CN106793690B - 变频空调散热器结构 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及空调设备领域，尤其是一种制造工艺简单，成本低，安装尺寸小且散热效果好的变频空调散热器结构。变频空调散热器结构，包括风机和设置于电控盒电路散热板上的压缩机变频控制芯片，给压缩机变频控制芯片散热的散热器，散热器由散热器基板和基板背部上设置有彼此之间互相平行的多个散热片组成，散热器基板与压缩机变频控制芯片相连，散热器的多个散热片的延伸方向垂直于风机的转轴；基板中，距离空调冷凝器侧最近端为基板最近端头，距离空调冷凝器侧最远端为基板最远端头，散热片的长度按照沿最近端头至最远端头方向先递增然后递减的方式布置。本发明尤其适用于各种需要高效散热性能的变频空调散热器结构之中。

Description

变频空调散热器结构
技术领域
本发明涉及空调设备领域，尤其是一种变频空调散热器结构。
背景技术
变频空调控制器的散热效果对空调效率有极大的影响，变频空调控制器的散热器一般采用翅片式。现有技术中，提高散热器的散热效果通常通过调整翅片间隙、翅片形状、增加导流槽、以及调整翅片高度等方式来满足散热效果。而散热器的放置位置通常在风扇斜上方角落处，散热器尺寸往往受限制。而且翅片高度、翅片间隙、导流槽等参数还与制造成本、材料成本、制造工艺能力紧密相连，在这些条件限制下的散热器效果往往并不能达到需求。因此，提出一种在有限安装空间，满足制造工艺和低成本的散热器就显得十分必要。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是提供一种制造工艺简单，成本低，安装尺寸小且散热效果好的变频空调散热器结构。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：变频空调散热器结构，包括风机和设置于电控盒电路散热器基板上的压缩机变频控制芯片，还包括给压缩机变频控制芯片散热的散热器，所述散热器由散热器基板和基板背部上设置有彼此之间互相平行的多个散热片组成，所述散热器基板与压缩机变频控制芯片相连，所述散热器的多个散热片的延伸方向垂直于风机的转轴；所述基板中，距离空调冷凝器侧最近端为基板最近端头，距离空调冷凝器侧最远端为基板最远端头，所述散热片的长度按照沿最近端头至最远端头方向先递增然后递减的方式布置。
进一步的是，包括压缩机变频控制芯片，所述压缩机变频控制芯片设置于基板上，且发热功率最大的芯片靠近基板最近端头一侧。
进一步的是，所述最靠近基板最近端头一侧的三个散热片中，其长度按照沿最近端头至最远端头方向递增。
进一步的是，所述最靠近最近端头的压缩机变频控制芯片的发热功率最大，芯片所对应的散热片的长度为最大值。
进一步的是，所述最靠近基板最远端头一侧的散热片中，其长度按照沿最近端头至最远端头方向阶梯状递减。
进一步的是，所述电控盒上靠近最远端头一侧设置有通气孔。
本发明的有益效果是：本发明通过巧妙的布置散热器的散热片的形状和高度，充分利用了散热器近端头散热效率高的特点布置压缩机变频控制发热功率最大芯片，充分利用了气流的卷吸作用使散热效果，从而加大的散热效率的提高，与此同时的，也起到了节省制作材料的作用，从而让散热器形状和散热片高度依据控制器发热芯片和流场特点发挥功能，在简单制造工艺情况下，也可以最大发挥散热器性能。本发明尤其适用于各种需要高效散热性能的变频空调散热器结构之中。
附图说明
图1是原有结构的示意图。
图2是本发明的结构布置图。
图3是本发明的散热片与基板的结构示意图。
图4是本发明的散热片在实际使用中产生气流卷吸效果的示意图。
图中标记为：风机1、散热器2、通气孔21、冷凝器3、电控盒4、基板10、散热片11、压缩机变频控制芯片(12、16、17、18)、散热片长度最大值处13、散热片长度阶梯状递减处14、散热片长度递增处15、最近端头a、最远端头b。
具体实施方式
下面结合附图对本发明进一步说明。
如图2至图4所示的变频空调散热器结构，包括风机1和设置于电控盒电路散热器基板10上的压缩机变频控制芯片(12、16、17、18)，还包括给压缩机变频控制芯片(12、16、17、18)散热的散热器2，所述散热器2由散热器基板10和基板背部上设置有彼此之间互相平行的多个散热片11组成，所述散热器基板10与压缩机变频控制芯片(12、16、17、18)相连，所述散热器的多个散热片11的延伸方向垂直于风机1的转轴；所述基板10中，距离空调冷凝器3侧最近端为基板最近端头a，距离空调冷凝器3侧最远端为基板最远端头b，所述散热片11的长度按照沿最近端头a至最远端头b方向先递增然后递减的方式布置。
现有技术中，提高散热器的散热效果通常通过调整翅片间隙、翅片形状、增加导流槽，以及调整翅片高度等方式来满足散热效果。而散热器2的放置位置通常如图1所示，在风扇斜上方角落处，散热器尺寸往往受限制。而且翅片高度、翅片间隙、导流槽等参数还与制造成本、材料成本、制造工艺能力紧密相连，在这些条件限制下的散热器的效果往往并不能达到需求。而本发明的结构设计，可以实现对气流的卷吸作用的巧妙利用，其效果图如图4所示。
如图3所示的压缩机变频控制芯片(12、16、17、18)，所述压缩机变频控制芯片(12、16、17、18)设置于基板10上，且发热功率最大的芯片(12)靠近基板最近端头a一侧。与此对应的，将所述最靠近基板最近端头a一侧的三个散热片11中，其长度按照沿最近端头a至最远端头b方向递增，由此便于形成有效的卷吸气流。由于散热片11的长度按照沿最近端头a至最远端头b方向先递增然后递减的方式布置，一般的，以最靠近最近端头a的压缩机变频控制芯片12所对应的散热片11的长度为最大值为宜。
一般的，所述最靠近基板最远端头b一侧的散热片11中，其长度按照沿最近端头a至最远端头b方向阶梯状递减，与此对应的，优选在所述电控盒4上靠近最远端头b一侧设置通气孔21，则有利于来自通气孔21的气流经由阶梯状递减的散热片11形成卷吸气流。

Claims (2)

1.变频空调散热器结构，其特征在于：包括风机(1)和设置于电控盒(4)电路散热器基板(10)上的压缩机变频控制芯片(12、16、17、18)，还包括给压缩机变频控制芯片(12、16、17、18)散热的散热器(2)，所述散热器(2)由散热器基板(10)和基板背部上彼此之间互相平行的多个散热片(11)组成，所述散热器基板(10)与压缩机变频控制芯片(12、16、17、18)相连，所述散热器的多个散热片(11)的延伸方向垂直于风机(1)的转轴；所述基板(10)中，距离空调冷凝器(3)侧最近端为基板最近端头(a)，距离空调冷凝器(3)侧最远端为基板最远端头(b)，所述散热片(11)的长度按照沿最近端头(a)至最远端头(b)方向先递增然后递减的方式布置；芯片中发热功率最大的芯片(12)设置于最靠近基板最近端头(a)一侧，最靠近基板最近端头(a)一侧的三个散热片(11)中，其长度按照沿最近端头(a)至最远端头(b)方向递增，最靠近最近端头(a)的压缩机变频控制芯片(12)所对应的散热片(11)的长度为最大值，最靠近基板最远端头(b)一侧的散热片(11)中，其长度按照沿最近端头(a)至最远端头(b)方向阶梯状递减。
2.如权利要求1所述的变频空调散热器结构，其特征在于：所述电控盒(4)上靠近最远端头(b)一侧设置有通气孔(21)。
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