CN203085305U - 一种压敏电阻 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种压敏电阻，包括压敏电阻芯片、温度保险丝和封装壳；所述压敏电阻芯片和所述温度保险丝封装在所述封装壳内，所述压敏电阻芯片的一个电极与所述温度保险丝的一个引脚相连；还包括第一引出电极和第二引出电极；所述第一引出电极的一端与所述压敏电阻芯片的另一个电极相连，另一端伸出所述封装壳并沿边缘延伸至所述封装壳的底部；所述第二引出电极的一端与所述温度保险丝的另一个引脚相连，另一端伸出所述封装壳并沿边缘延伸至所述封装壳的底部。本实用新型的压敏电阻，适于表面贴装工艺，使用方便。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种压敏电阻。
背景技术
现有的内置有温度保险丝的压敏电阻基本上都是插件式，即压敏电阻包括封装在一起的压敏电阻芯片和温度保险丝，压敏电阻芯片的一个电极与温度保险丝的一个引脚相连，压敏电阻芯片的另一个电极和温度保险丝的另一引脚从封装外壳中伸出。使用时，只有配合电路PCB板使用，将伸出的电极、引脚插入PCB板的焊孔中，通过波峰焊焊接在PCB板上。因此现有的压敏电阻不能进行表面贴装，使用时涉及工序复杂。另外现有的压敏电阻内由于引线电感的存在，增加了压敏电阻产品的响应时间和残压幅值，降低了产品的保护水平。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题是：弥补上述现有技术的不足，提出一种压敏电阻，适于进行表面贴装。
本实用新型的技术问题通过以下的技术方案予以解决：
一种压敏电阻，包括压敏电阻芯片、温度保险丝和封装壳；所述压敏电阻芯片和所述温度保险丝封装在所述封装壳内，所述压敏电阻芯片的一个电极与所述温度保险丝的一个引脚相连；还包括第一引出电极和第二引出电极；所述第一引出电极的一端与所述压敏电阻芯片的另一个电极相连，另一端伸出所述封装壳并沿边缘延伸至所述封装壳的底部；所述第二引出电极的一端与所述温度保险丝的另一个引脚相连，另一端伸出所述封装壳并沿边缘延伸至所述封装壳的底部。
本实用新型与现有技术对比的有益效果是：
本实用新型的压敏电阻，通过增设的两个引出电极将压敏电阻芯片的一端以及温度保险丝的一端引出，引出电极沿封装壳边缘延伸至封装壳的底部，形成具有SMD结构的贴片式压敏电阻，从而使压敏电阻适于表面贴装工艺，使用时不需要插入PCB板的焊孔进行焊接，直接进行表面贴装工艺，使用方便。本实用新型可选择不同通流量的压敏电阻芯片，选用不同规格、不同熔点的温度保险丝，制成具有短路保护功能的SMD压敏电阻，广泛应用于LED、工业控制、仪器仪表、安防等领域。
附图说明
图1是本实用新型具体实施方式的压敏电阻的内部结构剖视图。
具体实施方式
下面结合具体实施方式并对照附图对本实用新型做进一步详细说明。
如图1所示，为本具体实施方式的压敏电阻的内部结构剖视图。压敏电阻包括封装壳1，压敏电阻芯片2、温度保险丝6，第一引出电极3和第二引出电极7。本具体实施方式中，温度保险丝6采用合金型温度保险丝。
其中，压敏电阻芯片2和温度保险丝6封装在封装壳1内，压敏电阻芯片2的一个电极201与温度保险丝6的一个引脚601相连，压敏电阻芯片2的另一个电极202与第一引出电极3的一端相连。第一引出电极3的另一端伸出封装壳1并沿边缘延伸至封装壳1的底部，即第一引出电极3经过打弯在封装壳1的底部形成第一端头电极。温度保险丝6的另一个引脚602与第二引出电极7的一端相连，第二引出电极7的另一端伸出封装壳1并沿边缘延伸至封装壳1的底部，即第二引出电极7经过打弯在封装壳1的底部形成第二端头电极。优选地，第一引出电极3或第二引出电极7的宽度为2.0～6.0mm，厚度为100μm～300μm。两个引出电极的材质可选择为铜镀锡或镍铁合金镀锡。另一方面优选地，封装壳1的材质可为环氧树脂、有机硅树脂、酚醛树脂中的一种或两种组合，由模具经过注塑一体成型或热压成型。
上述压敏电阻工作时，通过第一引出电极3和第二引出电极7连接至工作电路中。当压敏电阻芯片2性能劣化将被击穿造成电路短路时，压敏电阻芯片2就会产生热量，热量及时传递给温度保险丝6，当温度达到温度保险丝6的熔点时，温度保险丝6就会熔断，从而切断电路，将失效的压敏电阻芯片2从电路中脱扣，避免了火灾等恶性事件的发生。优选地，压敏电阻中压敏电阻芯片2的电极201与温度保险丝6的引脚601紧贴后相连在一起，这样使温度保险丝6与压敏电阻芯片2形成良好的热耦合，使得热脱扣动作迅速，产品响应时间较短。
本具体实施方式中的压敏电阻，通过两个引出电极将压敏电阻芯片2的一端以及温度保险丝6的一端引出，引出电极沿封装壳边缘延伸至封装壳的底部，形成具有SMD结构的贴片式压敏电阻，从而使压敏电阻适于表面贴装工艺，使用时不需要插入PCB板的焊孔进行焊接，直接进行表面贴装工艺，使用方便。
以上内容是结合具体的优选实施方式对本实用新型所作的进一步详细说明，不能认定本实用新型的具体实施只局限于这些说明。对于本实用新型所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下做出若干替代或明显变型，而且性能或用途相同，都应当视为属于本实用新型的保护范围。
Claims (8)
1.一种压敏电阻，包括压敏电阻芯片（2）、温度保险丝（6）和封装壳（1）；所述压敏电阻芯片（2）和所述温度保险丝（6）封装在所述封装壳（1）内，所述压敏电阻芯片（2）的一个电极（201）与所述温度保险丝（6）的一个引脚（601）相连；其特征在于：还包括第一引出电极（3）和第二引出电极（7）；所述第一引出电极（3）的一端与所述压敏电阻芯片（2）的另一个电极（202）相连，另一端伸出所述封装壳（1）并沿边缘延伸至所述封装壳（1）的底部；所述第二引出电极（7）的一端与所述温度保险丝（6）的另一个引脚（602）相连，另一端伸出所述封装壳（1）并沿边缘延伸至所述封装壳（1）的底部。
2.根据权利要求1所述的压敏电阻，其特征在于：所述第一引出电极（3）的宽度为2.0～6.0mm，厚度为100μm～300μm。
3.根据权利要求1所述的压敏电阻，其特征在于：所述第二引出电极（7）的宽度为2.0～6.0mm，厚度为100μm～300μm。
4.根据权利要求1所述的压敏电阻，其特征在于：所述第一引出电极（3）或所述第二引出电极（7）的材质为铜镀锡或镍铁合金镀锡。
5.根据权利要求1所述的压敏电阻，其特征在于：所述压敏电阻芯片（2）的一个电极（201）与所述温度保险丝（6）的一个引脚（601）紧贴相连。
6.根据权利要求1所述的压敏电阻，其特征在于：所述封装壳（1）通过注塑一体成型或者热压成型。
7.根据权利要求1所述的压敏电阻，其特征在于：所述封装壳（1）的材质为环氧树脂、有机硅树脂或酚醛树脂。
8.根据权利要求1所述的压敏电阻，其特征在于：所述温度保险丝（6）为合金型温度保险丝。
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Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106549013A (zh) * | 2017-01-10 | 2017-03-29 | 广东百圳君耀电子有限公司 | 集成压敏电阻 |
| CN107331485A (zh) * | 2017-05-16 | 2017-11-07 | 东莞市晴远电子有限公司 | 一种无感电阻及其制造方法 |
| CN107565508A (zh) * | 2017-10-25 | 2018-01-09 | 四川中光防雷科技股份有限公司 | 具有失效分断功能的tvs防护器件 |
| CN107705950A (zh) * | 2017-10-10 | 2018-02-16 | 叶金洪 | 一种直插式压敏电阻的表面贴装方法 |
| CN107768052A (zh) * | 2017-10-20 | 2018-03-06 | 惠州市欣旭电子有限公司 | 一种贴片式压敏电阻制作工艺及贴片式压敏电阻 |
| CN110931192A (zh) * | 2019-11-06 | 2020-03-27 | 兴勤（常州）电子有限公司 | 集合式小型化贴片压敏电阻 |
| CN113363036A (zh) * | 2021-06-18 | 2021-09-07 | 捷捷半导体有限公司 | 一种压敏组件、压敏组件制作方法及过压保护电路 |
| US11348710B1 (en) | 2021-05-12 | 2022-05-31 | Dongguan Littelfuse Electronics Company Limited | Surface mount metal oxide varistor device |
| WO2022178763A1 (en) * | 2021-02-25 | 2022-09-01 | Dongguan Littelfuse Electronics Company Limited | Surface mount metal oxide varistor device |
-
2012
- 2012-12-28 CN CN 201220737026 patent/CN203085305U/zh not_active Expired - Lifetime
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106549013A (zh) * | 2017-01-10 | 2017-03-29 | 广东百圳君耀电子有限公司 | 集成压敏电阻 |
| CN107331485A (zh) * | 2017-05-16 | 2017-11-07 | 东莞市晴远电子有限公司 | 一种无感电阻及其制造方法 |
| CN107705950A (zh) * | 2017-10-10 | 2018-02-16 | 叶金洪 | 一种直插式压敏电阻的表面贴装方法 |
| CN107768052A (zh) * | 2017-10-20 | 2018-03-06 | 惠州市欣旭电子有限公司 | 一种贴片式压敏电阻制作工艺及贴片式压敏电阻 |
| CN107565508A (zh) * | 2017-10-25 | 2018-01-09 | 四川中光防雷科技股份有限公司 | 具有失效分断功能的tvs防护器件 |
| CN107565508B (zh) * | 2017-10-25 | 2019-09-27 | 四川中光防雷科技股份有限公司 | 具有失效分断功能的tvs防护器件 |
| CN110931192A (zh) * | 2019-11-06 | 2020-03-27 | 兴勤（常州）电子有限公司 | 集合式小型化贴片压敏电阻 |
| WO2022178763A1 (en) * | 2021-02-25 | 2022-09-01 | Dongguan Littelfuse Electronics Company Limited | Surface mount metal oxide varistor device |
| US11348710B1 (en) | 2021-05-12 | 2022-05-31 | Dongguan Littelfuse Electronics Company Limited | Surface mount metal oxide varistor device |
| CN113363036A (zh) * | 2021-06-18 | 2021-09-07 | 捷捷半导体有限公司 | 一种压敏组件、压敏组件制作方法及过压保护电路 |
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