CN212136420U - 一种半导体芯片集成元件 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种半导体芯片集成元件，其结构包括铜框架、塑封体、蒸发片、金属线、安装头、芯片、散热板、基板、辅助散热结构，本实用新型的基板两边配设有辅助散热结构，第一导热片与第二导热片结构相同，采用切分方式制成特定尺寸大小的铝片，具有较好的电子元件导热性能，通过连片将前两者拼接连成一体，接触面导出电子元件运作产生的热量，局部围面设有弹性垫，具有一定的防护性能，导热片与散热板之间设有定点安装的绝缘垫，热量能够直接通过排气口快速散出，增加了左右两边散热性能，能够有效提高半导体芯片集成元件的使用性能。

Description

一种半导体芯片集成元件

技术领域

本实用新型是一种半导体芯片集成元件，属于半导体芯片技术领域。

背景技术

半导体芯片是一种在半导体片材上进行浸蚀，布线，制成的能实现某种功能的半导体器件，集成元件是采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上。

现有的半导体芯片集成元件结构较为单一，散热面大多分布在上下表面处，左右两边散热性受到局限，电子元件运作产生较高热量，容易降低半导体芯片集成元件的使用性能。

实用新型内容

针对现有技术存在的不足，本实用新型目的是提供一种半导体芯片集成元件，以解决现有的半导体芯片集成元件结构较为单一，散热面大多分布在上下表面处，左右两边散热性受到局限，电子元件运作产生较高热量，容易降低半导体芯片集成元件的使用性能的问题。

为了实现上述目的，本实用新型是通过如下的技术方案来实现：一种半导体芯片集成元件，其结构包括铜框架、塑封体、蒸发片、金属线、安装头、芯片、散热板、基板、辅助散热结构，所述塑封体上设内嵌式铜框架，所述芯片贴设在蒸发片结构上部槽面处，所述塑封体上设有内嵌式排列分布的金属线，所述金属线对应端相导接芯片，所述芯片装配在对应基板凹槽上，所述基板两边配设有辅助散热结构。

进一步地，所述辅助散热结构包括第一导热片、第二导热片、散热片、绝缘垫、排气口、连片、弹性垫，所述第一导热片与第二导热片通过连片拼接一体，所述连片安装在弹性垫表面凹槽上，所述弹性垫围设在塑封体局部围面上，所述绝缘垫分设在第一导热片与第二导热片底壁上，所述排气口由第一导热片与第二导热片开设凹槽一体构成，所述散热片对应相贴接基板，且表面叠设有绝缘垫。

进一步地，所述散热板装配在基板表面槽层上。

进一步地，所述蒸发片相叠接在散热板表面上。

进一步地，所述铜框架之间设有位于局部处的芯片。

进一步地，所述基板安装在塑封体结构底部位置上。

进一步地，所述排气口对应形成在铜框架两边凹槽处。

进一步地，所述连片采用直片式卡接结构制成。

有益效果

本实用新型一种半导体芯片集成元件，基板两边配设有辅助散热结构，第一导热片与第二导热片结构相同，采用切分方式制成特定尺寸大小的铝片，具有较好的电子元件导热性能，通过连片将前两者拼接连成一体，接触面导出电子元件运作产生的热量，局部围面设有弹性垫，具有一定的防护性能，导热片与散热板之间设有定点安装的绝缘垫，热量能够直接通过排气口快速散出，增加了左右两边散热性能，能够有效提高半导体芯片集成元件的使用性能。

附图说明

通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本实用新型的其它特征、目的和优点将会变得更明显：

图1为本实用新型一种半导体芯片集成元件的结构示意图；

图2为本实用新型的辅助散热结构装配示意图；

图3为本实用新型辅助散热结构的围面装配示意图。

图中：铜框架-1、塑封体-2、蒸发片-3、金属线-4、安装头-5、芯片-6、散热板-7、基板-8、辅助散热结构-9、第一导热片-61、第二导热片-62、散热片-63、绝缘垫-64、排气口-65、连片-66、弹性垫-67。

具体实施方式

为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本实用新型。

请参阅图1-图3，本实用新型提供一种技术方案：一种半导体芯片集成元件，其结构包括铜框架1、塑封体2、蒸发片3、金属线4、安装头5、芯片6、散热板7、基板8、辅助散热结构9，所述塑封体2上设内嵌式铜框架 1，所述芯片6贴设在蒸发片3结构上部槽面处，所述塑封体2上设有内嵌式排列分布的金属线4，所述金属线4对应端相导接芯片6，所述芯片6装配在对应基板8凹槽上，所述基板8两边配设有辅助散热结构9，所述辅助散热结构9包括第一导热片61、第二导热片62、散热片63、绝缘垫64、排气口65、连片66、弹性垫67，所述第一导热片61与第二导热片62通过连片66拼接一体，所述连片66安装在弹性垫67表面凹槽上，所述弹性垫67 围设在塑封体2局部围面上，所述绝缘垫64分设在第一导热片61与第二导热片62底壁上，所述排气口65由第一导热片61与第二导热片62开设凹槽一体构成，所述散热片63对应相贴接基板8，且表面叠设有绝缘垫64，所述散热板7装配在基板8表面槽层上，所述蒸发片3相叠接在散热板7表面上，所述铜框架1之间设有位于局部处的芯片6，所述基板8安装在塑封体 2结构底部位置上，所述排气口65对应形成在铜框架1两边凹槽处，所述连片66采用直片式卡接结构制成。

本专利所说的第一导热片61与第二导热片62结构相同，采用切分方式制成特定尺寸大小的铝片，具有较好的电子元件导热性能，接触面导出电子元件运作产生的热量。

例如：在进行使用时，基板8两边配设有辅助散热结构9，第一导热片 61与第二导热片62结构相同，采用切分方式制成特定尺寸大小的铝片，具有较好的电子元件导热性能，通过连片66将前两者拼接连成一体，接触面导出电子元件运作产生的热量，局部围面设有弹性垫67，具有一定的防护性能，导热片与散热片63之间设有定点安装的绝缘垫64，热量能够直接通过排气口65快速散出，增加了左右两边散热性能，能够有效提高半导体芯片集成元件的使用性能。

本实用新型解决的问题是现有的半导体芯片集成元件结构较为单一，散热面大多分布在上下表面处，左右两边散热性受到局限，电子元件运作产生较高热量，容易降低半导体芯片集成元件的使用性能，本实用新型通过上述部件的互相组合，增加了左右两边散热性能，能够有效提高半导体芯片集成元件的使用性能。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点，对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。

Claims (6)

1.一种半导体芯片集成元件，其结构包括铜框架(1)、塑封体(2)、蒸发片(3)、金属线(4)、安装头(5)、芯片(6)、散热板(7)、基板(8)、辅助散热结构(9)，其特征在于：

所述塑封体(2)上设内嵌式铜框架(1)，所述芯片(6)贴设在蒸发片(3)结构上部槽面处，所述塑封体(2)上设有内嵌式排列分布的金属线(4)，所述金属线(4)对应端相导接芯片(6)，所述芯片(6)装配在对应基板(8)凹槽上，所述基板(8)两边配设有辅助散热结构(9)。

2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片集成元件，其特征在于：所述辅助散热结构(9)包括第一导热片(61)、第二导热片(62)、散热片(63)、绝缘垫(64)、排气口(65)、连片(66)、弹性垫(67)，所述第一导热片(61)与第二导热片(62)通过连片(66)拼接一体，所述连片(66)安装在弹性垫(67)表面凹槽上，所述弹性垫(67)围设在塑封体(2)局部围面上，所述绝缘垫(64)分设在第一导热片(61)与第二导热片(62)底壁上，所述排气口(65)由第一导热片(61)与第二导热片(62)开设凹槽一体构成，所述散热片(63)对应相贴接基板(8)，且表面叠设有绝缘垫(64)。

3.根据权利要求1所述的一种半导体芯片集成元件，其特征在于：所述散热板(7)装配在基板(8)表面槽层上。

4.根据权利要求1所述的一种半导体芯片集成元件，其特征在于：所述蒸发片(3)相叠接在散热板(7)表面上。

5.根据权利要求1所述的一种半导体芯片集成元件，其特征在于：所述铜框架(1)之间设有位于局部处的芯片(6)。

6.根据权利要求1所述的一种半导体芯片集成元件，其特征在于：所述基板(8)安装在塑封体(2)结构底部位置上。

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