CN209594169U - 电子产品的散热组件 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种电子产品的散热组件，散热组件用于对电子产品的部件散热，散热组件包括：散热板和风机。散热板的表面形成为散热面，散热面上形成有储气室和多个风道，储气室的底面构成挡风面，储气室的周面上设有导风口，每个风道的一端与导风口相连通。风机的出风端朝向挡风面设置。本实用新型实施例的电子产品的散热组件，通过风机相对散热板的吹风方向的限定，并配合储气室的设置，可使数量少的风机覆盖大面积的配合区域，达到较高的风冷效率，节省了风机的布置空间，有利于整体电子产品设计结构的小型化，节约成本。

Description

电子产品的散热组件

技术领域

本实用新型属于散热器技术领域，具体是一种电子产品的散热组件。

背景技术

现代社会，电子器件集成化设计是缩小电子产品体积的重要手段。大多数电子电器件内部，均有使用到集成电源芯片用来为自己内部电路供电。在追求更好性能以及更高功率的条件下，电源模块的散热问题随之凸显。

目前多数产品均选择风冷或者水冷方式对散热块进行散热。水冷虽效果显著，但不是所有的产品内部都适合引入冷却液进行散热。因此风冷方式可适应更多的场合，得到广泛应用。

然而现有技术中的多数风冷设计，风扇鼓风面与风道成垂直关系，风顺着风道流动，带走热量，鼓风面直径决定着风扇对应风道组的总宽度。在散热面较大，风道组宽度较大时，便需要同时使用多个风扇并列鼓风，以保证各个风道有足够的风量。多组风扇并用增加了能耗和成本，且占用布置空间，不利于电子产品小型化设计。

实用新型内容

本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本实用新型提出一种电子产品的散热组件，所述电子产品的散热组件风冷效率高，占用空间小。

根据本实用新型实施例的一种电子产品的散热组件，所述散热组件用于对所述电子产品的部件散热，所述散热组件包括：散热板，所述散热板的表面形成为散热面，所述散热面上形成有储气室和多个风道，所述储气室的底面构成挡风面，所述储气室的周面上设有导风口，每个所述风道的一端与所述导风口相连通；风机，所述风机的出风端朝向所述挡风面设置。

根据本实用新型实施例的电子产品的散热组件，通过风机相对散热板的吹风方向的限定，同时配合储气室的设置，可使数量少的风机覆盖大面积的配合区域，达到较高的风冷效率，节省了风机的布置空间，有利于整体电子产品设计结构的小型化，节约成本。

本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。

附图说明

本实用新型的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1为本实用新型一个实施例的散热组件的散热原理示意图。

图2为本实用新型一个实施例的散热板的侧视组件示意图。

图3为本实用新型一个实施例的散热板在配合面一侧的组件示意图。

图4为本实用新型一个实施例的散热板在散热面一侧的结构示意图。

图5为本实用新型另一个实施例的散热板的分解结构示意图。

图6为本实用新型一个实施例中导风口处设有调节块的结构示意图。

图7为本实用新型一个实施例的散热组件的立体结构示意图。

附图标记：

散热组件100；

散热板10；

散热面11；储气室111；导风口112；风道113；挡风面115；调节块116；

配合面12；配合区域121；

散热主板13；嵌槽131；

散热副板14；第一散热副板141；第二散热副板142；

风扇固定孔151；散热板固定孔152；

风机20；风机的轴线201。

具体实施方式

下面详细描述本实用新型的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。

下面参考图1-图7描述本实用新型实施例的电子产品的散热组件100。

根据本实用新型实施例的一种电子产品的散热组件100，散热组件100用于对电子产品的部件散热，如图1所示，散热组件100包括：散热板10和风机20。这里的部件可以为功率模块，这里，功率模块指电子器件在工作时具有一定功率，并在工作一定时间会发热的部件。

其中，如图2所示，散热板10的表面形成为散热面11，此散热面11可用来散发热量，具有较好的散热能力。

如图1和图4所示，散热面11上形成有储气室111，此处表明储气室111具有一定的储风空间。储气室111的底面构成挡风面115，储气室111的周面上设有导风口112。

如图4、图7所示，散热面11上形成有多个风道113，每个风道113的一端与导风口112相连通。

如图1所示，风机20的出风端朝向挡风面115设置。风机20所吹出的风，朝向储气室111的挡风面115吹出，即风机20吹出的风与挡风面115所在平面之间形成一定的夹角。

在一些具体示例中，如图1所示，风机20的轴线201与散热面11相垂直，这里需要说明的是，在实际生产中因装配误差、结构避让等原因，可能无法保证风机20的轴线201与散热面11绝对垂直。因此本实用新型实施例中，风机20的轴线201与散热面11相垂直，包括风机20的轴线201与散热面11绝对垂直的情况(即风机20的轴线201与散热面11之间夹角为90度)，也包括风机20的轴线201与散热面11大体垂直的情况(即风机20的轴线201与散热面11之间夹角大于80度小于90度)。

本实用新型实施例的散热组件100，当风机20开启后，风机20正对挡风面115朝向储气室111吹风。由于挡风面115的挡风作用，挡风面115处形成较高风压，而导风口112处风压低于挡风面115处风压，从而气流导向导风口112，并从导风口112导向各个风道113。气流流通之处可以快速带走散热板10的热量，由于风道113流经散热面11上对应配合区域121的位置，因此配合区域121所在的散热板10散热速度更快，散热效率更高。

可以理解的是，风机20的风扇面正投影区域的风压大，而风机20周围越是远离正投影区域的外围区域，风压越小，使得在风压的作用下，风机20吹出的冷风顺着风道113流动，并带走功率模块的热量，从而风机20吹风覆盖区域较大且相对均匀。现有技术中风机的出风端都是直接朝向风道设置的，能够正对风机的风扇面正投影区域的风道数量有限，风机吹风覆盖区域也就有限。

而本实用新型实施例中，散热板10上利用储气室111的设置，并配合风机20朝向挡风面115的吹风方向，可将风机20的吹风覆盖区域大幅度扩大。这样风机20的数量可以减少，风机20本身的尺寸也无需做得过大，只要保证有足够风量即可。

例如在一个示例中，风机20在散热面11上的风扇面正投影完全落入储气室111内，但是经多个风道113导风，风机20的吹风覆盖面是风扇面正投影面面积的多倍。

因此，相比于现有技术中对宽度较大的风道同时并列设置多个风机的设计，本实用新型仅需要配置较少数量(例如1个)的风机20以及与之配合的储气室111，便可以达到对功率模块较高的风冷效率，节省了需要布置多个风机20的内部空间，有利于整体电子产品设计结构的小型化，节约成本。而且风机20数量减少了，散热组件100的耗电量及发热量也会相应降低，有利于提高能量利用率。

本实用新型实施例中，如图2所示，散热板10相对两个表面分别为散热面11和配合面12。如图3所示，配合面12上具有用于配合功率模块(图未示出)的配合区域121，即功率模块装配在配合面12的配合区域121处。这里，功率模块在配合区域121的装配方式不限定，例如功率模块可能贴装到配合区域121后通过螺钉固定在散热板10上，又例如配合区域121可设置成凹槽，功率模块嵌在凹槽内以增加接触面积。

如图2所示，配合区域121对应设置至少部分风道113，如此风道113的风可流过配合区域121，带走配合区域121中的部分热量。

本实用新型实施例中，配合面12上配合区域121的设置形式可根据实际需要灵活多变，散热面11上储气室111和风道113的设置随之调整。

例如在图2-图4、图7的示例中，配合面12上设有多个配合区域121以装配多个功率模块，部分配合区域121沿同一直线排布，储气室111设置在该直线上。当配合区域121沿同一直线排布时，与其对应的风道113布置较为容易，且当储气室111布置在直线上时，对应的多个风道113也均是相平行的直线，风压损失小，风机20吹入到储气室111的风可较好的兼顾到直线上的各个功率模块的散热，形成较为集中的散热效果。另外，储气室111能与至少一个配合区域121相对应，保证该配合区域121的散热效率。

在图4的示例中，储气室111为方形，储气室的111三个边对应设置有风道113，每个边对应的风道113都与该边相垂直设置，这样在散热面11上形成的风道113整体为T字形，这样不仅能减小压损，而且便于加工。

如图6所示的示例中，储气室111的四个边均对应设有风道113，每个边对应的风道113都与该边相垂直设置，如此在散热面11上形成的风道113为十字形，这样可增加通风散热面积，使多个方向的功率模块同时得到风冷效果。

在其他示例中，多个风道113也可以呈辐射状设置，即多个风道113在远离储气室111的方向呈扩散的状态。

在上述示例中，提到的散热板10上的多个风道113均为直通道，这是因为直通道下流经的气流风压压损最小，可以保证该风道113内足够的通风量。

当然，本实用新型实施例中，风道113的形状也可不限于此，例如风道113也可以形成为弧形，此时该风道113的曲率不宜过大。另外，当风道113为弧形风道时，多个风道113最好能够相对风机20的轴线201呈中心对称设置。这样即使每个风道113因弧线形状产生压损，但是各风道113压损大体相等，从而也能使气流朝向各个风道113均匀分配，避免因部分风道113内压损过大导致完全无风的情况。

可选的，风道113内壁设有波纹状纹路，增加风与风道113的接触面，有利于散热。

在图2-图4的示例中，散热板10为方形，其上的储气室111也为方形。在其他示例中，散热板10可以是圆形或者其他形状，储气室111也可以是圆形或者其他形状，而且储气室111的形状可以与散热板10的形状不一致。

在本实用新型的一些实施例中，如图1所示，配合面12上设有多个配合区域121以装配多个功率模块，对应发热量大的功率模块的风道113的排布密度大于对应发热量小的功率模块的风道113的排布密度。发热量大的功率模块对应的风道密度更大，可有针对性的加强大发热量的功率模块的散热效果，以保证各个功率模块的散热需求量。这里还需要说明的是，风道113的排布密度与散热性之间的关系总体符合二次方曲线的关系；在一定程度下，风道113的排布密度越大，散热越好。当风道113的排布密度达到最优值之后，继续增加风道113的排布密度，散热性能下降。

在本实用新型一些实施例中，如图4所示，散热面11上沿储气室111的外周间隔开设有多个风扇固定孔151，风机20通过多个风扇固定孔151固定在散热板10上。这样可以保证风机20与散热板10的相对位置，避免风机20歪斜导致多个风道113出风不均的情况。

有利地，如图4所示，散热板10上还设有多个用于固定散热板10的散热板固定孔152，从而方便散热板10的安装。

在本实用新型的一些实施例中，散热板10为整板，储气室111、风道113均是一体形成在散热板10上的槽体。

在另一些实施例中，如图5所示，散热板10包括散热主板13和多个散热副板14，多个散热副板14可拆卸地连接在散热主板13上。这里散热副板14可拆卸连接在散热主板13上的方式有多种，例如通过螺钉连接、插槽连接等，这里不限。将散热副板14可拆卸地连接在散热主板13上，生产时可以将散热主板13做成标配大规模生产。当应用到具体某电子产品上时，根据该电子产品的需要再在该散热主板13上安装散热副板14，实现灵活调整。

可选的，当散热副板14和散热主板13之间采用螺栓连接时，散热主板13表面设计若干分布均匀的螺纹孔，散热副板14上设置相配合的安装孔，对齐后，采用螺栓螺母配合连接将散热副板14锁定在散热主板13上。此时的散热副板14的形状不限，散热副板14可制成L形、直线形、或弧形等形状，散热副板14的形状可根据需要灵活选择。

可选的，散热副板14形成为条形状或块状，散热副板14所在平面与散热主板13所在平面形成一定夹角。

具体地，如图5所示，多个散热副板14中包括多个第一散热副板141，相邻两个第一散热副板141之间限定出风道113。可拆卸的分体式设计，有利于针对不同的功率模块的散热进行风道113的变更，增加产品的可利用率。

进一步地，如图5所示，多个散热副板14中包括多个第二散热副板142，连接在散热主板13上的多个第二散热副板142合围形成储气室111，相邻第二散热副板142之间限定出导风口112。这样可以根据实际需要，调节导风口112的大小和位置。用第二散热副板142与散热主板13配合的形式所形成的储气室111可根据需要变化其设计位置和设置大小。

有利地，如图5所示，散热主板13上设有嵌槽131，每个散热副板14可插在嵌槽131上。采用插接配合的形式，装配容易，有较好的连接作用。

在本实用新型一些实施例中，如图6所示，散热组件100还包括调节块116，调节块116可拆卸地连接在导风口112处，或者调节块116可转动地连接在导风口112处。调节块116可改变导风口112的大小和开口朝向，以改变向外通出的风的速度和风量的多少。

这里，可转动的连接，可以为调节块116与散热副板14相铰接连接，或者调节块116与散热副板14枢接，或其他的可转动连接。而，可拆卸地连接，可为调节块116与散热副板14或散热主板13卡接，或调节块116与散热副板14或散热主板13插接。

可选的，导风口112两侧呈圆弧过渡连接，圆弧形的设计减少出风的风阻。

为更好理解本实用新型实施例的方案，下面结合图1-图7描述本实用新型的一个具体实施例中电子产品的散热组件100的具体结构。

如图1-图7所示，一种电子产品的散热组件100，包括散热板10和风机20。其中，散热板10的相对两个表面分别为散热面11和配合面12，配合面12上设有多个用于配合功率模块的配合区域121。配合区域121上包括呈直线型排列的多个配合区域121。

如图3-图4、图7所示，对应直线型排列的多个配合区域121，散热面11上在直线上形成有方形的储气室111，以及和储气室111相连通的多个直通道的风道113。风道113对应配合区域121设置。

储气室111的周面上设有多个导风口112，每个风道113的一端与导风口112相连通，每个风道113具有一定的深度，风道113的底部靠近配合面12设置。如图6所示，调节块116设置在导风口112处。如图1所示，风机20的轴线201与散热面11相垂直，风机20的出风端朝向挡风面115设置。风机20安装在储气室111上方。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“上”、“下”、“内”、“外”、等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

此外，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征，用于区别描述特征，无顺序之分，无轻重之分。

在本实用新型的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

根据本实用新型实施例的电子产品的散热组件100的其他构成例如散热板10的材质的选择以及热传导的原理对于本领域普通技术人员而言都是已知的，这里不再详细描述。

在本说明书的描述中，参考术语“实施例”、“示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本实用新型的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由权利要求及其等同物限定。

Claims (10)

1.一种电子产品的散热组件，所述散热组件用于对电子产品的部件散热，其特征在于，所述散热组件包括：

散热板，所述散热板的表面形成为散热面，所述散热面上形成有储气室和多个风道，所述储气室的底面构成挡风面，所述储气室的周面上设有导风口，每个所述风道的一端与所述导风口相连通；

风机，所述风机的出风端朝向所述挡风面设置。

2.根据权利要求1所述的电子产品的散热组件，其特征在于，所述散热板的相对两个表面分别为散热面和配合面，所述配合面上具有配合区域，所述配合区域对应设置至少部分所述风道，所述风机的轴线与所述散热面相垂直。

3.根据权利要求2所述的电子产品的散热组件，其特征在于，所述配合面上设有多个所述配合区域，部分所述配合区域沿同一直线排布，所述储气室设置在直线上。

4.根据权利要求1所述的电子产品的散热组件，其特征在于，所述散热板包括散热主板和散热副板，所述散热副板可拆卸地连接在所述散热主板上，所述散热副板包括多个第一散热副板，相邻两个所述第一散热副板之间限定出所述风道。

5.根据权利要求4所述的电子产品的散热组件，其特征在于，所述散热副板包括多个第二散热副板，多个所述第二散热副板合围形成所述储气室，相邻所述第二散热副板之间限定出所述导风口。

6.根据权利要求5所述的电子产品的散热组件，其特征在于，所述散热主板上设有嵌槽，每个所述散热副板可插在所述嵌槽上。

7.根据权利要求1所述的电子产品的散热组件，其特征在于，还包括调节块，所述调节块可拆卸地或者可转动地连接在所述导风口处。

8.根据权利要求1所述的电子产品的散热组件，其特征在于，多个所述风道均为直通道；或者，

多个所述风道为相对所述风机的轴线呈中心对称的弧形风道。

9.根据权利要求1所述的电子产品的散热组件，其特征在于，所述风道内壁设置有波纹状纹路。

10.根据权利要求1-9中任一项所述的电子产品的散热组件，其特征在于，所述散热面上沿所述储气室的外周间隔开设有多个风扇固定孔，所述风机通过多个所述风扇固定孔固定在所述散热板上。