CN217363616U - 用于电子产品的散热结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开一种用于电子产品的散热结构，包括：热管、散热基板和安装于散热基板上并向外延伸的安装条，所述散热基板进一步包括：水平部、位于水平部两侧边缘并向相同方向延伸的竖直部和水平延伸部，2个所述安装条各自分别安装于一个水平延伸部上，每个安装条的两端各自延伸至水平延伸部的外侧并开设有一用于与热源连接的安装通孔，所述凹槽区两侧各具有至少两个沿凹槽区内热管的长度方向间隔设置的压持部，每个所述压持部各自向凹槽区方向延伸并包覆于热管的边缘处。本实用新型通过物理压接的方式将热管与散热基板连接再通过安装条使热管直接与热源面接触固定，提高散热效率。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种用于电子产品的散热结构，属于电子产品散热领域。
背景技术
目前，散热器的散热基板与热管之间的连接采用无铅锡膏涂抹在需要相互结合的表面，再通过大约200℃的锡焊炉，使其焊接在一起。但该连接方式存在诸多缺陷，比如，使用铝材散热鳍片与铜材热管相互锡焊在一起，必须在铝材散热鳍片表面电镀化学镍，否则无法焊接成功，而电镀镍的过程中产生的废水是对人体有害的，并且焊接过程中的锡焊炉能耗非常大，因此该连接方式不仅不环保，而且成本非常高。
实用新型内容
本实用新型目的是提供一种用于电子产品的散热结构，该用于电子产品的散热结构通过物理压接的方式将热管与散热基板连接再通过安装条使热管直接与热源面接触固定，提高散热效率。
为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种用于电子产品的散热结构，包括：热管、散热基板和安装于散热基板上并向外延伸的安装条，所述散热基板进一步包括：水平部、位于水平部两侧边缘并向相同方向延伸的竖直部和水平延伸部，2个所述竖直部与水平部之间形成一供热管嵌入的凹槽区，2个所述水平延伸部各自的一端与一个竖直部相背于水平部的一端连接，另一端向远离凹槽区的方向延伸，2个所述安装条各自分别安装于一个水平延伸部上，每个安装条的两端各自延伸至水平延伸部的外侧并开设有一用于与热源连接的安装通孔，所述凹槽区两侧各具有至少两个沿凹槽区内热管的长度方向间隔设置的压持部，每个所述压持部各自向凹槽区方向延伸并包覆于热管的边缘处。
上述技术方案中进一步改进的方案如下：
1. 上述方案中，2个所述安装条分别位于凹槽区两侧并沿凹槽区的长度方向延伸。
2. 上述方案中，所述安装条铆接安装于水平延伸部远离凹槽区一侧。
3. 上述方案中，所述热管相背于散热基板的表面用于与热源面接触。
4. 上述方案中，所述安装条位于散热基板相背于热管一侧。
5. 上述方案中，所述压持部设置于竖直部与水平延伸部的连接处。
6. 上述方案中，6个所述压持部对称设置于凹槽区两侧。
7. 上述方案中，所述压持部的上端面与热管的上表面和/或水平延伸部的上表面齐平。
8. 上述方案中，所述散热基板上的水平部、竖直部和水平延伸部由散热基板经过一体成型获得。
9. 上述方案中，所述压持部与散热基板为一体成型结构。
由于上述技术方案运用，本实用新型与现有技术相比具有下列优点和效果：
本实用新型用于电子产品的散热结构，其2个所述安装条各自分别安装于一个水平延伸部上，每个安装条的两端各自延伸至水平延伸部的外侧并开设有一用于与热源连接的安装通孔，所述凹槽区两侧各具有至少两个沿凹槽区内热管的长度方向间隔设置的压持部，每个所述压持部各自向凹槽区方向延伸并包覆于热管的边缘处，通过物理压接的方式将热管与散热基板连接再通过安装条将热管直接与热源面接触，提高散热效率，进一步的，对热管进行多点压持，既可以避免热管在凹槽区内发生偏移、抖动，又可以保证热管的平面度，提高热管与热源面贴合的紧密性和稳定性，从而提高散热性能。
附图说明
附图1为本实用新型用于电子产品的散热结构的结构示意图；
附图2为本实用新型用于电子产品的散热结构的局部结构示意图。
以上附图中：1、热管；2、散热基板；3、水平部；4、竖直部；5、水平延伸部；6、凹槽区；7、压持部；11、安装条；12、安装通孔。
具体实施方式
在本专利的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于技术方案所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对专利的限制；术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性；此外，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本专利的具体含义。
实施例1：一种用于电子产品的散热结构，包括：热管1、散热基板2和安装于散热基板2上并向外延伸的安装条11，所述散热基板2进一步包括：水平部3、位于水平部3两侧边缘并向相同方向延伸的竖直部4和水平延伸部5，2个所述竖直部4与水平部3之间形成一供热管1嵌入的凹槽区6，2个所述水平延伸部5各自的一端与一个竖直部4相背于水平部3的一端连接，另一端向远离凹槽区6的方向延伸，2个所述安装条11各自分别安装于一个水平延伸部5上，每个安装条11的两端各自延伸至水平延伸部5的外侧并开设有一用于与热源连接的安装通孔12，所述凹槽区6两侧各具有至少两个沿凹槽区6内热管1的长度方向间隔设置的压持部7，每个所述压持部7各自向凹槽区6方向延伸并包覆于热管1的边缘处。
2个上述安装条11分别位于凹槽区6两侧并沿凹槽区6的长度方向延伸；上述安装条11铆接安装于水平延伸部5远离凹槽区6一侧；
上述压持部7设置于竖直部4与水平延伸部5的连接处；6个上述压持部7对称设置于凹槽区6两侧；上述热管1两侧用于与竖直部4接触的表面均为弧形面；上述压持部7的上端面与热管1的上表面齐平。
实施例2：一种用于电子产品的散热结构，包括：热管1、散热基板2和安装于散热基板2上并向外延伸的安装条11，所述散热基板2进一步包括：水平部3、位于水平部3两侧边缘并向相同方向延伸的竖直部4和水平延伸部5，2个所述竖直部4与水平部3之间形成一供热管1嵌入的凹槽区6，2个所述水平延伸部5各自的一端与一个竖直部4相背于水平部3的一端连接，另一端向远离凹槽区6的方向延伸，2个所述安装条11各自分别安装于一个水平延伸部5上，每个安装条11的两端各自延伸至水平延伸部5的外侧并开设有一用于与热源连接的安装通孔12，所述凹槽区6两侧各具有至少两个沿凹槽区6内热管1的长度方向间隔设置的压持部7，每个所述压持部7各自向凹槽区6方向延伸并包覆于热管1的边缘处。
上述热管1相背于散热基板2的表面用于与热源面接触；上述安装条11位于散热基板2相背于热管1一侧；
上述压持部7的上端面与热管1的上表面和水平延伸部5的上表面齐平；上述热管1为扁平状热管；上述散热基板2为铝基板；
上述散热基板2上的水平部3、竖直部4和水平延伸部5由散热基板经过一体成型获得；上述压持部7与散热基板2为一体成型结构。
采用上述用于电子产品的散热结构时，其2个所述安装条各自分别安装于一个水平延伸部上，每个安装条的两端各自延伸至水平延伸部的外侧并开设有一用于与热源连接的安装通孔，所述凹槽区两侧各具有至少两个沿凹槽区内热管的长度方向间隔设置的压持部，每个所述压持部各自向凹槽区方向延伸并包覆于热管的边缘处，通过物理压接的方式将热管与散热基板连接再通过安装条将热管直接与热源面接触，提高散热效率，进一步的，对热管进行多点压持，既可以避免热管在凹槽区内发生偏移、抖动，又可以保证热管的平面度，提高热管与热源面贴合的紧密性和稳定性，从而提高散热性能。
上述实施例只为说明本实用新型的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本实用新型的内容并据以实施，并不能以此限制本实用新型的保护范围。凡根据本实用新型精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种用于电子产品的散热结构，包括：热管（1）、散热基板（2）和安装于散热基板（2）上并向外延伸的安装条（11），其特征在于：所述散热基板（2）进一步包括：水平部（3）、位于水平部（3）两侧边缘并向相同方向延伸的竖直部（4）和水平延伸部（5），2个所述竖直部（4）与水平部（3）之间形成一供热管（1）嵌入的凹槽区（6），2个所述水平延伸部（5）各自的一端与一个竖直部（4）相背于水平部（3）的一端连接，另一端向远离凹槽区（6）的方向延伸，2个所述安装条（11）各自分别安装于一个水平延伸部（5）上，每个安装条（11）的两端各自延伸至水平延伸部（5）的外侧并开设有一用于与热源连接的安装通孔（12），所述凹槽区（6）两侧各具有至少两个沿凹槽区（6）内热管（1）的长度方向间隔设置的压持部（7），每个所述压持部（7）各自向凹槽区（6）方向延伸并包覆于热管（1）的边缘处。
2.根据权利要求1所述的用于电子产品的散热结构，其特征在于：2个所述安装条（11）分别位于凹槽区（6）两侧并沿凹槽区（6）的长度方向延伸。
3.根据权利要求1所述的用于电子产品的散热结构，其特征在于：所述安装条（11）铆接安装于水平延伸部（5）远离凹槽区（6）一侧。
4.根据权利要求1所述的用于电子产品的散热结构，其特征在于：所述热管（1）相背于散热基板（2）的表面用于与热源面接触。
5.根据权利要求4所述的用于电子产品的散热结构，其特征在于：所述安装条（11）位于散热基板（2）相背于热管（1）一侧。
6.根据权利要求1所述的用于电子产品的散热结构，其特征在于：所述压持部（7）设置于竖直部（4）与水平延伸部（5）的连接处。
7.根据权利要求1所述的用于电子产品的散热结构，其特征在于：6个所述压持部（7）对称设置于凹槽区（6）两侧。
8.根据权利要求1或4所述的用于电子产品的散热结构，其特征在于：所述压持部（7）的上端面与热管（1）的上表面和/或水平延伸部（5）的上表面齐平。
9.根据权利要求1所述的用于电子产品的散热结构，其特征在于：所述散热基板（2）上的水平部（3）、竖直部（4）和水平延伸部（5）由散热基板经过一体成型获得。
10.根据权利要求1所述的用于电子产品的散热结构，其特征在于：所述压持部（7）与散热基板（2）为一体成型结构。
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| CN202220560959.0U CN217363616U (zh) | 2022-03-15 | 2022-03-15 | 用于电子产品的散热结构 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN202220560959.0U CN217363616U (zh) | 2022-03-15 | 2022-03-15 | 用于电子产品的散热结构 |
Publications (1)
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| CN217363616U true CN217363616U (zh) | 2022-09-02 |
Family
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Country Status (1)
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|---|---|
| CN (1) | CN217363616U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN114850811A (zh) * | 2022-03-15 | 2022-08-05 | 昆山品岱电子有限公司 | 散热器的加工方法 |
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2022
- 2022-03-15 CN CN202220560959.0U patent/CN217363616U/zh active Active
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