CN117729741A - 一种用于印刷电路板的散热结构 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种用于印刷电路板的散热结构，包括散热箱，所述散热箱内连接有PCB板，所述PCB板的底部设置有第一芯片和第二芯片，所述第一芯片和第二芯片左右分布，所述散热箱上设置有散热机构；所述散热机构包括第一散热板和第二散热板，所述散热箱的底部开口，所述第一散热板固定且密封贴合设置在散热箱的底部，所述第一散热板内设置有第一流道，所述第一流道的两端均延伸至第一散热板的外侧壁，本发明第一芯片和第二芯片均采用了双液冷的方式进行散热，提高了散热效率，另外，因第一芯片的功率大于第二芯片的功率，第一芯片产生的热量大于第二芯片，第一芯片采用第二散热板和第一冷却液同时吸热的方式进行散热，进一步提高了散热效率。
Description
技术领域
本发明涉及一种用于印刷电路板的散热结构，属于散热技术领域。
背景技术
印制电路板(Printed circuit boards，简称PCB板)，又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者，印制电路板在工作期间，印制电路板上的芯片等元器件会产生大量的热量，印制电路板长期处于高温环境下，会影响其使用寿命。
公开号为CN219478379U的实用新型专利公开了一种散热性PCB板结构，包括PCB板，所述PCB板的顶面抵接有上层散热腔，所述PCB板的底面抵接有下层散热腔，所述上层散热腔与所述下层散热腔连通；所述上层散热腔的顶面设有循环泵，所述循环泵的输出端连通有进水管，所述进水管的下端与所述上层散热腔连通，所述循环泵的输入端连通有出水管，所述出水管的下端与所述上层散热腔连通；所述上层散热腔和所述下层散热腔之间设有连接板，所述连接板设置于所述上层散热腔和所述下层散热腔的两端，所述连接板的内壁均固定连接有固定机构，所述固定机构远离所述连接板的一端抵接所述PCB板；该实用新型可保证PCB板在高温环境下进行工作，有效保证PCB板的性能。但是，现有技术中，芯片产生的热量由导热片传递给散热片，所述散热片对导热片传导的热量进行散发，由于芯片本身体积较小，导致芯片与散热片之间的导热面积较小，芯片与导热片之间的热传递效率较低，从而影响芯片散热效率。
因此，需要有一种用于印刷电路板的散热结构，避免提高散热效率。
发明内容
本发明要解决的技术问题是：为了克服现有技术的不足，提供提高散热效率的一种用于印刷电路板的散热结构。
本发明解决上述问题所采用的技术方案为：一种用于印刷电路板的散热结构，包括散热箱，所述散热箱内连接有PCB板，所述PCB板的底部设置有第一芯片和第二芯片，所述第一芯片和第二芯片左右分布，所述散热箱上设置有散热机构；
所述散热机构包括第一散热板和第二散热板，所述散热箱的底部开口，所述第一散热板固定且密封贴合设置在散热箱的底部，所述第一散热板内设置有第一流道，所述第一流道的两端均延伸至第一散热板的外侧壁，所述第二散热板固定插入散热箱，所述第二散热板的顶部与第一芯片的底部贴合，所述第二散热板内设置有第二流道，所述第二流道的两端均延伸至第二散热板的外侧壁，所述第二流道的两端均与散热箱的外部连通，所述散热箱内设置有第一冷却液，所述PCB板浸没在第一冷却液内，所述第一流道和第二流道内均输入有第二冷却液；
所述散热箱内设置有多个连接块，所述连接块与PCB板固定连接，所述连接块上竖向活动穿设有升降杆，所述升降杆的顶端固定设置在散热箱的内壁上，所述升降杆的底端通过弹簧与连接块连接；
所述散热箱包括箱体和箱盖，所述箱体的顶部设置有检修口，所述箱盖盖设在箱体的顶部，所述箱盖用于实现检修口的密封，所述箱盖与箱体固定连接，所述箱盖的底部竖向固定设置有多个导杆，所述导杆上套设与锁紧块，所述锁紧块固定设置在箱体的外壁，所述导杆上设置有多个锁紧孔，同一导杆上的多个锁紧孔自上而下分布，其中一个导杆上穿设有定位销，所述定位销与锁紧块的顶部抵靠，所述升降杆的顶端与箱盖固定连接。
作为优选，所述散热箱内设置有液体扇，所述液体扇位于第一散热板和第二芯片之间，所述液体扇通过第一螺栓可拆卸固定设置在第二散热板上。
作为优选，所述第一芯片功率为300瓦，所述第二芯片功率为30瓦。
作为优选，所述第一流道和第二流道均呈S型分布。
作为优选，所述第一冷却液为氟化液，所述氟化液的密度1600千克每立方米，动力粘度为0.0025帕秒，比热为1100焦耳每千克开尔文，导热系数为0.1瓦每米每开。
作为优选，所述第二冷却液为水，所述水的密度为1000千克每立方米，动力粘度为0.000089帕秒，比热为4181.72J焦耳每千克开尔文，导热系数0.620271瓦每米每开。
作为优选，所述箱盖的顶部固定连接有把手。
作为优选，所述把手包括固定管和两个连接管，所述固定管水平设置在箱盖的上方，两个连接管分别固定设置在固定管的两端，所述连接管的两端均固定穿过箱盖，所述连接管位于PCB板的上方，所述固定管内空腔、箱体内空腔和两个连接管内空腔形成气道。
作为优选，所述固定管的内壁上设置有滑槽，所述滑槽与固定管平行，所述滑槽延伸至固定管的外周壁上，所述固定管上同轴套设有移动管，所述移动管与固定管滑动且密封连接，所述移动管实现滑槽的密封，所述固定管内设置有密封块，所述密封块与固定管的内壁滑动且密封连接，所述密封块上固定设置有传动块，所述传动块滑槽匹配，所述传动块穿过滑槽，所述传动块与滑槽的内壁滑动且密封连接，所述传动块固定设置在移动管的内壁上。
作为优选，所述箱盖的底部设置固定设置有密封板，所述密封板与检修口匹配，所述密封板位于检修口内，所述密封板与检修口实现密封。
与现有技术相比，本发明的优点在于：
1、第一芯片和第二芯片均采用了双液冷的方式进行散热，提高了散热效率，另外，因第一芯片的功率大于第二芯片的功率，第一芯片产生的热量大于第二芯片，第一芯片采用第二散热板和第一冷却液同时吸热的方式进行散热，进一步提高了散热效率；
2、PCB板维修时，首先将PCB板固定在箱体的上方，不仅便于PCB板上的第一冷却液流至箱体内，避免第一冷却液的浪费，而且无需排出箱体内的第一冷却液，提高PCB板维修的便捷性；
3、通过连接管往复吸入和排出空气，使空气作用到PCB板的上，吹动PCB板上的第一冷却液流入箱体内，提高PCB板的干燥效率。
附图说明
图1为本发明一种用于印刷电路板的散热结构的立体图；
图2为本发明一种用于印刷电路板的散热结构的主视图；
图3为本发明一种用于印刷电路板的散热结构的左视图；
图4为本发明一种用于印刷电路板的散热结构的俯视图；
图5为散热机构的立体图；
图6为图5的A部放大图；
图7为第一散热板的剖视图；
图8为第二散热板的剖视图；
图9为箱体的立体图；
图10为箱盖的立体图；
图11为图10的B部放大图；
图12为密封块的立体图；
图13为密封块、固定管和移动管的连接结构剖视图；
图14为PCB板的立体图；
图15为液体扇流线及风速的仿真图；
图16为PCB板的温度云图。
其中：
散热箱1，PCB板2，散热机构3；
箱体11，箱盖12，检修口13，第二螺栓14，导杆15，锁紧块16，锁紧孔17，把手18，定位销19；
密封板121；
固定管181，连接管182，滑槽183，移动管184，密封块185，传动块186；
第一芯片21，第二芯片22；
第一散热板31，第二散热板32，液体扇33，第一螺栓34，连接块35，升降杆36，连接板37，弹簧38；
第一流道311；
第二流道321。
具体实施方式
如图1-14所示，本实施例中的一种用于印刷电路板的散热结构，包括散热箱1，所述散热箱1内连接有PCB板2，所述PCB板2的底部设置有第一芯片21和第二芯片22，所述第一芯片21和第二芯片22左右分布，所述第一芯片21功率为300瓦，所述第二芯片22功率为30瓦，所述散热箱1上设置有散热机构3；
所述散热机构3包括第一散热板31和第二散热板32，所述散热箱1的底部开口，所述第一散热板31固定且密封贴合设置在散热箱1的底部，所述第一散热板31内设置有第一流道311，所述第一流道311的两端均延伸至第一散热板31的外侧壁，所述第一流道311呈S型分布，所述第二散热板32固定插入散热箱1，所述第二散热板32的顶部与第一芯片21的底部贴合，所述第二散热板32内设置有第二流道321，所述第二流道321的两端均延伸至第二散热板32的外侧壁，所述第二流道321的两端均与散热箱1的外部连通，所述第二流道321呈S型分布，所述散热箱1内设置有第一冷却液，所述PCB板2浸没在第一冷却液内，所述散热箱1内设置有液体扇33，所述液体扇33位于第一散热板31和第二芯片22之间，所述液体扇33通过第一螺栓34可拆卸固定设置在第二散热板32上，所述第一流道311和第二流道321内均输入有第二冷却液；
所述第一冷却液为氟化液，所述氟化液的密度1600千克每立方米，动力粘度为0.0025帕秒，比热为1100焦耳每千克开尔文，导热系数为0.1瓦每米每开；
所述第二冷却液为水，所述水的密度为1000千克每立方米，动力粘度为0.000089帕秒，比热为4181.72J焦耳每千克开尔文，导热系数0.620271瓦每米每开；
所述散热箱1内设置有四个连接块35，四个连接块35成矩阵分布，所述连接块35与PCB板2固定连接，所述连接块35上竖向活动穿设有升降杆36，所述升降杆36的顶端固定设置在散热箱1的内壁上，所述升降杆36的底端固定设置有连接板37，所述连接板37和连接块35之间设置有弹簧38，所述弹簧38套设在升降杆36上，所述弹簧38的两端分别与连接板37和连接块35连接；
工作期间，第一芯片21和第二芯片22产生热量，第一芯片21产生的热量一部分从第二散热板32传递至第二流道321内的第二冷却液中，另一部分热量传递至第一冷却液内后再通过第一散热板31传递至第一流道311内的第二冷却液中，第二芯片22产生的热量则传递至第一冷却液内后再通过第一散热板31传递至第一流道311内的第二冷却液中，同时，液冷扇启动，使第一冷却液在散热箱1内流动，实现第一冷却液的搅拌，提高第一冷却液温度分布的均匀度，提高第一冷却液吸热能力；
实际上，第一流道311的一端和第二流道321的一端均连接第二冷却液提供装置，第二冷却液提供装置可以为水泵，通过第二冷却液提供装置将第二冷却液分别从第一流道311的一端和第二流道321的一端输入后，再从第一流道311的另一端和第二流道321的另一端排出，如此，通过第一冷却液和第二冷却液的流动，将第一芯片21和第二芯片22上的热量排出，实现了散热；
第一芯片21产生热量时，因热胀冷缩的原理，第一芯片21体积增大，并推动PCB板2上升，则带动连接块35在升降杆36上上升，并使弹簧38产生形变，如此，则避免第一芯片21膨胀后PCB板2和第二散热板32对第一芯片21造成挤压而损坏；
其中，第一芯片21和第二芯片22均采用了双液冷的方式进行散热，提高了散热效率，另外，因第一芯片21的功率大于第二芯片22的功率，第一芯片21产生的热量大于第二芯片22，第一芯片21采用第二散热板32和第一冷却液同时吸热的方式进行散热，进一步提高了散热效率；
所述散热箱1包括箱体11和箱盖12，所述箱体11的顶部设置有检修口13，所述箱盖12盖设在箱体11的顶部，所述箱盖12用于实现检修口13的密封，所述箱盖12通过第二螺栓14与箱体11实现可拆卸固定连接，升降杆36的顶端固定设置在箱盖12的底部，所述箱盖12的底部竖向固定设置有两个导杆15，两个导杆15分别位于箱体11的左右两侧，所述导杆15上套设与锁紧块16，所述锁紧块16固定设置在箱体11的外壁，所述导杆15上设置有多个锁紧孔17，同一导杆15上的多个锁紧孔17自上而下分布，其中一个导杆15上穿设有定位销19，所述定位销19与锁紧块16的顶部抵靠；
所述箱盖12的底部设置固定设置有密封板121，所述密封板121与检修口13匹配，所述密封板121位于检修口13内，所述密封板121与检修口13实现密封；
所述箱盖12的顶部固定连接有把手18；
所述把手18包括固定管181和两个连接管182，所述固定管181水平设置在箱盖12的上方，两个连接管182分别固定设置在固定管181的两端，所述连接管182的两端均固定穿过箱盖12和密封板121，所述连接管182位于PCB板2的上方，所述固定管181内空腔、箱体11内空腔和两个连接管182内空腔形成气道，所述固定管181的内壁上设置有两个条形的滑槽183，所述滑槽183与固定管181平行，所述滑槽183延伸至固定管181的外周壁上，所述固定管181上同轴套设有移动管184，所述移动管184与固定管181滑动且密封连接，所述移动管184实现滑槽183的密封，所述固定管181内设置有密封块185，所述密封块185与固定管181的内壁滑动且密封连接，所述密封块185的两侧固定设置有两个传动块186，两个传动块186与两个滑槽183一一对应且匹配，所述传动块186穿过滑槽183，所述传动块186与滑槽183的内壁滑动且密封连接，所述传动块186固定设置在移动管184的内壁上；
当PCB板2需要维修时，首先，拔出定位销19并旋下第二螺栓14，拉动把手18使箱盖12上升，箱盖12的上升依次通过升降杆36、弹簧38、连接板37和连接块35带动PCB板2同步上升，并使PCB板2移动至箱体11的上方，箱盖12的上升还带动导杆15在锁紧块16上同步上升，接着，将定位销19插入此时锁紧块16上方最靠近锁紧块16的锁紧孔17内，松开把手18，则使定位销19与锁紧块16的顶部抵靠，如此，则实现箱盖12和PCB板2的固定，使PCB板2上的第一冷却液滴落至箱体11内，同时，推动移动管184在固定管181上沿固定管181轴向往复移动，并通过传动块186带动密封块185同步移动，如此，则使连接管182往复吸入和排出空气，连接管182排出空气时作用到PCB板2的顶部，在气流的作用下，吹动PCB板2上的第一冷却液流入箱体11内，提高PCB板2的干燥效率；
当PCB板2干燥完毕后，拔出定位销19，将箱盖12从箱体11上取下并对PCB板2进行维修，如此，则PCB板2维修时无需排出箱体11内的第一冷却液，而且还可以提高PCB的干燥效率，提高PCB板2维修的便捷性；
如图15-16所示，对该结构的仿真试验，初始环境温度为38摄氏度，通过流体仿真软件对该装置进行瞬态计算，PCB板2正常工作两小时后，液体扇333流速约为0.5米每秒，第一芯片21和第二芯片22温度均控制在60摄氏度以下，散热效果良好；
其中，Velocity为速度，Magnitude为震级，Temperature为温度；
综上所述，第一芯片21和第二芯片22均采用了双液冷的方式进行散热，提高了散热效率，另外，因第一芯片21的功率大于第二芯片22的功率，第一芯片21产生的热量大于第二芯片22，第一芯片21采用第二散热板32和第一冷却液同时吸热的方式进行散热，进一步提高了散热效率，另外，PCB板2维修时，首先将PCB板2固定在箱体11的上方，不仅便于PCB板2上的第一冷却液流至箱体11内，避免第一冷却液的浪费，而且无需排出箱体11内的第一冷却液，提高PCB板2维修的便捷性，其次，通过连接管182往复吸入和排出空气，使空气作用到PCB板2的上，吹动PCB板2上的第一冷却液流入箱体11内，提高PCB板2的干燥效率，并且，第一芯片21产生热量体积增大时，通过PCB板2的上升，可以防止PCB板2和第二散热板32对第一芯片21造成挤压而损坏。
除上述实施例外，本发明还包括有其他实施方式，凡采用等同变换或者等效替换方式形成的技术方案，均应落入本发明权利要求的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种用于印刷电路板的散热结构，包括散热箱(1)，所述散热箱(1)内连接有PCB板(2)，所述PCB板(2)的底部设置有第一芯片(21)和第二芯片(22)，所述第一芯片(21)和第二芯片(22)左右分布，其特征在于：所述散热箱(1)上设置有散热机构(3)；
所述散热机构(3)包括第一散热板(31)和第二散热板(32)，所述散热箱(1)的底部开口，所述第一散热板(31)固定且密封贴合设置在散热箱(1)的底部，所述第一散热板(31)内设置有第一流道(311)，所述第一流道(311)的两端均延伸至第一散热板(31)的外侧壁，所述第二散热板(32)固定插入散热箱(1)，所述第二散热板(32)的顶部与第一芯片(21)的底部贴合，所述第二散热板(32)内设置有第二流道(321)，所述第二流道(321)的两端均延伸至第二散热板(32)的外侧壁，所述第二流道(321)的两端均与散热箱(1)的外部连通，所述散热箱(1)内设置有第一冷却液，所述PCB板(2)浸没在第一冷却液内，所述第一流道(311)和第二流道(321)内均输入有第二冷却液；
所述散热箱(1)内设置有多个连接块(35)，所述连接块(35)与PCB板(2)固定连接，所述连接块(35)上竖向活动穿设有升降杆(36)，所述升降杆(36)的顶端固定设置在散热箱(1)的内壁上，所述升降杆(36)的底端通过弹簧(38)与连接块(35)连接；
所述散热箱(1)包括箱体(11)和箱盖(12)，所述箱体(11)的顶部设置有检修口(13)，所述箱盖(12)盖设在箱体(11)的顶部，所述箱盖(12)用于实现检修口(13)的密封，所述箱盖(12)与箱体(11)固定连接，所述箱盖(12)的底部竖向固定设置有多个导杆(15)，所述导杆(15)上套设与锁紧块(16)，所述锁紧块(16)固定设置在箱体(11)的外壁，所述导杆(15)上设置有多个锁紧孔(17)，同一导杆(15)上的多个锁紧孔(17)自上而下分布，其中一个导杆(15)上穿设有定位销(19)，所述定位销(19)与锁紧块(16)的顶部抵靠，所述升降杆(36)的顶端与箱盖(12)固定连接。
2.根据权利要求1所述的一种用于印刷电路板的散热结构，其特征在于：所述散热箱(1)内设置有液体扇(33)，所述液体扇(33)位于第一散热板(31)和第二芯片(22)之间，所述液体扇(33)通过第一螺栓(34)可拆卸固定设置在第二散热板(32)上。
3.根据权利要求1所述的一种用于印刷电路板的散热结构，其特征在于：所述第一芯片(21)功率为300瓦，所述第二芯片(22)功率为30瓦。
4.根据权利要求1所述的一种用于印刷电路板的散热结构，其特征在于：所述第一流道(311)和第二流道(321)均呈S型分布。
5.根据权利要求1所述的一种用于印刷电路板的散热结构，其特征在于：所述第一冷却液为氟化液，所述氟化液的密度1600千克每立方米，动力粘度为0.0025帕秒，比热为1100焦耳每千克开尔文，导热系数为0.1瓦每米每开。
6.根据权利要求1所述的一种用于印刷电路板的散热结构，其特征在于：所述第二冷却液为水，所述水的密度为1000千克每立方米，动力粘度为0.000089帕秒，比热为4181.72J焦耳每千克开尔文，导热系数0.620271瓦每米每开。
7.根据权利要求1所述的一种用于印刷电路板的散热结构，其特征在于：所述箱盖(12)的顶部固定连接有把手(18)。
8.根据权利要求7所述的一种用于印刷电路板的散热结构，其特征在于：所述把手(18)包括固定管(181)和两个连接管(182)，所述固定管(181)水平设置在箱盖(12)的上方，两个连接管(182)分别固定设置在固定管(181)的两端，所述连接管(182)的两端均固定穿过箱盖(12)，所述连接管(182)位于PCB板(2)的上方，所述固定管(181)内空腔、箱体(11)内空腔和两个连接管(182)内空腔形成气道。
9.根据权利要求8所述的一种用于印刷电路板的散热结构，其特征在于：所述固定管(181)的内壁上设置有滑槽(183)，所述滑槽(183)与固定管(181)平行，所述滑槽(183)延伸至固定管(181)的外周壁上，所述固定管(181)上同轴套设有移动管(184)，所述移动管(184)与固定管(181)滑动且密封连接，所述移动管(184)实现滑槽(183)的密封，所述固定管(181)内设置有密封块(185)，所述密封块(185)与固定管(181)的内壁滑动且密封连接，所述密封块(185)上固定设置有传动块(186)，所述传动块(186)滑槽(183)匹配，所述传动块(186)穿过滑槽(183)，所述传动块(186)与滑槽(183)的内壁滑动且密封连接，所述传动块(186)固定设置在移动管(184)的内壁上。
10.根据权利要求1所述的一种用于印刷电路板的散热结构，其特征在于：所述箱盖(12)的底部设置固定设置有密封板(121)，所述密封板(121)与检修口(13)匹配，所述密封板(121)位于检修口(13)内，所述密封板(121)与检修口(13)实现密封。
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Citations (20)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006324646A (ja) * | 2005-04-19 | 2006-11-30 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | モジュール基板 |
| JP2009039960A (ja) * | 2007-08-09 | 2009-02-26 | Hitachi Aic Inc | 平板ラミネート装置 |
| US20130199770A1 (en) * | 2011-09-02 | 2013-08-08 | Gabe Cherian | Sprdr- heat spreader- tailorable, flexible, passive |
| CN206992098U (zh) * | 2017-07-27 | 2018-02-09 | 何景瓷 | 半导体式降温装置 |
| CN208480038U (zh) * | 2018-07-19 | 2019-02-05 | 天津智新电子有限公司 | 一种具有主动散热装置的电路板 |
| CN110648938A (zh) * | 2019-10-28 | 2020-01-03 | 温州启真信息技术有限公司 | 一种对cpu芯片进行检测的制作设备 |
| CN111395111A (zh) * | 2020-03-30 | 2020-07-10 | 王志坚 | 一种具有吸尘功能的便捷型道路夯实设备 |
| CN111405388A (zh) * | 2020-03-24 | 2020-07-10 | 南京科探通讯科技有限公司 | 一种用于5g网络的具有除尘功能的散热型数据传输设备 |
| CN212013396U (zh) * | 2020-05-19 | 2020-11-24 | 苏州豹猫科技有限公司 | 一种应用电流和电压实时检测的传感器芯片散热装置 |
| CN212034629U (zh) * | 2020-05-14 | 2020-11-27 | 南京卡夫瑞自动化科技有限公司 | 一种微型芯片集成电路板 |
| CN213167328U (zh) * | 2020-09-09 | 2021-05-11 | 中山市君达包装印刷有限公司 | 一种印刷辊冷却装置 |
| US20210289658A1 (en) * | 2016-09-21 | 2021-09-16 | Tti (Macao Commercial Offshore) Limited | Improved heat sink and heat dissipation structure |
| CN214676254U (zh) * | 2021-02-04 | 2021-11-09 | 南京创远信息科技有限公司 | 一种tsp扫频仪用散热机构 |
| CN113690205A (zh) * | 2021-09-26 | 2021-11-23 | 深圳市铨天科技有限公司 | 一种芯片散热封装结构 |
| CN214960632U (zh) * | 2021-05-22 | 2021-11-30 | 中山市锦德智能电子科技有限公司 | 一种多层pcb电路板 |
| CN114103037A (zh) * | 2021-11-23 | 2022-03-01 | 广州晶品智能压塑科技股份有限公司 | 具有一体式把手的pet瓶胚的制造方法和设备 |
| CN217445705U (zh) * | 2022-04-24 | 2022-09-16 | 重庆兴福安电子有限公司 | 一种带有主控芯片的电路板 |
| CN218241826U (zh) * | 2022-08-13 | 2023-01-06 | 江苏长晟半导体科技有限公司 | 一种芯片封装结构 |
| CN116546785A (zh) * | 2023-05-11 | 2023-08-04 | 合肥文轩新能源科技有限公司 | 一种直接式液冷板散热装置 |
| CN116884936A (zh) * | 2023-05-22 | 2023-10-13 | 合肥文轩新能源科技有限公司 | 一种高热功耗芯片散热结构 |
-
2023
- 2023-11-13 CN CN202311502037.XA patent/CN117729741B/zh active Active
Patent Citations (20)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006324646A (ja) * | 2005-04-19 | 2006-11-30 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | モジュール基板 |
| JP2009039960A (ja) * | 2007-08-09 | 2009-02-26 | Hitachi Aic Inc | 平板ラミネート装置 |
| US20130199770A1 (en) * | 2011-09-02 | 2013-08-08 | Gabe Cherian | Sprdr- heat spreader- tailorable, flexible, passive |
| US20210289658A1 (en) * | 2016-09-21 | 2021-09-16 | Tti (Macao Commercial Offshore) Limited | Improved heat sink and heat dissipation structure |
| CN206992098U (zh) * | 2017-07-27 | 2018-02-09 | 何景瓷 | 半导体式降温装置 |
| CN208480038U (zh) * | 2018-07-19 | 2019-02-05 | 天津智新电子有限公司 | 一种具有主动散热装置的电路板 |
| CN110648938A (zh) * | 2019-10-28 | 2020-01-03 | 温州启真信息技术有限公司 | 一种对cpu芯片进行检测的制作设备 |
| CN111405388A (zh) * | 2020-03-24 | 2020-07-10 | 南京科探通讯科技有限公司 | 一种用于5g网络的具有除尘功能的散热型数据传输设备 |
| CN111395111A (zh) * | 2020-03-30 | 2020-07-10 | 王志坚 | 一种具有吸尘功能的便捷型道路夯实设备 |
| CN212034629U (zh) * | 2020-05-14 | 2020-11-27 | 南京卡夫瑞自动化科技有限公司 | 一种微型芯片集成电路板 |
| CN212013396U (zh) * | 2020-05-19 | 2020-11-24 | 苏州豹猫科技有限公司 | 一种应用电流和电压实时检测的传感器芯片散热装置 |
| CN213167328U (zh) * | 2020-09-09 | 2021-05-11 | 中山市君达包装印刷有限公司 | 一种印刷辊冷却装置 |
| CN214676254U (zh) * | 2021-02-04 | 2021-11-09 | 南京创远信息科技有限公司 | 一种tsp扫频仪用散热机构 |
| CN214960632U (zh) * | 2021-05-22 | 2021-11-30 | 中山市锦德智能电子科技有限公司 | 一种多层pcb电路板 |
| CN113690205A (zh) * | 2021-09-26 | 2021-11-23 | 深圳市铨天科技有限公司 | 一种芯片散热封装结构 |
| CN114103037A (zh) * | 2021-11-23 | 2022-03-01 | 广州晶品智能压塑科技股份有限公司 | 具有一体式把手的pet瓶胚的制造方法和设备 |
| CN217445705U (zh) * | 2022-04-24 | 2022-09-16 | 重庆兴福安电子有限公司 | 一种带有主控芯片的电路板 |
| CN218241826U (zh) * | 2022-08-13 | 2023-01-06 | 江苏长晟半导体科技有限公司 | 一种芯片封装结构 |
| CN116546785A (zh) * | 2023-05-11 | 2023-08-04 | 合肥文轩新能源科技有限公司 | 一种直接式液冷板散热装置 |
| CN116884936A (zh) * | 2023-05-22 | 2023-10-13 | 合肥文轩新能源科技有限公司 | 一种高热功耗芯片散热结构 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN117729741B (zh) | 2024-05-28 |
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