CN106549013A - 集成压敏电阻 - Google Patents
集成压敏电阻 Download PDFInfo
- Publication number
- CN106549013A CN106549013A CN201710016641.XA CN201710016641A CN106549013A CN 106549013 A CN106549013 A CN 106549013A CN 201710016641 A CN201710016641 A CN 201710016641A CN 106549013 A CN106549013 A CN 106549013A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- piezo
- resistance
- integrated
- electrode
- integrated chip
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 230000001419 dependent effect Effects 0.000 claims abstract description 48
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 claims abstract description 27
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 9
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 9
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 9
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims description 9
- 230000005611 electricity Effects 0.000 claims description 7
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims description 6
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims description 6
- 239000011135 tin Substances 0.000 claims description 6
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000004411 aluminium Substances 0.000 claims description 3
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 3
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 3
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 3
- 230000001788 irregular Effects 0.000 claims description 3
- 239000004033 plastic Substances 0.000 claims description 3
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 claims description 3
- 239000010959 steel Substances 0.000 claims description 3
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 6
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 8
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 2
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 2
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 230000001186 cumulative effect Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/02—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers
- H01L27/0203—Particular design considerations for integrated circuits
- H01L27/0248—Particular design considerations for integrated circuits for electrical or thermal protection, e.g. electrostatic discharge [ESD] protection
- H01L27/0251—Particular design considerations for integrated circuits for electrical or thermal protection, e.g. electrostatic discharge [ESD] protection for MOS devices
- H01L27/0288—Particular design considerations for integrated circuits for electrical or thermal protection, e.g. electrostatic discharge [ESD] protection for MOS devices using passive elements as protective elements, e.g. resistors, capacitors, inductors, spark-gaps
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/58—Structural electrical arrangements for semiconductor devices not otherwise provided for, e.g. in combination with batteries
- H01L23/64—Impedance arrangements
- H01L23/647—Resistive arrangements
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
Abstract
本发明公开了一种集成压敏电阻，涉及电子元器件技术领域。所述电阻包括压敏电阻集成芯片，所述压敏电阻集成芯片包括两颗以上的压敏电阻芯片，所述的两颗以上的压敏电阻芯片从上到下或从左到右排列，所述压敏电阻集成芯片的上、下侧或左、右侧以及压敏电阻集成芯片中每两个压敏电阻芯片之间各焊接有一个电极，所有的电极的自由端位于所述集成压敏电阻的下侧，所述集成压敏电阻的外侧设有保护层，所述保护层将整个所述压敏电阻集成芯片以及部分电极包裹，使所述电极的自由端裸露在外。所述电阻具有体积小、制作工艺简单、使用方便的优点。
Description
技术领域
本发明涉及压敏电阻技术领域，尤其涉及一种体积小的集成压敏电阻。
背景技术
传统的电路元件，压敏电阻为单颗压敏芯片，多路保护电路中需用到多颗压敏电阻，多颗单芯片的压敏电阻占用空间大，增大整个电路的体积，每颗压敏电阻需重复插件焊接，同时增大了电路焊接的电气风险。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是如何提供一种体积小、插件焊接次数少以及生产效率高的集成压敏电阻。
为解决上述技术问题，本发明所采取的技术方案是：一种集成压敏电阻，其特征在于：包括压敏电阻集成芯片，所述压敏电阻集成芯片包括两颗以上的压敏电阻芯片，所述的两颗以上的压敏电阻芯片从上到下或从左到右排列，所述压敏电阻集成芯片的上、下侧或左、右侧以及压敏电阻集成芯片中每两个压敏电阻芯片之间各焊接有一个电极，所有的电极的自由端位于所述集成压敏电阻的下侧，所述集成压敏电阻的外侧设有保护层，所述保护层将整个所述压敏电阻集成芯片以及部分电极包裹，使所述电极的自由端裸露在外。
进一步的技术方案在于：所述压敏电阻集成芯片包括左、右排列的两颗压敏电阻芯片，所述压敏电阻集成芯片的左、右侧以及压敏电阻集成芯片中两颗压敏电阻芯片之间各焊接有一根针式电极，所述针式电极的下端为自由端，所述保护层将整个所述压敏电阻集成芯片以及针式电极的上端包裹，使每根针式电极的自由端裸露在外。
进一步的技术方案在于：所述压敏电阻集成芯片包括左、右排列的三颗压敏电阻芯片，所述压敏电阻集成芯片的左、右侧以及压敏电阻集成芯片中每两颗压敏电阻芯片之间各焊接有一根针式电极，所述针式电极的下端为自由端，所述保护层将整个所述压敏电阻集成芯片以及针式电极的上端包裹，使每根针式电极的自由端裸露在外。
进一步的技术方案在于：所述压敏电阻集成芯片包括上、下排列的两颗压敏电阻芯片，所述压敏电阻集成芯片的上、下侧以及压敏电阻集成芯片中两颗压敏电阻芯片之间各焊接有一片电极片，所述电极片的下端为自由端，延伸至所述集成压敏电阻的下侧，所述保护层将整个所述压敏电阻集成芯片以及电极片自由端以外的电极片包裹，使每片电极片的自由端裸露在外。
进一步的技术方案在于：所述压敏电阻集成芯片包括上、下排列的三颗压敏电阻芯片，所述压敏电阻集成芯片的上、下侧以及压敏电阻集成芯片中每两颗压敏电阻芯片之间各焊接有一片电极片，所述电极片的下端为自由端，延伸至所述集成压敏电阻的下侧，所述保护层将整个所述压敏电阻集成芯片以及电极片自由端以外的电极片包裹，使每片电极片的自由端裸露在外。
进一步的技术方案在于：所述压敏电阻芯片为圆形、方形或多边形。
进一步的技术方案在于：所述压敏电阻芯片的型号相同或不同。
进一步的技术方案在于：所述保护层的制作材料为高温涂装粉、低温涂装粉、环氧树脂或塑料。
进一步的技术方案在于：所述电极的制作材料为裸铜、镀锡铜、镀银铜、铝或镀锡钢。
进一步的技术方案在于：所述电极片为圆形、方形、半圆形或不规则形。
采用上述技术方案所产生的有益效果在于：所述集成压敏电阻中多颗压敏电阻通过电极焊接在一起，相比多个单颗压敏电阻成品占用体积小，减少了加工工序，在多路保护电路中使用时减少了插件的次数。此外，通过多颗压敏电阻芯片串联焊接，可实现不同参数的压敏电阻，具有使用方便的特点。
附图说明
下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细的说明。
图1是本发明实施例一所述集成压敏电阻的结构示意图；
图2是本发明实施例二所述集成压敏电阻的结构示意图；
图3是本发明实施例三所述集成压敏电阻的分解结构示意图；
图4是本发明实施例三所述集成压敏电阻的剖视结构示意图；
图5是本发明实施例三所述集成压敏电阻的仰视图；
图6是本发明实施例四所述集成压敏电阻的分解结构示意图；
图7是本发明实施例四所述集成压敏电阻的剖视结构示意图；
图8是本发明实施例四所述集成压敏电阻的仰视图；
其中：1、压敏电阻芯片2、保护层3、针式电极4、电极片。
具体实施方式
下面结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明，但是本发明还可以采用其他不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本发明内涵的情况下做类似推广，因此本发明不受下面公开的具体实施例的限制。
总体的，本发明公开了一种集成压敏电阻，包括压敏电阻集成芯片，所述压敏电阻集成芯片包括两颗以上的压敏电阻芯片1，所述的两颗以上的压敏电阻芯片1从上到下或从左到右排列。所述压敏电阻集成芯片的上、下侧或左、右侧以及压敏电阻集成芯片中每两个压敏电阻芯片1之间各焊接有一个电极。所有的电极的自由端位于所述集成压敏电阻的下侧，所述集成压敏电阻的外侧设有保护层2，所述保护层将整个所述压敏电阻集成芯片以及部分电极包裹，使所述电极的自由端裸露在外，电极用于与其它器件连接。
所述集成压敏电阻中多颗压敏电阻通过电极焊接在一起，相比多个单颗压敏电阻成品占用体积小，减少了加工工序，在多路保护电路中使用时减少了插件的次数。此外，通过多颗压敏电阻芯片串联焊接，可实现不同参数的压敏电阻，具有使用方便的特点。
具体的，电极的形式主要有两种，第一种为针式电极，第二种为电极片，实施例一和实施例二中所述集成压敏电阻使用的是针式电极，实施例三和实施例四中所述集成压敏电阻使用的是电极片。
实施例一
如图1所示，本发明实施例公开了一种集成压敏电阻，包括压敏电阻集成芯片，所述压敏电阻集成芯片包括左、右排列的两颗压敏电阻芯片1。所述压敏电阻集成芯片的左、右侧以及压敏电阻集成芯片中两颗压敏电阻芯片1之间各焊接有一根针式电极3，所述针式电极3的下端为自由端。所述保护层2将整个所述压敏电阻集成芯片以及针式电极3的上端包裹，使每根针式电极3的自由端裸露在外。本实施例中左、右排列的两颗压敏电阻芯片1通过一条针式电极3串联焊接到一起，所述保护层使用涂装粉制备。
实施例二
如图2所示，本发明实施例公开了一种集成压敏电阻，包括压敏电阻集成芯片，所述压敏电阻集成芯片包括左、右排列的三颗压敏电阻芯片1。所述压敏电阻集成芯片的左、右侧以及压敏电阻集成芯片中每两颗压敏电阻芯片1之间各焊接有一根针式电极3，所述针式电极3的下端为自由端。所述保护层2将整个所述压敏电阻集成芯片以及针式电极3的上端包裹，使每根针式电极3的自由端裸露在外。本实施例中左、右排列的三颗压敏电阻芯片1通过两条针式电极3串联焊接到一起，所述保护层使用涂装粉制备。
实施例三
如图3-4所示，本发明实施例公开了一种集成压敏电阻，包括压敏电阻集成芯片，所述压敏电阻集成芯片包括上、下排列的两颗压敏电阻芯片1。所述压敏电阻集成芯片的上、下侧以及压敏电阻集成芯片中两颗压敏电阻芯片1之间各焊接有一片电极片4，所述电极片4的下端为自由端，延伸至所述集成压敏电阻的下侧。所述保护层2将整个所述压敏电阻集成芯片以及电极片4自由端以外的电极片包裹，使每片电极片4的自由端裸露在外。本实施例中，所述保护层使用环氧树脂制备。上、下排列的两颗压敏电阻芯片1通过一片电极片4串联焊接到一起。上下侧以及两颗压敏电阻芯片之间的电极片的自由端位于所述集成压敏电阻的下侧，如图5所示。
实施例四
如图6-7所示，本发明实施例公开了一种集成压敏电阻，包括压敏电阻集成芯片，所述压敏电阻集成芯片包括上、下排列的三颗压敏电阻芯片1。所述压敏电阻集成芯片的上、下侧以及压敏电阻集成芯片中每两颗压敏电阻芯片1之间各焊接有一片电极片4，所述电极片4的下端为自由端，延伸至所述集成压敏电阻的下侧。所述保护层2将整个所述压敏电阻集成芯片以及电极片自由端以外的电极片4包裹，使每片电极片4的自由端裸露在外。本实施例中，所述保护层使用环氧树脂制备。上、下排列的三颗压敏电阻芯片1通过两片电极片4串联焊接到一起。上下侧以及两颗压敏电阻芯片之间的电极片的自由端位于所述集成压敏电阻的下侧，如图8所示。
需要说明的是，所述压敏电阻芯片1的形状可以为圆形、方形、多边形或其它形状。压敏电阻集成芯片中，所述压敏电阻芯片1的型号可以相同或不同。所述保护层2的制作材料可以为高温涂装粉、低温涂装粉、环氧树脂、塑料或其它保护材料。所述电极的制作材料可以为裸铜、镀锡铜、镀银铜、铝、镀锡钢或其它金属导体。实施例三至实施例四中，所述电极片4的形状可以为圆形、方形、半圆形或不规则形。
以上实施例做出的集成压敏电阻的体积都比传统多颗单芯片压敏电阻的总体积小，在保证原压敏电阻电性的同时，有效的减小了器件的总占用面积，实施例一，二为插件式集成压敏电阻电子元器件，相对传统单颗芯片压敏电阻生产工艺简单，生产效率高，使用时只需插件一次；实施例三，四为贴片式集成压敏电阻电子元器件，保证原压敏电阻电性的同时，减小了竖直方向的尺寸，相对于传统插件式压敏电阻更容易焊接，使用方便适用于对高度有要求的电路中。
实施一与实施例二区别在与，两者使用的压敏电阻芯片个数不一样，前者使用两颗，后者使用三颗；实施例三与实施例四区别在与，两者使用的压敏电阻芯片个数不一样，前者使用两颗，后者使用三颗；实施例一，二与实施例三，四区别在于，两者使用的保护材料与使用方式不一样，前者使用涂装粉涂装为插件式，后者使用环氧树脂包裹为贴片式。
Claims (10)
1.一种集成压敏电阻，其特征在于：包括压敏电阻集成芯片，所述压敏电阻集成芯片包括两颗以上的压敏电阻芯片（1），所述的两颗以上的压敏电阻芯片（1）从上到下或从左到右排列，所述压敏电阻集成芯片的上、下侧或左、右侧以及压敏电阻集成芯片中每两个压敏电阻芯片（1）之间各焊接有一个电极，所有的电极的自由端位于所述集成压敏电阻的下侧，所述集成压敏电阻的外侧设有保护层（2），所述保护层将整个所述压敏电阻集成芯片以及部分电极包裹，使所述电极的自由端裸露在外。
2.如权利要求1所述的集成压敏电阻，其特征在于：所述压敏电阻集成芯片包括左、右排列的两颗压敏电阻芯片（1），所述压敏电阻集成芯片的左、右侧以及压敏电阻集成芯片中两颗压敏电阻芯片（1）之间各焊接有一根针式电极（3），所述针式电极（3）的下端为自由端，所述保护层（2）将整个所述压敏电阻集成芯片以及针式电极（3）的上端包裹，使每根针式电极（3）的自由端裸露在外。
3.如权利要求1所述的集成压敏电阻，其特征在于：所述压敏电阻集成芯片包括左、右排列的三颗压敏电阻芯片（1），所述压敏电阻集成芯片的左、右侧以及压敏电阻集成芯片中每两颗压敏电阻芯片（1）之间各焊接有一根针式电极（3），所述针式电极（3）的下端为自由端，所述保护层（2）将整个所述压敏电阻集成芯片以及针式电极（3）的上端包裹，使每根针式电极（3）的自由端裸露在外。
4.如权利要求1所述的集成压敏电阻，其特征在于：所述压敏电阻集成芯片包括上、下排列的两颗压敏电阻芯片（1），所述压敏电阻集成芯片的上、下侧以及压敏电阻集成芯片中两颗压敏电阻芯片（1）之间各焊接有一片电极片（4），所述电极片（4）的下端为自由端，延伸至所述集成压敏电阻的下侧，所述保护层（2）将整个所述压敏电阻集成芯片以及电极片（4）自由端以外的电极片包裹，使每片电极片（4）的自由端裸露在外。
5.如权利要求1所述的集成压敏电阻，其特征在于：所述压敏电阻集成芯片包括上、下排列的三颗压敏电阻芯片（1），所述压敏电阻集成芯片的上、下侧以及压敏电阻集成芯片中每两颗压敏电阻芯片（1）之间各焊接有一片电极片（4），所述电极片（4）的下端为自由端，延伸至所述集成压敏电阻的下侧，所述保护层（2）将整个所述压敏电阻集成芯片以及电极片自由端以外的电极片（4）包裹，使每片电极片（4）的自由端裸露在外。
6.如权利要求1-5中任意一项所述的集成压敏电阻，其特征在于：所述压敏电阻芯片（1）为圆形、方形或多边形。
7.如权利要求1-5中任意一项所述的集成压敏电阻，其特征在于：所述压敏电阻芯片（1）的型号相同或不同。
8.如权利要求1-5中任意一项所述的集成压敏电阻，其特征在于：所述保护层（2）的制作材料为高温涂装粉、低温涂装粉、环氧树脂或塑料。
9.如权利要求1所述的集成压敏电阻，其特征在于：所述电极的制作材料为裸铜、镀锡铜、镀银铜、铝或镀锡钢。
10.如权利要求4-5中任意一项所述的集成压敏电阻，其特征在于：所述电极片（4）为圆形、方形、半圆形或不规则形。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201710016641.XA CN106549013A (zh) | 2017-01-10 | 2017-01-10 | 集成压敏电阻 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201710016641.XA CN106549013A (zh) | 2017-01-10 | 2017-01-10 | 集成压敏电阻 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN106549013A true CN106549013A (zh) | 2017-03-29 |
Family
ID=58396454
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201710016641.XA Pending CN106549013A (zh) | 2017-01-10 | 2017-01-10 | 集成压敏电阻 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN106549013A (zh) |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN2332040Y (zh) * | 1997-09-11 | 1999-08-04 | 浙江万马集团电子有限公司 | 有孔多层型电极压敏电阻器 |
| US20070103268A1 (en) * | 2005-11-08 | 2007-05-10 | Rih-Lang Luo | Varistor with three parallel ceramic layer |
| CN203085305U (zh) * | 2012-12-28 | 2013-07-24 | 深圳顺络电子股份有限公司 | 一种压敏电阻 |
| CN106128666A (zh) * | 2016-08-30 | 2016-11-16 | 广西新未来信息产业股份有限公司 | 一种多脚直插式塑料封装压敏电阻器 |
| CN206401318U (zh) * | 2017-01-10 | 2017-08-11 | 广东百圳君耀电子有限公司 | 集成压敏电阻 |
-
2017
- 2017-01-10 CN CN201710016641.XA patent/CN106549013A/zh active Pending
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN2332040Y (zh) * | 1997-09-11 | 1999-08-04 | 浙江万马集团电子有限公司 | 有孔多层型电极压敏电阻器 |
| US20070103268A1 (en) * | 2005-11-08 | 2007-05-10 | Rih-Lang Luo | Varistor with three parallel ceramic layer |
| CN203085305U (zh) * | 2012-12-28 | 2013-07-24 | 深圳顺络电子股份有限公司 | 一种压敏电阻 |
| CN106128666A (zh) * | 2016-08-30 | 2016-11-16 | 广西新未来信息产业股份有限公司 | 一种多脚直插式塑料封装压敏电阻器 |
| CN206401318U (zh) * | 2017-01-10 | 2017-08-11 | 广东百圳君耀电子有限公司 | 集成压敏电阻 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN106783783A (zh) | 功率型贴片半导体元件 | |
| CN201215809Y (zh) | 太阳电池组件的结构 | |
| CN206401318U (zh) | 集成压敏电阻 | |
| CN102769060A (zh) | 一种新型的太阳能电池互联结构及其制造方法 | |
| CN106549013A (zh) | 集成压敏电阻 | |
| CN207165553U (zh) | 晶粒连结元件结构与晶圆结构 | |
| CN105070700B (zh) | 一种高效导热半导体芯片制作及封装方法 | |
| CN207765439U (zh) | 一种多引脚贴片型电子器件 | |
| CN103441124A (zh) | 电压调节器的叠成封装方法及相应的叠成封装装置 | |
| CN206584961U (zh) | 一种led支架、led支架阵列、led器件及led显示屏 | |
| CN203026496U (zh) | 一种多电源ic芯片封装件 | |
| CN206992111U (zh) | 集成保护电路元件 | |
| CN206505731U (zh) | 打印机内部用扁平电线 | |
| CN109659376A (zh) | 太阳能电池板及其制备方法 | |
| CN209045575U (zh) | 太阳能电池板 | |
| CN202495446U (zh) | 一种新型结构晶闸管 | |
| CN203721756U (zh) | 覆晶式led芯片 | |
| CN203859129U (zh) | 一种光伏模块 | |
| CN208173579U (zh) | 一种带输入保护的新型电源功率模块结构 | |
| CN204332568U (zh) | 侧向搭接片式电阻器 | |
| CN112735710A (zh) | 一种高能型压敏电阻器 | |
| CN206711689U (zh) | 制作电路保护元件的多层结构以及电路保护元件 | |
| CN203589013U (zh) | 一种双排的引线框架 | |
| CN108231699B (zh) | 具有多个晶粒结构的覆晶封装二极管元件 | |
| CN206225347U (zh) | 一种组合式整流元件 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication | ||
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20170329 |