CN2658444Y - 散热系统的导风罩 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种散热系统的导风罩，用于计算机CPU的散热器和散热风扇组成的散热系统，包括：基座、前顶盖和后顶盖；基座固定于散热器的下方，有一底板和左、右边框，底板上有与散热器对应的开孔；前顶盖固定于基座一端的左、右边框上，与基座一端形成一个风口；后顶盖固定于基座另一端的左、右边框上，与基座另一端形成另一个风口。利用本新型导风罩，可以在保证机箱内散热风路完整及有效性的同时，充分利用机箱的内部空间，不需拆卸该装置即可更换散热器和CPU，简化了设备的维护操作，提高了设备工作的稳定性。

Description

散热系统的导风罩

技术领域

本实用新型涉及一种散热系统的导风罩，尤其涉及一种用于计算机CPU的散热系统的导风罩。

背景技术

目前，为了提高服务器的性能，多设计为两路CPU。随着计算机技术的发展，CPU主频快速提高，使CPU的发热量越来越大。CPU是电脑中最重要的元件，通常有其专用的散热片和散热风扇。对于服务器，由于其内部功能模块的增加以及模组化的设计，大量集成电路组合在一起，使得热源增多，同时使服务器机箱内的散热空间受到一定程度的限制，因此散热问题在双CPU结构的服务器中尤为突出。

通常，解决服务器散热问题的方法为：为每个CPU设置专用的散热片，加装风扇模组进一步降低热源的温度，并通过一个导风罩保证风路的完整和有效。此导风罩通常直接罩扣在双CPU及散热器上，在需要更换CPU或散热器时，都需要先将该罩取下才能操作，给服务器的维护带来不便。如果将导风罩直接罩扣在双CPU及散热器上，由于移动或者拆卸时的磨损，还会造成导风罩脱落，起不到有效的控制风路的作用，进而造成CPU的损坏。而且两个CPU共用一个导风通路，由于其位置的不同，可能会使散热不均，影响CPU的性能。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服上述现有技术存在的问题，提供一种新型的散热系统的导风罩。该装置在保证机箱内散热风路完整及有效性的同时，充分利用了机箱的内部空间，不需拆卸该装置即可更换散热器和CPU，简化了设备的维护操作。而且该装置结构简单、性能可靠。

本实用新型的目的是通过以下技术方案实现的：

一种散热系统的导风罩，包括：基座、前顶盖和后顶盖；

所述基座固定于所述散热器的下方，有一底板和左、右边框，所述底板上有与所述散热器对应的开孔；

所述前顶盖固定于所述基座一端的左、右边框上，与所述基座一端形成一个风口；

所述后顶盖固定于所述基座另一端的左、右边框上，与所述基座另一端形成另一个风口。

所述基座的左、右边框上分别有固定所述后顶盖的卡槽，所述前顶盖上也有固定所述后顶盖的卡槽，所述后顶盖上有分别与所述基座的左、右边框上的卡槽及所述前顶盖上的卡槽对应的卡钩，卡接与所述基座的左、右边框及前顶盖上。

所述基座包括：

导风墙，位于所述基座一端基本上距左、右边框中间的部位，用于分流所述散热风扇的风量；

导风柱，位于所述基座另一端与所述导风墙相接的位置，用于分流所述风量、降低风阻，并避免混流。

所述导风柱为柱形，上下底面为弧形，下底面固定于所述基座的底板上，上底面与所述后顶盖相接。

所述导风墙为方形，其一侧固定于所述基板的底板上，与该侧相邻的一侧与所述导风柱的外侧相接。

所述底板上与所述散热器对应的开孔略大于所述散热器，以将所述散热器安装于所述开孔内。

所述基座四周分布有多个螺孔，所述螺孔背面有对应的螺柱，用于通过螺钉将所述基座固定在所述计算机的主板上，所述螺柱与所述计算机主板上固定所述散热器的螺孔对应。

拆卸所述导风罩的基座时必须先卸下所述计算机的机箱顶盖。

所述前顶盖和所述后顶盖共同与所述基座形成一风道；所述后顶盖略大于所述散热器，以使所述后顶盖完全盖住所述散热器，使所述导风罩内部的空气经过风道对所述CPU进行散热。

所述前顶盖与所述基座一端形成的风口为扩口，靠近于所述散热风扇，形成所述风道的进风通路。

由上述本实用新型所提供的技术方案可以看出，本实用新型结构简单，在需要更换CPU或散热器时，不需要拆下导风罩，只需将导风罩的后顶盖取下，即可方便地进行操作，而且导风罩的前顶盖分别与后顶盖及基座边框卡接，使该装置安全可靠；导风罩前端与风扇支架侧面相接，保证了风路的完整，使风不会从此泄露，同时导风罩将CPU和散热器罩住，保证了风路的完整性和有效性，提高了机箱的散热效率；利用主板上固定散热器的螺孔固定导风罩底座，充分利用了机箱的内部空间；本实用新型可采用耐高温的塑胶材料制作，使得该装置成本低廉，经久耐用。

附图说明

图1为本实用新型的导风罩的完整结构的主视图；

图2为本实用新型散热系统的导风罩在机箱内的安装位置主视图；

图3为本实用新型散热系统的导风罩在机箱内的安装位置后视图；

图4为本实用新型的导风罩的内部结构图；

图5为导风罩的基座的背面轮廓图；

图6、图7为导风罩安装过程示意及安装后机箱轮廓图；

图8为导风罩的后顶盖的左视图；

图9为导风罩的后顶盖的主视图；

图10为导风罩的后顶盖的后视图；

图11为导风罩完全安装后的机箱轮廓图。

具体实施方式

为了使本技术领域的人员更好地理解本实用新型方案，下面结合附图和实施方式对本实用新型作进一步的详细说明。

本实用新型提供了一种散热系统的导风罩，用于计算机CPU的散热器和散热风扇组成的散热系统，其结构由基座、前顶盖和后顶盖组成。基座固定于散热器的下方，有一底板和左、右边框，底板上有与散热器对应的开孔，这样就可以将CPU安装在该开孔内，前顶盖用螺丝与基座固定，后顶盖通过卡钩固定到基座和前顶盖上，更换CPU和散热器时只需取下后顶盖，即可轻易地进行操作。

图1为本实用新型的导风罩的完整结构的主视图。导风罩由基座1、前顶盖2和后顶盖3组成，基座包括底板11及两个基本上垂直的边框12、13，后端形成方槽状，前端形成扩槽状，前顶盖2的形状与底板前端对应，通过螺丝固定在底板前端的边框上，与底板前端的扩槽形成一个扩口，后顶盖3的形状与底板后端对应，通过卡钩卡接在底板后端的边框上，与底板后端的方槽形成一个方口。其在机箱内的安装位置参见图2和图3。

图2、图3分别是本实用新型散热系统的导风罩在机箱内的安装位置主视图及后视图。导风罩10与风扇模组30共同组成机箱20内CPU散热系统的散热风路。导风罩10固定在服务器机箱20内的主板上，前顶盖与风扇支架侧面40相接，与基座的前端形成风路的进风口，本实用新型将其设计为扩口状，保证了风不会从此泄露；后顶盖将CPU和散热器罩住，与基座的后端形成风路的出风口，保证了风路的完整和有效。对于双CPU的散热系统，由于两个CPU的位置及使用时温度的不同，可能需要的风量不同，这时，可根据服务器具体设计需要，调整前顶盖与基座形成的扩口左、右侧的大小，保证双CPU的散热均衡，进一步提高导风罩的使用效率。

为了使本技术领域人员更好地了解本实用新型导内罩的内部结构，下面参照图4对其作进一步的说明。

图4示出了基座与后顶盖对应部分的内部结构。基座底板上有两个与服务器主板上CPU散热器对应的开口4，开口尺寸大于CPU的尺寸，以使CPU能够完全通过开口，在更换CPU时不需拆下基座；基座四周布有多个螺孔6，用于将导风罩固定在主板上，螺孔背面有对应的螺柱7，这些螺柱与主板上固定散热器的螺孔对应。在安装时，将这些螺柱对准固定散热器的螺孔，使用足够长的螺丝即可将导风罩基座和散热器同时固定。为了保证导风罩有足够的压紧力，同时又不损坏导风罩，还可在螺孔上放置弹性较好的垫圈。

为了分流散热风扇进入导风罩的风量并避免混流，使两个CPU的散热均衡，在前顶盖与后顶盖相接的位置，在基座内部设计有一导风柱8，距左、右边框距离基本上相等。该导风柱为柱形结构，上下底面为弧形，以便更好地降低风阻，提高散热效率。可根据具体设计需要，调整左、右弧度的大小，进一步保证散热均衡。导风柱下底面固定于基座的底板上，上底面与后顶盖相接。该导风柱可以与基座连为一体，通过模具加工成型，比如采用耐热的塑胶材料制作导风罩时，可以通过模具热塑成型。

图5为导风罩的基座的背面轮廓图及基座与前顶盖对应部分的内部结构。在基座底板背面两个开口4的周围，设计有多个螺柱7，用于通过螺丝固定导风罩基座，前面已参照图4作了说明。在基座与前顶盖对应部分的内部，还有一个导风墙9，该导风墙为方形结构，位于基座前端基本上距左、右边框中间的部位，其一侧固定于基座的底板上，与该侧相邻的一侧与导风柱8的外弧侧相接。同样，可以与基座连为一体，通过模具加工成型，比如采用耐热的塑胶材料制作导风罩时，可以通过模具热塑成型。

导风柱8与导风墙的配合设计，不仅起到了风路的分流作用，还保证了风路内散热的均衡，增强了CPU工作的稳定性。

图9和图10为导风罩安装过程示意及安装后机箱轮廓图。参照图9，在安装该导风罩时，导风罩基座放到主板的CPU17上，按照前面的说明，将底板背面的螺柱对应到主板散热器的安装螺孔上，则CPU完全嵌在底板对应的开口内，然后装上机箱顶盖16，再安装散热器18，将散热器的安装螺孔对准基座的安装螺孔，使用足够长的螺丝将导风罩基座和散热器同时固定。安装完两个散热器后机箱轮廓如图10所示。如果需要拆卸导风罩，则必须先拆下机箱顶盖16，才能取下导风罩的基座。由于通常不允许随意打开服务器的机箱顶盖，在服务器维护过程中需要专业人士才能打开，这样保证了导风罩使用的安全。

前面已经提到导风罩的前、后顶盖与基座的固定方法。由于服务器通常不允许随意打开机箱顶盖，为了方便用户更换CPU、散热器等需求，本实用新型将该导风罩设计为前后两个顶盖结构。前盖用螺丝固定锁死，更换CPU及散热器时不需打开，后盖通过卡钩固定到基座的边框及前顶盖上，很容易取下。

参照图4，在基座的左、右边框上分别设计有固定后顶盖的卡槽50，在前顶盖上设计有固定后顶盖的卡槽60，后顶盖上有分别与这些卡槽对应的卡钩。图6所示的导风罩的后顶盖的左视图中的卡钩51对应于图4中的卡槽50，图8所示的导风罩的后顶盖的后视图中的卡钩61对应于图4中的卡槽60。

参见图7所示的导风罩的后顶盖的主视图，为了防止后顶盖上的卡钩断裂，还在每个卡钩的内侧设计有加强筋52，以增强卡钩的强度，使卡钩经久耐用。

将导风罩后顶盖安装完成后机箱轮廓如图11所示。

为了使本实用新型散热系统的导风罩美观，并具有良好的可视性，可使用透明并且耐高温的塑胶材料，通过模具热塑成型。

虽然在本实用新型的实施例中，描述了将本实用新型装置应用于服务器的CPU的散热系统的情况，应该知道，本实用新型装置并不局限于这种应用，稍加变化，即可将该装置用于其它设备的散热系统上。对应地，本装置也可以根据设备的实际需要，有不同的尺寸和外形结构。本实用新型装置的使用，可以方便设备的使用和维护，提高散热效率，稳定设备工作性能。

虽然通过实施例描绘了本实用新型，本领域普通技术人员知道，本实用新型有许多变形和变化而不脱离本实用新型的精神，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，可想到的变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，希望所附的权利要求包括这些变形和变化而不脱离本实用新型的精神。

Claims (10)

1、一种散热系统的导风罩，用于计算机CPU的散热器和散热风扇组成的散热系统，其特征在于，包括：基座、前顶盖和后顶盖；

所述基座固定于所述散热器的下方，有一底板和左、右边框，所述底板上有与所述散热器对应的开孔；

所述前顶盖固定于所述基座一端的左、右边框上，与所述基座一端形成一个风口；

所述后顶盖固定于所述基座另一端的左、右边框上，与所述基座另一端形成另一个风口。

2、如权利要求1所述的散热系统的导风罩，其特征在于，所述基座的左、右边框上分别有固定所述后顶盖的卡槽，所述前顶盖上也有固定所述后顶盖的卡槽，所述后顶盖上有分别与所述基座的左、右边框上的卡槽及所述前顶盖上的卡槽对应的卡钩，卡接与所述基座的左、右边框及前顶盖上。

3、如权利要求1或2所述的散热系统的导风罩，其特征在于，所述基座包括：

导风墙，位于所述基座一端基本上距左、右边框中间的部位，用于分流所述散热风扇的风量；

导风柱，位于所述基座另一端与所述导风墙相接的位置，用于分流所述风量、降低风阻，并避免混流。

4、如权利要求3所述的散热系统的导风罩，其特征在于，所述导风柱为柱形，上下底面为弧形，下底面固定于所述基座的底板上，上底面与所述后顶盖相接。

5、如权利要求3所述的散热系统的导风罩，其特征在于，所述导风墙为方形，其一侧固定于所述基板的底板上，与该侧相邻的一侧与所述导风柱的外侧相接。

6、如权利要求1或2所述的散热系统的导风罩，其特征在于，所述底板上与所述散热器对应的开孔略大于所述散热器，以将所述散热器安装于所述开孔内。

7、如权利要求1或2所述的散热系统的导风罩，其特征在于，所述基座四周分布有多个螺孔，所述螺孔背面有对应的螺柱，用于通过螺钉将所述基座固定在所述计算机的主板上，所述螺柱与所述计算机主板上固定所述散热器的螺孔对应。

8、如权利要求7所述的散热系统的导风罩，其特征在于，拆卸所述导风罩的基座时必须先卸下所述计算机的机箱顶盖。

9、如权利要求1或2所述的散热系统的导风罩，其特征在于，所述前顶盖和所述后顶盖共同与所述基座形成一风道；所述后顶盖略大于所述散热器，以使所述后顶盖完全盖住所述散热器，使所述导风罩内部的空气经过风道对所述CPU进行散热。

10、如权利要求9所述的散热系统的导风罩，其特征在于，所述前顶盖与所述基座一端形成的风口为扩口，靠近于所述散热风扇，形成所述风道的进风通路。

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