CN210431491U - 一种手机芯片插接结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种手机芯片插接结构，包括第二调节板、锁块和手机主板，所述手机主板的顶端设置有聚酰亚胺绝缘膜，所述手机主板顶端的两侧均安装有侧板，且侧板的一侧皆均匀安装有第二伸缩弹簧，所述第二伸缩弹簧一侧手机主板的顶端均设置有第二调节板，所述侧板的一侧均设置有第一限位槽，且第一限位槽的内侧之间通过第一限位块固定连接有第一调节板，所述侧板的另一侧皆均匀设置有散热板，所述手机主板顶端的中心位置处设置有凹槽，且凹槽内部的底端安装有连接板。本实用新型通过在手机主板的顶端设置有聚酰亚胺绝缘膜，实现了使芯片绝缘的功能，从而发挥稳定的性能，易于推广使用。

Description

一种手机芯片插接结构

技术领域

本实用新型涉及手机电子设备技术领域，具体为一种手机芯片插接结构。

背景技术

现有的手机主板的处理器、字库等主要芯片以及摄像头都是以锡焊形式直接固定在主板上的。优点是：可靠性高，易于大规模生产，易于控制成本，但存在如下缺点：一旦主板生产完成后，只有专业人员使用BGA维修台等专业工具才能更换上述芯片，普通用户无法依靠镊子、螺丝刀等简单工具实现上述芯片和设备的更换，也无法通过更换芯片来实现手机硬件配置的升级；

而且现有的一种手机芯片插接结构不具有便于拆卸安装芯片、插接不同大小芯片和绝缘的功能。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种手机芯片插接结构，以解决上述背景技术中提出的现有的一种手机芯片插接结构不具有便于拆卸安装芯片、插接不同大小芯片和绝缘的功能问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种手机芯片插接结构，包括第二调节板、锁块和手机主板，所述手机主板的顶端设置有聚酰亚胺绝缘膜，所述手机主板顶端的两侧均安装有侧板，且侧板的一侧皆均匀安装有第二伸缩弹簧，所述第二伸缩弹簧一侧手机主板的顶端均设置有第二调节板，所述侧板的一侧均设置有第一限位槽，且第一限位槽的内侧之间通过第一限位块固定连接有第一调节板，所述侧板的另一侧皆均匀设置有散热板，所述手机主板顶端的中心位置处设置有凹槽，且凹槽内部的底端安装有连接板。

优选的，所述第二调节板的底端均安装有第二限位块，且第二限位块外侧手机主板的顶端均设置有第二限位槽。

优选的，所述第一调节板的一端均匀安装有第一伸缩弹簧，且第一伸缩弹簧一端侧板的一侧之间安装有固定板。

优选的，所述第二调节板一侧之间手机主板顶端的两侧均设置有绝缘垫，且绝缘垫的顶端设置有PCB板，并且PCB板的顶端安装有芯片。

优选的，所述锁块一侧芯片的一端设置有输出接头，且输出接头的一端设置有PEC排线。

优选的，所述连接板的两侧均设置有第一安装孔，且第一安装孔的内侧均通过记忆弹性件固定连接有锁块，并且锁块下方的两侧均设置有第二安装孔。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

(1)通过安装有芯片、第二调节板、第二伸缩弹簧、第一调节板和第一伸缩弹簧，通过把芯片放置在第二调节板之间，通过第二伸缩弹簧的弹性伸缩，第二调节板可一定范围的移动，从而便于放置多种宽度的芯片，再通过芯片对第一调节板的挤压，使第一伸缩弹簧伸缩变形，从而便于固定多种长度的芯片，适用性强；

(2)同时装置通过安装有芯片、锁块、凹槽和记忆弹性件，芯片放置好后，通过锁块对芯片进行锁定，防止芯片掉出，当需要取出芯片时，手动按压锁块平躺进凹槽内，记忆弹性件具有一定的弹性，使锁块可按压，然后便可取出芯片，松开锁块后，锁块自动弹回原始的位置，实现了芯片的拆卸与安装；

(3)同时装置通过安装有聚酰亚胺绝缘膜、芯片和绝缘垫，通过设置有聚酰亚胺绝缘膜,聚酰亚胺绝缘膜具有很好的绝缘性，配合芯片底端安装的绝缘垫，使芯片具有良好的绝缘性，从而发挥稳定的使用性能。

附图说明

图1为本实用新型的装置俯视结构示意图；

图2为本实用新型的装置剖视结构示意图；

图3为本实用新型的锁定机构结构示意图；

图中：1、第一伸缩弹簧；2、第一调节板；3、手机主板；4、固定板；5、散热板；6、侧板；7、芯片；8、第二伸缩弹簧；9、锁块；10、凹槽；11、输出接头；12、第二调节板；13、第一限位槽；14、第一限位块；15、PCB板；16、第二限位槽；17、第二限位块；18、绝缘垫；19、聚酰亚胺绝缘膜；20、连接板；21、第一安装；22、记忆弹性件；23、第二安装孔。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-3，本实用新型提供的一种实施例：一种手机芯片插接结构，包括第二调节板12、锁块9和手机主板3，手机主板3的顶端设置有聚酰亚胺绝缘膜19，手机主板3顶端的两侧均安装有侧板6，且侧板6的一侧皆均匀安装有第二伸缩弹簧8，第二伸缩弹簧8一侧手机主板3的顶端均设置有第二调节板12，且第二调节板12的底端均安装有第二限位块17，第二限位块17外侧手机主板3的顶端均设置有第二限位槽16，侧板6的一侧均设置有第一限位槽13，且第一限位槽13的内侧之间通过第一限位块14固定连接有第一调节板2，第一调节板2的一端均匀安装有第一伸缩弹簧1，且第一伸缩弹簧1一端侧板6的一侧之间安装有固定板4，侧板6的另一侧皆均匀设置有散热板5，第二调节板12一侧之间手机主板3顶端的两侧均设置有绝缘垫18，且绝缘垫18的顶端设置有PCB板15，PCB板15的顶端安装有芯片7，且芯片7的一端设置有输出接头11，输出接头11的一端设置有PEC排线，手机主板3顶端的中心位置处设置有凹槽10，且凹槽10内部的底端安装有连接板20，连接板20的两侧均设置有第一安装孔21，且第一安装孔21的内侧均通过记忆弹性件22固定连接有锁块9，锁块9下方的两侧均设置有第二安装孔23。

工作原理：使用时，通过把芯片7放置在第二调节板12之间，通过第二伸缩弹簧8的弹性伸缩，第二调节板12可一定范围的移动，从而便于放置多种宽度的芯片7，再通过芯片7对第一调节板2的挤压，使第一伸缩弹簧1伸缩变形，从而便于固定多种长度的芯片7，适用性强，芯片7放置好后，通过锁块9对芯片7进行锁定，防止芯片7掉出，当需要取出芯片7时，手动按压锁块9平躺进凹槽10内，记忆弹性件22具有一定的弹性，使锁块9可按压，然后便可取出芯片7，松开锁块9后，锁块9自动弹回原始的位置，实现了芯片7的拆卸与安装，通过设置有聚酰亚胺绝缘膜19,聚酰亚胺绝缘膜19具有很好的绝缘性，配合芯片7底端安装的绝缘垫18，使芯片7具有良好的绝缘性，从而发挥稳定的使用性能。

对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

Claims (6)

1.一种手机芯片插接结构，包括第二调节板(12)、锁块(9)和手机主板(3)，其特征在于：所述手机主板(3)的顶端设置有聚酰亚胺绝缘膜(19)，所述手机主板(3)顶端的两侧均安装有侧板(6)，且侧板(6)的一侧皆均匀安装有第二伸缩弹簧(8)，所述第二伸缩弹簧(8)一侧手机主板(3)的顶端均设置有第二调节板(12)，所述侧板(6)的一侧均设置有第一限位槽(13)，且第一限位槽(13)的内侧之间通过第一限位块(14)固定连接有第一调节板(2)，所述侧板(6)的另一侧皆均匀设置有散热板(5)，所述手机主板(3)顶端的中心位置处设置有凹槽(10)，且凹槽(10)内部的底端安装有连接板(20)。

2.根据权利要求1所述的一种手机芯片插接结构，其特征在于：所述第二调节板(12)的底端均安装有第二限位块(17)，且第二限位块(17)外侧手机主板(3)的顶端均设置有第二限位槽(16)。

3.根据权利要求1所述的一种手机芯片插接结构，其特征在于：所述第一调节板(2)的一端均匀安装有第一伸缩弹簧(1)，且第一伸缩弹簧(1)一端侧板(6)的一侧之间安装有固定板(4)。

4.根据权利要求1所述的一种手机芯片插接结构，其特征在于：所述第二调节板(12)一侧之间手机主板(3)顶端的两侧均设置有绝缘垫(18)，且绝缘垫(18)的顶端设置有PCB板(15)，并且PCB板(15)的顶端安装有芯片(7)。

5.根据权利要求1所述的一种手机芯片插接结构，其特征在于：所述锁块(9)一侧芯片(7)的一端设置有输出接头(11)，且输出接头(11)的一端设置有PEC排线。

6.根据权利要求1所述的一种手机芯片插接结构，其特征在于：所述连接板(20)的两侧均设置有第一安装孔(21)，且第一安装孔(21)的内侧均通过记忆弹性件(22)固定连接有锁块(9)，并且锁块(9)下方的两侧均设置有第二安装孔(23)。

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