CN216052861U - 一种计算机芯片的安装结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种计算机芯片的安装结构，包括：安装板；所述固定板固定安装于所述安装板的一侧；所述连接杆设置于所述固定板内部的中间，所述连接杆的一端固定安装有抽块；所述第一弹簧固定连接于所述固定板的一侧。本实用新型提供一种计算机芯片的安装结构，通过移动限位架将芯片放置在安装槽内部，再合上限位架将芯片固定在安装槽内部，提高了安装的便捷性，改变了焊接的方式固定芯片，使得芯片的安装和拆卸变得方便简单；还通过在芯片的外表面增加散热装置对芯片散发出的热量进行散热，同时运用风能散热和水能散热，多重散热效果更好，有效的降低芯片工作时散发的热量，提高工作效率。

Description

一种计算机芯片的安装结构

技术领域

本实用新型涉及计算机芯片结构领域，尤其涉及一种计算机芯片的安装结构。

背景技术

计算机芯片是一种用硅材料制成的薄片，一个芯片是由几百个微电路连接在一起的，体积较小，在芯片上布满了产生脉冲电流的微电路。

有的计算机芯片都是通过焊接连接在电路板上，采用焊接的固定方式虽然方便，但若焊点出现老化，在长期的使用过程中，芯片容易从其原本的安装位置脱离，若需要重新连接或更换老旧芯片时则需要进行再次的焊接，容易增大电路板焊接点处的焊装难度，针对较小体积的芯片其拆装较为不便。

在计算机的使用过程中，计算机由于持续高负荷的运转计算处理，导致会产生大量的热量，但是，计算机芯片自身的散热效果较差，在短时间内高负荷工作往往是通过计算机内部对主板的散热结构顺便对其进行散热，但这种散热在计算机长时间的工作情况下，效果远远不够，从而使得计算机芯片因散热效果较差而导致计算机卡顿，且大大降低了计算机芯片的使用寿命。

因此，有必要提供一种计算机芯片的安装结构解决上述技术问题。

发明内容

本实用新型提供一种计算机芯片的安装结构，解决了重新连接或更换老旧芯片时则需要进行再次的焊接，容易增大电路板焊接点处的焊装难度，针对较小体积的芯片其拆装较为不便的问题。

为解决上述技术问题，本实用新型提供的一种计算机芯片的安装结构，包括：安装板；

固定板，所述固定板固定安装于所述安装板的一侧；

连接杆，所述连接杆设置于所述固定板内部的中间，所述连接杆的一端固定安装有抽块；

第一弹簧，所述第一弹簧固定连接于所述固定板的一侧；

限位架，所述限位架固定安装于所述连接杆的另一端，所述限位架正面的四周均设置有透气孔。

优选的，所述计算机芯片的安装结构，还包括：多重散热结构，所述多重散热结构包括：安装槽；

散热装置，所述散热装置设置于所述安装槽的正面，所述散热装置包括散热架，所述散热架的顶部设置有进水孔，所述散热架的内部设置有冷却腔；

导热块，所述导热块设置于所述冷却腔的内部，所述导热块的两侧均固定连接有散热条，所述散热条的表面设置有凸块。

优选的，所述固定板正面的顶部和底部均固定安装有连接块，所述连接块的另一端固定连接有安装架。

优选的，所述安装架内腔的一侧固定安装有电机，所述电机输出轴的外表面固定连接有风扇。

优选的，所述安装槽的正面设置有散热孔。

优选的，所述安装板的顶部设置有连通孔，所述连通孔的外表面设置有密封盖。

优选的，所述安装板的顶部和底部均固定安装有安装块，所述安装块的一侧固定连接有第一连接板。

优选的，所述第一连接板的另一侧固定连接有第二连接板，所述第二连接板的两侧均设置有螺栓。

优选的，所述第二连接板一侧的中间固定安装有固定杆，所述安装块一侧的中间设置有嵌入孔，所述第二连接板的一侧固定连接有第二弹簧。

与相关技术相比较，本实用新型提供的一种计算机芯片的安装结构具有如下有益效果：

本实用新型提供一种计算机芯片的安装结构，通过移动限位架将芯片放置在安装槽内部，再合上限位架将芯片固定在安装槽内部，提高了安装的便捷性，改变了焊接的方式固定芯片，使得芯片的安装和拆卸变得方便简单。

本实用新型提供一种计算机芯片的安装结构，通过在芯片的外表面增加散热装置对芯片散发出的热量进行散热，同时运用风能散热和水能散热，多重散热效果更好，有效的降低芯片工作时散发的热量，提高工作效率。

附图说明

图1为本实用新型提供的一种计算机芯片的安装结构第一实施例的结构示意图；

图2为本实用新型提供的一种计算机芯片的安装结构第二实施例的结构示意图；

图3为图2所示的A部放大示意图；

图4为图1所示的安装板俯视图；

图5为本实用新型提供的一种计算机芯片的安装结构第三实施例的结构示意图。

图中标号：1、安装板，2、安装槽，3、散热装置，31、散热架，32、冷却腔，33、进水孔，34、导热块，35、散热条，36、凸块，4、散热孔，5、限位架，6、透气孔，7、连接杆，8、固定板，9、第一弹簧，10、抽块，11、连接块，12、安装架，13、电机，14、风扇，15、安装块，16、第一连接板，17、第二连接板，18、螺栓，19、嵌入孔，20、第二弹簧，21、连通孔，22、密封盖，23、固定杆。

具体实施方式

下面结合附图和实施方式对本实用新型作进一步说明。

请结合参阅图1、图2、图3和图4，其中，图1为本实用新型提供的一种计算机芯片的安装结构第一实施例的结构示意图。一种计算机芯片的安装结构，包括：安装板1；

固定板8，所述固定板8固定安装于所述安装板1的一侧；

连接杆7，所述连接杆7设置于所述固定板8内部的中间，所述连接杆7的一端固定安装有抽块10；

第一弹簧9，所述第一弹簧9固定连接于所述固定板8的一侧；

限位架5，所述限位架5固定安装于所述连接杆7的另一端，所述限位架5正面的四周均设置有透气孔6。

固定板8内部的中间连通一个孔，连接杆7穿过固定板8，连接杆7和固定板8不固定。

第一弹簧9的左端连接限位架5，右端连接在固定板8上，当连接杆7往右边拉时，第一弹簧9的复原弹力将限位架5往左边顶。

限位架5正面的四周有四个连通孔，限位架5像一个“田”字，，四个连通的孔用于通气用，使得风扇14吹出的风可以通过四个孔吹到芯片表面。

本实用新型提供的一种计算机芯片的安装结构的工作原理如下：

在工作时，首先拉动抽块10，抽块10带动连接杆7向外抽出，连接杆7带动限位架5往外拉出，露出底部的安装槽2，将芯片放置在安装槽2内，使用者松开抽块10，在第一弹簧9的复原弹力下将限位架5弹回安装槽2的顶部，将芯片限位在安装槽2内部。

与相关技术相比较，本实用新型提供的一种计算机芯片的安装结构具有如下有益效果：

本实用新型提供一种计算机芯片的安装结构，通过移动限位架5将芯片放置在安装槽2内部，再合上限位架5将芯片固定在安装槽2内部，提高了安装的便捷性，改变了焊接的方式固定芯片，使得芯片的安装和拆卸变得方便简单。

第二实施例

请结合参阅图2、图3和图4，基于本申请的第一实施例提供的一种计算机芯片的安装结构，本申请的第二实施例提出另一种计算机芯片的安装结构。第二实施例仅仅是第一实施例优选的方式，第二实施例的实施对第一实施例的单独实施不会造成影响。具体的，本申请的第二实施例提供的一种计算机芯片的安装结构的不同之处在于，一种计算机芯片的安装结构，还包括：多重散热结构，所述多重散热结构包括：安装槽2；

散热装置3，所述散热装置3设置于所述安装槽2的正面，所述散热装置3包括散热架31，所述散热架31的顶部设置有进水孔33，所述散热架31的内部设置有冷却腔32；

安装槽2用于安装芯片用，散热装置3设置在安装槽2正面的四周，相当于在芯片的四周，环绕芯片，使得芯片溢出的热量被散热装置3吸收。

导热块34，所述导热块34设置于所述冷却腔32的内部，所述导热块34的两侧均固定连接有散热条35，所述散热条35的表面设置有凸块36。

导热块34设置有多条，冷却腔32内表面的四周都设置了导热块34，可以快速吸收芯片散发出的热量，导热块34、散热条35和凸块36表都是曲型，可以增大和冷凝水的接触面积，可以快速将热量导出，同时快速被吸收。

具体实施方式，所述固定板8正面的顶部和底部均固定安装有连接块11，所述连接块11的另一端固定连接有安装架12。

两块连接块11之间连接安装架12，连接块1呈“L”形状。

所述安装架12内腔的一侧固定安装有电机13，所述电机13输出轴的外表面固定连接有风扇14。

安装架12的两侧都是连通的，方便空气的进出。

风扇14被电机13输出轴控制。

所述安装槽2的正面设置有散热孔4。

散热孔4便于芯片的底部快速散热，没有用包裹的方式安装芯片，使得芯片正面和背面都设置了孔，提高芯片自身散热效果。

所述安装板1的顶部设置有连通孔21，所述连通孔21的外表面设置有密封盖22。

连通孔21从安装板1表面顶部一直向散热装置3连通。

本实用新型提供的一种计算机芯片的安装结构的工作原理如下：

在工作时，首先打开密封盖22将冷凝液和水顺着连通孔21倒入冷却腔32内部，芯片散发出的热量被导热块34吸收，导热块34将热量倒入冷却腔32内，顺着散热条35和冷凝水汇聚降温，同时启动电机13，电机13输出轴转动带动风扇14转动形成风能对芯片表面进行散热处理。

与相关技术相比较，本实用新型提供的一种计算机芯片的安装结构具有如下有益效果：

本实用新型提供一种计算机芯片的安装结构，通过在芯片的外表面增加散热装置3对芯片散发出的热量进行散热，同时运用风能散热和水能散热，多重散热效果更好，有效的降低芯片工作时散发的热量，提高工作效率。

第三实施例

请结合参阅图5，基于本申请的第一实施例提供的一种计算机芯片的安装结构，本申请的第二实施例提出另一种计算机芯片的安装结构。第三实施例仅仅是第一实施例优选的方式，第三实施例的实施对第一实施例的单独实施不会造成影响。具体的，本申请的第二实施例提供的一种计算机芯片的安装结构的不同之处在于，一种计算机芯片的安装结构，所述安装板1的顶部和底部均固定安装有安装块15，所述安装块15的一侧固定连接有第一连接板16。

安装块15设置两块，在安装板1的顶部和底部，第一连接板16在安装块15背面的底部。

所述第一连接板16的另一侧固定连接有第二连接板17，所述第二连接板17的两侧均设置有螺栓18。

第一连接板16顶部的左侧连接第二连接板17，形成一个顶部不闭合的凹型框，一般是塑料材质，有一定的弹性。

通过螺栓18固定在机箱内部，拆卸方便。

所述第二连接板17一侧的中间固定安装有固定杆23，所述安装块15一侧的中间设置有嵌入孔19，所述第二连接板17的一侧固定连接有第二弹簧20。

当机箱被撞击踢到时，在材质弹性内，安装板1会震动，第二弹簧20的弹性对安装板1进行减震。

本实用新型提供的一种计算机芯片的安装结构的工作原理如下：

在工作时，首先首先通过螺栓18将第二连接板17螺纹连接在机箱内，当安装板1受到震动时，安装板1受力震动挤压第二弹簧20，第二弹簧20的复原弹力对安装板1受到的震动减震，保护安装板1内部的芯片。

与相关技术相比较，本实用新型提供的一种计算机芯片的安装结构具有如下有益效果：

本实用新型提供一种计算机芯片的安装结构，通过第二弹簧20的复原弹力对安装块15起到减震效果，使得机箱被踢到而内部的安装板1震动被缓解，避免芯片受震动的影响，提高了芯片的使用寿命。

以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。

Claims (9)

1.一种计算机芯片的安装结构，其特征在于，包括：安装板；

固定板，所述固定板固定安装于所述安装板的一侧；

连接杆，所述连接杆设置于所述固定板内部的中间，所述连接杆的一端固定安装有抽块；

第一弹簧，所述第一弹簧固定连接于所述固定板的一侧；

限位架，所述限位架固定安装于所述连接杆的另一端，所述限位架正面的四周均设置有透气孔。

2.根据权利要求1所述的一种计算机芯片的安装结构，其特征在于，还包括多重散热结构，所述多重散热结构包括安装槽；

散热装置，所述散热装置设置于所述安装槽的正面，所述散热装置包括散热架，所述散热架的顶部设置有进水孔，所述散热架的内部设置有冷却腔；

导热块，所述导热块设置于所述冷却腔的内部，所述导热块的两侧均固定连接有散热条，所述散热条的表面设置有凸块。

3.根据权利要求1所述的一种计算机芯片的安装结构，其特征在于，所述固定板正面的顶部和底部均固定安装有连接块，所述连接块的另一端固定连接有安装架。

4.根据权利要求3所述的一种计算机芯片的安装结构，其特征在于，所述安装架内腔的一侧固定安装有电机，所述电机输出轴的外表面固定连接有风扇。

5.根据权利要求2所述的一种计算机芯片的安装结构，其特征在于，所述安装槽的正面设置有散热孔。

6.根据权利要求1所述的一种计算机芯片的安装结构，其特征在于，所述安装板的顶部设置有连通孔，所述连通孔的外表面设置有密封盖。

7.根据权利要求1所述的一种计算机芯片的安装结构，其特征在于，所述安装板的顶部和底部均固定安装有安装块，所述安装块的一侧固定连接有第一连接板。

8.根据权利要求7所述的一种计算机芯片的安装结构，其特征在于，所述第一连接板的另一侧固定连接有第二连接板，所述第二连接板的两侧均设置有螺栓。

9.根据权利要求8所述的一种计算机芯片的安装结构，其特征在于，所述第二连接板一侧的中间固定安装有固定杆，所述安装块一侧的中间设置有嵌入孔，所述第二连接板的一侧固定连接有第二弹簧。

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