可使得散热片的延伸方向与基座的高度方向不在同一个方向上，故使得散热件的高度与散热件的横向尺寸不会相互制约，从而使得散热件的高度可以设计得足够高，增大散热件与空气的接触面积，避免了散热件由于高度受到限制而使散热片上方存在漏风的不良现象发生，充分保障了散热件的散热效果。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1是本实用新型实施例一提供的散热件的立体结构示意图；

图2是本实用新型实施例一提供的散热件与电子器件组装后的平面结构示意图；

图3是本实用新型实施例二提供的散热件的立体结构示意图；

图4是本实用新型实施例二提供的散热件与电子器件组装后的平面结构示意图；

图5是本实用新型实施例三提供的散热件的立体结构示意图；

图6是本实施例三提供的散热件与电子器件组装后的立体结构示意图。

附图标号说明：

100、散热件；

1、基座；101、第一端面；102、第二端面；103、第三端面；104、第一侧面；105、第二侧面；11、基板；110、第一安装孔；111、第一板体；112、第二板体；12、支板；13、安装板；131、第二安装孔；

2、散热片；20、避让部；21、间隙；

3、紧固件；

4、电路板；41、线路板；42、发热元件；

5、导热垫；

6、螺柱。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

需要说明，本实用新型实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

还需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件上时，它可以直接在另一个元件上或者可能同时存在居中元件。当一个元件被称为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接另一个元件或者也可以是通过居中元件间接连接另一个元件。

另外，在本实用新型中涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本实用新型要求的保护范围之内。

实施例一

本实用新型实施例提供的散热件100及散热件100与电子器件组装的结构可参阅图1至图2。

请参阅图1，散热片2包括基座1和若干个散热片2。基座1上具有第一端面101、第二端面102以及两个间隔相对设置的侧面(两个侧面分别为第一侧面104和第二侧面105)，其中，第一端面101用于与发热部件连接，使得发热部件产生的热量可以经由的第一端面101传导至基座1，进而传导至散热片2上，并由散热片2实现散热；第二端面102与第一端面101；两个侧面104分别从第二端面102朝向第一端面101延伸；至少一个侧面104凸设有散热片2，且散热片2从一个侧面朝远离另一个侧面的方向延伸。本实施例中，散热件100通过将散热片2设置在基座1的侧面104上，并从一个侧面朝远离另一个侧面的方向延伸，使得散热件100的高度与散热件100的竖向尺寸不会相互制约，从而使得散热件100的高度可以设计得足够高，增大散热件100与空气的接触面积，避免采用竖向齿设置的散热器件由于高度受到限制而使散热片2上方存在漏风的不良现象发生，充分保障了散热件100的散热效果。

请参阅图1，在一些实施方式中，基座1包括基板11和支板12，支板12连接在基板11上，基板11和支板12一体成型，支板12与基板11的接触面积小于第一端面101的面积。基板11形成有第一端面101和与第一端面101间隔相对设置的第三端面103，支板12从第三端面103朝远离第一端面101的方向延伸，支板12形成有第二端面102以及两个侧面(即第一侧面104和第二侧面105)，第二端面102形成于支板12之远离基板11的端部，两个侧面(即第一侧面104和第二侧面105)分别从第二端面102相对的两个边缘延伸至第三端面103，并与第三端面103连接。由于支板12与基板11的接触面积小于第一端面101的面积，以增大第一端面101与发热部件连接的面积，提高散热件100与发热部件的导热效果，同时提高散热件100的散热效果。

请参阅图1，在一些实施方式中，基板11包括第一板体111和第二板体112，第二板体112沿一个侧面(如第一侧面104)至另一个侧面的方向(如第二侧面105)与第一板体111连接，第一板体111背对支板12的表面和第二板体112背对支板12的表面共同构成第一端面101，第一板体111朝向支板12的表面和第二板体112朝向支板12的表面共同构成第三端面103；支板12形成于第一板体111上。或者支板12形成于第二板体112上。或者支板12形成于第一板体111和第二板体112上，即支板12形成于第一板体111和第二板体112相互连接的部位，并且第一板体111和支板12连接的部位与第一板体111之远离第二板体112的端部之间具有第一距离，第二板体112和支板12连接的部位与第二板体112之远离第一板体111的端部之间具有第二距离。在一些实施方式中，第一距离大于第二距离。在一些实施方式中，第一板体111与设于同一侧面(即第一侧面104)的散热片2都位于支板12的同一侧，而第二板体112与设于另一侧面(即第二侧面105)的散热片2平行并且都位于支板12的另一侧，这样使得基板11不但便于传导热量，而且还可以将散热件100更好地支撑在发热部件的表面上。

请参阅图1，在一些实施方式中，基板11上开设有第一安装孔110，第一安装孔110沿第三端面103至第一端面101的方向穿设于基板11上，从而可以将散热件100固定在发热部件的表面上。在一些实施方式中，第一安装孔110的数量为两个，并且两个第一安装孔110沿平行于散热片2的直线设于基板11的两相对端部。

请参阅图1，在一些实施方式中，基板11与支板12呈90°夹角设置，且散热片2与支板12呈90°夹角设置，即散热片2从一个侧面(如第一侧面104)朝远离另一个侧面的方向(如第二侧面105)延伸并与第一端面101相互平行，并且散热片2也平行于第二端面102，支板12的高度根据所需求的散热件100的高度而定，以充分利用第一端面101与第二端面102之间的距离布设更多的散热片2。基座1和散热片2可通过挤型模具挤出成型，从而获得散热件100，加工工序简单，降低了生产成本，且得到的散热件100结构简单，散热效果好。

在本实施例的较佳实施方式中，散热片2沿平行于第二端面102的方向延伸；当然，具体应用中，散热片2的延伸方向不限于此，例如，作为替代的实施方案，散热片2也可以从一个侧面(如第一侧面104)以逐渐靠近第一端面101的趋势朝远离另一个侧面(如第二侧面105)的方向倾斜延伸；或者，散热片2也可以从一个侧面(如第一侧面104)以逐渐远离第一端面101的趋势朝远离另一个侧面(如第二侧面105)的方向倾斜延伸，在这些替代的实施方案其中，基板11与支板12之间形成的夹角在90°±20°的范围内取值，散热片2与支板12之间形成的夹角在90°±20°的范围内取值。

请参阅图1，在一些实施方式中，凸设于同一个侧面(如第一侧面104或第二侧面105)的多个散热片2沿第一端面101至第二端面102的方向间隔设置，即相邻两散热片2之间的间距不是横向分布的，而是竖向分布的，这样，相邻两散热片2之间的间距不会制约散热件100的高度。支板12结构的设计，一方面，对散热片2起到支撑作用；另一方面，起到将发热部件产生的热量传导给散热片2的作用，具体是由于发热部件与基板11的第一端面101为面接触，发热部件产生的热量通过基板11传递给支板12，再通过支板12传递至各个散热片2上，各个相互间隔的散热片2之间形成一定空间，以实现与空气接触，并且散热片2与空气的接触面积大，从而起到有效地效果。

请参阅图1，在一些实施方式中，支板12的两个相对侧面(包括第一侧面104和第二侧面105)上均凸设有一体成型于支板12上的散热片2，且位于支板12同一侧的散热片2的形状相同且相互平行。在一些实施方式中，凸设于一个侧面(如第一侧面104)的散热片2与凸设于另一个侧面(如第二侧面105)的散热片2呈对称设置。而在另一些实施方式中，凸设于一个侧面(如第一侧面104)的散热片2与凸设于另一个侧面(如第二侧面105)的散热片2呈非对称设置，即位于支板12上不同侧的散热片2的形状不同，需要说明的是，在其他实施方式中，同一侧面(如第一侧面104或第二侧面105)上的各个散热片2之间也可以不相互平行。

请参阅图1，在一些实施方式中，自第三端面103至第二端面102，支板12中两个侧面(即第一侧面104和第二侧面15)之间的距离逐渐变小。由于与第三端面103的距离越近，则传导的热量越多，而与第三端面103的距离越远，可传导的热量会越少，因此通过将支板12中两个侧面(即第一侧面104和第二侧面15)的距离设置成逐渐减小的趋势至少会产生以下效果，一方面，可以将发热部件产生的热量更加均匀地传导至散热片2中；另一方面，可以提高散热件100的可靠性；再一方面，可以减轻散热件100的重量。

请参阅图2和图1，在散热件100的基础上，本实施例还进一步提供一种电子器件。电子器件包括发热部件和散热件100，散热件100安装在发热部件上，并且第一端面101与发热部件呈面接触。

请参阅图2，在一些实施方式中，发热部件为电路板4，散热件100安装于电路板4上，通过散热件100对电路板4进行散热。具体地，散热件100通过紧固件3连接、粘接、焊接中的至少一种连接方式安装在电路板4上。

请参阅图2，在一些实施方式中，电路板4包括线路板41和设于线路板41上的发热元件42，散热件100与线路板41连接，且基座1的第一端面101抵接于发热元件42上；或者，发热元件42上的导热面设置有导热垫5，基座1的第一端面101则抵接导热垫5上，以完成散热件100与发热元件42的连接，并通过散热件100对发热元件42进行散热。在一些实施方式中，线路板41上具有螺柱6，散热件100的基板11上开设有与线路板41的螺柱6匹配的第一安装孔110，基板11通过紧固件3穿过第一安装孔110后与螺柱6固定连接，以完成散热件100连接在电路板4上。

实施例二

请参阅图1与图2及图3与图4，本实施例提供的散热件100及电子器件与实施例一的区别主要在于如下所述的结构不同：

在实施例一中，散热件100的基座1不包括安装板13，第一安装孔110直接设置在基板11上，且第一安装孔110设置在支板12的两相对端部，通过第一安装孔110将散热件100安装在发热部上时，有足够的空间进行安装，而不会受到散热片2的干扰；而在本实施例中，基座1包括安装板13，安装板13一体成型于支板12上，安装板13从一个侧面(如第一侧面104)朝远离另一个侧面(如第二侧面105)的方向延伸设置，安装板13与基座1的第一端面101平行，并且安装板13上具有用于与发热部件连接的第二安装孔131；与安装板13位于支板12的同一侧面104上的散热片2具有避让部20，安装板13位于避让部20的下方，并且第二安装孔131与避让部20相对，以便将紧固件3(如螺钉)穿过第二安装孔131后，将该散热件100固定在发热部件上，散热片2上的避让部20以及安装板13中第二安装孔131这样的结构设计，使得第二安装孔131能与发热部件的发热部位相互错开，避免紧固件3的安装位置与发热部件的发热部位产生干涉。

在一些实施方式中，安装板13设置在基板11和散热片2之间的支板12上，即安装板13位于基板11和与基板11最近的散热片2之间。在一些实施方式中，第一板体111之远离第二板体112的端部至第二板体112的距离大于第二板体112之远离第一板体111的端部至第一板体111的距离，并且第二板体112和安装板13设置在支板12的同侧，即，第二安装孔131和第二板体112位于支板12的同侧。在一些实施方式中，避让部20为缺口，缺口设置在散热片2之远离支板12的端部并位于第二安装孔131的正上方，这样有利于安装板13安装，可以有效地借助安装板13、紧固件3以及基座1来将散热件100支撑在发热部件上，当安装/拆卸散热件100时，第二板体112可以起到支撑的作用，便于安装/拆卸。

请参阅图4，散热件100通过在支板12的侧面(包括第一侧面104和第二侧面105中的至少一者)延伸出的安装板13与电路板4实现安装，使紧固件3的安装位置与发热元件42的安装位置横向错开，可以适用于安装在器件间距很小的电路板4上，其适用性强。

除了上述的结构设置方案与实施例一不同外，本实施例二提供的散热件100及电子器件其他结构可参照本实施例一对应设计，在此不再展开赘述。

实施例三

请参阅图5、图6和图3，本实施例提供的散热件100及电子器件与实施例二的区别主要在于如下所述的结构不同：

在实施例二中，散热件100中基座1上只包括一块支板12；而在本实施例三中，散热件100中的基座1包括两块间隔凸设于第三端面103上的支板12，任意相邻两块支板12之间形成间隙21，且每块支板12上都凸设有散热片2，由于相邻两块支板12上的散热片2都具有避让部20，使得该散热件100的间隙21可以通过空气，增大该散热件100与空气的接触面积，增强散热效果。在其他实施方式中，基板11也可以包括三块以上相互间隔凸设于第三端面103上的支板12。

除了上述的结构设置方案与实施例二不同外，本实施例三提供的散热件100及电子器件其他结构可参照本实施例一对应设计，在此不再展开赘述。

以上所述仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是在本实用新型的实用新型构思下，利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本实用新型的专利保护范围内。

Claims (13)

1.一种散热件，用于数据处理设备发热元件的散热，包括基座和至少两个散热片，其特征在于，所述基座上具有用于与发热部件连接的第一端面、与所述第一端面间隔相对设置的第二端面以及两个间隔相对设置且分别从所述第二端面朝向所述第一端面延伸的侧面；

至少一个所述侧面凸设有至少两个间隔设置的所述散热片，且每个所述散热片从一个所述侧面朝远离另一个所述侧面的方向延伸。

2.如权利要求1所述的散热件，其特征在于，所述基座包括基板和支板，所述基板形成有所述第一端面和与所述第一端面间隔相对设置的第三端面；

所述支板从所述第三端面朝远离所述第一端面的方向延伸，所述支板形成有所述第二端面以及两个所述侧面；所述第二端面形成于所述支板之远离所述基板的端部；两个所述侧面分别从所述第二端面相对的两个边缘延伸至所述第三端面，所述支板与所述基板的接触面积小于所述第一端面的面积。

3.如权利要求2所述的散热件，其特征在于，自所述第三端面至所述第二端面，两个所述侧面之间的距离逐渐变小。

4.如权利要求2所述的散热件，其特征在于，所述基板包括第一板体和第二板体，所述第二板体沿一个所述侧面至另一个所述侧面的方向与所述第一板体连接，所述支板形成于所述第一板体和所述第二板体中的至少一者上；

所述第一板体和所述第二板体之朝向所述支板的表面构成所述第三端面，所述第一板体和所述第二板体之背对所述支板的表面构成所述第一端面。

5.如权利要求2所述的散热件，其特征在于，所述基板与支板呈90°±20°的夹角设置；

且/或，所述散热片与所述支板呈90°±20°的夹角设置。

6.如权利要求2所述的散热件，其特征在于，所述基座包括一块凸设于所述第三端面上的所述支板；

或者，所述基座包括两块以上间隔凸设于所述第三端面上的所述支板，任意相邻两块所述支板之间形成间隙，且每块所述支板上都凸设有所述散热片。

7.如权利要求4所述的散热件，其特征在于，所述基板上具有用于与发热部件连接的第一安装孔；所述第一安装孔设于所述第一板体和/或所述第二板体上。

8.如权利要求4所述的散热件，其特征在于，所述散热件还包括安装板，所述安装板上具有用于将所述基座与发热部件连接的第二安装孔，所述安装板从一个所述侧面朝远离另一个所述侧面的方向延伸；所述散热片上设有方便所述安装板安装的避让部。

9.如权利要求8所述的散热件，其特征在于，所述第二安装孔和所述第二板体设于所述支板的同侧；所述避让部为缺口，所述缺口设于所述散热片之远离所述支板的端部且位于所述第二安装孔的正上方。

10.如权利要求1至9任一项所述的散热件，其特征在于，所述基座相对的两个所述侧面都凸设有所述散热片，且凸设于一个所述侧面的所述散热片与凸设于另一个所述侧面的所述散热片呈对称或者非对称设置；且/或，

凸设于同一个所述侧面的多个所述散热片沿所述第一端面至所述第二端面的方向间隔设置。

11.如权利要求1至9任一项所述的散热件，其特征在于，所述散热片平行于所述第二端面；

或者，所述散热片从一个所述侧面以逐渐靠近所述第一端面的趋势朝远离另一个所述侧面的方向倾斜延伸。

12.一种电子器件，其特征在于，包括发热部件以及如权利要求1至11中任意一项所述的散热件；所述发热部件为电路板，所述散热件安装于所述电路板上。

13.如权利要求12所述的电子器件，其特征在于，所述散热件通过紧固件连接、粘接、焊接中的至少一种连接方式连接所述电路板；且/或，

所述电路板包括线路板和设于所述线路板上的发热元件，所述散热件与线路板连接，且所述第一端面抵接于所述发热元件上或者所述第一端面通过导热垫抵接于所述发热元件上。

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