CN216795571U - 一种电路板铝合金散热片 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种电路板铝合金散热片，包括贴装部和散热部；其中，贴装部的底壁上嵌装有热沉，热沉用于贴装于电路板的发热区域；散热部设于贴装部的顶壁上，包括位于贴装部的两相对侧边缘的两个第一翅片，以及平行间隔分布于两个第一翅片之间的多个第二翅片；两个第一翅片分别与其相邻的第二翅片之间形成适于气流纵向流通的第一气流通道，各相邻第二翅片之间形成适于气流纵向流通的第二气流通道，散热部上还具有贯穿各个第一翅片和第二翅片、适于气流横向流通的第三气流通道。本实用新型提供的一种电路板铝合金散热片，能够提高散热部对于气流流通方向的适应性，从而提高散热效率和效果。

Description

一种电路板铝合金散热片

技术领域

本实用新型属于电路板技术领域，具体涉及一种电路板铝合金散热片。

背景技术

电路板能够使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器件布局起重要作用，但是由于电路板在工作过程中会产生功率发热，尤其是对于连接功率放大器件的区域，发热量尤其严重，因此需要针对高发热区域设置配套的散热结构，目前，常用的散热结构大多为翅片式散热，利用气流在翅片之间流通时带走电路板传递至翅片上的热量，从而达到对电路板降温的目的。

由于目前采用的翅片散热结构对于散热气流的流向适应性差，在空气流通方向与翅片件的气隙走向不一致时，会导致散热效果变差，而且由于散热翅片通常采用陶瓷铝或铝合金材质直接与电路板进行接触传热的方式，这种方式的热传递效率也逐渐难以满足功率负载日益增大的电路板的散热需求，鉴于以上问题，当前亟需开发散热效果更好的产品。

实用新型内容

本实用新型实施例提供一种电路板铝合金散热片，旨在解决当前电路板散热结构的散热效果差的问题。

为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：提供一种电路板铝合金散热片，包括贴装部和散热部；其中，贴装部为平面结构，底壁中心嵌装有热沉，热沉用于贴装于电路板的发热区域，并用于将发热区域的热量传递至贴装部；散热部设于贴装部的顶壁上，包括位于贴装部的两相对侧边缘的两个第一翅片，以及平行间隔分布于两个第一翅片之间的多个第二翅片；两个第一翅片分别与其相邻的第二翅片之间形成适于气流纵向流通的第一气流通道，各相邻第二翅片之间形成适于气流纵向流通的第二气流通道，散热部上还具有贯穿各个第一翅片和第二翅片、适于气流横向流通的第三气流通道。

在一种可能的实现方式中，两个第一翅片上均设有通风栅孔，各个第二翅片的顶端均间隔分布有多个通风槽，通风槽、通风栅孔共同形成第三气流通道。

一些实施例中，相邻第二翅片上的通风槽交错分布。

示例性的，由靠近两个第一翅片的位置向贴装部的中间位置上的各个第二翅片的高度依次增大。

举例说明，第一翅片的高度高于最外侧的第二翅片的高度，且低于中间的第二翅片的高度。

举例说明，各个第二翅片的两端顶角处均设有切角，随着各个第二翅片的高度依次增大，各个第二翅片上的切角依次减小。

一些实施例中，通风栅孔为适于引导气流朝向最外侧的第二翅片的中间位置流通的倾斜孔。

示例性的，第一气流通道的宽度大于第二气流通道的宽度。

举例说明，贴装部的底壁中间区域设有沉腔，热沉嵌装于沉腔内，且热沉与沉腔的抵触面上涂覆有导热胶。

具体的，热沉为银质或铜质或铝质。

本实用新型提供的一种电路板铝合金散热片的有益效果在于：与现有技术相比，本实用新型一种电路板铝合金散热片，通过在贴装部的底壁中心位置嵌装热沉进行电路板和贴装部之间的热传递，能够提高导热效率，由于在散热部上的第一翅片、第二翅片间能够形成第一气流通道和第二气流通道，从而能够使气流纵向流通而带走传递至散热部上的热量，同时当气流为横向气流时，也能够使气流在贯穿各个第一翅片和第二翅片的第三气流通道内进行流通而带走散热部上的热量，从而提高散热部对于气流流通方向的适应性，提高散热效率和效果，以满足大功率负载电路板的散热需求。

附图说明

图1为本实用新型实施例提供的一种电路板铝合金散热片的立体结构示意图；

图2为本实用新型实施例提供的一种电路板铝合金散热片的局部俯视剖面结构示意图；

图3为本实用新型实施例提供的一种电路板铝合金散热片的侧视剖面结构示意图。

图中：10、贴装部；11、热沉；12、导热胶；20、散热部；201、第一气流通道；202、第二气流通道；203、第三气流通道；21、第一翅片；211、通风栅孔；22、第二翅片；221、通风槽；222、切角。

具体实施方式

为了使本实用新型所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

请一并参阅图1至图3，现对本实用新型提供的一种电路板铝合金散热片进行说明。所述一种电路板铝合金散热片，包括贴装部10和散热部20；其中，贴装部10为平面结构，底壁中心嵌装有热沉11，热沉11用于贴装于电路板的发热区域，并用于将发热区域的热量传递至贴装部10；散热部20设于贴装部10的顶壁上，包括位于贴装部10的两相对侧边缘的两个第一翅片21，以及平行间隔分布于两个第一翅片21之间的多个第二翅片22；两个第一翅片21分别与其相邻的第二翅片22之间形成适于气流纵向流通的第一气流通道201，各相邻第二翅片22之间形成适于气流纵向流通的第二气流通道202，散热部20上还具有贯穿各个第一翅片21和第二翅片22、适于气流横向流通的第三气流通道203。

需要说明的是，对于电路板的散热而言，根据发热功率的不同，有强制风冷散热和自然风冷散热两种方式，强制风冷散热通常会设计为特定的强制风冷气流方向，而自然风冷散热由于采用自然风冷却，其气流方向往往不固定，即使通过导流板进行气流方向的引导，也会对于自然风流经散热结构的风量产生很大的影响，在此应当理解的是，采用强制风冷散热的方式往往也具备进行自然风冷散热的能力，只需电路板的封装结构具有与外界连通的散热孔即可。

本实施例提供的一种电路板铝合金散热片的散热原理为：在此针对不同的散热风源进行说明，当采用强制风冷散热的方式时，利用热沉11能够将电路板的发热区域的热量快速、高效的传递至贴装部10上，贴装部10的热量经过热传递而散发至两个第一翅片21及各个第二翅片22上，强制风的气流方向应当与第一气流通道201、第二气流通道202的方向一致(即纵向强制气流)，通过强制风冷风机产生的气流快速流经第一气流通道201和第二气流通道202，从而带走散热部20上的热量，与此同时，若自然风气流与强制风气流方向一致，则也随强制风一并流经第一气流通道201和第二气流通道202进行辅助散热，若自然风气流与强制风气流方向不同，则自然风会流经第三气流通道203进行辅助散热，从而避免自然风气流的浪费。

当直接采用自然风冷的方式进行散热时，若自然气流沿第一气流通道201的方向(即纵向)吹向散热部20，则会分散至各个第一气流通道201和第二气流通道202，从而带走散热部20上的热量；若自然气流沿第三气流通道203的方向(即横向)吹向散热部20，则会分散至各个第三气流通道203，从而带走散热部20的热量；若自然气流的方向为斜向，则既能够分散吹入各个第一气流通道201和第二气流通道202，也能够分散吹入各个第三气流通道203，如此，能够避免自然风的浪费，确保吹向散热部20的全部自然风均能够得到有效利用，从而提高自然风冷的散热效率。

本实施例提供的一种电路板铝合金散热片，与现有技术相比，通过在贴装部10的底壁中心位置嵌装热沉11进行电路板和贴装部10之间的热传递，能够提高导热效率，由于在散热部20上的第一翅片21、第二翅片22间能够形成第一气流通道201和第二气流通道202，从而能够使气流纵向流通而带走传递至散热部20上的热量，同时当气流为横向气流时，也能够使气流在贯穿各个第一翅片21和第二翅片22的第三气流通道203内进行流通而带走散热部20上的热量，从而提高散热部20对于气流流通方向的适应性，提高散热效率和效果，以满足大功率负载电路板的散热需求。

在一些实施例中，参见图1及图2，两个第一翅片21上均设有通风栅孔211，各个第二翅片22的顶端均间隔分布有多个通风槽221，通风槽221、通风栅孔211共同形成第三气流通道203。当横向气流吹向散热部20时，由通风格栅吹过第一翅片21，然后依次经过各个通风槽221吹过第二翅片22，再流经另一个第一翅片21，从而实现与两个第一翅片21和各个第二翅片22的换热，以达到对散热部20冷却的目的。

具体的，在本实施例中，请参阅图1，相邻第二翅片22上的通风槽221交错分布。由于当气流流经各个第二翅片22时需要与第二翅片22充分接触才能够提高散热效果，因此将各个第二翅片22上的通风槽221设置为交错分布的方式，使得气流在流经每个第二翅片22后均能够直接吹向与该第二翅片22相邻的下一个第二翅片22的散热面上，然后经散热面的碰撞变向后再流经相应的通风槽221，依次类推，直至完全穿过高发第三气流通道203，能够提高第三散热通道的散热效果。

作为上述各个第二翅片22的一种具体实施方式，请参阅图3，由靠近两个第一翅片21的位置向贴装部10的中间位置上的各个第二翅片22的高度依次增大。无论横向气流由散热部20的哪一侧(即无论先吹向哪一个第一翅片21)吹入，均能够利用各个第二翅片22的高度梯度而接触到各个第二翅片22，从而提升散热效果。

一些可能的实现方式中，请参阅图3，第一翅片21的高度高于最外侧的第二翅片22的高度，且低于中间的第二翅片22的高度。应当理解的是，电路板的边缘位置发热量相对较低，而第一翅片21主要是基于由贴装部10的中间区域(高发热区域)传递至边缘位置上的热量，在此将第一翅片21的高度设置为高于外侧第二翅片22的高度，能够确保开设的通风栅孔211不低于外侧的第二翅片22的高度，从而使流经通风栅孔211的气流能够吹向外侧第二翅片22的整个散热面上，以保证散热效果，同时第一翅片21的高度还应当低于最中间的第二翅片22的高度，这就能够使得由第一翅片21上方流通的自然风能够吹向中间的第二翅片22上，从而提升贴装部10的中间区域(高发热区域)的散热效果。

一些实施例中，上述第二翅片22采用如图1所示结构。各个第二翅片22的两端顶角处均设有切角222，随着各个第二翅片22的高度依次增大，各个第二翅片22上的切角222依次减小。通过设置切角222，并根据各个第二翅片22所处的位置设置相应的切角222的大小，能够确保各个第二翅片22均能够在横向上部分暴露于散热部20的两侧，从而确保横向流通的气流均能够直接出现各个第二翅片22上，从而避免出现各个第二翅片22上散热不均的情况，确保整个散热部20上的均衡散热。

具体地，参见图2，本实施例中通风栅孔211的可选结构为，通风栅孔211为适于引导气流朝向最外侧的第二翅片22的中间位置流通的倾斜孔。也就是说，通风栅孔211的各个栅孔均朝向第二翅片22的中间位置倾斜，从而确保流经通风栅孔211的气流能够全部吹向第二翅片22上，避免风冷气流的浪费。

可选地，本实施例中，第一气流通道201的宽度大于第二气流通道202的宽度。第一气流通道201的宽度较大，特征针对于强制风冷的散热方式，能够利于自然风冷气流在第一气流通道201内的高效流通，避免因强制风冷占用第二气流通道202而导致自然风冷气流溢出浪费的情况。

举例说明，参见图3，贴装部10的底壁中间区域设有沉腔，热沉11嵌装于沉腔内，且热沉11与沉腔的抵触面上涂覆有导热胶12。通过设置沉腔进行嵌装热沉11，一方面在于避免热沉11占用贴装部10的空间而超出电路板的厚度要求范围，另一方面还在于提高热沉11与贴装部10的接触面积，并利用涂覆的导热胶12提高热传递效率，从而提升电路板的散热效果。

示例性的，热沉11为银质或铜质或铝质。在此可优先选择采用铜质的热沉11，相较于铝合金制成的贴装部10而言，铜质热沉11不仅导热性能好，而且成本也不会太高，因此，性价比最好，当然，采用银质和铝质也具有高于铝合金的热导率。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种电路板铝合金散热片，其特征在于，包括：

贴装部，平面结构，底壁中心嵌装有热沉，所述热沉用于贴装于电路板的发热区域，并用于将所述发热区域的热量传递至所述贴装部；

散热部，设于所述贴装部的顶壁上，包括位于所述贴装部的两相对侧边缘的两个第一翅片，以及平行间隔分布于两个所述第一翅片之间的多个第二翅片；

其中，两个所述第一翅片分别与其相邻的所述第二翅片之间形成适于气流纵向流通的第一气流通道，各相邻所述第二翅片之间形成适于气流纵向流通的第二气流通道，所述散热部上还具有贯穿各个所述第一翅片和所述第二翅片、适于气流横向流通的第三气流通道。

2.如权利要求1所述的一种电路板铝合金散热片，其特征在于，两个所述第一翅片上均设有通风栅孔，各个所述第二翅片的顶端均间隔分布有多个通风槽，所述通风槽、所述通风栅孔共同形成所述第三气流通道。

3.如权利要求2所述的一种电路板铝合金散热片，其特征在于，相邻所述第二翅片上的所述通风槽交错分布。

4.如权利要求2所述的一种电路板铝合金散热片，其特征在于，由靠近两个所述第一翅片的位置向所述贴装部的中间位置上的各个所述第二翅片的高度依次增大。

5.如权利要求4所述的一种电路板铝合金散热片，其特征在于，所述第一翅片的高度高于最外侧的所述第二翅片的高度，且低于中间的所述第二翅片的高度。

6.如权利要求4所述的一种电路板铝合金散热片，其特征在于，各个所述第二翅片的两端顶角处均设有切角，随着各个所述第二翅片的高度依次增大，各个所述第二翅片上的所述切角依次减小。

7.如权利要求2所述的一种电路板铝合金散热片，其特征在于，所述通风栅孔为适于引导气流朝向最外侧的所述第二翅片的中间位置流通的倾斜孔。

8.如权利要求1所述的一种电路板铝合金散热片，其特征在于，所述第一气流通道的宽度大于所述第二气流通道的宽度。

9.如权利要求8所述的一种电路板铝合金散热片，其特征在于，所述贴装部的底壁中间区域设有沉腔，所述热沉嵌装于所述沉腔内，且所述热沉与所述沉腔的抵触面上涂覆有导热胶。

10.如权利要求1-9任一项所述的一种电路板铝合金散热片，其特征在于，所述热沉为银质或铜质或铝质。

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