CN203292649U - 一种高效dip封装芯片拆卸工具 - Google Patents
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Abstract
一种高效DIP封装芯片拆卸工具，包括：手柄、温控烙铁、加热杆、加热头、开关、固定螺丝、电源线、电源插头，所述温控烙铁设在手柄内部，温控烙铁一端设有电源线，另一端设有加热杆，电源线在手柄的部分上设有开关，加热头通过固定螺丝安装在加热杆上，电源线通过电源插头连接到电源上。本实用新型在芯片回收行业中，通过加热头的熔锡管脚插槽对芯片管脚部位的焊锡进行集中加热，避免了对电路板其他元器件的破坏；拆卸工具通过温控电烙铁的温度控制，使芯片管脚焊锡能在芯片的损坏温度下瞬间熔化，瞬时完成芯片的拆卸工作，避免了由于长时间受热而损坏芯片，提高了拆卸芯片的成活率。
Description
技术领域
本实用新型涉及芯片拆卸工具，具体为一种高效DIP封装芯片拆卸工具。
背景技术
目前电子产品因其经济实惠、效果显著等特点，其使用已经深入到社会的每一个角落和阶层，给人们生产、生活带来极大的方便。然而随着各种电子产品的大量使用，由此而产生各种各样的电子电路的废弃物，给我们留下了严重的环保问题。然而很多时候，电路板上由于个别的元器件受到损坏，鉴于维修困难而被遭废弃。实际上，大部分的电路板可通过更换芯片的方法来进行修复，而另外，由于产品的更新换代其上面所附带的电子元器件依然符合使用性能的要求，该电子元器件可通过拆卸重新回收利用，以降低由于电子元器件的废弃而造成的资源浪费和环境污染。DIP(Dual In-Line Package)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。采用DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小自，以免损坏引脚。
现在电路板上芯片的拆卸方法非常不便，而且在电路芯片回收的拆卸过程容易损坏芯片的使用性能和芯片的管脚部分，使得芯片的拆卸回收成活率大打折扣。
实用新型内容
本实用新型所解决的技术问题在于提供一种高效DIP封装芯片拆卸工具，以解决上述背景技术中提出的问题。
本实用新型所解决的技术问题采用以下技术方案来实现：一种高效DIP封装芯片拆卸工具，包括：手柄、温控烙铁、加热杆、加热头、开关、固定螺丝、电源线、电源插头，所述温控烙铁设在手柄内部，温控烙铁一端设有电源线，另一端设有加热杆，电源线在手柄的部分上设有开关，加热头通过固定螺丝安装在加热杆上，电源线通过电源插头连接到电源上。
所述电源插头有三个插头，两个提供电源、另一个接防静电地线。
所述手柄外侧设有橡胶防滑纹。
所述加热头上设有三个熔锡管。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型在芯片回收行业中，通过加热头的熔锡管脚插槽对芯片管脚部位的焊锡进行集中加热，避免了对电路板其他元器件的破坏；拆卸工具通过温控电烙铁的温度控制，使芯片管脚焊锡能在芯片的损坏温度下瞬间熔化，瞬时完成芯片的拆卸工作，避免了由于长时间受热而损坏芯片，提高了拆卸芯片的成活率。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图。
图2为本实用新型中的加热头结构示意图。
具体实施方式
为了使本实用新型的实现技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体图示，进一步阐述本实用新型。
如图1～2所示，一种高效DIP封装芯片拆卸工具，包括：手柄1、温控烙铁2、加热杆3、加热头4、开关5、固定螺丝6、电源线8、电源插头7，所述温控烙铁2设在手柄1内部，温控烙铁2一端设有电源线8，另一端设有加热杆3，电源线8在手柄1的部分上设有开关5，加热头4通过固定螺丝6安装在加热杆3上，电源线8通过电源插头连接到电源上。
所述电源插头7有三个插头，两个提供电源、另一个接防静电地线。
所述手柄1外侧设有橡胶防滑纹。
所述加热头上设有三个熔锡管9。
以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型的要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
Claims (4)
1.一种高效DIP封装芯片拆卸工具，包括：手柄、温控烙铁、加热杆、加热头、开关、固定螺丝、电源线、电源插头，其特征在于：所述温控烙铁设在手柄内部，温控烙铁一端设有电源线，另一端设有加热杆，电源线在手柄的部分上设有开关，加热头通过固定螺丝安装在加热杆上，电源线通过电源插头连接到电源上。
2.根据权利要求1所述的一种高效DIP封装芯片拆卸工具，其特征在于：所述电源插头有三个插头，两个提供电源、另一个接防静电地线。
3.根据权利要求1所述的一种高效DIP封装芯片拆卸工具，其特征在于：所述手柄外侧设有橡胶防滑纹。
4.根据权利要求1所述的一种高效DIP封装芯片拆卸工具，其特征在于：所述加热头上设有三个熔锡管。
Priority Applications (1)
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| CN2013203906767U CN203292649U (zh) | 2013-06-26 | 2013-06-26 | 一种高效dip封装芯片拆卸工具 |
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Publications (1)
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Family Applications (1)
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Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104501984A (zh) * | 2014-12-15 | 2015-04-08 | 贵州黎阳航空动力有限公司 | 一种钎焊用热电偶测温装置及测温方法 |
| CN107876921A (zh) * | 2017-11-03 | 2018-04-06 | 西安航天精密机电研究所 | 一种芯片管脚的拆卸工装及其拆卸方法 |
| CN112474737A (zh) * | 2020-11-20 | 2021-03-12 | 常州大学 | 芯片智能拆解装置 |
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2013
- 2013-06-26 CN CN2013203906767U patent/CN203292649U/zh not_active Expired - Fee Related
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| CN112474737B (zh) * | 2020-11-20 | 2024-03-19 | 常州大学 | 芯片智能拆解装置 |
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