CN212034629U - 一种微型芯片集成电路板 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种微型芯片集成电路板，具体涉及电路板技术领域，包括电路板本体，所述电路板本体底部设有散热机构；所述散热机构包括导热板，所述导热板固定设于电路板本体底部，所述导热板底部固定设有布袋，所述布袋内部填充有冷却液，所述布袋底部设有箱体；本实用新型通过散热机构的设计，可通过导热板对电路板上的热量进行传导，再通过冷却液将热量进行吸收，通过散热组件的设计，可使布袋不断的发生形变，进而使得布袋内部的冷却液不断的流动，使得布袋底部的冷却液与布袋顶部的温度较高的冷却液不断的发生中和，便于冷却液更好的吸收电路板散发出的热量，保证了电路板和电路板顶部的微型芯片的正常使用。

Description

一种微型芯片集成电路板

技术领域

本实用新型涉及电路板技术领域，具体涉及一种微型芯片集成电路板。

背景技术

电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用，电路板可称为印刷线路板或印刷电路板，软硬结合板，就是柔性线路板与硬性线路板，经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。

现有技术存在以下不足：现有技术中的微型芯片集成电路板在使用时由于电路板上的微型芯片较多，微型芯片在工作时会散发出热量，热量长时间处于电路板上会对电路板造成损坏，严重的还会影响电路板的正常使用，甚至还会对电路板上的微型芯片造成损坏。

因此，发明一种微型芯片集成电路板很有必要。

实用新型内容

为此，本实用新型实施例提供一种微型芯片集成电路板，通过散热机构的设计，可通过导热板对电路板上的热量进行传导，再通过冷却液将热量进行吸收，通过散热组件的设计，可使布袋不断的发生形变，进而使得布袋内部的冷却液不断的流动，使得布袋底部的冷却液与布袋顶部的温度较高的冷却液不断的发生中和，便于冷却液更好的吸收电路板散发出的热量，保证了电路板和电路板顶部的微型芯片的正常使用,以解决热量长时间处于电路板上会对电路板造成损坏，严重的还会影响电路板的正常使用，甚至还会对电路板上的微型芯片造成损坏的问题。

为了实现上述目的，本实用新型实施例提供如下技术方案：一种微型芯片集成电路板，包括电路板本体，所述电路板本体底部设有散热机构；

所述散热机构包括导热板，所述导热板固定设于电路板本体底部，所述导热板底部固定设有布袋，所述布袋内部填充有冷却液，所述布袋底部设有箱体，所述箱体内部设有散热组件，所述散热组件延伸出箱体顶部；

所述散热组件包括第一电机，所述第一电机设于箱体内部一侧，所述箱体内腔底部固定设有第一支撑块，所述第一支撑块顶部与第一电机底部固定连接，所述第一电机通过输出轴固定连接有转动杆，所述转动杆外部固定设有多个连接板，所述箱体顶部开设有多个固定槽，所述连接板贯穿固定槽并延伸出固定槽顶部，所述连接板顶部与布袋底部相接触。

优选的，所述散热组件包括第二电机，所述第二电机固定设于箱体内部一侧，所述第二电机底部固定设有第二支撑块，所述第二支撑块底部与箱体内腔底部固定连接，所述第二电机通过输出轴固定连接有往复丝杆，所述往复丝杆外部设有两个轴承座，所述轴承座与往复丝杆通过滚珠螺母副连接，所述轴承座外部固定设有移动块，所述移动块顶部固定设有移动板。

优选的，所述往复丝杆一端与箱体内腔一侧壁通过轴承连接。

优选的，所述箱体顶部开设有滑槽，所述移动板顶部贯穿滑槽并延伸出滑槽顶部，所述移动板顶部与布袋底部相接触。

优选的，所述导热板底部四角均固定设有支撑杆，所述支撑杆底部与箱体顶部固定连接。

优选的，所述布袋设于四个支撑杆之间。

优选的，所述转动杆一端与箱体内腔一侧壁通过轴承连接。

本实用新型实施例具有如下优点：

1、本实用新型通过散热机构的设计，可通过导热板对电路板上的热量进行传导，再通过冷却液将热量进行吸收，通过散热组件的设计，可使布袋不断的发生形变，进而使得布袋内部的冷却液不断的流动，使得布袋底部的冷却液与布袋顶部的温度较高的冷却液不断的发生中和，便于冷却液更好的吸收电路板散发出的热量，保证了电路板和电路板顶部的微型芯片的正常使用；

2、本实用新型通过散热组件的设计，可在电路板上的微型芯片较少时，通过移动板的来回移动，使得温度较高的冷却液与温度较低的冷却液发生中和，便于冷却液吸收电路板散发出的热量，避免了电路板和电路板上的微型芯片发生损坏的问题。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型的实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是示例性的，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图引伸获得其它的实施附图。

本说明书所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本实用新型可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本实用新型所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本实用新型所揭示的技术内容得能涵盖的范围内。

图1为本实用新型提供的整体结构示意图；

图2为本实用新型提供的剖视图；

图3为本实用新型提供的布袋的立体图；

图4为本实用新型提供的实施例2的剖视图；

图中：1电路板本体、2导热板、3布袋、4冷却液、5箱体、6第一电机、7第一支撑块、8转动杆、9连接板、10固定槽、11第二电机、12第二支撑块、13往复丝杆、14轴承座、15移动块、16移动板、17滑槽、18支撑杆。

具体实施方式

以下由特定的具体实施例说明本实用新型的实施方式，熟悉此技术的人士可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本实用新型的其他优点及功效，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

实施例1：

参照说明书附图1-3，该实施例的一种微型芯片集成电路板，包括电路板本体1，所述电路板本体1底部设有散热机构；

所述散热机构包括导热板2，所述导热板2固定设于电路板本体1底部，所述导热板2底部固定设有布袋3，所述布袋3内部填充有冷却液4，所述布袋3底部设有箱体5，所述箱体5内部设有散热组件，所述散热组件延伸出箱体5顶部；

所述散热组件包括第一电机6，所述第一电机6设于箱体5内部一侧，所述箱体5内腔底部固定设有第一支撑块7，所述第一支撑块7顶部与第一电机6底部固定连接，所述第一电机6通过输出轴固定连接有转动杆8，所述转动杆8外部固定设有多个连接板9，所述箱体5顶部开设有多个固定槽10，所述连接板9贯穿固定槽10并延伸出固定槽10顶部，所述连接板9顶部与布袋3底部相接触。

进一步地，所述导热板2底部四角均固定设有支撑杆18，所述支撑杆18底部与箱体5顶部固定连接，便于对导热板2支撑。

进一步地，所述布袋3设于四个支撑杆18之间，便于吸收导热板2传递的热量。

进一步地，所述转动杆8一端与箱体5内腔一侧壁通过轴承连接，便于转动杆8转动。

实施场景具体为：在使用本实用新型时，首先连接外部电源，在电路板上的微型芯片工作时，微型芯片会散发出热量，通过导热板2的设计，可将微型芯片散发出的热量传送到布袋3上，再由布袋3内部的冷却液4将热量吸收，以此来给电路板进行散热，微型芯片工作的同时可使第一电机6工作，第一电机6工作带动转动杆8转动，转动杆8转动带动转动杆8外部的多个连接板9转动，连接板9转动可对布袋3底部进行敲打，使得布袋3不断的发生形变，进而使得布袋3内部的冷却液4不断的流动，使得布袋3底部的冷却液4与布袋3顶部的温度较高的冷却液4不断的发生中和，便于冷却液4更好的吸收电路板散发出的热量。

实施例2：

与实施例1不同的是：

参照说明书附图4，该实施例的一种微型芯片集成电路板，所述散热组件包括第二电机11，所述第二电机11固定设于箱体5内部一侧，所述第二电机11底部固定设有第二支撑块12，所述第二支撑块12底部与箱体5内腔底部固定连接，所述第二电机11通过输出轴固定连接有往复丝杆13，所述往复丝杆13外部设有两个轴承座14，所述轴承座14与往复丝杆13通过滚珠螺母副连接，所述轴承座14外部固定设有移动块15，所述移动块15顶部固定设有移动板16；

进一步地，所述往复丝杆13一端与箱体5内腔一侧壁通过轴承连接，便于往复丝杆13转动。

进一步地，所述箱体5顶部开设有滑槽17，所述移动板16顶部贯穿滑槽17并延伸出滑槽17顶部，所述移动板16顶部与布袋3底部相接触，便于带动布袋3内部的冷却液4混合。

实施场景具体为：在使用本实用新型时，当电路板上的微型芯片较少时，微型芯片散发出的热量也较小，此时不需要冷却液4频繁的流动，此时可以启动第二电机11，第二电机11工作带动往复丝杆13转动，往复丝杆13转动带动轴承座14向左移动，轴承座14向左移动带动移动块15移动，移动块15移动带动移动板16移动，移动板16移动可将布袋3内部的冷却液4推动，使得温度较高的冷却液4与温度较低的冷却液4发生中和，如此反复，便于冷却液4吸收电路板散发出的热量。

虽然，上文中已经用一般性说明及具体实施例对本实用新型作了详尽的描述，但在本实用新型基础上，可以对之作一些修改或改进，这对本领域技术人员而言是显而易见的。因此，在不偏离本实用新型精神的基础上所做的这些修改或改进，均属于本实用新型要求保护的范围。

Claims (7)

1.一种微型芯片集成电路板，包括电路板本体（1），其特征在于：所述电路板本体（1）底部设有散热机构；

所述散热机构包括导热板（2），所述导热板（2）固定设于电路板本体（1）底部，所述导热板（2）底部固定设有布袋（3），所述布袋（3）内部填充有冷却液（4），所述布袋（3）底部设有箱体（5），所述箱体（5）内部设有散热组件，所述散热组件延伸出箱体（5）顶部；

所述散热组件包括第一电机（6），所述第一电机（6）设于箱体（5）内部一侧，所述箱体（5）内腔底部固定设有第一支撑块（7），所述第一支撑块（7）顶部与第一电机（6）底部固定连接，所述第一电机（6）通过输出轴固定连接有转动杆（8），所述转动杆（8）外部固定设有多个连接板（9），所述箱体（5）顶部开设有多个固定槽（10），所述连接板（9）贯穿固定槽（10）并延伸出固定槽（10）顶部，所述连接板（9）顶部与布袋（3）底部相接触。

2.根据权利要求1所述的一种微型芯片集成电路板，其特征在于：所述散热组件包括第二电机（11），所述第二电机（11）固定设于箱体（5）内部一侧，所述第二电机（11）底部固定设有第二支撑块（12），所述第二支撑块（12）底部与箱体（5）内腔底部固定连接，所述第二电机（11）通过输出轴固定连接有往复丝杆（13），所述往复丝杆（13）外部设有两个轴承座（14），所述轴承座（14）与往复丝杆（13）通过滚珠螺母副连接，所述轴承座（14）外部固定设有移动块（15），所述移动块（15）顶部固定设有移动板（16）。

3.根据权利要求2所述的一种微型芯片集成电路板，其特征在于：所述往复丝杆（13）一端与箱体（5）内腔一侧壁通过轴承连接。

4.根据权利要求2所述的一种微型芯片集成电路板，其特征在于：所述箱体（5）顶部开设有滑槽（17），所述移动板（16）顶部贯穿滑槽（17）并延伸出滑槽（17）顶部，所述移动板（16）顶部与布袋（3）底部相接触。

5.根据权利要求1所述的一种微型芯片集成电路板，其特征在于：所述导热板（2）底部四角均固定设有支撑杆（18），所述支撑杆（18）底部与箱体（5）顶部固定连接。

6.根据权利要求5所述的一种微型芯片集成电路板，其特征在于：所述布袋（3）设于四个支撑杆（18）之间。

7.根据权利要求1所述的一种微型芯片集成电路板，其特征在于：所述转动杆（8）一端与箱体（5）内腔一侧壁通过轴承连接。

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