TWM499030U - 伺服器 - Google Patents

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TWM499030U
TWM499030U TW103213442U TW103213442U TWM499030U TW M499030 U TWM499030 U TW M499030U TW 103213442 U TW103213442 U TW 103213442U TW 103213442 U TW103213442 U TW 103213442U TW M499030 U TWM499030 U TW M499030U
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Ko-Wei Chen
Wei-Ting Chou
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Pegatron Corp
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    • H05K7/1492—Cabinets therefor, e.g. chassis or racks or mechanical interfaces between blades and support structures having electrical distribution arrangements, e.g. power supply or data communications

Description

伺服器
本創作係關於一種伺服器，特別係用以提供較佳介面卡性能的伺服器。
目前雲端資訊及應用在日常生活中隨處可見，各種不同服務與聯網裝置的蓬勃發展使得資料量也越來越大，伺服器便扮演了整個雲端產業背後相當重要的角色。
現今對於伺服器的功能要求越來越高，希望能於有限的空間內提供效能最高的介面卡。介面卡目前分有low profile、FH/FL及FH/HL三種規格，FH即指全高或標準高，FL指全長，HL為半長，而low profile即為半高半長的規格，一般而言面積越大的介面卡其效能越好。
1U的伺服器，雖然PCI-E傳輸通道(PCI-E lane)數量很多，但礙於空間的限制(在1U有限體積下)，都無法善用，導致中央處理器能力雖然很強，但卻無法透過I/O將頻寬應用殆盡，無法充份利用系統效能。以目前市面上最多支援I/O卡的DELL的R620機型為例，其搭配雙中央處理器，並可容置較多的介面卡，其藉由空間配置令1U的伺服器內可容置有三個low profile規格的介面卡及一個Mezzanine的介面卡，也僅能提 供48對PCIe Gen3訊號，而一個中央處理器能提供40對PCIe Gen3訊號，浪費了32個PCI-E傳輸通道的頻寬。因此上述規格及數量的介面卡所能提供的效能，仍不及市場所需。因此，提供一種可具有更高效能的伺服器應為目前業界所急欲解決的問題。
本創作所欲解決的問題，係在於提供一種高效能的伺服器。
為解決上述問題，本創作提供一種伺服器，用於容置複數第一介面卡，伺服器包括一殼體、一半寬主機板、一連接器及一雙側轉接卡。半寬主機板設置於殼體。一連接器設置於半寬主機板的側邊，連接器用以連接其中一第一介面卡；雙側轉接卡電性連接於半寬主機板，雙側轉接卡用以連接另外兩個第一介面卡，雙側轉接卡實質上垂直地設置於半寬主機板，其中雙側轉接卡所連接的其中一第一介面卡與連接器連接的第一介面卡的位置係重疊地投影至殼體。
本創作還提供另一實施例，其中半寬主機板包括一第一中央處理器及一第二中央處理器，第一中央處理器及第二中央處理器係沿半寬主機板的一縱長方向依序設置。
本創作還提供另一實施例，伺服器更包括一側邊轉接卡，側邊轉接卡設置於殼體內側，側邊轉接卡電性連性連接於半寬主機板，側邊轉接卡與半寬主機板間隔一間距，側邊轉接卡用以連接其中二些第一介面卡。
本創作還提供另一實施例，其中側邊轉接卡可滑動地貼設於殼體內側，側邊轉接卡所連接的些第一介面卡、連接器所連接的第一介面卡及雙側轉接卡所連接的其中一第一介面卡係共同設置於間距。
本創作還提供另一實施例，其中側邊轉接卡包括一把手，把手外露於殼體外。
本創作還提供另一實施例，其中半寬主機板設置有複數個第一電性連接點，側邊轉接卡設置有複數個第二電性連接點，些第一電性連接點與些第二電性連接點為點對點地連接。
本創作還提供另一實施例，其中第一電性連接點與第二電性連接點為MINI SAS 4i連接器。
本創作還提供另一實施例，其中半寬主機板更設置一第二介面卡，第二介面卡與雙側轉接卡連接的另一第一介面卡係部分重疊地投影至半寬主機板。
本創作還提供另一實施例，其中殼體包括一前窗及一後窗，連接器、雙側轉接卡靠近後窗。
本創作還提供另一實施例，其中雙側轉接卡包括一組裝殼，雙側轉接卡連接的些第一介面卡係可滑動地設置於組裝殼。
藉由上述實施例，本創作伺服器至少可達到以下優點：藉由半寬主機板、連接器及雙側轉接卡的組合，使得於伺服器可於殼體有限的空間內可容置至少三個第一介面卡及一個第二介面卡，藉此伺服器可提供較高效能。
11’‧‧‧伺服器
10‧‧‧殼體
11‧‧‧前窗
12‧‧‧後窗
20‧‧‧半寬主機板
21‧‧‧第一中央處理器
22‧‧‧第二中央處理器
23‧‧‧第一電性連接點
30‧‧‧轉接卡
40‧‧‧雙側轉接卡
41‧‧‧組裝殼
50‧‧‧側邊轉接卡
51‧‧‧把手
52‧‧‧第二電性連接點
60‧‧‧間距
70‧‧‧電源
8‧‧‧第一介面卡
8a‧‧‧A介面卡
8b‧‧‧B介面卡
8c‧‧‧C介面卡
8d‧‧‧D介面卡
8e‧‧‧E介面卡
9‧‧‧第二介面卡
圖1係本創作伺服器之組合示意圖。
圖2係本創作伺服器之分解示意圖。
圖3係本創作伺服器之部分示意圖。
圖4係本創作伺服器之部分示意圖。
圖5係本創作伺服器之第二實施例組合示意圖。
圖6係本創作伺服器之第二實施例分解示意圖。
為能讓貴審查委員能更瞭解本創作之技術內容，特舉較佳具體實施例說明如下。
參圖1所示，本創作係提供一伺服器1，其係用於容置複數個第一介面卡8及一第二介面卡9(如圖2所示)。於本創作實施例中，伺服器1特別係應用於業界1U規格伺服器，第一介面卡8係指透過PCI Express(PCI-E)匯流排傳輸資料的內轉插卡，例如Gigabit乙太網路卡、Fiber Channel HBA卡、Infini-band HBA卡、iSCSI HBA、GPGPU卡、磁碟陣列(RAID)卡...等，並且，同先前技術所述，第一介面卡8可包括low profile、FH/FL及FH/HL及HH/FL四種規格，一般而言面積越大的介面卡其效能越好。於本發明中，較佳的是使用low profile、FH/FL及FH/HL三種規格。第二介面卡9為非PCI-E規格的介面卡，如：PCI Mezzanine Card，不以此為限。其中第一介面卡8為對應其安裝位置，可將前述五個第一介面卡8可分為一A介面卡8a、一B介面卡8b、一C介面卡8c、一D介面卡8d及一E介面卡8e，A介面卡8a、一C介面卡8c、D介面卡8d及E介面卡8e皆為low profile規格，而B介面卡8b為一FH/HL規格。
本創作提供兩個實施例，以下先行介紹本創作第一實施例。參圖1及圖2所示，伺服器1包括一殼體10、一半寬主機板(half-width motherboard)20、一連接器30、一雙側轉接卡40及一側邊轉接卡50，半寬主機板20、轉接連接器30、雙側轉接卡40及側邊轉接卡50皆容置於 殼體10內，連接器30、雙側轉接卡40及側邊轉接卡50分別電性連接於半寬主機板20。殼體10具有一前窗11及一後窗12，前窗11係供按鍵設置(圖未示)，後窗係供I/O接頭外露，以供使用者串聯多個伺服器1。
參圖2及圖3所示，半寬主機板20即其面積小於一般伺服器的主機板面積，且半寬主機板20係大致呈長方形，即半寬主機板20具有一縱長方向。半寬主機板20包括一第一中央處理器21、一第二中央處理器22及複數個第一電性連接點23，第一中央處理器21及第二中央處理器22係沿半寬主機板20的縱長方向依序設置於半寬主機板20上，第一中央處理器21靠近殼體10的後窗12，第二中央處理器22靠近殼體10的前窗11，第一電性連接點23設置於第二中央處理器22周圍。於本創作實施例中，第一電性連接點23為MINI SAS4i(迷你序列式小型電腦系統介面4i)連接器，以提供點對點的連接。
參圖2及圖3所示，連接器30係提供PCI-E匯流排傳輸資料的插槽，連接器30設置於半寬主機板20的側邊，並且連接器30電性連接於第一中央處理器21。於本創作實施例中連接器30可連接有16對PCI-E訊號(即PCI-E Gen3訊號)。連接器30用以連接其中一第一介面卡8，即A介面卡8a，A介面卡8a連接器30大致平行於殼體10的底面。於本創作第一實施例中，連接器30所連接的第一介面卡8(A介面卡8a)為low profile規格。
參圖2及圖3所示，雙側轉接卡40係大致垂直地設置於半寬主機板20，且雙側轉接卡40設置於連接器30旁。雙側轉接卡40的兩面各提供PCI-E匯流排傳輸資料的插槽，用以連接其中二第一介面卡8，前述二個第一介面卡8各可連接16對PCI-E訊號及8對PCI-E訊號。其中以殼體10的底面為投影面時，雙側轉接卡40所連接的一個第一介面卡8與半寬 主機板20的第二介面卡9(其電性可連接8對PCI-E訊號並連接於第一中央處理器21)部分重疊於投影面，即B介面卡8b。雙側轉接卡40所連接的另一第一介面卡8係直接投影於殼體10的底面，實質上並未與半寬主機板20重疊，即C介面卡8c。於本創作實施例中，B介面卡8b電性(8對PCI-E訊號)連接於第二中央處理器22，並且為FH/HL規格。C介面卡8c電性(16對PCI-E訊號)連接於第一中央處理器21，為low profile規格。
參圖1及圖2所示，雙側轉接卡40還包括一組裝殼41，組裝殼41係與雙側轉接卡40固定，圖2為令分解圖較為清楚，故將組裝殼41拆解，然由圖1中可見組裝殼41與雙側轉接卡40組合大致呈一T字形。第一介面卡8係可滑動地設置於組裝殼41，使得組裝雙側轉接卡40時，第一介面卡8可先行裝設於組裝殼41並與雙側轉接卡40連接，再與半寬主機板20結合。當欲拆除雙側轉接卡40時，可藉由組裝殼41將第一介面卡8與雙側轉接卡40同時拆起，並藉由滑動的方式將第一介面卡8與雙側轉接卡40分離。
參圖2及圖4所示，側邊轉接卡50係可滑動地設置於殼體10的內側面，且側邊轉接卡50與半寬主機板80之間具有一間隔60，間隔60可用以容置第一介面卡8。側邊轉接卡50用以連接其中二第一介面卡8，分別為D介面卡8d及E介面卡8e，D介面卡8d及E介面卡8e皆可連接有16對PCI-E訊號，意即側邊轉接卡50可連接有32對PCI-E訊號，且D介面卡8d及E介面卡8e皆連結至第二中央處理器22。側邊轉接卡50包括一把手51，於本創作實施例中把手51即為金屬片衝壓製成，把手51可外露於殼體10的後窗12，令使用者可藉由拉動把手51將側邊轉接卡50及其連接的D介面卡8d及E介面卡8e一併拉出。側邊轉接卡50還設置有複數個第二電性連接點52，以對應於第一電性連接點23，令側邊轉接卡50與 半寬主機板20可以點對點的方式接線連接，以徹底利用半寬主機板20的第二中央處理器22。於本創作實施例中，側邊轉接卡50所連接的第一介面卡8為low profile規格。
參圖1所示，伺服器1還可包括一電源70，並且於本創作實施例中，電源70為具有兩顆電池的備用電池，以避免斷電、電量不足的情況發生。由上述可得知，本創作第一實施例所提供的伺服器1可容設五個第一介面卡8及一個第二介面卡9，其中包括四個low profile規格的第一介面卡8及一個FH/HL規格的第一介面卡8，其係利用半寬主機板20、連接器30、雙邊轉接卡40及側邊轉接卡50的搭配，將現有伺服器1(1U規格)的內部空間做最大應用，容置最多的第一介面卡8，最高可處理80對PCE-E訊號，以將半寬主機板20上的第一中央處理器21及第二中央處理器22作最大應用。並且藉由此種空間配置，使得第一介面卡8可靠近於殼體10的後窗12，使得I/O接頭外露。
參圖5及圖6所示，於本創作第二實施例中，伺服器1’包括一殼體10、一半寬主機板20、一連接器30及一雙側轉接卡40，並未包含側邊轉接卡50。連接器30所連接的第一介面卡8係連接一FH/FL規格的第一介面卡8，雙側轉接卡40連結的第一介面卡8中，與半寬主機板20投影重疊的第一介面卡8為FH/HL規格，另一第一介面卡8為FH/HL規格。由上述可知，於本創作第二實施例中，伺服器1’可容置三個第一介面卡8及一個第二介面卡9，其中包括一個FH/HL規格及兩個FH/FL規格的第一介面卡8。
綜上所述，本創作所提供之伺服器至少具有以下優點：藉由半寬主機板、轉接卡及雙側轉接卡的組合，使得於伺服器可於殼體有限的 空間內可容置至少三個或至少五個第一介面卡，藉此伺服器可提供較高效能。
本實施方式僅例示本創作之較佳實施例，為避免贅述，並未詳加記載所有可能的變化組合。然而，本領域之通常知識者應可理解，上述各模組或元件未必皆為必要。且為實施本創作，亦可能包含其他較細節之習知模組或元件。各模組或元件皆可能視需求加以省略或修改，且任兩模組間未必不存在其他模組或元件。
需注意的是，上述僅為實施例，而非限制於實施例。譬如此不脫離本創作基本架構者，皆應為本專利所主張之權利範圍，而應以專利申請範圍為準。
1‧‧‧伺服器
10‧‧‧殼體
11‧‧‧前窗
12‧‧‧後窗
20‧‧‧半寬主機板
21‧‧‧第一中央處理器
22‧‧‧第二中央處理器
23‧‧‧第一電性連接點
30‧‧‧連接器
40‧‧‧雙側轉接卡
41‧‧‧組裝殼
50‧‧‧側邊轉接卡
51‧‧‧把手
52‧‧‧第二電性連接點
60‧‧‧間距
70‧‧‧電源
8‧‧‧第一介面卡
9‧‧‧第二介面卡

Claims (10)

  1. 一種伺服器，用於容置複數第一介面卡，該伺服器包括：一殼體：一半寬主機板，設置於該殼體；一連接器，設置於該半寬主機板的側邊，該連接器用以連接其中一該些第一介面卡；一雙側轉接卡，電性連接於該半寬主機板，該雙側轉接卡用以連接另外兩個該些第一介面卡，該雙側轉接卡實質上垂直地設置於該半寬主機板，其中該雙側轉接卡所連接的其中一該第一介面卡與該連接器連接的該第一介面卡的位置係重疊地投影至該殼體。
  2. 如請求項1所述之伺服器，其中該半寬主機板包括一第一中央處理器及一第二中央處理器，該第一中央處理器及該第二中央處理器係沿該半寬主機板的一縱長方向依序設置。
  3. 如請求項1所述之伺服器，更包括一側邊轉接卡，該側邊轉接卡設置於該殼體內側，該側邊轉接卡電性連性連接於該半寬主機板，該側邊轉接卡與該半寬主機板間隔一間距，該側邊轉接卡用以連接其中二該些第一介面卡。
  4. 如請求項3所述之伺服器，其中該側邊轉接卡可滑動地貼設於該殼體內側，該側邊轉接卡所連接的該些第一介面卡、該連接器所連接的該第一介面卡及該雙側轉接卡所連接的其中一該第一介面卡係共同位於該間距，藉此該連接器連接的該第一介面卡為半高半長規格，該雙側轉接卡所連接的該些第一介面卡分別為半高半長規格及全高半長規格，並且該雙側轉接卡所連接的半高半長規格的該第一介面卡與該連接器連接的該第一介面卡重疊，該側邊轉接卡所連接的該些第一介面卡為半高半長規格。
  5. 如請求項4所述之伺服器，其中該側邊轉接卡包括一把手，該把手外露於該殼體外。
  6. 如請求項5所述之伺服器，其中該半寬主機板設置有複數個第一電性連接點，該側邊轉接卡設置有複數個第二電性連接點，該些第一電性連接點與該些第二電性連接點為點對點地連接。
  7. 如請求項6所述之伺服器，其中該第一電性連接點與該第二電性連接點為迷你序列式小型電腦系統介面4i連接器。
  8. 如請求項1所述之伺服器，其中該半寬主機板更設置一第二介面卡，該第二介面卡與該雙側轉接卡連接的另一第一介面卡係部分重疊地投影至該半寬主機板。
  9. 如請求項1所述之伺服器，其中該殼體包括一前窗及一後窗，該連接器、該雙側轉接卡靠近該後窗，該伺服器更包括一電源，該電源設置於該殼體內。
  10. 如請求項1所述之伺服器，其中該雙側轉接卡包括一組裝殼，該雙側轉接卡連接的該些第一介面卡係可滑動地設置於該組裝殼。
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