CN220963315U - 一种mos管组件以及电路板组件 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开一种MOS管组件以及电路板组件，所述MOS管组件包括基板、散热金属板以及多个MOS管，所述基板的一侧设置有多个金属焊接座；所述散热金属板固设于所述基板的另一侧；多个所述MOS管对应焊接于多个所述金属焊接座。本实用新型旨在解决现有MOS管安装繁琐不稳定以及安装完成后散热不稳定的问题。
Description
技术领域
本实用新型涉及电子产品的生产组装技术领域，特别涉及带有离型纸的电子产品的生产组装技术领域，具体涉及一种抓取机构以及离型纸撕离装置。
背景技术
目前市面上MOS管(Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor，MOSFET，金氧半场效晶体管)主要通过螺钉固定安装于基板上，其操作过程繁琐，且存在螺钉损坏基板导致固定不牢靠的情况，另外固定的MOS管与基板之间的接触面积难以保障，使得其对MOS管的导热降温效果难以保障，此时还需要在基板与MOS管之间辅以其他导热结构以保障对MOS管的降温效果，显然如此设置结构复杂且不便于操作。
因此在保证性能的前提下，亟需一种MOS管安装结构以解决上述固定繁琐散热差的问题。
实用新型内容
本实用新型的主要目的是提出一种MOS管组件以及电路板组件，旨在解决现有MOS管安装繁琐不稳定以及安装完成后散热不稳定的问题。
为实现上述目的，本实用新型提出一种MOS管组件，其中，所述MOS管组件包括：
基板，一侧设置有多个金属焊接座；
散热金属板，固设于所述基板的另一侧；以及，
多个MOS管，多个所述MOS管对应焊接于多个所述金属焊接座。
可选地，所述基板包括叠设的散热金属层以及绝缘层，所述散热金属板设置于所述散热金属层背向所述绝缘层的一侧，所述金属焊接座设置于所述绝缘层背向所述散热金属层的一侧。
可选地，所述散热金属层包括铜制散热层。
可选地，所述金属焊接座包括铝制焊接座；和/或，
所述散热金属板包括铝制散热板。
可选地，所述金属焊接座对应于所述MOS管仿形设置。
可选地，所述基板与所述散热金属板之间设置有散热结构。
可选地，所述散热结构包括在所述基板与所述散热金属板相互靠近的一侧形成的相互配合的凸部与凹部。
可选地，所述基板上设置有多个沿其长度方向延伸的第一凸部，多个所述第一凸部间隔设置以在其间隔处形成第一凹部；
所述散热金属板上设置有多个沿其长度方向延伸的第二凸部，多个所述第二凸部间隔设置以在其间隔处形成第二凹部；
其中，所述第一凸部与所述第二凹部配合，所述第二凸部与所述第一凹部配合，以形成所述散热结构。
可选地，所述散热金属板背向所述基板的一侧开设有多个沿其长度方向延伸的开槽，且多个所述开槽间隔设置，以在其间隔处形成多个散热翅片。
本实用新型还提出一种电路板组件，其中，所述电路板组件包括MOS管组件以及电路板，所述MOS管组件包括基板、散热金属板以及多个MOS管，所述基板的一侧设置有多个金属焊接座；所述散热金属板固设于所述基板的另一侧；多个所述MOS管对应焊接于多个所述金属焊接座；所述电路板设置于所述MOS管背向所述基板的一侧；其中，所述MOS管组件内的所述MOS管的针脚弯折延伸至穿过所述电路板上的焊接点位，以与所述电路板焊接固定。
本实用新型的技术方案中，在所述基板上设置有所述金属焊接座，所述MOS管通过焊接设置于所述金属焊接座，取代常规的螺钉固定方式，其操作相对简单，且不存在损坏所述基板的情况，使得所述MOS管固定更稳定，且所述MOS管与所述基板贴附焊接，冷却成型后的金属焊料除用于固定连接外，还可起到导热作用，而焊料基本覆盖其两者的相对面积，故可以保障所述MOS管与所述基板之间的导热面积，而无需再进行额外的导热结构设置，保障所述MOS管与所述基板之间的散热稳定性。在此基础上，所述基板背向所述MOS管的一侧还设置有所述散热金属板，得以对所述基板进行进一步导热降温，以保障对所述MOS管的稳定散热降温。如此，解决现有MOS管安装繁琐不稳定以及安装完成后散热不稳定的问题。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
图1为本实用新型提供的电路板组件的一实施例的立体示意图；
图2为图1中的电路板组件在MOS管针脚处的截面示意图；
图3为本实用新型提供的MOS管组件的一实施例的立体示意图；
图4为图3中基板与散热金属板的立体示意图；
图5为图3中基板与散热金属板的平面示意图。
附图标号说明：
| 标号 | 名称 | 标号 | 名称 |
| 1000 | 电路板组件 | 21 | 第二凸部 |
| 100 | MOS管组件 | 22 | 第二凹部 |
| 1 | 基板 | 23 | 开槽 |
| 11 | 金属焊接座 | 3 | MOS管 |
| 12 | 散热金属层 | 4 | 散热结构 |
| 13 | 绝缘层 | 41 | 凸部 |
| 14 | 第一凸部 | 42 | 凹部 |
| 15 | 第一凹部 | 200 | 电路板 |
| 2 | 散热金属板 |
本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
需要说明，若本实用新型实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
另外，若本实用新型实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，全文中出现的“和/或”的含义，包括三个并列的方案，以“A和/或B”为例，包括A方案、或B方案、或A和B同时满足的方案。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本实用新型要求的保护范围之内。
目前市面上MOS管(Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor，MOSFET，金氧半场效晶体管)主要通过螺钉固定安装于基板上，其操作过程繁琐，且存在螺钉损坏基板导致固定不牢靠的情况，另外固定的MOS管与基板之间的接触面积难以保障，使得其对MOS管的导热降温效果难以保障，此时还需要在基板与MOS管之间辅以其他导热结构以保障对MOS管的降温效果，显然如此设置结构复杂且不便于操作。
因此在保证性能的前提下，亟需一种MOS管安装结构以解决上述固定繁琐散热差的问题。
鉴于此，本实用新型提供一种MOS管组件，图1至图5为本实用新型提供的MOS管组件的一实施例，以下将结合具体的附图对所述MOS管组件进行说明。
请参阅图1至图5，所述MOS管组件100包括基板1、散热金属板2以及多个MOS管3，所述基板1的一侧设置有多个金属焊接座11；所述散热金属板2固设于所述基板1的另一侧；多个所述MOS管3对应焊接于多个所述金属焊接座11。
本实用新型的技术方案中，在所述基板1上设置有所述金属焊接座11，所述MOS管3通过焊接设置于所述金属焊接座11，取代常规的螺钉固定方式，其操作相对简单，且不存在损坏所述基板1的情况，使得所述MOS管3固定更稳定，且所述MOS管3与所述基板1贴附焊接，冷却成型后的金属焊料除用于固定连接外，还可起到导热作用，而焊料基本覆盖其两者的相对面积，故可以保障所述MOS管3与所述基板1之间的导热面积，而无需再进行额外的导热结构设置，保障所述MOS管3与所述基板1之间的散热稳定性。在此基础上，所述基板1背向所述MOS管3的一侧还设置有所述散热金属板2，得以对所述基板1进行进一步导热降温，以保障对所述MOS管3的稳定散热降温。如此，解决现有MOS管3安装繁琐不稳定以及安装完成后散热不稳定的问题。
具体地，所述基板1包括叠设的散热金属层12以及绝缘层13，所述散热金属板2设置于所述散热金属层12背向所述绝缘层13的一侧，所述金属焊接座11设置于所述绝缘层13背向所述散热金属层12的一侧。在所述基板1上设置与所述散热金属板2相邻接的所述散热金属层12，得以在所述MOS管3通过所述金属焊接座11将热量传递至所述基板1后，所述基板1能够将热量通过所述散热金属层12快速传递至所述散热金属板2，提升导热效率以提升散热降温性能。具体地，所述散热金属层12包括铜制散热层，以保障散热效率。
此外，所述金属焊接座11包括铝制焊接座；和/或，所述散热金属板2包括铝制散热板。具体地，本实施例中，所述金属焊接座11设置为所述铝制焊接座，所述散热金属板2设置为所述铝制散热板。所述金属焊接座11采用铝制焊接座，使其具有良好的可焊性，保障所述MOS管3与其焊接的稳定性。所述散热金属板2设置为铝制散热板，在保障一定散热性能的基础上，降低所述散热金属板2的材料成本。
此外，所述金属焊接座11对应于所述MOS管3仿形设置。所述金属焊接座11仿形设置，以使得在焊接所述MOS管3时，焊膏达到熔融温度时，在平衡的表面张力的作用下，会产生自定位效应(Self Alignment)，即当所述MOS管3贴放至所述金属焊接座11的位置有少量偏离时，在表面张力的作用下，所述MOS管3能自动被拉回到对应于仿形设置的所述金属焊接座11上，如此，降低所述MOS管3贴放于所述金属焊接座11上所需的精度，以降低操作难度。
此外，所述基板1与所述散热金属板2之间设置有散热结构4。为提升所述基板1与所述散热金属板2之间的散热性能，本申请在所述基本与所述散热金属板2之间还设置有所述散热结构4，所述散热结构4可以是额外设置于所述基板1与所述散热金属板2的结构，也可以是设置于其两者之上的结构，在此不作限定。具体地，所述散热结构4可以是独立于所述基板1与所述散热金属板2设置的导热结构，包括散热硅脂等，能够保障所述基板1与所述散热金属板2的热交换面积，避免其之间存在间隙，以提升散热性能。而本实施例中，所述散热结构4包括在所述基板1与所述散热金属板2相互靠近的一侧形成的相互配合的凸部41与凹部42，通过设置所述凸部41与所述凹部42增加所述基板1与所述散热金属板2的表面积，以提升其两者的接触面积，如此提升散热性能。
具体地，所述基板1上设置有多个沿其长度方向延伸的第一凸部14，多个所述第一凸部14间隔设置以在其间隔处形成第一凹部15；所述散热金属板2上设置有多个沿其长度方向延伸的第二凸部21，多个所述第二凸部21间隔设置以在其间隔处形成第二凹部22；其中，所述第一凸部14与所述第二凹部22配合，所述第二凸部21与所述第一凹部15配合，以形成所述散热结构4。所述基板1上的所述第一凸部14以及所述第一凹部15与所述散热金属板2上的所述第二凸部21以及所述第二凹部22交错设置，一方面如上文所述的，提升其两者之间的热接触面积，以提升散热性能，另一方面还可对所述基板1与所述散热金属板2进行定位，以便于其两者的定位装配。当然，在将所述散热结构4设置为位于所述基板1与所述散热金属板2上的所述凸部41与所述凹部42的基础上，再在其两者之间设置上述散热硅脂等散热结构4，能够进一步提升散热性能，但显然成本较高，故本实施例中仅采用上述的所述凸部41与所述凹部42配合的结构进行散热性能的提升。
此外，所述散热金属板2背向所述基板1的一侧开设有多个沿其长度方向延伸的开槽23，且多个所述开槽23间隔设置，以在其间隔处形成多个散热翅片。与上述的所述凸部41与所述凹部42配合以提升热接触面积，进而提升散热性能的原理相同，本实施例中还在所述散热金属板2背向所述基板1的一侧开设所述开槽23，如此使得所述散热金属板2背向所述基板1的一侧与空气的接触面积增加，以提升所述散热金属板2将热量散至空气的效率，进而提升其散热性能。
本实用新型还提出一种电路板组件1000，其中，所述电路板组件1000包括MOS管组件100以及电路板200，所述MOS管组件100的具体结构参考上述实施例。由于所述电路板组件1000采用了上述所有实施例的全部技术方案，因此至少具有上述实施例的技术方案所带来的所有有益效果，在此不再一一赘述，所述电路板200设置于所述MOS管3背向所述基板1的一侧；其中，所述MOS管组件100内的所述MOS管3的针脚弯折延伸至穿过所述电路板200上的焊接点位，以与所述电路板200焊接固定。
以上所述仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是在本实用新型的实用新型构思下，利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本实用新型的专利保护范围内。
Claims (8)
1.一种MOS管组件，其特征在于，包括：
基板，一侧设置有多个金属焊接座；
散热金属板，固设于所述基板的另一侧；以及，
多个MOS管，多个所述MOS管对应焊接于多个所述金属焊接座；
其中，所述基板与所述散热金属板之间设置有散热结构，所述散热结构包括在所述基板与所述散热金属板相互靠近的一侧形成的相互配合的凸部与凹部。
2.如权利要求1所述的MOS管组件，其特征在于，所述基板包括叠设的散热金属层以及绝缘层，所述散热金属板设置于所述散热金属层背向所述绝缘层的一侧，所述金属焊接座设置于所述绝缘层背向所述散热金属层的一侧。
3.如权利要求2所述的MOS管组件，其特征在于，所述散热金属层包括铜制散热层。
4.如权利要求1所述的MOS管组件，其特征在于，所述金属焊接座包括铝制焊接座；和/或，
所述散热金属板包括铝制散热板。
5.如权利要求1所述的MOS管组件，其特征在于，所述金属焊接座对应于所述MOS管仿形设置。
6.如权利要求1所述的MOS管组件，其特征在于，所述基板上设置有多个沿其长度方向延伸的第一凸部，多个所述第一凸部间隔设置以在其间隔处形成第一凹部；
所述散热金属板上设置有多个沿其长度方向延伸的第二凸部，多个所述第二凸部间隔设置以在其间隔处形成第二凹部；
其中，所述第一凸部与所述第二凹部配合，所述第二凸部与所述第一凹部配合，以形成所述散热结构。
7.如权利要求1所述的MOS管组件，其特征在于，所述散热金属板背向所述基板的一侧开设有多个沿其长度方向延伸的开槽，且多个所述开槽间隔设置，以在其间隔处形成多个散热翅片。
8.一种电路板组件，其特征在于，包括：
MOS管组件，为如权利要求1-7任意一项所述的MOS管组件；以及，
电路板，设置于所述MOS管背向所述基板的一侧；
其中，所述MOS管组件内的所述MOS管的针脚弯折延伸至穿过所述电路板上的焊接点位，以与所述电路板焊接固定。
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