CN216873700U - 一种无线充电智能散热装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种无线充电智能散热装置,涉及智能设备散热领域,包括散热胶垫,所述散热胶垫的顶部开设有凹槽,所述凹槽的内壁安装有无线充电模块,所述散热胶垫的顶部设置有装配胶件,所述装配胶件顶部的中间安装有制冷芯片。本实用新型智能设备的热量通过散热胶垫传导的同时,无线充电模块可以对智能设备进行充电,而且无线充电模块充电时产生的热量与智能设备产生的热量,经由装配胶件上的制冷芯片传导至铝合金散热板上,由风扇将热量带走,在完成智能设备散热的同时,对无线充电模块也完成了散热工作,解决了无线充电模块由于发热充电效率低的问题,PCB板对散热机构与无线充电模块进行控制。
Description
技术领域
本实用新型涉及智能设备散热领域,具体为一种无线充电智能散热装置。
背景技术
随着智能设备,比如智能手机、平板电脑等的发展,游戏、视频等在智能设备上的应用越来越频繁,这些应用使智能设备内部智能芯片产生大量的热量,使智能设备长期发热,导致智能设备性能下降,同时也会引发安全问题。
专利号为202020631628.2中国专利中,公开了一种智能设备散热装置,该散热装置使用的半导体热电制冷片,能够产生一个低温面和一个高温面,由于它们有一个较大温差,极容易将智能设备的热量传导给半导体热电制冷片,再将热量传导至散热器,由风扇将任亮高效、快速地传导出去,实现极高效地散热。
以上散热装置虽然可以达到对智能设备较好的散热效果,但该散热装置功能比较单一,使用时只能起到对智能设备的散热作用,功能性不足。
实用新型内容
基于此,本实用新型的目的是提供一种无线充电智能散热装置,以解决一般散热装置功能性不足的技术问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种无线充电智能散热装置,包括散热胶垫,所述散热胶垫的顶部开设有凹槽,所述凹槽的内壁安装有无线充电模块,所述散热胶垫的顶部设置有装配胶件,所述装配胶件顶部的中间安装有制冷芯片,所述制冷芯片的顶部设置有铝合金散热板,且制冷芯片的顶部与铝合金散热板的底面相贴合,所述铝合金散热板顶部的中间安装有风扇,所述铝合金散热板的底部安装有PCB板,且PCB板与无线充电模块、制冷芯片、风扇电性连接。
通过采用上述技术方案,在完成智能设备散热的同时,对无线充电模块也完成了散热工作,解决了无线充电模块由于发热充电效率低的问题。
本实用新型进一步设置为,所述装配胶件的顶部设置有顶壳,所述制冷芯片、铝合金散热板、风扇与PCB板皆位于顶壳的内部,所述顶壳的顶部设置有装饰件,且顶壳的表面开设有多个散热孔。
通过采用上述技术方案,顶壳可以对散热部件进行保护,装饰件与散热孔可以将风扇工作时产生的热风排出。
本实用新型进一步设置为,所述散热胶垫与装配胶件之间设置有导热铜片,且导热铜片分别与散热胶垫的顶部、装配胶件的底部紧贴。
通过采用上述技术方案,导热铜片增强了散热胶垫与装配胶件之间的导热效果。
本实用新型进一步设置为,所述装配胶件的两侧设置有夹爪,且夹爪与装配胶件通过拉簧相连接。
通过采用上述技术方案,夹爪可以对智能设备进行夹持,方便散热。
本实用新型进一步设置为,所述PCB板的一侧安装有电源线。
通过采用上述技术方案,电源线为PCB板提供电力。
综上所述,本实用新型主要具有以下有益效果:本实用新型将散热模块与无线充电相结合,做到了散热,无线充电一体化,无线充电模块安装于散热胶垫的凹槽中,智能设备的热量通过散热胶垫传导的同时,无线充电模块可以对智能设备进行充电,而且无线充电模块充电时产生的热量与智能设备产生的热量,经由装配胶件上的制冷芯片传导至铝合金散热板上,由风扇将热量带走,在完成智能设备散热的同时,对无线充电模块也完成了散热工作,解决了无线充电模块由于发热充电效率低的问题,PCB板对散热机构与无线充电模块进行控制,同时PCB板工作时产生的热量也由铝合金散热板带走,进一步提升了散热装置的使用寿命。
附图说明
图1为本实用新型爆炸图;
图2为本实用新型第一视角外观图;
图3为本实用新型第二视角外观图。
图中:1、散热胶垫;2、无线充电模块;3、凹槽;4、导热铜片;5、装配胶件;6、制冷芯片;7、铝合金散热板;8、风扇;9、顶壳;10、装饰件; 11、PCB板;12、电源线;13、夹爪;14、拉簧。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的,仅用于解释本实用新型,而不能理解为对本实用新型的限制。
下面根据本实用新型的整体结构,对其实施例进行说明。
一种无线充电智能散热装置,如图1所示,包括散热胶垫1,散热胶垫1 的顶部开设有凹槽3,凹槽3的内壁安装有无线充电模块2,散热胶垫1的顶部设置有装配胶件5,装配胶件5顶部的中间安装有制冷芯片6,制冷芯片6 的顶部设置有铝合金散热板7,且制冷芯片6的顶部与铝合金散热板7的底面相贴合,铝合金散热板7顶部的中间安装有风扇8,铝合金散热板7的底部安装有PCB板11,且PCB板11与无线充电模块2、制冷芯片6、风扇8电性连接,将散热模块与无线充电相结合,做到了散热,无线充电一体化,无线充电模块2安装于散热胶垫1的凹槽3中,智能设备的热量通过散热胶垫1传导的同时,无线充电模块2可以对智能设备进行充电,而且无线充电模块2 充电时产生的热量与智能设备产生的热量,经由装配胶件5上的制冷芯片6 传导至铝合金散热板7上,由风扇8将热量带走,在完成智能设备散热的同时,对无线充电模块2也完成了散热工作,解决了无线充电模块2由于发热充电效率低的问题,PCB板11对散热机构与无线充电模块2进行控制,同时PCB板11工作时产生的热量也由铝合金散热板7带走,进一步提升了散热装置的使用寿命。
请参阅图1,散热胶垫1与装配胶件5之间设置有导热铜片4,且导热铜片4分别与散热胶垫1的顶部、装配胶件5的底部紧贴,智能设备产生的热量经由散热胶垫1传导至导热铜片4上,再由导热铜片4传递至装配胶件5 上,通过制冷芯片6将热量带走,装配胶件5的顶部设置有顶壳9,制冷芯片 6、铝合金散热板7、风扇8与PCB板11皆位于顶壳9的内部,顶壳9的顶部设置有装饰件10,且顶壳9的表面开设有多个散热孔,风扇8工作时,将铝合金散热板7上的热量从装饰件10与散热孔处吹出,完成散热工作,装配胶件5的两侧设置有夹爪13,且夹爪13与装配胶件5通过拉簧14相连接,在安装智能设备时,将夹爪13拉开,放入智能设备,在拉簧14的作用下,夹爪13对智能设备进行夹持,PCB板11的一侧安装有电源线12,外部电源通过电源线12对PCB板11进行供电。
本实用新型的工作原理为:在安装智能设备时,将夹爪13拉开,放入智能设备,在拉簧14的作用下,夹爪13对智能设备进行夹持,无线充电模块2 安装于散热胶垫1的凹槽3中,智能设备的热量通过散热胶垫1传导的同时,无线充电模块2可以对智能设备进行充电,而且无线充电模块2充电时产生的热量与智能设备产生的热量,经由装配胶件5上的制冷芯片6传导至铝合金散热板7上,由风扇8将铝合金散热板7上的热量从装饰件10与散热孔处吹出,完成散热工作,在完成智能设备散热的同时,对无线充电模块2也完成了散热工作,解决了无线充电模块2由于发热充电效率低的问题,PCB板 11对散热机构与无线充电模块2进行控制,同时PCB板11工作时产生的热量也由铝合金散热板7带走,进一步提升了散热装置的使用寿命。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例,但本具体实施例仅仅是对本实用新型的解释,其并不是对实用新型的限制,描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合,本领域技术人员在阅读完本说明书后可在不脱离本实用新型的原理和宗旨的情况下,可以根据需要对实施例做出没有创造性贡献的修改、替换和变型等,但只要在本实用新型的权利要求范围内都受到专利法的保护。
Claims (5)
1.一种无线充电智能散热装置,包括散热胶垫(1),其特征在于:所述散热胶垫(1)的顶部开设有凹槽(3),所述凹槽(3)的内壁安装有无线充电模块(2),所述散热胶垫(1)的顶部设置有装配胶件(5),所述装配胶件(5)顶部的中间安装有制冷芯片(6),所述制冷芯片(6)的顶部设置有铝合金散热板(7),且制冷芯片(6)的顶部与铝合金散热板(7)的底面相贴合,所述铝合金散热板(7)顶部的中间安装有风扇(8),所述铝合金散热板(7)的底部安装有PCB板(11),且PCB板(11)与无线充电模块(2)、制冷芯片(6)、风扇(8)电性连接。
2.根据权利要求1所述的一种无线充电智能散热装置,其特征在于:所述装配胶件(5)的顶部设置有顶壳(9),所述制冷芯片(6)、铝合金散热板(7)、风扇(8)与PCB板(11)皆位于顶壳(9)的内部,所述顶壳(9)的顶部设置有装饰件(10),且顶壳(9)的表面开设有多个散热孔。
3.根据权利要求1所述的一种无线充电智能散热装置,其特征在于:所述散热胶垫(1)与装配胶件(5)之间设置有导热铜片(4),且导热铜片(4)分别与散热胶垫(1)的顶部、装配胶件(5)的底部紧贴。
4.根据权利要求1所述的一种无线充电智能散热装置,其特征在于:所述装配胶件(5)的两侧设置有夹爪(13),且夹爪(13)与装配胶件(5)通过拉簧(14)相连接。
5.根据权利要求1所述的一种无线充电智能散热装置,其特征在于:所述PCB板(11)的一侧安装有电源线(12)。
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