CN210247322U - 散热器及具有该散热器的散热系统与医疗设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种散热器及具有该散热器的散热系统与医疗设备，所述散热器包括基座与翅片，所述翅片包括第一翅片以及第二翅片，所述第一翅片以及所述第二翅片固设于所述基座上，所述第一翅片与所述第二翅片间隔设置，所述第一翅片相对于所述基座的高度高于所述第二翅片相对于所述底座的高度。本实用新型提供一种散热器及具有该散热器的散热系统与医疗设备，旨在解决现有技术中散热器通风效果差，散热效率低的问题。

Description

散热器及具有该散热器的散热系统与医疗设备

技术领域

本实用新型涉及医疗设备领域，尤其涉及一种散热器及具有该散热器的散热系统与医疗设备。

背景技术

散热器主要用于将电子设备所产生的热量吸收，然后再将所吸收的热量发散至电子设备外，从而保证电子设备的工作温度保持在一定的范围内。电子设备所使用的散热器通常为翅片散热器，现有技术中的翅片散热器通常采用单一的散热器，散热器的翅片高度保持一致，在有通风的情况下，由于相同高度的翅片会使降低通过翅片的空气流速，使空气从翅片与翅片之间通过的速度减慢，从而导致散热器的通风效果差，散热效率低的问题。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提供一种散热器及具有该散热器的散热系统与医疗设备，旨在解决现有技术中散热器通风效果差，散热效率低的问题。

为实现上述目的，本实用新型提出一种散热器，所述散热器包括基座与翅片，所述翅片包括第一翅片以及第二翅片，所述第一翅片以及所述第二翅片固设于所述基座上，所述第一翅片与所述第二翅片间隔设置，所述第一翅片相对于所述基座的高度大于所述第二翅片相对于所述基座的高度。

可选地，所述第一翅片的延伸方向与所述第二翅片的延伸方向相同。

可选地，所述第一翅片与所述第二翅片在所述基座上均匀间隔分布，所述第一翅片与相邻所述第二翅片的距离相等。

可选地，所述散热翅片与所述基座一体或可拆卸连接。

可选地，所述基座背离所述第一翅片的一侧设有凹槽，所述散热器还包括导热块，所述导热块的材料热导率大于所述基座的材料热导率，所述导热块收容于所述凹槽内。

可选地，所述导热块为铜块、银块、镀银铜块或铜铝合金中的任意一种。

可选地，所述基座的厚度范围为1.5～3.5mm。

为实现上述目的，本实用新型提出一种散热系统，所述散热系统包括如权利要求1-7所述的任一项所述的散热器，所述散热系统还包括主机板、芯片以及导热胶，所述散热器与所述主机板固定连接，所述芯片固设于所述主机板上，并设于所述散热器与所述主机板之间，所述导热胶设于所述导热块与所述芯片之间，用于将所述芯片的热量传送至所述导热块。

可选地，所述导热块在所述主机板上的投影面积大于所述芯片在所述主机板上的投影面积。

为实现上述目的，本实用新型提出一种医疗设备，所述医疗设备包括如上述任一种实施方式所述的散热系统。

本实用新型提出的技术方案中，所述散热器包括基座，第一翅片以及第二翅片，所述第一翅片与所述第二翅片均固设于所述基座上，其中，所述第一翅片与所述第二翅片间隔设置，所述第一翅片相对于所述基座的高度高于所述第二翅片相对于所述基座的高度，由于所述第一翅片与所述第二翅片交错设置并且存在高度差，从而在增大了所述第一翅片与相邻所述第一翅片的距离，提高了散热器的通风效率。由于在所述第一翅片之间增设了第二翅片，并且由于所述第一翅片的高度高于所述第二翅片，因此所述第二翅片在不影响所述散热器的通风效率的情况下，增大所述翅片的散热面积，从而提高所述散热器的散热效率。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为本实用新型散热器的第一视角结构示意图；

图2为本实用新型散热器的第二视角结构示意图；

图3为本实用新型医疗设备的结构示意图；

图4为本实用新型医疗设备的局部分解结构示意图。

附图标号说明：

标号	名称	标号	名称
				10	基座	11	凹槽
20	翅片	30	导热块
				21	第一翅片	40	主机板
22	第二翅片	50	芯片

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

需要说明，本实用新型实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

另外，在本实用新型中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”、“固定”等应做广义理解，例如，“固定”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

另外，本实用新型各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本实用新型要求的保护范围之内。

本实用新型提供一种散热系统及具有该散热系统的医疗设备。

请参照图1，所述散热器包括基座10与翅20，所述翅片20包括第一翅片21 以及第二翅片22，所述第一翅片21以及所述第二翅片22固设于所述基座10上，所述第一翅片21与所述第二翅片22间隔设置，所述第一翅片21相对于所述基座10的高度大于所述第二翅片22相对于所述基座10的高度。

本实用新型提出的技术方案中，所述散热器包括基座10，第一翅片21以及第二翅片22，所述第一翅片21与所述第二翅片22均固设于所述基座10上，其中，所述第一翅片21与所述第二翅片22间隔设置，所述第一翅片21相对于所述基座10的高度高于所述第二翅片22相对于所述基座10的高度，由于所述第一翅片21与所述第二翅片22交错设置并且存在高度差，从而在增大了所述第一翅片21与相邻所述第一翅片21的距离，提高了散热器的通风效率。由于在所述第一翅片21之间增设了第二翅片22，并且由于所述第一翅片21的高度高于所述第二翅片22，因此所述第二翅片22在不影响所述散热器的通风效率的情况下，增大所述翅片20的散热面积，从而提高所述散热器的散热效率。优选的，所述第一翅片21与所述第二翅片22为交替间隔设置，所述第一翅片 21的相邻两侧为所述第二翅片22，所述第二翅片22的相邻两侧为所述第一翅片21，所述第一翅片21与所述第二翅片22的数量相等或相近。可以理解的是，于另一实施例中，所述第一翅片21数量为所述第二翅片22数量的整数倍，或所述第二翅片22数量为所述第一翅片21数量的整数倍，通过所述第一翅片21 与所述第二翅片22的高低组合，根据所述散热系统的具体要求调整所述散热器的通风效率，从而提高所述散热器的散热效率。

进一步的，请参照图1，所述第一翅片21的延伸方向与所述第二翅片22的延伸方向相同。具体实施方式中，所述第一翅片21与所述第二翅片22均为直线型，在通风状态下，所述第一翅片21的延伸方向与所述第二翅片22的延伸方向相同，能够使流动空气能够从所述第一翅片21与相邻的所述第一翅片21 之间以及所述第一翅片21与所述第二翅片22之间通过，减少流动空气受到所述翅片20的阻碍影响，从而提高所述散热器的通风效率，改善所述散热器的散热效率。

在一些可选的实施方式中，所述第一翅片21与所述第二翅片22在所述基座10上均匀间隔分布，所述第一翅片21与相邻所述第二翅片22的距离相等。具体实施方式中，在通风状态下，相比与所述第一翅片21与所述第二翅片22 不均匀分布，所述第一翅片21与所述第二翅片22均匀间隔分布能够使流动空气更顺利的从所述翅片20之间通过，从而提高所述散热器的通风效率，改善所述散热器的散热效率。

进一步的，所述散热器包括多组所述翅片20，所述翅片20沿所述第一翅片21的延伸方向间隔分布。具体实施方式中，多组所述翅片20沿所述第一翅片21的延伸方向间隔分布，相比所述翅片20从所述基座10的一端延伸至所述基座10的另一端，多组所述翅片20间隔分布使所述翅片20之间存在间隔，从而增加了所述散热器的空气流动通道，提高了所述散热器的通风效率。

在一些可选的实施方式中，所述散热翅片20与所述基座10的连接方式为一体式结构或可拆卸连接。具体实施方式中，所述散热翅片20与所述基座10 为一体式结构时，所述基座10与所述翅片之间减小的接触热阻，从而能够提高所述散热器的散热性能，当所述散热翅片20与所述基座10为可拆卸连接时，所述散热翅片20可以根据实际需求按照不同间隔设置于所述基座10上，从而增加所述散热器的通风效果，提高所述散热器的散热性能。

进一步的，请参照图2，所述基座10背离所述第一翅片21的一侧设有凹槽 11，所述散热器还包括导热块30，所述导热块30的材料热导率大于所述基座 10的材料热导率，所述导热块30收容于所述凹槽11内。具体实施方式中，所述基座10背离所述翅片20的一侧开设有凹槽11，所述散热器还包括导热块30，所述导热块30收容于所述凹槽11内，具体的，所述导热块30厚度与所述凹槽 11深度相同，从而保证所述导热块30与所述基座10齐平，方便所述散热器进行安装。所述导热块30与所述基座10的材料不同，为了保证所述导热块30能够对所述基座10起到加快导热的作用，所述导热块30的热导率大于所述基座 10的热导率，具体的，所述基座10，所述第一翅片21以及所述第二翅片22使用金属铝材料组成，因此所述导热块30的热导率要大于金属铝的热导率。

进一步的，在一些可选的实施例中，所述基座10与所述散热翅片20由铝组成，为了保证所述导热块30的材料热导率大于所述基座10的材料热导率，所述导热块30可以为铜块、银块、镀银铜块或铜铝合金中的任意一种，可以理解的是，所述导热块30使用的材料不限于此，于另一实施例中，所述导热块30可以为石墨烯或其他新型材料。

进一步的，所述基座10的厚度范围为1.5～3.5mm。具体实施方式中，所述散热器的所述基座10厚度同样影响所述散热器的散热效率，当所述基座10厚度较大时，会增加所述基座10向所述第一翅片21以及所述第二翅片22的散热过程，降低散热效率，当所述基座10厚度较小时，由于所述基座10厚度较小会导致所述凹槽11深度较小，从而导致所述导热块30尺寸偏小，影响所述导热块30向所述基座10的传热效率，从而影响所述散热器的散热效率。在本实用新型提出的实施方案中，所述基座10的厚度范围为1.5～3.5mm，优选的，所述基座10的厚度为3mm。

本实用新型还提出一种散热系统，请参照图3与图4，所述散热系统包括如上述任一实施方式所述的散热器，该散热器的具体结构参照上述实施例，由于该散热器采用了上述所有实施例的全部技术方案，因此至少具有上述实施例的技术方案所带来的所有有益效果，在此不再一一赘述。另外，所述散热系统还包括主机板40、芯片50以及导热胶，所述散热器与所述主机板40固定连接，所述芯片50固设于所述主机板40上，并设于所述散热器与所述主机板40之间，所述导热胶设于所述导热块30与所述芯片50之间，用于将所述芯片50的热量传送至所述导热块30。具体实施方式中，所述芯片50固定设于所述主机板40上，所述芯片50上涂有导热胶，所述散热器设于所述芯片50之上，并与所述主机板40固定连接，在所述芯片50工作过程中会产生热量，热量通过所述导热胶从所述芯片50传递给所述散热器的所述导热块30，所述导热块 30将热量传递给所述基座10，并通过所述第一翅片21以及所述第二翅片22将热量发散。

进一步的，所述导热块30在所述主机板40上的投影面积大于所述芯片50 在所述主机板40上的投影面积。具体实施方式中，所述导热块30在所述主机板40上的投影面积大于所述芯片50在所述主机板40上的投影面积，能够使所述芯片50产生的热量都被所述导热块30吸收，由于所述导热块30的材料热导率大于所述基座10的材料热导率，因此所述芯片50与所述导热块30，相比与所述芯片50与所述基座10接触，能够更有效的对所述芯片50所产生的热量进行传递，从而提升所述散热器的散热效率。

本实用新型还提出一种医疗设备，所述医疗设备包括如上述任一实施方式所述的散热系统，该散热系统的具体结构参照上述实施例，由于该散热系统采用了上述所有实施例的全部技术方案，因此至少具有上述实施例的技术方案所带来的所有有益效果，在此不再一一赘述。

以上所述仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是在本实用新型的发明构思下，利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本实用新型的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种散热器，其特征在于，所述散热器包括基座与翅片，所述翅片包括第一翅片以及第二翅片，所述第一翅片以及所述第二翅片固设于所述基座上，所述第一翅片与所述第二翅片间隔设置，所述第一翅片相对于所述基座的高度大于所述第二翅片相对于所述基座的高度。

2.如权利要求1所述的散热器，其特征在于，所述第一翅片的延伸方向与所述第二翅片的延伸方向相同。

3.如权利要求1所述的散热器，其特征在于，所述第一翅片与所述第二翅片在所述基座上均匀间隔分布，所述第一翅片与相邻所述第二翅片的距离相等。

4.如权利要求1所述的散热器，其特征在于，所述翅片与所述基座一体或可拆卸连接。

5.如权利要求1-4任一项所述的散热器，其特征在于，所述基座背离所述第一翅片的一侧设有凹槽，所述散热器还包括导热块，所述导热块的材料热导率大于所述基座的材料热导率，所述导热块收容于所述凹槽内。

6.如权利要求5所述的散热器，其特征在于，所述导热块为铜块、银块、镀银铜块或铜铝合金中的任意一种。

7.如权利要求1所述的散热器，其特征在于，所述基座的厚度范围为1.5～3.5mm。

8.一种散热系统，其特征在于，所述散热系统包括如权利要求1-7任一项所述的散热器，所述散热器包括导热块，所述散热系统还包括主机板、芯片以及导热胶，所述散热器与所述主机板固定连接，所述芯片固设于所述主机板上，并设于所述散热器与所述主机板之间，所述导热胶设于所述导热块与所述芯片之间，用于将所述芯片的热量传送至所述导热块。

9.如权利要求8所述的散热系统，其特征在于，所述导热块在所述主机板上的投影面积大于所述芯片在所述主机板上的投影面积。

10.一种医疗设备，其特征在于，所述医疗设备包括如权利要求8-9任一项所述的散热系统。

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