CN209822632U - 一种新型十六端子芯片 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种新型十六端子芯片。所述新型十六端子芯片，包括：芯片本体和安装板；端子，所述端子封装于所述芯片本体上，所述端子的数量为十六个且均匀分布于所述芯片本体正面的顶部、底部和左右两侧；引线框架，所述引线框架设置于所述安装板上；端子安装槽，所述端子安装槽设置于所述引线框架上，所述端子安装槽的数量和位置与所述端子的数量和位置对应，所述芯片本体设置于放置装置的内部，所述放置装置包括放置盒，所述放置盒上开设有放置槽，所述放置槽内表面的左右两侧均设置有若干个橡胶块。本实用新型提供的新型十六端子芯片具有可大大缩小引脚式半导体封装的本体体积，为更先进的SM T制程提供技术支持。

Description

一种新型十六端子芯片

技术领域

本实用新型涉及芯片领域，尤其涉及一种新型十六端子芯片。

背景技术

芯片，又称微电路、微芯片、集成电路，是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分。

芯片通常设置有引脚，通过引脚与电路板进行电性连接，现有的贴片式十六引脚芯片，采用外引脚连接设计，存在体积大、散热差等问题。

因此，有必要提供一种新型十六端子芯片解决上述技术问题。

实用新型内容

本实用新型提供一种新型十六端子芯片，解决了现有的贴片式十六引脚芯片，采用外端子连接设计，存在体积大的问题。

为解决上述技术问题，本实用新型提供的新型十六端子芯片，包括：芯片本体和安装板；

端子，所述端子封装于所述芯片本体上，所述端子的数量为十六个且均匀分布于所述芯片本体正面的顶部、底部和左右两侧；

引线框架，所述引线框架设置于所述安装板上；

端子安装槽，所述端子安装槽设置于所述引线框架上，所述端子安装槽的数量和位置与所述端子的数量和位置对应。

优选的，所述芯片本体设置于放置装置的内部，所述放置装置包括放置盒，所述放置盒上开设有放置槽，所述放置槽内表面的左右两侧均设置有若干个橡胶块，所述放置盒上开设有四个柱形槽。

优选的，所述放置盒的顶部卡接有限位组件，所述限位组件包括盒盖，所述盒盖内壁的左右两侧之间滑动连接有限位板，所述限位板的底部开设有限位槽，所述限位板的左右两侧均设置有卡接组件，所述卡接组件包括卡轴。

优选的，所述卡轴的一端贯穿所述限位板且延伸至所述限位板的一侧，所述卡轴的一端与所述盒盖内壁的顶部固定连接，所述盒盖内壁的顶部和限位板之间且位于卡轴的表面固定连接有第一弹性件，所述卡轴表面的底端开设有凹槽。

优选的，所述凹槽内表面的顶部和底部之间滑动连接有移动块，所述移动块的一侧固定连接有卡块，所述移动块的另一侧通过第二弹性件与所述凹槽内表面的一侧固定连接，所述柱形槽内表面的一侧连通有连接槽。

优选的，所述放置盒的左右两侧均固定连接有两个拆解组件，所述拆解组件包括连接块，所述连接块内壁顶部和底部之间滑动连接有推动块，所述推动块的一侧固定连接有连接杆。

优选的，所述连接杆的一端贯穿连接块且延伸至所述连接块的外部，所述连接杆的一端且位于所述连接块的外部固定连接有触压块。

与相关技术相比较，本实用新型提供的新型十六端子芯片具有如下有益效果：

本实用新型提供一种新型十六端子芯片，该芯片本体采用无引脚设计，利用半导体切割封装工艺，将芯片本体底部的端子作为导电件，通过四面环绕型设计，即芯片本体底部的周边均均匀设置有四个端子，并且在安装板上设置有对应引线框架，设计形态符合半导体封装切割工艺要求，引线框架包括与之数量和位置对应的端子安装槽，端子安装槽内部设置有导电的金属片，使芯片本体与电路形成电性连接，可大大缩小引脚式半导体封装的本体体积，为更先进的SM T制程提供技术支持。

附图说明

图1为本实用新型提供的新型十六端子芯片的第一实施例的结构示意图；

图2为图1所示的芯片本体的侧视图；

图3为图1所示的安装板的结构示意图；

图4为图1所示的引线框架的结构示意图；

图5为本实用新型提供的新型十六端子芯片的第二实施例的结构示意图；

图6为图5所示的放置盒的俯视图；

图7为图5所示的放置盒的外部结构示意图；

图8为图5所示的A部放大示意图。

图中标号：1、芯片本体，2、端子，3、安装板，4、引线框架，5、端子安装槽，6、放置装置，61、放置盒，62、放置槽，63、橡胶块，64、柱形槽， 4、限位组件，71、盒盖，72、限位板，73、卡接组件，731、卡轴，732、凹槽，733、第二弹性件，734、移动块，735、卡块，736、连接槽，74、第一弹性件，75、限位槽，8、拆解组件，81、连接块，82、推动块，83、连接杆， 84、第三弹性件，85触压块。

具体实施方式

第一实施例

下面结合附图和实施方式对本实用新型作进一步说明。

请结合参阅图1、图2、图3和图4，其中，图1为本实用新型提供的新型十六端子芯片的第一实施例的结构示意图；图2为图1所示的芯片本体的侧视图；图3为图1所示的安装板的结构示意图；图4为图1所示的引线框架的结构示意图。新型十六端子芯片，包括：芯片本体1和安装板3；

端子2，所述端子2封装于所述芯片本体1上，所述端子2的数量为十六个且均匀分布于所述芯片本体1正面的顶部、底部和左右两侧；

引线框架4，所述引线框架4设置于所述安装板3上；

端子安装槽5，所述端子安装槽5设置于所述引线框架4上，所述端子安装槽5的数量和位置与所述端子2的数量和位置对应，端子安装槽5的大小与端子2相适配，端子安装槽5内部设置有导电的金属片，使芯片本体1与电路形成电性连接。

本实用新型提供的新型十六端子芯片的工作原理如下：

该芯片本体1采用无引脚设计，利用半导体切割封装工艺，将芯片本体1 底部的端子2作为导电件，通过四面环绕型设计，即芯片本体1底部的周边均均匀设置有四个端子2，并且在安装板3上设置有对应引线框架4，设计形态符合半导体封装切割工艺要求，引线框架4包括与之数量和位置对应的端子安装槽5，端子安装槽5内部设置有导电的金属片，使芯片本体1与电路形成电性连接。

与相关技术相比较，本实用新型提供的新型十六端子芯片具有如下有益效果：

本实用新型提供一种新型十六端子芯片，该芯片本体1采用无引脚设计，利用半导体切割封装工艺，将芯片本体1底部的端子2作为导电件，通过四面环绕型设计，即芯片本体1底部的周边均均匀设置有四个端子2，并且在安装板3上设置有对应引线框架4，设计形态符合半导体封装切割工艺要求，引线框架4包括与之数量和位置对应的端子安装槽5，端子安装槽5内部设置有导电的金属片，使芯片本体1与电路形成电性连接，可大大缩小16引脚式半导体封装的本体体积，为更先进的SM T制程提供技术支持。

第二实施例

下面结合附图和实施方式对本实用新型作进一步说明。

请结合参阅图5、图6、图7和图8，其中，图5为本实用新型提供的新型十六端子芯片的第二实施例的结构示意图；图6为图1所示的放置盒的俯视图；图7为图1所示的放置盒的外部结构示意图；图8为图5所示的A部放大示意图。

所述芯片本体1设置于放置装置6的内部，所述放置装置6包括放置盒 61，所述放置盒61上开设有放置槽62，放置槽62设置有多个，所述放置槽 62内表面的左右两侧均设置有若干个橡胶块63，橡胶块63为弧形，所述放置盒61上开设有四个柱形槽64。

所述放置盒61的顶部卡接有限位组件7，所述限位组件7包括盒盖71，所述盒盖71内壁的左右两侧之间滑动连接有限位板72，所述限位板72的底部开设有限位槽75，限位槽75的数量和位置与放置槽62的数量和位置相对应，所述限位板72的左右两侧均设置有卡接组件73，所述卡接组件73包括卡轴731。

所述卡轴731的一端贯穿所述限位板72且延伸至所述限位板72的一侧，所述卡轴731的一端与所述盒盖71内壁的顶部固定连接，所述盒盖71内壁的顶部和限位板72之间且位于卡轴731的表面固定连接有第一弹性件74，所述卡轴731表面的底端开设有凹槽732。

所述凹槽732内表面的顶部和底部之间滑动连接有移动块734，所述移动块734的一侧固定连接有卡块735，卡块735的底部设置为弧形，所述移动块 734的另一侧通过第二弹性件733与所述凹槽732内表面的一侧固定连接，所述柱形槽64内表面的一侧连通有连接槽736。

所述放置盒61的左右两侧均固定连接有两个拆解组件8，所述拆解组件8包括连接块81，所述连接块81内壁顶部和底部之间滑动连接有推动块82，推动块82为凸字形块，所述推动块82的一侧固定连接有连接杆83。

所述连接杆83的一端贯穿连接块81且延伸至所述连接块81的外部，所述连接杆83的一端且位于所述连接块81的外部固定连接有触压块85。

芯片在生产后需要对外部进行输送，在输送时需要对芯片进行包装，现有的包装装置不能很好的对芯片进行保护，芯片和包装盒之间或者芯片之间容易发生碰撞，导致芯片损坏，将芯片本体1依次放置于放置盒61上的放置槽62内部，其中放置槽62内表面左右两侧的橡胶块63与芯片本体的左右两侧接触，且橡胶块63处于微形变，通过橡胶块63可以增大与芯片本体1之间的摩擦，使芯片本体1固定的更加稳定，更好的保护芯片本体1，同时将多个芯片本体1进行分开放置，不会发生碰撞，然后将盒盖71上的四个卡轴731 对应放置盒61上的四个柱形槽64插入，其中限位板72上的限位槽75与芯片本体1的顶部位置对应，使芯片本体1的顶部位于限位槽75内部，通过向下按压盒盖71，柱形槽64的内表面挤压卡块735的弧形面，使卡块735通过移动块734压缩第二弹性件733进入到凹槽732内部，当卡轴731的底端与柱形槽64的内表面的底部接触时，此时卡块735移动至与连接槽736位置对应，通过第二弹性件733的作用将其挤压入连接槽736，对盒盖71进行限位，此时第一弹性件74处于被限位板72挤压的状态，通过限位板72可以对芯片本体1的垂直方向进行限位，使其更加的稳定，提高了对芯片本体1的保护效果，需要取出芯片本体1时，可以通过同时按压四个触压块85，触压块85 通过连接杆83推动推动块82，将卡块735推出连接槽736，此时通过第一弹性件74的作用，盒盖71向上移动一小段距离，此时可以将盒盖71取下，拿出芯片，操作简单。

以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。

Claims (7)

1.一种新型十六端子芯片，其特征在于，包括：芯片本体和安装板；

端子，所述端子封装于所述芯片本体上，所述端子的数量为十六个且均匀分布于所述芯片本体正面的顶部、底部和左右两侧；

引线框架，所述引线框架设置于所述安装板上；

端子安装槽，所述端子安装槽设置于所述引线框架上，所述端子安装槽的数量和位置与所述端子的数量和位置对应。

2.根据权利要求1所述的新型十六端子芯片，其特征在于，所述芯片本体设置于放置装置的内部，所述放置装置包括放置盒，所述放置盒上开设有放置槽，所述放置槽内表面的左右两侧均设置有若干个橡胶块，所述放置盒上开设有四个柱形槽。

3.根据权利要求2所述的新型十六端子芯片，其特征在于，所述放置盒的顶部卡接有限位组件，所述限位组件包括盒盖，所述盒盖内壁的左右两侧之间滑动连接有限位板，所述限位板的底部开设有限位槽，所述限位板的左右两侧均设置有卡接组件，所述卡接组件包括卡轴。

4.根据权利要求3所述的新型十六端子芯片，其特征在于，所述卡轴的一端贯穿所述限位板且延伸至所述限位板的一侧，所述卡轴的一端与所述盒盖内壁的顶部固定连接，所述盒盖内壁的顶部和限位板之间且位于卡轴的表面固定连接有第一弹性件，所述卡轴表面的底端开设有凹槽。

5.根据权利要求4所述的新型十六端子芯片，其特征在于，所述凹槽内表面的顶部和底部之间滑动连接有移动块，所述移动块的一侧固定连接有卡块所述移动块的另一侧通过第二弹性件与所述凹槽内表面的一侧固定连接，所述柱形槽内表面的一侧连通有连接槽。

6.根据权利要求2所述的新型十六端子芯片，其特征在于，所述放置盒的左右两侧均固定连接有两个拆解组件，所述拆解组件包括连接块，所述连接块内壁顶部和底部之间滑动连接有推动块，所述推动块的一侧固定连接有连接杆。

7.根据权利要求6所述的新型十六端子芯片，其特征在于，所述连接杆的一端贯穿连接块且延伸至所述连接块的外部，所述连接杆的一端且位于所述连接块的外部固定连接有触压块。