CN203792581U - 新型表面贴装微型矩阵式引线框架塑封模具 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种新型表面贴装微型矩阵式引线框架塑封模具，包括上模架、下模架、上模具和下模具，所述上模架设置有多个上模块，所述上模具为多个，每个所述上模具分别安装于所述上模架的上模块内，所述下模架设置有多个下模板，所述下模具为多个，每个所述下模具分别安装于所述下模架的下模板内。与现有技术相比，本实用新型采用多块模具组合到一组模架上，使多块模具能够同时工作，能够有效的提高工作效率，提高生产率、降低生产成本，具有推广使用的价值。

Description

新型表面贴装微型矩阵式引线框架塑封模具

技术领域

本实用新型涉及一种塑封模具，尤其涉及一种新型表面贴装微型矩阵式引线框架塑封模具。 

背景技术

表面贴装技术就是SMT(Surface Mounted Technology的缩写)，是将电子零件放置于印刷电路板表面，然后使用焊锡连接电子零件的引脚与印刷电路板的焊盘进行金属化而成为一体。SMT是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺，也是电子装联技术的发展趋势,对表面贴装元件的需要也成倍的增加，在元件封装的工艺流程中常用的引线框架为单排式，因其生产工艺简单，被大量采用：随着电子工艺技术不断转型升级的发展，一种新型矩阵式引线框架的现出，框架材料的利用率高，且结构简单合理，具有成本低、节能减排等优点，广泛应用于LED灯管、电脑接口类型、供应电源模块、网络变压器、DIP开关、压力传感器、方便实现PCB板的穿孔焊接，及标准逻辑IC、存储器LSI等领域。现有型矩阵式引线框架塑封模主要缺点是：传统塑封模具的设计都是订单式生产，模具只能封装单一种的规格的半导体零件，对模具生产企业而言：模具生产周期长，价格高，生产效率低。对封装厂而言：每种产品都必须新订模具，研发周期长，不利于小批量，多品种的生产模式，因此，存在改进空间。 

实用新型内容

本实用新型的目的就在于为了解决上述问题而提供一种新型表面贴装微型矩阵式引线框架塑封模具。 

本实用新型通过以下技术方案来实现上述目的： 

本实用新型包括上模架、下模架、上模具和下模具，所述上模架设置有多 个上模块，所述上模具为多个，每个所述上模具分别安装于所述上模架的上模块内，所述下模架设置有多个下模板，所述下模具为多个，每个所述下模具分别安装于所述下模架的下模板内。 

具体地，所述上模架还包括上T型块、导套、上垫脚、上底板和定位挡块，所述上T型块设置于多个所述上模块之间，所述导套为四个，四个所述导套分别设置于所述上模架的四角，每个所述导套均通过所述上垫脚与所述上底板连接，所述定位挡块为多个，每个所述定位挡块分别设置于所述下模板的一侧。 

具体地，所述下模架还包括模架顶杆、塑封压机顶杆、模架复位弹簧、限位块、模架顶杆推板、下T型块、模块复位弹簧、顶杆压板、行腔顶杆、下模盒、顶出块、模块顶杆推板、导柱、下模板和下底板，所述模架顶杆贯穿所述下模板，所述下底板上设置有通孔，所述塑封压机顶杆置于所述下底板上的通孔内，所述模架顶杆推板设置于所述下模板和所述下底板之间，所述模架复位弹簧设置于所述模架顶杆推板与所述下模板之间，所述限位块设置于所述模架顶杆推板与所述下底板之间，所述下T型块设置于多个所述下模板之间，所述模块复位弹簧设置于所述模块顶杆推板与所述下模盒之间且贯穿所述顶杆压板，所述行腔顶杆贯穿所述下模盒后于所述模块顶杆推板连接，所述顶出块设置于所述模架顶杆上端，所述导柱通过所述下模板设置于所述下底板上。 

进一步，所述上模具和所述下模具的X轴方向两侧均设置有X轴定位块，所述上模具和所述下模具的Y轴方向两侧均设置有Y轴定位块。 

本实用新型的有益效果在于： 

本实用新型是一种新型表面贴装微型矩阵式引线框架塑封模具，与现有技术相比，本实用新型采用多块模具组合到一组模架上，使多块模具能够同时工作，能够有效的提高工作效率，提高生产率、降低生产成本，具有推广使用的 价值。 

附图说明

图1是本实用新型的下模架与下模具结构剖视图； 

图2是图1中的A部分局部放大图； 

图3是本实用新型的上模架与上模具结构剖视图； 

图4是本实用新型的上模架结构平面图； 

图5是本实用新型的上模架侧视图； 

图6是本实用新型模架与模具的安装示意图； 

图7是本实用新型模架与模具的安装剖视图； 

图8是本实用新型的上模块结构示意图； 

图9是本实用新型的下模块结构示意图。 

图中：1-X轴定位块、2-模架顶杆、3-塑封压机顶杆、4-模架复位弹簧、5-限位块、6-模架顶杆推板、7-下T型块、8-模块复位弹簧、9-顶杆压板、10-行腔顶杆、11-下模盒、12-顶出块、13-模块顶杆推板、14-导柱、15-下模板、16-下底板、17-上模块、18-上T型块、19-导套、20-上垫脚、21-上底板、22-Y轴定位块、23-定位挡块。 

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型作进一步说明： 

本实用新型包括上模架、下模架、上模具和下模具，上模架设置有多个上模块，上模具为多个，每个上模具分别安装于上模架的上模块内，下模架设置有多个下模板，下模具为多个，每个下模具分别安装于下模架的下模板内。 

如图1至图9所示：上模架还包括上T型块18、导套19、上垫脚20、上底板21和定位挡块23，上T型块18设置于多个上模块17之间，导套19为四个， 四个导套19分别设置于上模架的四角，每个导套19均通过上垫脚20与上底板21连接，定位挡块23为多个，每个定位挡块23分别设置于下模板15的一侧，下模架还包括模架顶杆2、塑封压机顶杆3、模架复位弹簧4、限位块5、模架顶杆推板6、下T型块7、模块复位弹簧8、顶杆压板9、行腔顶杆10、下模盒11、顶出块12、模块顶杆推板13、导柱14、下模板15和下底板16，模架顶杆2贯穿下模板15，下底板16上设置有通孔，塑封压机顶杆3置于下底板16上的通孔内，模架顶杆推板6设置于下模板15和下底板16之间，模架复位弹簧4设置于模架顶杆推板6与下模板15之间，限位块5设置于模架顶杆推板6与下底板16之间，下T型块7设置于多个下模板15之间，模块复位弹簧8设置于模块顶杆推板6与下模盒11之间且贯穿顶杆压板9，行腔顶杆10贯穿下模盒11后于模块顶杆推板13连接，顶出块12设置于模架顶杆2上端，导柱14通过下模板15设置于下底板16上，上模具和下模具的X轴方向两侧均设置有X轴定位块1，上模具和下模具的Y轴方向两侧均设置有Y轴定位块22。 

将模具中顶杆结构集成在模块内，与模架配合的顶杆位置标准化，这样，通过模架上的顶杆动作，实现顶杆的上下运动，完成零件封零件的顶出。当封装零件不同时，只要外形尺寸按标准模块的设计，(顶杆位置相同)都可以安装在通用模架使用。上下模块设计有X—Y精定块，实现合模的定位要求，达到0.005MM的定位精度。模具与模架的固定方式为滑槽式固定方式，与传统的螺钉、销子固定不同。模架的设计与传统模架不同的是：模块的固定旧由T型滑槽及定块档块来固定的，方便快速更换， 

以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征及本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神 和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。 

Claims (4)

1.一种新型表面贴装微型矩阵式引线框架塑封模具，其特征在于：包括上模架、下模架、上模具和下模具，所述上模架设置有多个上模块，所述上模具为多个，每个所述上模具分别安装于所述上模架的上模块内，所述下模架设置有多个下模板，所述下模具为多个，每个所述下模具分别安装于所述下模架的下模板内。 

2.根据权利要求1所述的新型表面贴装微型矩阵式引线框架塑封模具，其特征在于：所述上模架还包括上T型块、导套、上垫脚、上底板和定位挡块，所述上T型块设置于多个所述上模块之间，所述导套为四个，四个所述导套分别设置于所述上模架的四角，每个所述导套均通过所述上垫脚与所述上底板连接，所述定位挡块为多个，每个所述定位挡块分别设置于所述下模板的一侧。 

3.根据权利要求1所述的新型表面贴装微型矩阵式引线框架塑封模具，其特征在于：所述下模架还包括模架顶杆、塑封压机顶杆、模架复位弹簧、限位块、模架顶杆推板、下T型块、模块复位弹簧、顶杆压板、行腔顶杆、下模盒、顶出块、模块顶杆推板、导柱、下模板和下底板，所述模架顶杆贯穿所述下模板，所述下底板上设置有通孔，所述塑封压机顶杆置于所述下底板上的通孔内，所述模架顶杆推板设置于所述下模板和所述下底板之间，所述模架复位弹簧设置于所述模架顶杆推板与所述下模板之间，所述限位块设置于所述模架顶杆推板与所述下底板之间，所述下T型块设置于多个所述下模板之间，所述模块复位弹簧设置于所述模块顶杆推板与所述下模盒之间且贯穿所述顶杆压板，所述行腔顶杆贯穿所述下模盒后于所述模块顶杆推板连接，所述顶出块设置于所述模架顶杆上端，所述导柱通过所述下模板设置于所述下底板上。 

4.根据权利要求1所述的新型表面贴装微型矩阵式引线框架塑封模具，其特征在于：所述上模具和所述下模具的X轴方向两侧均设置有X轴定位块，所 述上模具和所述下模具的Y轴方向两侧均设置有Y轴定位块。