CN106502340A - 服务器 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种服务器，包含一主机箱、一风扇模块、二处理器安装座与一导流罩。风扇模块容置于主机箱的容置空间。处理器安装座容置于容置空间且邻近于风扇模块的出风口侧。导流罩具有彼此相连接的安装座与导流组件，导流组件可拆卸地枢接于安装座上，使得导流组件可相对安装座摆动而选择性的在多个导风位置之间切换。处理器安装座可用以选择性装设处理器模块或导流罩，导流罩可经由安装座可拆卸地装设于未装设处理器模块的处理器安装座上，导流组件位于其一导风位置，使得来自出风口侧的散热气流可受导流组件的导引而集中。

Description

服务器

技术领域

本发明涉及一种服务器，特别是一种具有导流罩的服务器。

背景技术

目前云端的技术及其应用在日常生活中随处可见，各种不同的服务与联网装置的蓬勃发展使得每个人的信息使用量也越来越大，服务器便扮演了整个云端产业背后相当重要的角色。为了日后进行效能上的扩充，服务器内通常会配置有多个处理器安装座，以让使用者可据需求进行处理器的扩增。

但实际上，通常单一服务器中的处理器安装座并不会都装设有处理器。因此，没有装设处理器的处理器安装座的上方则会空出一个空旷的区域。在此情况下，当服务器风扇吹出的散热气流流到此空旷的区域时，则会逸散且变的紊乱，不仅部分的散热气流会分流到其他非预定的散热区域，使得散热气流预定需经过的散热区域无法得到妥善的散热，进而会导致整个伺服系统的温度升高而影响运转效能。

针对此问题，有业者将风扇替换成高功率风扇，或以增加风扇转速的方式来弥补散热区域所需的散热气流，但此作法不仅增加整体的制造成本，还会增加服务器的能耗，不符合实际的经济效益。

发明内容

本发明的目的在于提供一种服务器，藉以有效利用风扇的散热气流。

根据本发明所揭露的一种服务器，包含一主机箱、一风扇模块、至少二处理器安装座与至少一导流罩。主机箱具有一容置空间。风扇模块容置于主机箱的容置空间。处理器安装座容置于主机箱的容置空间，且邻近于风扇模块的一出风口侧。导流罩具有彼此相连接的一安装座与至少一导流组件，至少一导流组件可拆卸地枢接于安装座上，使得导流组件可相对安装座摆动而选择性的在多个导风位置之间切换。其中，每一处理器安装座可用以选择性装设一处理器模块或导流罩，导流罩可经由安装座可拆卸地装设于未装设处理器模块的其中一处理器安装座上，导流组件位于其一导风位置，使得来自出风口侧的散热气流可受导流组件的导引而集中。

在本发明前述所揭露的服务器中，由于导流罩可安装于未装设处理器模块的处理器安装座上，且导流罩的导流组件可相对导流罩的安装座摆动而选择性切换至适当的导风位置，使得来自风扇模块的散热气流可被导引而集中利用，避免散热气流吹至非预定的散热区域而降低了对散热目标所预定的散热效果。藉此，除了服务器的效能得以提升，风扇模块的功率也可适应性的调降而达到节能的效果。

以上之关于本揭露内容之说明及以下之实施方式之说明系用以示范与解释本发明之精神与原理，并且提供本发明之专利申请范围更进一步之解释。

附图说明

图1为根据本发明之一实施例所绘示的服务器的立体图；

图2为图1的服务器的上视图；

图3为图1的服务器的爆炸图；

图4～5为图1的服务器的导流罩于不同视角的分解图；

图6为图1的服务器的导流罩切换导风位置的示意图；

图7为图1的服务器的使用情境图；

图8为根据本发明之一实施例所绘示的服务器的另一使用情境图。

图中

1 服务器

10 主机箱

20 风扇模块

20a 进风口侧

20b 出风口侧

30 处理器安装座

40 导流罩

60 弹性组件

70 垫片

71 本体

72 突耳

73 定位点

81 固定件

82 固定件

95 电子组件

97 电子组件

110 侧板

111 底板

410 安装座

411 突出部

412 安装部

412a 穿孔

412b 安装孔

412c 固定孔

412d 定位槽

420a、420b 导流组件

421 枢接座

421s 空腔

422 扇体

423 裙部

423a 穿孔

4211 滑道

F1、F2 散热气流

S1 容置空间

S2 待扩充区域

具体实施方式

下面将结合示意图对本发明的具体实施方式进行更详细的描述。根据下列描述和权利要求书，本发明的优点和特征将更清楚。需说明的是，附图均采用非常简化的形式且均使用非精准的比例，仅用以方便、明晰地辅助说明本发明实施例的目的。

以下将以图式揭露本发明之实施例，为明确说明起见，许多实务上的细节将在以下叙述中一并说明。然而，应了解到的是，这些实务上的细节非用以限制本发明。另外，为简化图式起见，一些习知惯用的结构与组件在图式中将以简单示意的方式绘示之，甚至部分的图式省略了走线(缆线、或扁平电缆)等结构以保持图面整洁，于此先声明之。

再者，除非另有定义，本文所使用的所有词汇，包括技术和科学术语等具有其通常的意涵，其意涵能够被熟悉此技术领域者所理解。更进一步的说，上述词汇的定义，在本说明书中应被解读为与本发明相关技术领域具有一致的意涵。除非有特别明确的定义，这些词汇将不被解释为过于理想化的或正式的意涵。

请参照图1～6，图1为根据本发明之一实施例所绘示的服务器的立体图，图2为图1的服务器的上视图，图3为图1的服务器的爆炸图，图4～5为图1的服务器的导流罩于不同视角的分解图，而图6为图1的服务器的导流罩切换导风位置的示意图。如图1所示，本实施例提出一种服务器1，适用于一服务器机柜(未绘示)。

具体来说，如图2～3，于本实施例中，服务器1包含一主机箱10、一风扇模块20、多个处理器安装座30、至少一导流罩40、一电子组件95及一电子组件97。

主机箱10包含二侧板110与一底板111。二侧板110分别竖立于底板111的相对两侧，以与底板111共同围绕出一容置空间S1，用以容置前述的风扇模块20、处理器安装座30、导流罩40、电子组件95及电子组件97等其他所需的组件。

风扇模块20设置于底板111上，可用以对服务器1内如电子组件95与电子组件97等运转时会产生热能的组件进行散热。配置上，风扇模块20具有出风口侧20a与进风口侧20b，分别位于风扇模块20的相对两侧，出风口侧20a位于风扇模块20上朝向处理器安装座30的一侧。此外，在本实施例中，风扇模块20包含有多个子风扇(未标号)，但本发明并非以子风扇的数量为限。此外，以图2视角来看，在本实施例或其他实施例中，风扇模块20的最左侧因实际因素考虑而无装设子风扇，但本发明并非以此为限。

处理器安装座30的数量为二，设置于底板111上并排列于风扇模块20的出风口侧20a之后。但本发明也非以处理器安装座30的数量、位置与规格为限。例如在其他实施例中，处理器安装座30的数量可以为三个或三个以上，且其位置与规格可依据实际需求进行调整与替换。

此外，每一处理器安装座30上具有多个安装孔(未标号)，可用以供处理器模块(未绘示)来装设。处理器安装座30上的安装孔可以但不限于是一螺孔或一卡合孔，本发明并非以此为限。而前述的处理器模块是指包含处理器芯片(central processing unit，CPU)及散热鳍片(heat sink)的模块。另外，需注意的是，通常服务器中处理器安装座的数量会比实际上可达到运转需求时所应配置的处理器的数量还多，以让使用者日后可增设更多的处理器以扩充效能。例如在本实施例中，服务器1的处理器安装座30的数量为二个，但达到最低运转需求所需的处理器模块仅一组即可，即仅会在其中一个处理器安装座30上装设处理器模块，而另一个或另外多个其他的处理器安装座30上不会装设处理器模块。但当然，使用者还是可依据实际效能的需求进行处理器模块的增设，在两个处理器安装座30上均装设处理器模块，本发明并非以此为限。

电子组件95可以但不限于是硬盘模块，而电子组件97可以但不限于是电源模块，本发明并非以此为限。在相对位置上，电子组件95与电子组件97配置于主机箱10的后端，且邻近于处理器安装座30，也就是说，电子组件95与电子组件97位于处理器安装座30相对风扇模块20的一侧，可通过风扇模块20的散热气流来进行散热。

当然，电子组件95与电子组件97的附近可依据电路板规格与实际需求增设其他电子组件。例如图2所示，在容置空间S1中，特别是在电子组件95左右两侧的区域，及两个处理器安装座30外侧的区域被定义为待扩充区域S2。所谓的待扩充区域S2是指，服务器1内配置有多个扩充插槽(未标号)的区域，虽然所述多个扩充插槽可供随机存取储存器(RandomAccess Memory，RAM)或PCI卡插设，但在插上前述的扩充卡前，这些区域相对空旷，且这些区域也非为风扇模块20设定上主要的散热目标。也可以说，待扩充区域S2并非为风扇模块20设定上的主要散热区域，但本发明并非以待扩充区域S2的数量与位置为限。

接着，将针对导流罩40进行解说。导流罩40适于设置于未配置有处理器模块的处理器安装座30上。具体来说，导流罩40包含彼此相连接的一安装座410与二导流组件420a、420b。导流组件420a与导流组件420a分别位于安装座410的相对两侧。但需先声明的是，虽然导流组件420a与导流组件420b两者在外型上略有不同，但在结构上及与安装座410之间的连接关系上是相似的，为便于说明，以下仅先以导流组件420a进行介绍。

安装座410包含彼此相连的一突出部411与一安装部412。突出部411略呈一块状，安装部412略呈一板状，突出部411突出于安装部412的一表面。安装座410可经由安装部412可拆卸地装设于未配置有处理器模块的处理器安装座30上。具体来说，安装部412具有二穿孔412a与四个安装孔412b。穿孔412a用于安装导流组件420a，而安装孔412b分别位于安装部412的四个角落，且分别对应于处理器安装座30上的安装孔(未标号)。当欲将安装座410组装于其中一处理器安装座30时，可分别以螺丝(未绘示)穿设安装部412的安装孔412b而锁固至处理器安装座30的安装孔上，但本发明并非以安装部412固定于处理器安装座30的方式为限，任何可将安装部412适应性地安装于处理器安装座30的设计，均属于本发明之范畴。例如于其他实施例中，安装部412的安装孔412b也可替换为一螺孔搭配螺丝、一突柱或一卡榫等结构。

导流组件420a包含彼此相连的一枢接座421、一扇体422及一裙部423。枢接座421设置于安装部412的穿孔412a上并依靠于突出部411的一侧缘，一固定件81(未标号)穿设安装部412的穿孔412a而锁固于枢接座421，使得枢接座421可在安装部412上枢转。因此，导流组件420a可经由其枢接座421枢接于安装座410上以相对安装座410进行枢转。扇体422设置于枢接座421上，其外形略呈一板状结构，自枢接座421向外延伸，可随着枢接座421枢转而摆动。裙部423突出于枢接座421且位于枢接座421上邻近安装座410的安装部412的一侧缘。前述的固定件81可以但不限于是螺丝，本发明并非以此为限。

更进一步来看，如图5，裙部423具有一穿孔423a，安装部412具有多个固定孔412c。当导流组件420a相对安装座410枢转时，可让裙部423的穿孔423a选择性对准安装座410的其中一固定孔412c，接着以一固定件82贯穿对准的穿孔423a而固定于固定孔412c，使得导流组件420a相对于安装座410固定于其中一导风位置。前述的固定件82可以但不限于是螺丝，本发明并非以此为限。此外，可理解的是，在本实施例中，安装部412具有三个固定孔412c，故导流组件420a可相对安装座410枢转调整而具有至少三个导风位置。但本发明并非以安装座410的固定孔412c与导风位置的数量为限，例如于其他实施例中，固定孔412c的数量可以仅为两个或三个以上，而导风位置的数量则对应固定孔412c的数量而有所增减。

再更进一步来看，如图5～6，在本实施例中，服务器1更包含二弹性组件60与二垫片70，安装座410的安装部412还具有多个定位槽412d。

弹性组件60例如为一压缩弹簧，但本发明并非以此为限。例如在其他实施例中，弹性组件60也可以为一具有形变回复力的物体，如橡胶。

枢接座421具有一空腔421s与二滑道4211。空腔421s用以容置其中一弹性组件60与其中一垫片70。二滑道4211位于空腔421s相对两侧。

定位槽412d围绕于穿孔412a周围。在本实施例中，定位槽412d的数量为10个，以分成两组的方式分别位于穿孔412a的两侧，但本发明并非以定位槽412d的数量为限。此外，在本实施例中，定位槽412d为一通槽而贯穿安装部412，但本发明并非以此为限。例如在其他实施例中，定位槽412d也可为一凹槽而不贯穿安装部412。

垫片70的外形略呈一片状，其材质可以但不限于是橡胶，具有可形变恢复的特性，但本发明并非以此为限。垫片70位于安装座410的定位槽412d的正上方。每一垫片70包含一本体71、二突耳72与多个定位点73。突耳72分别位于本体71相对两侧缘，且分别对应于枢接座421的滑道4211，而这些定位点73位于本体71朝向安装部412的一侧，环绕本体71中心排列，且所述多个定位点73可选择性对应卡合于安装部412的定位槽412d中。在本实施例中，所述多个定位点73的数量为6个，以分成两组的方式分别位于本体71的两侧，但本发明并非以定位点73的数量为限。

在组装上，弹性组件60与垫片70均容置于枢接座421的空腔421s中，垫片70位于弹性组件60上远离枢接座421的一端，也可以说，弹性组件60夹于枢接座421与垫片70之间。其中，垫片70的二突耳72可滑动地位于枢接座421的二滑道4211。弹性组件60常态释放弹性能将垫片70往远离枢接座421的方向推抵。因此，当导流组件420a相对安装座410枢转时，枢接座421可带动垫片70一并枢转，以让定位点73可选择性卡合于安装部412上部分的定位槽412d。藉此，有助于将导流组件420a快速地固定于其中一导风位置，具有防呆、快速对位的效果。

但还需声明的是，本发明并非以前述弹性组件60、垫片70与安装部412的定位槽412d的设计为限。例如在其他实施例中，是可省略弹性组件60而保留垫片70与定位槽412d，在此情况下，由于垫片70本身材质具有可变形的特性，垫片70是可在不改变与安装部412间距的情况下相对安装部412进行枢转。又或者，在其他实施例中，是可均省略弹性组件60、垫片70与定位槽412d。此外，本发明也非以前述的裙部423与安装部412的固定孔412c为限，例如在其他实施例中，是可省裙部423与安装部412的固定孔412c，在此情况下，枢接座421与安装部412可调整至具有足够的紧配程度，以让枢接座421相对安装部412枢转后能维持在特定的位置(即导风位置)。

至于导流组件420b，由于其结构与组装方式类似于导流组件420a，在此便不再赘述。但需声明的是，配合不同服务器的内部环境限制，导流组件420a与导流组件420b两者的扇体的形状与尺寸可略有不同，也就是说，本发明并非以扇体的外形此为限。

此外，虽然在前述实施例中，导流罩40具有两个导流组件(即导流组件420a与导流组件420b)，但本发明并非以导流组件的数量为限。例如在其他实施例中，也可省略导流组件420b与导流组件420a任一者而仅保留另一导流组件，在此情况下，安装座上可仅保留一组供导流组件设置的相关结构与组件。又或者，在其他实施例中，导流组件的数量可以为三个或三个以上，分别设置于安装座的不同侧。

此外，在本实施例或其他实施例中，服务器1上可选择装设一系统导风罩(未绘示)，罩覆于包含导流罩40、处理器模块及处理器安装座30等电子组件的上方，用来导引自出风口侧20a吹出的散热气流，可避免散热气流自出风口侧20a吹出后即逸散于外界环境。但本发明并非以系统导风罩为限。

接着，将针对有无配置导流罩40的情况进行比较与说明。请参阅图7，图7为图1的服务器的使用情境图。

如图7所示，可同时看到处理器安装座30上配置及无配置导流罩40时的气流流动状况。详细来说，首先，先从散热气流F1(虚线箭头)来看，散热气流F1指的是，当其中一处理器安装座30(图式左侧的处理器安装座30)上没有配置处理器模块也没有配置导流罩40时，来自风扇模块20的空气流。由于该处理器安装座30上没有配置处理器模块或导流罩40，该处理器安装座30上方会形成一空旷的区域。当散热气流F1流至此区域时容易逸散且变的紊乱，且大部分的散热气流F1会顺势流往电子组件95左侧的待扩充区域S2(即非为设定上的主要散热区域)，即会相对降低风扇模块20对电子组件95的散热效果而导致电子组件95过热。而过热的电子组件95会影响其使用受命且造成运转速度下降的问题，进而影响了整体服务器1的运转效能。

相较之下，请接着参看散热气流F2(实线箭头)，散热气流F2指的是，当没有配置处理器模块的其中一处理器安装座30(图式左侧的处理器安装座30)配置有导流罩40时，来自风扇模块20的空气流。详细来说，由于可分别调整导流组件420a与420b相对于安装座410的倾斜角度(即将导流组件420a或420b分别相对安装座410枢转而选择性的在多个导风位置之间切换，如图6)，由图面视角来看，散热气流F2自风扇模块20的出风口侧20a吹出后即可受导流罩40上倾斜的导流组件420a与420b导引，使得散热气流F2可沿着导流组件420a与420b而被集中吹往后端的电子组件95。也就是说，导流组件420a与420b对于散热气流F2有导引、集中的效果，可避免如前述电子组件95的散热效果不足所产生的问题。藉此，电子组件95可顺畅的运作，进而可维持服务器1的运作效能。

此外，请参阅图8，图8为根据本发明之一实施例所绘示的服务器的另一使用情境图。可看到，在本实施例中，导流罩40被设置于位于图面视角右侧的处理器安装座30上，由于可调整导流组件420a与420b相对于安装座410的倾斜角度(即将导流组件420a或420b分别相对安装座410枢转而选择性的在多个导风位置之间切换，如图6)。因此，类似于前述实施例，风扇模块20吹出的散热气流仍可受导流罩40导引而集中至后端需要散热的电子组件，进而可维持整体服务器1对内部电子组件所预定的散热效果。

由上所述，在本发明所揭露的服务器中，由于导流罩可安装于未装设处理器模块的其中一处理器安装座，且导风罩的导流组件可适应性地调节角度以配合导流罩所放置不同位置的处理器安装座。因此，不论导流罩所装设的位置，均可使得来自风扇模块的散热气流被导引而集中利用，以散热服务器后端的电子组件，避免散热气流吹至非预定的散热区域而降低了对散热目标设定上的散热效果。藉此，除了服务器效能得以提升，风扇模块的功率也可适应性的调降而达到节能的效果。

且可理解的是，使用者可针对服务器内环境进行导流组件轻斜角度的调整，以达到最大化利用风扇的散热气流的目的。

上述仅为本发明的优选实施例而已，并不对本发明起到任何限制作用。任何所属技术领域的技术人员，在不脱离本发明的技术方案的范围内，对本发明揭露的技术方案和技术内容做任何形式的等同替换或修改等变动，均属未脱离本发明的技术方案的内容，仍属于本发明的保护范围之内。

Claims (9)

1.一种服务器，其特征在于，包含：

一主机箱，具有一容置空间；

一风扇模块，容置于所述主机箱的所述容置空间；

至少二处理器安装座，容置于所述主机箱的所述容置空间，且邻近于所述风扇模块的一出风口侧；以及

至少一导流罩，具有彼此相连接的一安装座与至少一导流组件，所述至少一导流组件可拆卸地枢接于所述安装座上，使得所述至少一导流组件可相对所述安装座摆动而选择性在多个导风位置之间切换；

其中，所述至少二处理器安装座中的每一个可用以选择性装设一处理器模块或所述至少一导流罩，所述至少一导流罩可经由所述安装座可拆卸地装设于未装设所述处理器模块的所述至少二处理器安装座的其中一个上，所述至少一导流组件位于其一导风位置，使得来自所述出风口侧的散热气流可受所述至少一导流组件的导引而集中。

2.如权利要求1所述的服务器，其特征在于，更包含至少一固定件，其中所述至少一导流组件均包含一枢接座、一扇体及一裙部，所述枢接座枢设于所述安装座，所述扇体设置于所述枢接座上，所述裙部突出于所述枢接座，且邻近于所述安装座，所述裙部具有一穿孔，所述安装座具有多个固定孔，邻近于所述枢接座，所述裙部的所述穿孔选择性对准所述安装座的所述多个固定孔的其中一个，所述至少一固定件的其中一个贯穿对准的所述穿孔而固定于所述安装座的该固定孔，以将所述至少一导流组件相对于所述安装座固定于所述多个导风位置的其中一个。

3.如权利要求1所述的服务器，其特征在于，更包含至少一垫片，其中所述至少一导流组件均包含一枢接座与一扇体，所述枢接座枢设于所述安装座，且所述至少一垫片设置于所述枢接座朝向所述安装座的一侧，所述扇体设置于所述枢接座上，所述安装座具有多个定位槽，邻近于所述至少一垫片，所述至少一垫片包含一本体与多个定位点，所述多个定位点位于所述本体朝向所述多个定位槽的一侧，所述多个定位点选择性分别卡合于部分的所述多个定位槽，以将所述至少一导流组件相对于所述安装座而固定于所述多个导风位置的其中一个。

4.如权利要求3所述的服务器，其特征在于，更包含至少一固定件，所述至少一导流组件更包含一裙部，所述裙部设置于所述枢接座，且邻近于所述安装座，所述裙部具有一穿孔，所述安装座更具有多个固定孔，所述多个固定孔邻近于所述枢接座，所述裙部的所述穿孔选择性对准所述安装座的所述多个固定孔的其中一个，所述至少一固定件的其中一个贯穿对准的所述穿孔而插入该固定孔。

5.如权利要求4所述的服务器，其特征在于，更包含至少一弹性组件，夹设于所述至少一垫片与枢接座之间。

6.如权利要求1所述的服务器，其特征在于，所述至少一导流组件的数量为二，分别可拆卸地枢接于所述安装座的相对两侧。

7.如权利要求1所述的服务器，其特征在于，更包含至少一电子组件，容置于所述主机箱的所述容置空间，所述至少一电子组件位于所述至少二处理器安装座远离所述风扇模块的一侧，且邻近于所述至少一导流罩，使得所述散热气流可受所述导流组件的导引而集中流向所述至少一电子组件。

8.如权利要求1所述的服务器，其特征在于，所述至少一导风罩的所述安装座具有多个安装孔，可用以扣合或螺锁于所述至少二处理器安装座的其中一个。

9.如权利要求1所述的服务器，其特征在于，更包含一系统导风罩，可拆卸地容置于所述主机箱的所述容置空间，所述系统导风罩邻近于所述风扇模块的所述出风口侧，且覆盖于所述至少二处理器安装座与所述至少一导流罩之上，用以导引所述散热气流。