CN219459384U - 散热器以及电路板 - Google Patents

Abstract

本申请提供了一种散热器以及电路板，其中，散热器包括：安装部；弯折部，包括第一连接部和第二连接部，安装部和第二连接部分别凸设于第一连接部相背的两个侧面上，在散热器的高度方向上，第二连接部高于安装部；散热片，凸设于第二连接部上。本申请的散热器通过安装部和第二连接部分别凸设于第一连接部相背的两个侧面上，且在散热器的高度方向上，第二连接部高于安装部，从而当散热器通过安装部安装于热源上时，第二连接部与热源在高度方向上的距离变大，使热源的上方形成有更大的空置区域，便于热源通过较大的空置区域进行对流散热和辐射散热，从而散热器通过散热片进行散热的同时，还可通过热源上方的对流散热和辐射散热，以此增强散热效率。

Description

散热器以及电路板

技术领域

本申请涉及散热技术领域，特别涉及一种散热器以及电路板。

背景技术

随着电子装置效能的不断提升，散热构件或散热系统已成为现行电子装置中不可或缺的配备之一，如果电子装置所产生的热能性能不佳，轻则造成效能变差，重则会导致电子装置的烧毁。散热装置对于微电子组件(例如集成电路板PCB)而言更是重要，随着集成度的增加以及封装技术的进步，集成电路的面积不断地缩小，同时每单位面积所累积的热能亦相对地会更高，因此对散热构件的散热能力也要求相应提高。

然而，目前的PCB板上的散热构件结构如图1所示，PCB板70上的热源80上设有该散热构件包括水平翅片90和竖直翅片100，由于水平翅片90与PCB板70之间的距离小，难以起到对流换热的作用，造成对流换热面积大幅减小，而且热源80表面辐射的热量和PCB板70之间发生热的激荡时，由于竖直翅片100在水平翅片90上，水平翅片90覆盖于热源80上方的空间，难以通过辐射把热量散发出去，使热源80上方失去了参与对流散热和辐射散热的机会，从而造成热交换效率较低，不利于快速散热。

发明内容

本申请提供了一种散热器以及电路板，可解决散热器热交换效率较低的问题。

一方面，本申请提供一种散热器，包括：

安装部；

弯折部，包括第一连接部和第二连接部，所述安装部和所述第二连接部分别凸设于所述第一连接部相背的两个侧面上，在所述散热器的高度方向上，所述第二连接部高于所述安装部；

散热片，凸设于所述第二连接部上。

在本申请一种可能的实现方式中，所述散热片为多个，相邻的两个所述散热片间隔设置；

所述散热片与所述第一连接部设置于所述第二连接部的同一侧面上。

在本申请一种可能的实现方式中，所述第一连接部和所述散热片均沿所述高度方向延伸。

在本申请一种可能的实现方式中，所述弯折部还包括：

挡板，设置于所述第二连接部远离所述第一连接部的一端，所述挡板与所述散热片设置于所述第二连接部的同一侧面上。

在本申请一种可能的实现方式中，所述挡板与所述散热片同向延伸设置，所述挡板和所述散热片间隔设置。

在本申请一种可能的实现方式中，所述弯折部还包括：

导流板，设置于所述挡板远离所述第二连接部的一端，所述导流板与所述安装部同向延伸，所述导流板所处的平面与所述安装部所处的平面相互平齐。

在本申请一种可能的实现方式中，所述安装部、所述弯折部以及所述散热片均为薄壁件。

在本申请一种可能的实现方式中，所述弯折部为至少两个，两个所述弯折部相背间隔设于所述安装部的两侧边沿，每一个所述弯折部设有至少两个所述散热片。

在本申请一种可能的实现方式中，所述安装部、所述弯折部以及所述散热片为一体成型结构，所述安装部、所述弯折部以及所述散热片的外表面均设置有表面处理层。

另一方面，本申请还提出一种电路板，包括基板、芯片、散热器，所述芯片设于所述基板，所述散热器设于所述芯片远离所述基板的一面，所述散热器为上述所述的散热器。

本申请提供了一种散热器以及电路板，其中散热器包括安装部、散热片以及具有第一连接部和第二连接部的弯折部，安装部和第二连接部分别凸设于第一连接部相背的两个侧面上，且在散热器的高度方向上，第二连接部高于安装部，从而当散热器通过安装部安装于热源上时，第二连接部与热源在高度方向上的距离变大，使热源的上方形成有更大的空置区域，便于热源通过较大的空置区域进行对流散热和辐射散热，从而该散热器通过凸设于第二连接部上的散热片进行散热的同时，还可通过热源上方的对流散热和辐射散热，以此增强散热效率。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为现有技术的结构示意图；

图2为本申请提供的散热器第一实施例的结构示意图；

图3为本申请提供的散热器第二实施例的结构示意图；

图4为本申请提供的散热器第三实施例的结构示意图；

图5为本申请提供的散热器第四实施例的结构示意图；

图6为图5的立体结构示意图；

图7为本申请的电路板的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

在本申请的描述中，需要理解的是，术语“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本申请的不同结构。为了简化本申请的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本申请。此外，本申请可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母，这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。此外，本申请提供了的各种特定的工艺和材料的例子，但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的应用和/或其他材料的使用。

本申请实施例提供一种散热器以及电路板，以下分别进行详细介绍。

请参考图2，在一实施方式中，本申请提出一种散热器60，包括安装部10、弯折部20以及散热片30。

本申请实施例的散热器60用于为热源散热，以本申请实施例的散热器60应用于电路板为例，电路板中的热源可以是芯片，因此散热器60安装于芯片上，用于为芯片散热。

其中，安装部10安装在芯片等热源上，可为板状结构，安装部10可为薄壁件，并且安装部10可为金属结构，具体的，安装部10可为铝制材料，以便于快速导热和散热，增强散热效率。安装部10具有正面11和背面12。其中，安装部10可以通过背面12与芯片等热源连接。

弯折部20包括第一连接部21和第二连接部22，安装部10和第二连接部22分别设置于第一连接部21相背的两个侧面上。具体地，本申请实施例的安装部10和第二连接部22分别与第一连接部21呈夹角设置。其中，安装部10和第二连接部22可以分别与第一连接部21相互垂直设置。示例性地，散热器包括相互垂直的高度方向Z和长度方向X。第一连接部21沿散热器的高度方向Z延伸，安装部10和第二连接部22沿散热器的长度方向X延伸。

需要说明的是，在其他实施例中，安装部10也可以与第一连接部21呈锐角设置或钝角设置，第二连接部22也可以与第一连接部21呈锐角设置或钝角设置等，在此不做具体限制。

在散热器60的高度方向Z上，第二连接部22高于安装部10，即第二连接部22和安装部10之间具有高度差，示例性地，本申请实施例的安装部10和弯折部20可以呈近“Z”字形。由于安装部10用于安装在热源上，而第二连接部22高于安装部10，使得第二连接部22与热源在高度方向Z上的距离变大，从而使热源的上方形成有更大的空置区域，便于热源通过较大的空置区域进行对流散热和辐射散热，以此增强散热效率。

具体地，弯折部20可为金属结构，具体的，弯折部20可为铝制材料，其中弯折部20可与安装部10为一体成型结构，以此使其结构更加简单。具体地，第一连接部21和第二连接部22均与安装部10一体成型。

散热片30用于形成空气流通的散热通道，散热片30凸设于第二连接部22上，散热片30与第一连接部21同向延伸。其中，散热片30凸设于弯折部20朝向安装部10的一面。散热片30可为薄壁件，弯折部20可为金属结构，具体的，弯折部20可为铝制材料，以此便于快速导热和散热，增强散热效率。其中的散热片30可与弯折部20为一体成型结构设计，以此使其结构更加简单。

本申请实施例的散热器包括安装部10、散热片30以及具有第一连接部21和第二连接部22的弯折部20，安装部10和第二连接部22分别凸设于第一连接部21相背的两个侧面上，且在散热器的高度方向Z上，第二连接部22高于安装部10，从而当散热器通过安装部10安装于热源上时，第二连接部22与热源在高度方向Z上的距离变大，使热源的上方形成有更大的空置区域，便于热源通过较大的空置区域进行对流散热和辐射散热，从而该散热器通过凸设于第二连接部22上的散热片30进行散热的同时，还可通过热源上方的对流散热和辐射散热，以此增强散热效率。

在一些实施例中，请参考图2，散热片30为多个，相邻的两个散热片30间隔设置，散热片30与第一连接部21设置于第二连接部22的同一侧面上。具体地，在高度方向Z上，散热片30向靠近安装部10的背面12所处的平面延伸设置。本申请实施例通过多个散热片的设置，从而散热器60接收到的热量可以经由散热片30之间的间隔空间传递至弯折部20的第二连接部22处，从而在保留散热片30的对流和辐射散热作用的基础上，弯折部20的第二连接部22也可以参与到对流和辐射散热中，从而有利于提高散热器整体的散热能力。

在本申请实施例中，通过多个散热片30进一步增强散热效率，其中多个散热片中，相邻的两个散热片30的厚度、间距均相同，便于加工。当然，在其他实施例中，每个散热片30的厚度、散热片30的间距也可以设置为不同。

在一些实施例中，请参考图2，第一连接部21和散热片30均沿高度方向Z延伸。具体地，散热片30可以沿着第二连接部22的长度方向X阵列设置，第一连接部21和散热片30平行设置，多个散热片30之间平行设置。本申请实施例散热片30的设置使得散热器60接收到的热量可以经由散热片30之间的间隔空间传递至弯折部20的第二连接部22处，且弯折部20的第一连接部21也可以参与到对流和辐射散热中，从而有利于进一步提高散热器的散热能力。

在一些实施例中，请参考图4，弯折部20还包括挡板23，挡板23设置于第二连接部22远离第一连接部21的一端。其中，挡板23可为薄壁件，挡板23可与第二连接部22为一体成型结构。

挡板23可进行防止部分灰尘覆盖在散热片30上，用于保护散热片30，增强散热片30的散热效率。挡板23与散热片30设置于第二连接部22的同一侧面上。具体地，挡板23可通过与第一连接部21和第二连接部22围合形成一个容纳槽(未标示)，散热片30分布位于该容纳槽内，可进行保护散热片30。

进一步地，挡板23可为铝制材料，以此使挡板23还可便于快速导热和散热，增强散热效率。

在一些实施例中，请参考图4，挡板23与散热片30同向延伸设置，具体地，挡板23向靠近安装部10的背面12所处的平面延伸设置，挡板23和散热片30间隔设置，从而挡板23可与散热片30的延伸方向相同，整体结构更加简单，加工更加方便。

在一些实施例中，请参考图5和图6，弯折部20还包括导流板24，设于挡板23远离第二连接部22的一端，导流板24向远离安装部10的方向延伸设置，导流板24所处的平面与安装部10所处的平面相互平齐。其中的导流板24可与挡板23为一体成型结构设计，通过导流板24可增大芯片50的上方形成的空置区域，便于增强对芯片50进行对流散热和辐射散热，进一步提升散热效率。

在一些实施例中，请参考图3至图6，安装部10、弯折部20、散热片30均为薄壁件，以便于散热。

示例性地，安装部10、弯折部20、散热片30均为板状结构。具体地，安装部10、弯折部20以及散热片30的厚度范围均可以为2-5mm。其中，安装部10、弯折部20以及散热片30的厚度可以相同，也可以不同，示例性地，安装部10、弯折部20以及散热片30的厚度可以均为3mm，或者也可以设置安装部10的厚度为5mm、弯折部20的厚度为5mm、散热片30的厚度为3mm。

如图5所示，散热器60的弯折部20可与安装部10及散热片30为一体成型结构，以此使散热器60结构更加简单，有利于提高结构强度。在本申请实施例中，散热器60的外表面还可以设置表面处理层110，具体地，安装部10、弯折部20以及散热片30的外表面均设置有表面处理层110，表面处理层110可以通过进行氧化发黑处理或者喷黑漆处理形成，通过表面处理层的设置有利于提高散热器60外表面的提高辐射率，增加散热能力，还可以使散热器60相对稳定不易氧化。

在一些实施例中，请参考图3至图6，弯折部20至少为两个，本申请实施例的两个弯折部20相背间隔设于安装部10的两侧边沿，具体地，每个弯折部20的第一连接部21与安装部10的一侧边沿连接。每一个弯折部20设有至少两个散热片30，以此增强散热效率。

当然，在其他实施例中，弯折部20的数量也可以设置为三个、四个等，每个弯折部20分别设置于安装部10的一侧边沿，从而可以进一步增强散热效率。

为了更好地实施本申请的散热器，本申请实施例还提出一种电路板，请参照图7，该电路板包括基板40、芯片50、散热器60，芯片50设于基板40，散热器60设于芯片50远离基板40的一面，散热器60为上述任一实施例的散热器60。

由于该电路板采用了上述的散热器60，因此该电路板还具有上述的散热器60带来的全部有益效果，在此不再一一赘述。

具体实施时，以上各个单元或结构可以作为独立的实体来实现，也可以进行任意组合，作为同一或若干个实体来实现，以上各个单元或结构的具体实施可参见前面的方法实施例，在此不再赘述。

以上对本申请实施例所提供的散热器以及电路板进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请的方法及其核心思想；同时，对于本领域的技术人员，依据本申请的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本申请的限制。

Claims (10)

1.一种散热器，其特征在于，包括：

安装部；

弯折部，包括第一连接部和第二连接部，所述安装部和所述第二连接部分别凸设于所述第一连接部相背的两个侧面上，在所述散热器的高度方向上，所述第二连接部高于所述安装部；

散热片，凸设于所述第二连接部上。

2.根据权利要求1所述的散热器，其特征在于，所述散热片为多个，相邻的两个所述散热片间隔设置；

所述散热片与所述第一连接部设置于所述第二连接部的同一侧面上。

3.根据权利要求2所述的散热器，其特征在于，所述第一连接部和所述散热片均沿所述高度方向延伸。

4.根据权利要求3所述的散热器，其特征在于，所述弯折部还包括：

挡板，设置于所述第二连接部远离所述第一连接部的一端，所述挡板与所述散热片设置于所述第二连接部的同一侧面上。

5.根据权利要求4所述的散热器，其特征在于，所述挡板与所述散热片同向延伸设置，所述挡板和所述散热片间隔设置。

6.根据权利要求4所述的散热器，其特征在于，所述弯折部还包括：

导流板，设置于所述挡板远离所述第二连接部的一端，所述导流板与所述安装部同向延伸，所述导流板所处的平面与所述安装部所处的平面相互平齐。

7.根据权利要求1-6任一项所述的散热器，其特征在于，所述安装部、所述弯折部以及所述散热片均为薄壁件。

8.根据权利要求1-6任一项所述的散热器，其特征在于，所述弯折部为至少两个，两个所述弯折部间隔设于所述安装部的两侧边沿，每一个所述弯折部设有至少两个所述散热片。

9.根据权利要求1所述的散热器，其特征在于，所述安装部、所述弯折部以及所述散热片为一体成型结构，所述安装部、所述弯折部以及所述散热片的外表面均设置有表面处理层。

10.一种电路板，其特征在于，包括基板、芯片、散热器；

所述芯片设于所述基板，所述散热器设于所述芯片远离所述基板的一面，所述散热器为权利要求1-9任一项所述的散热器。