CN218069842U - 一种高效散热器 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种高效散热器，其包括若干导热铜管及固定在导热铜管上端的散热翅片模组和安装于导热铜管下端并用于与芯片接触的导热底座，散热翅片模组形成有多个呈上下层水平方向分布的散热间隙，散热翅片模组与导热底座之间设置有用于增强气流以提高散热效果的风扇。在使用时，将导热底座贴装于芯片上，由导热底座将芯片产生的热量集中并通过导热铜管传递到散热翅片模组，由散热翅片模组进行散热，散热翅片模组与导热底座之间设置的风扇能够形成一定强度气流，对散热翅片模组底部及导热底座辅助散热，还对导热底座周边的电子元器件形成气流以进行散热，以提高散热效果的目的，并通过气流将热量排出机壳外，以提高芯片的工作质量及使用寿命。

Description

一种高效散热器

技术领域：

本实用新型涉及散热器产品技术领域，特指一种高效散热器。

背景技术：

目前的散热器一般都包括散热底座以及安装于该散热底座上的散热风扇，散热底座下端面贴装于芯片(如CPU)上，此结构的散热器只能通过底座将芯片产生的热传导到翅片位置，再通过翅片一侧风扇进行散热，对散热器底座与芯片直接接触物及芯片周边区域的电子元器件不能进行辅助散热，导致底座及周边的电子元器件发热积热严重，导致散热效果不够理想，影响性能、寿命及设备运行速度。

有鉴于此，本发明人提出以下技术方案。

实用新型内容：

本实用新型的目的在于克服现有技术的不足，提供一种高效散热器。

为了解决上述技术问题，本实用新型采用了下述技术方案：该高效散热器包括若干导热铜管以及固定在该导热铜管上端的散热翅片模组以及安装于该导热铜管下端并用于与芯片接触的导热底座，该散热翅片模组形成有多个呈上下层水平方向分布的散热间隙，所述散热翅片模组与导热底座之间设置有用于增强气流以提高散热效果的风扇。

进一步而言，上述技术方案中，所述风扇固定于导热底座的上端面，且该风扇上端面与散热翅片模组的下端面之间还形成有间隔。

进一步而言，上述技术方案中，所述风扇固定于散热翅片模组的下端面，且该风扇下端面与导热底座的上端面之间还形成有间隔。

进一步而言，上述技术方案中，所述散热翅片模组侧面还设置有散热风扇。

进一步而言，上述技术方案中，所述散热翅片模组包括有多片层叠固定于该导热铜管上端的散热翅片，相邻两散热翅片之间形成有所述的散热间隙。

进一步而言，上述技术方案中，所述导热底座下端面设置有若干卡槽，该导热铜管下端折弯并水平穿设于该卡槽中。

进一步而言，上述技术方案中，所述导热铜管下端设置有平面，该平面与导热底座下端面位于同一水平面。

进一步而言，上述技术方案中，所述导热底座的上端面成型有多根凸条。

进一步而言，上述技术方案中，所述风扇为无边框风扇。

采用上述技术方案后，本实用新型与现有技术相比较具有如下有益效果：本实用新型在使用时，将导热底座贴装于芯片上，由该导热底座将芯片产生的热量集中并通过导热铜管传递到散热翅片模组，由该散热翅片模组进行散热，同时，该散热翅片模组与导热底座之间设置的风扇能够形成一定强度气流，对散热翅片模组底部及导热底座辅助散热，还对导热底座周边的电子元器件形成气流以进行散热，以此达到提高散热效果的目的，并通过气流将热量排出机壳外，以提高芯片的工作质量及使用寿命，令本实用新型具有极强的市场竞争力。另外，散热器采用导热铜管配合散热翅片模组以及导热底座实现对电子元器件进行散热，其散热效果极为理想，进一步增强本实用新型的市场竞争力。

附图说明：

图1是本实用新型实施例一的立体图；

图2是本实用新型实施例一另一视角的立体图；

图3是本实用新型实施例一的主视图；

图4是本实用新型实施例二的主视图。

具体实施方式：

下面结合具体实施例和附图对本实用新型进一步说明。

实施例一：

见图1-3所示，为一种高效散热器，其包括若干导热铜管1以及固定在该导热铜管1上端的散热翅片模组2以及安装于该导热铜管1下端并用于与芯片接触的导热底座3，该散热翅片模组2形成有多个呈上下层水平方向分布的散热间隙，所述散热翅片模组2与导热底座3之间设置有用于增强气流以提高散热效果的风扇4。本实用新型在使用时，将导热底座3贴装于芯片上，由该导热底座3将芯片产生的热量集中并通过导热铜管1传递到散热翅片模组2，由该散热翅片模组2进行散热，同时，该散热翅片模组2与导热底座3之间设置的风扇4能够形成一定强度气流，对散热翅片模组底部及导热底座辅助散热，还对导热底座周边的电子元器件形成气流以进行散热，以此达到提高散热效果的目的，并通过气流将热量排出机壳外，以提高芯片的工作质量及使用寿命，令本实用新型具有极强的市场竞争力。另外，散热器1采用导热铜管1配合散热翅片模组2以及导热底座3实现对电子元器件进行散热，其散热效果极为理想，进一步增强本实用新型的市场竞争力。

所述风扇4固定于导热底座3的上端面，且该风扇4上端面与散热翅片模组2的下端面之间还形成有间隔，以致使风扇4产生的气流吹向散热翅片模组2，以提高散热效果。

所述导热底座3的上端面成型有多根凸条32，相邻两凸条32之间形成有凹槽；或者是，该导热底座3的上端面为平面。于本实施例中，采用的方案为：导热底座3的上端面成型有多根凸条32，该风扇4安装于凸条32上，使风扇4与导热底座3的上端面之间形成有间隙，可形成强度更大的气流，能够更好地将导热底座3引导出去，增强散热效果。

所述风扇4为无边框风扇，其所需要安装的空间小，更好的安装该风扇4。

所述散热翅片模组2侧面还设置有散热风扇，该散热风扇产生的气流通过散热翅片模组2的散热间隙，以此进一步提高散热效果。

所述散热翅片模组2包括有多片层叠固定于该导热铜管1上端的散热翅片，相邻两散热翅片之间形成有所述的散热间隙，其结构简单。

所述导热底座3下端面设置有若干卡槽31，该导热铜管1下端折弯并水平穿设于该卡槽31中，使导热底座3稳定安装于该导热铜管1下端。

所述导热铜管1下端设置有平面11，该平面11与导热底座3下端面位于同一水平面，其同时与电子元器件接触，以进一步提高散热效果。

综上所述，本实用新型在使用时，将导热底座3贴装于芯片上，由该导热底座3将芯片产生的热量集中并通过导热铜管1传递到散热翅片模组2，由该散热翅片模组2进行散热，同时，该散热翅片模组2与导热底座3之间设置的风扇4能够形成一定强度气流，对散热翅片模组底部及导热底座辅助散热，还对导热底座周边的电子元器件形成气流以进行散热，以此达到提高散热效果的目的，并通过气流将热量排出机壳外，以提高芯片的工作质量及使用寿命，令本实用新型具有极强的市场竞争力。另外，散热器1采用导热铜管1配合散热翅片模组2以及导热底座3实现对电子元器件进行散热，其散热效果极为理想，进一步增强本实用新型的市场竞争力。

实施例二：

本实施例二与上述实施例一的不同之处在于：所述风扇4固定于散热翅片模组2的下端面，且该风扇4下端面与导热底座3的上端面之间还形成有间隔。虽然风扇4的安装位置改变了，但是也可以达到同样的技术效果。

除以上所述之外，本实施例二的其它结构与上述实施例一的其它结构相同，并具有相同的技术效果，在此不再一一赘述。

当然，以上所述仅为本实用新型的具体实施例而已，并非来限制本实用新型实施范围，凡依本实用新型申请专利范围所述构造、特征及原理所做的等效变化或修饰，均应包括于本实用新型申请专利范围内。

Claims (9)

1.一种高效散热器，其包括若干导热铜管(1)以及固定在该导热铜管(1)上端的散热翅片模组(2)以及安装于该导热铜管(1)下端并用于与芯片接触的导热底座(3)，该散热翅片模组(2)形成有多个呈上下层水平方向分布的散热间隙，

其特征在于：所述散热翅片模组(2)与导热底座(3)之间设置有用于增强气流以提高散热效果的风扇(4)。

2.根据权利要求1所述的一种高效散热器，其特征在于：所述风扇(4)固定于导热底座(3)的上端面，且该风扇(4)上端面与散热翅片模组(2)的下端面之间还形成有间隔。

3.根据权利要求1所述的一种高效散热器，其特征在于：所述风扇(4)固定于散热翅片模组(2)的下端面，且该风扇(4)下端面与导热底座(3)的上端面之间还形成有间隔。

4.根据权利要求1所述的一种高效散热器，其特征在于：所述散热翅片模组(2)侧面还设置有散热风扇。

5.根据权利要求1-4任意一项所述的一种高效散热器，其特征在于：所述散热翅片模组(2)包括有多片层叠固定于该导热铜管(1)上端的散热翅片，相邻两散热翅片之间形成有所述的散热间隙。

6.根据权利要求5所述的一种高效散热器，其特征在于：所述导热底座(3)下端面设置有若干卡槽(31)，该导热铜管(1)下端折弯并水平穿设于该卡槽(31)中。

7.根据权利要求6所述的一种高效散热器，其特征在于：所述导热铜管(1)下端设置有平面(11)，该平面(11)与导热底座(3)下端面位于同一水平面。

8.根据权利要求5所述的一种高效散热器，其特征在于：所述导热底座(3)的上端面成型有多根凸条(32)，相邻两凸条(32)之间形成有凹槽；或者是，该导热底座(3)的上端面为平面。

9.根据权利要求5所述的一种高效散热器，其特征在于：所述风扇(4)为无边框风扇。

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