CN208722867U - 一种芯片倒装封装结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及芯片辅助装置技术领域，且公开了一种芯片倒装封装结构，包括保护板，所述保护板的顶端的中部开设有放置槽，所述保护板的顶部开设有位于放置槽底部且均匀分布的凹槽，所述凹槽内壁的两侧均固定连接有挤压金属弧形板，所述放置槽的内部放置有芯片，且芯片的两侧均固定套装有均匀分布的输入引脚，所述输入引脚的外部与凹槽内部两个挤压金属弧形板之间相卡接。该芯片倒装封装结构，通过防护盖板、卡接套板、卡接装置和防护盖板底部橡胶垫片的配合使用，便于将对安放在保护板内部的芯片进行封装，橡胶垫片对芯片的弹性挤压使得该封装结构之间对芯片的固定更加的稳定，避免了芯片的晃动，进而影响芯片的传导效率。

Description

一种芯片倒装封装结构

技术领域

本实用新型涉及芯片辅助装置技术领域，具体为一种芯片倒装封装结构。

背景技术

安装半导体集成电路芯片用的外壳，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部与外部电路的桥梁，芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接，因此，封装对CPU和其他LSI集成电路都起着重要的作用，所以有必要对芯片的封装进行研究。

现有的封装结构在对芯片进行安放和保护时，其安放过程较为复杂，并且机构之间不够稳定，当触碰到封装装置时，芯片在封装装置中容易晃动，影响芯片传导的效率，而且芯片的引脚与封装装置之间接触不够紧密，使得传导的效率降低，为此我们提出一种芯片倒装封装结构。

发明内容

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种芯片倒装封装结构，具备安放方便，结构稳定，传导效率高等优点，解决了芯片的安放过程较为复杂，并且机构之间不够稳定，当触碰到封装装置时，芯片在封装装置中容易晃动，影响芯片传导的效率，而且芯片的引脚与封装装置之间接触不够紧密，使得传导的效率降低的问题。

为实现上述安放方便，结构稳定，传导效率高的目的，本实用新型提供如下技术方案：一种芯片倒装封装结构，包括保护板，所述保护板的顶端的中部开设有放置槽，所述保护板的顶部开设有位于放置槽底部且均匀分布的凹槽，所述凹槽内壁的两侧均固定连接有挤压金属弧形板，所述放置槽的内部放置有芯片，且芯片的两侧均固定套装有均匀分布的输入引脚，所述输入引脚的外部与凹槽内部两个挤压金属弧形板之间相卡接，所述保护板的顶部开设有位于放置槽两侧且均匀分布的卡接槽，所述保护板的顶部放置有防护盖板，所述防护盖板底部的两侧均固定套装有均匀分布的卡接套板，所述卡接套板的底端延伸至卡接槽的内部，所述卡接套板的两侧均活动套装有卡接装置，所述保护板的正面和背面均固定套装有均匀分布的输出引脚，所述保护板的底部固定套装有弹性垫片，所述保护板的外表面固定连接有均匀分布的固定板，且固定板的顶部螺纹套装有紧固螺栓。

优选的，所述卡接装置包括卡接杆，所述卡接杆活动套装在卡接套板的内部，所述卡接杆位于卡接套板内部的一端固定套装有限位块，且卡接杆的另一端延伸至卡接套板的外部并与卡接块的一侧固定连接，所述卡接块的一侧通过位于卡接杆上的伸缩弹簧与卡接套板内腔的一侧传动连接。

优选的，所述卡接槽的形状为T字型，且卡接槽上T字型的两侧与卡接装置的外部相卡接。

优选的，所述防护盖板的底部固定套装有橡胶垫片，且防护盖板底部橡胶垫片的大小与放置槽的大小相适配，所述放置槽的内部与防护盖板底部橡胶垫片滑动连接。

优选的，所述输出引脚位于保护板正面的数量为十六个，且输出引脚的一端与两个挤压金属弧形板的一端电连接。

优选的，所述弹性垫片的底部固定连接有绝缘垫片，且弹性垫片底部绝缘垫片的形状为长方形。

有益效果

与现有技术相比，本实用新型提供了一种芯片倒装封装结构，具备以下有益效果：

1、该芯片倒装封装结构，通过防护盖板、卡接套板、卡接装置和防护盖板底部橡胶垫片的配合使用，便于将对安放在保护板内部的芯片进行封装，橡胶垫片对芯片的弹性挤压使得该封装结构之间对芯片的固定更加的稳定，避免了芯片的晃动，进而影响芯片的传导效率。

2、该芯片倒装封装结构，通过凹槽、挤压金属弧形板和输出引脚的配合使用，便于将芯片上的输入引脚与外界待安装部件进行连接，使得输入引脚与外界待安装部件之间信号传导更加方便，两个挤压金属弧形板与输入引脚能够紧密接触，保证了芯片信号的输送，再通过固定板和紧固螺栓，便于将该封装结构与待安装位置进行连接，提高了装置安装的便捷性。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图；

图2为本实用新型A处局部放大结构示意图；

图3为本实用卡接装置的新型结构示意图。

图中：1、保护板；2、放置槽；3、凹槽；4、挤压金属弧形板；5、芯片；6、输入引脚；7、卡接槽；8、防护盖板；9、卡接套板；10、卡接装置；101、卡接杆；102、限位块；103、卡接块；104、伸缩弹簧；11、输出引脚；12、弹性垫片；13、固定板；14、紧固螺栓。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-3，一种芯片倒装封装结构，包括保护板1，保护板1的顶端的中部开设有放置槽2，保护板1的顶部开设有位于放置槽2底部且均匀分布的凹槽3，凹槽3内壁的两侧均固定连接有挤压金属弧形板4，两个挤压金属弧形板4均具有弹性，且挤压金属弧形板4的材质为铜，保证了挤压金属弧形板4和输入引脚6之间的弹性挤压连接，放置槽2的内部放置有芯片5，且芯片5的两侧均固定套装有均匀分布的输入引脚6，输入引脚6的外部与凹槽3内部两个挤压金属弧形板4之间相卡接，保护板1的顶部开设有位于放置槽2两侧且均匀分布的卡接槽7，卡接槽7的形状为T字型，且卡接槽7上T字型的两侧与卡接装置10的外部相卡接，通过卡接槽7的设置，便于对卡接装置10进行卡接，使得该装置的安装较为方便，同时结构之间更加的稳定，保护板1的顶部放置有防护盖板8，防护盖板8的底部固定套装有橡胶垫片，且防护盖板8底部橡胶垫片的大小与放置槽2的大小相适配，放置槽2的内部与防护盖板8底部橡胶垫片滑动连接，橡胶垫片对芯片5的弹性挤压使得该封装结构之间对芯片5的固定更加的稳定，避免了芯片5的晃动，进而影响芯片5的传导效率，防护盖板8底部的两侧均固定套装有均匀分布的卡接套板9，卡接套板9的底端延伸至卡接槽7的内部，卡接套板9的两侧均活动套装有卡接装置10，卡接装置10包括卡接杆101，卡接杆101活动套装在卡接套板9的内部，卡接杆101位于卡接套板9内部的一端固定套装有限位块102，且卡接杆101的另一端延伸至卡接套板9的外部并与卡接块103的一侧固定连接，卡接块103的一侧通过位于卡接杆101上的伸缩弹簧104与卡接套板9内腔的一侧传动连接，通过卡接装置10的设置，便于将对安放在保护板1内部的芯片5进行封装，使得该装置的安装更加方便，避免了较为繁琐的安装过程，保证了结构之间的稳定，保护板1的正面和背面均固定套装有均匀分布的输出引脚11，输出引脚11位于保护板1正面的数量为十六个，且输出引脚11的一端与两个挤压金属弧形板4的一端电连接，便于将芯片5上的输入引脚6与外界待安装部件进行连接，使得输入引脚6与外界待安装部件之间信号传导更加方便，两个挤压金属弧形板4与输入引脚6能够紧密接触，保证了芯片5信号的输送，保护板1的底部固定套装有弹性垫片12，弹性垫片12的底部固定连接有绝缘垫片，且弹性垫片12底部绝缘垫片的形状为长方形，保证了该保护板1在安装时，与待安装部件之间联电，提高了装置的安全性，保护板1的外表面固定连接有均匀分布的固定板13，且固定板13的顶部螺纹套装有紧固螺栓14。

工作时，首先，将芯片5放置在保护板1上放置槽2的内部，使得芯片5上的输入引脚6插入两个挤压金属弧形板4之间，两个挤压金属弧形板4对输入引脚6进行夹紧，然后将防护盖板8放置在保护板1的顶部，使得卡接装置10放置在卡接槽7的内部，并向下按压防护盖板8，随着防护盖板8向下挤压，卡接槽7的侧壁挤压卡接块103，使得卡接块103挤压伸缩弹簧104，卡接杆101在卡接套板9的侧面滑动，继续按压防护盖板8，使得卡接装置10完全进入卡接槽7的内部，对卡接装置10进行卡接，同时防护盖板8底部的橡胶垫片挤压芯片5，对其进行固定，再将保护板1放置在待安装位置，扭动紧固螺栓14，对保护板1进行安装，即可。

综上所述，该芯片倒装封装结构，通过防护盖板8、卡接套板9、卡接装置10和防护盖板8底部橡胶垫片的配合使用，便于将对安放在保护板1内部的芯片5进行封装，橡胶垫片对芯片5的弹性挤压使得该封装结构之间对芯片5的固定更加的稳定，避免了芯片5的晃动，进而影响芯片5的传导效率；通过凹槽3、挤压金属弧形板4和输出引脚11的配合使用，便于将芯片5上的输入引脚6与外界待安装部件进行连接，使得输入引脚6与外界待安装部件之间信号传导更加方便，两个挤压金属弧形板4与输入引脚6能够紧密接触，保证了芯片5信号的输送，再通过固定板13和紧固螺栓14，便于将该封装结构与待安装位置进行连接，提高了装置安装的便捷性；解决了芯片5的安放过程较为复杂，并且机构之间不够稳定，当触碰到封装装置时，芯片5在封装装置中容易晃动，影响芯片5传导的效率，而且芯片5的引脚与封装装置之间接触不够紧密，使得传导的效率降低的问题。

需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (6)

1.一种芯片倒装封装结构，包括保护板（1），其特征在于：所述保护板（1）的顶端的中部开设有放置槽（2），所述保护板（1）的顶部开设有位于放置槽（2）底部且均匀分布的凹槽（3），所述凹槽（3）内壁的两侧均固定连接有挤压金属弧形板（4），所述放置槽（2）的内部放置有芯片（5），且芯片（5）的两侧均固定套装有均匀分布的输入引脚（6），所述输入引脚（6）的外部与凹槽（3）内部两个挤压金属弧形板（4）之间相卡接，所述保护板（1）的顶部开设有位于放置槽（2）两侧且均匀分布的卡接槽（7），所述保护板（1）的顶部放置有防护盖板（8），所述防护盖板（8）底部的两侧均固定套装有均匀分布的卡接套板（9），所述卡接套板（9）的底端延伸至卡接槽（7）的内部，所述卡接套板（9）的两侧均活动套装有卡接装置（10），所述保护板（1）的正面和背面均固定套装有均匀分布的输出引脚（11），所述保护板（1）的底部固定套装有弹性垫片（12），所述保护板（1）的外表面固定连接有均匀分布的固定板（13），且固定板（13）的顶部螺纹套装有紧固螺栓（14）。

2.根据权利要求1所述的一种芯片倒装封装结构，其特征在于：所述卡接装置（10）包括卡接杆（101），所述卡接杆（101）活动套装在卡接套板（9）的内部，所述卡接杆（101）位于卡接套板（9）内部的一端固定套装有限位块（102），且卡接杆（101）的另一端延伸至卡接套板（9）的外部并与卡接块（103）的一侧固定连接，所述卡接块（103）的一侧通过位于卡接杆（101）上的伸缩弹簧（104）与卡接套板（9）内腔的一侧传动连接。

3.根据权利要求1所述的一种芯片倒装封装结构，其特征在于：所述卡接槽（7）的形状为T字型，且卡接槽（7）上T字型的两侧与卡接装置（10）的外部相卡接。

4.根据权利要求1所述的一种芯片倒装封装结构，其特征在于：所述防护盖板（8）的底部固定套装有橡胶垫片，且防护盖板（8）底部橡胶垫片的大小与放置槽（2）的大小相适配，所述放置槽（2）的内部与防护盖板（8）底部橡胶垫片滑动连接。

5.根据权利要求1所述的一种芯片倒装封装结构，其特征在于：所述输出引脚（11）位于保护板（1）正面的数量为十六个，且输出引脚（11）的一端与两个挤压金属弧形板（4）的一端电连接。

6.根据权利要求1所述的一种芯片倒装封装结构，其特征在于：所述弹性垫片（12）的底部固定连接有绝缘垫片，且弹性垫片（12）底部绝缘垫片的形状为长方形。