CN219658701U - 一种半导体器件的跳线连接框架 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种半导体器件的跳线连接框架，涉及半导体技术领域，包括：框架本体，所述框架本体上端呈阵列排布的设置有若干个预挡板；若干跳线单元，多个所述跳线单元一一对应的设置于所述预挡板内部，所述跳线单元靠近框架本体的一侧上端向外凸起形成一连接凸台，所述连接凸台的背面固定连接于散热板，所述散热板四周设置有散热台，所述散热台内部呈阵列排布有若干散热翅片，所述散热翅片与散热板固定连接。本实用新型的优点在于：通过在跳线单元背面设置散热板，同时在散热板周围设置若干散热翅片，有效的增大跳线单元的散热面积，提高半导体器件的散热效率。

Description

一种半导体器件的跳线连接框架

技术领域

本实用新型涉及半导体技术领域，具体是涉及一种半导体器件的跳线连接框架。

背景技术

跳线是指在PCB元件组装过程中，由于特殊的设计需求，需要将电路板上的两个节点直接用引线键合的方式进行连接，传统的引线键合工艺大多采用Cuwire(铜线)、Alwire(铝线)或者Auwire(金属丝)，使用以上材料首先会导致导通电阻增大，因为在使用过程中为了满足产品需求将不可避免的增加焊线数量或者使用线径更大的材料，从而导致内部电阻增大；其次，在产品使用时会导致产热较多，且散热效果较差，从而影响产品可靠性，减少产品的使用寿命；最后，在封装集成度越来越高，且封装体积越来越小的趋势下，会在焊接时存在焊线弧高的影响，从而影响封装体积。

采用铜跳线结构的跳线连接框架来实现连接MOSFET器件的Source(源极)与框架，可获得更好的导通电阻以及更好的散热效果，而如何设计合理的跳线连接框架以期实现跳线连接封装结构的高散热效率是本领域的技术人员所需解决的重要技术问题。

实用新型内容

为解决上述技术问题，提供一种半导体器件的跳线连接框架，本技术方案通过合理的结构设计，大大的增加了跳线单元的导热散热面积，进而有效的提高了跳线连接框架的散热效率，降低半导体器件的热量堆积，提高半导体器件的使用稳定性。

为达到以上目的，本实用新型采用的技术方案为：

一种半导体器件的跳线连接框架，包括：

框架本体，所述框架本体上端呈阵列排布的设置有若干个预挡板；

若干跳线单元，多个所述跳线单元一一对应的设置于所述预挡板内部，所述跳线单元靠近框架本体的一侧上端向外凸起形成一连接凸台，所述连接凸台的背面固定连接于散热板，所述散热板四周设置有散热台，所述散热台内部呈阵列排布有若干散热翅片，所述散热翅片与散热板固定连接。

优选的，所述框架本体上下两端沿着长度方向开设有若干个定位孔，所述框架本体上在预挡板之间的位置处开设有折弯孔。

优选的，所述连接凸台的侧壁呈倾斜设置，所述连接凸台的顶面尺寸小于底面尺寸。

优选的，所述预挡板两端开设有断口，所述跳线单元两侧与断口对应位置处连接筋，所述连接筋位于断口内部。

优选的，所述跳线单元上在连接凸台两侧开设有气孔，所述气孔为长条形，且气孔的上下两端成圆弧形。

优选的，所述跳线单元靠近框架本体的一侧下端向内凹下形成防溢槽。

优选的，所述跳线单元下端开设有若干锁胶槽，多个所述锁胶槽沿着沿着所述跳线单元长度方向排列。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果在于：

本实用新型提出一种新型结构的跳线连接框架，通过在跳线单元背面设置散热板，同时在散热板周围设置若干散热翅片，可有效的增大跳线单元的散热面积，提高半导体器件的散热效率，在缩小半导体器件封装体积的同时，还有效解决引线键合散热性能差、导通电阻高、散热效果差和封装体积控制困难的问题，使得跳线连接框架结构的承载电流能力得到巨大提高。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型中的跳线单元的立体结构示意图；

图3为本实用新型中的跳线单元的剖视图。

图中标号为：

1、框架本体；101、定位孔；102、折弯孔；103、预挡板；2、跳线单元；201、散热板；202、连接筋；203、气孔；204、散热台；205、散热翅片；206、连接凸台；207、防溢槽；208、锁胶槽。

具体实施方式

以下描述用于揭露本实用新型以使本领域技术人员能够实现本实用新型。以下描述中的优选实施例只作为举例，本领域技术人员可以想到其他显而易见的变型。

参照图1-3所示，一种半导体器件的跳线连接框架，包括：

框架本体1，框架本体1上端呈阵列排布的设置有若干个预挡板103，框架本体1上下两端沿着长度方向开设有若干个定位孔101，框架本体1上在预挡板103之间的位置处开设有折弯孔102；

若干跳线单元2，多个跳线单元2一一对应的设置于预挡板103内部，跳线单元2靠近框架本体1的一侧上端向外凸起形成一连接凸台206，连接凸台206的侧壁呈倾斜设置，连接凸台206的顶面尺寸小于底面尺寸，连接凸台206的背面固定连接于散热板201，散热板201四周设置有散热台204，散热台204内部呈阵列排布有若干散热翅片205，散热翅片205与散热板201固定连接。

框架本体1和跳线单元2均采用裸铜材质，有利于提高散热效果，减小导通损耗；

在跳线单元2背面设置散热板201，同时在散热板201周围设置若干散热翅片205，跳线单元2既作为连接部件，也作为散热部件，跳线单元2上背面的散热板201配合散热翅片205的结构，具有表面面积大的优点，能够有效起到散热的功能。

预挡板103两端开设有断口104，跳线单元2两侧与断口104对应位置处固定连接有连接筋202，连接筋202位于断口104内部。

跳线单元2通过连接筋202连接在框架本体1上，连接筋202保证跳线单元2和框架本体1在封装时的位置稳定性；

跳线单元2上在连接凸台206两侧开设有气孔203，气孔203为长条形，且气孔203的上下两端成圆弧形。

气孔203起到排气的作用，同时气孔203结构可增强封装时跳线单元2与塑封胶料的结合面积，进而提高结合强度强度，改善分层，提高可靠性

跳线单元2靠近框架本体1的一侧下端向内凹下形成防溢槽207。

防溢槽207的结构，可有效的防止连接凸台206与与半导体器件的源极贴合焊接时的焊料溢料的情况发生，保证跳线单元2连接时的稳定性。

跳线单元2下端开设有若干锁胶槽208，多个锁胶槽208沿着沿着跳线单元2长度方向排列。

锁胶槽208可有效的提高跳线单元2与塑封胶料的结合面积，保证跳线单元2的塑封强度。

综上所述，本实用新型的优点在于：通过在跳线单元背面设置散热板，同时在散热板周围设置若干散热翅片，有效的增大跳线单元的散热面积，提高半导体器件的散热效率。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型的范围内。本实用新型要求的保护范围由所附的权利要求书及其等同物界定。

Claims (7)

1.一种半导体器件的跳线连接框架，其特征在于，包括：

框架本体(1)，所述框架本体(1)上端呈阵列排布的设置有若干个预挡板(103)；

若干跳线单元(2)，多个所述跳线单元(2)一一对应的设置于所述预挡板(103)内部，所述跳线单元(2)靠近框架本体(1)的一侧上端向外凸起形成一连接凸台(206)，所述连接凸台(206)的背面固定连接于散热板(201)，所述散热板(201)四周设置有散热台(204)，所述散热台(204)内部呈阵列排布有若干散热翅片(205)，所述散热翅片(205)与散热板(201)固定连接。

2.根据权利要求1所述的一种半导体器件的跳线连接框架，其特征在于，所述框架本体(1)上下两端沿着长度方向开设有若干个定位孔(101)，所述框架本体(1)上在预挡板(103)之间的位置处开设有折弯孔(102)。

3.根据权利要求2所述的一种半导体器件的跳线连接框架，其特征在于，所述连接凸台(206)的侧壁呈倾斜设置，所述连接凸台(206)的顶面尺寸小于底面尺寸。

4.根据权利要求3所述的一种半导体器件的跳线连接框架，其特征在于，所述预挡板(103)两端开设有断口(104)，所述跳线单元(2)两侧与断口(104)对应位置处固定连接有连接筋(202)，所述连接筋(202)位于断口(104)内部。

5.根据权利要求4所述的一种半导体器件的跳线连接框架，其特征在于，所述跳线单元(2)上在连接凸台(206)两侧开设有气孔(203)，所述气孔(203)为长条形，且气孔(203)的上下两端成圆弧形。

6.根据权利要求5所述的一种半导体器件的跳线连接框架，其特征在于，所述跳线单元(2)靠近框架本体(1)的一侧下端向内凹下形成防溢槽(207)。

7.根据权利要求6所述的一种半导体器件的跳线连接框架，其特征在于，所述跳线单元(2)下端开设有若干锁胶槽(208)，多个所述锁胶槽(208)沿着所述跳线单元(2)长度方向排列。