CN106128666A - 一种多脚直插式塑料封装压敏电阻器 - Google Patents

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苏永频
孟凡志
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Abstract

本发明公开了一种多脚直插式塑料封装压敏电阻器。包括:2‑12个压敏电阻元件,每个压敏电阻元件上下两端面都设有银端电极,并且银端电极上都印刷有锡膏;3‑13个电极片,其与上述2‑12个压敏电阻元件间隔层叠布置,所述3‑13个电极片都具有一个引脚,并且电极片与压敏电阻元件的接触面上都设有多个通孔;塑料封装层,引脚引出封装层之外,并且上述引脚均匀分布在压敏电阻元件侧面四周。本发明确保了多个压敏电阻元件集成化,在集成电路中占用空间小,并且可以实现串联、并联以及多通道抑制电流浪涌功能。

Description

一种多脚直插式塑料封装压敏电阻器
技术领域
本发明涉及一种电子元器件,尤其涉及一种多脚直插式塑料封装压敏电阻器。
背景技术
压敏电阻器由于具有大电流处理和能量吸收能力,被广泛应用于交、直流电子和电力系统中。随着现代化科技的发展,设备的小型化、集成化程度越来越高,人们对电阻器性能以及占空比的要求越来越高,通常我们在电路中并联插入多个压敏电阻器实现电路的多通道过程,并且有效地实现浪涌电流抑制功能,但是这样压敏电阻器件在集成电路中的占空比就会很大,不利于设备的小型化和高度集成化。因此从产品结构设计出发,还有很大的技术突破空间。
发明内容
本发明针对上述不足,提出了一种多脚直插式塑料封装压敏电阻器。
本发明提供的技术方案为:一种多脚直插式塑料封装压敏电阻器,由塑料封装层封装着电阻元器件组成,塑料封装层封装着2-12个压敏电阻元件,每个压敏电阻元件都是片状的,且每个压敏电阻元件上下两端面都设有银端电极,并且银端电极上都印刷有锡膏;还设置有3-13个电极片与压敏电阻元件相匹配,电极片与压敏电阻元件间隔层叠布置,位于上、下两端的两个电极片为两个端电极片,其他的电极片为中间电极片,每个电极片都分别具有一个引脚,并且与压敏电阻元件的接触面上的电极片都设有多个通孔;所述引脚引出塑料封装层之外,并且引脚沿压敏电阻元件中心轴均匀分布。
本发明所述的一种多脚直插式塑料封装压敏电阻器,电阻元件与电极片交叉层叠布置,每个电极片的引脚引出塑料封装层之外,实现了多脚多通道的设计。所述的一种多脚直插式塑料封装压敏电阻器上电极片的引脚接入电路,根据电路功能的不同需求,配合不同电路的设计,可以实现串联、并联以及多通道方式抑制电流浪涌功能。
本发明具有以下优点:所述的一种多脚直插式塑料封装压敏电阻器结构简单,加工方便,适合大批量生产,而且多个压敏电阻元件通过电路连接实现并联,抑制浪涌功能通流量大,通过电路连接实现串联,可以满足不同的保护需求,通过电路连接实现多通道,大大降低了压敏电阻元器件的占空比,实现小型化、集成化。
附图说明
图1为本发明所述的一种多脚直插式塑料封装压敏电阻器的剖视图;
图2为本发明所述的一种多脚直插式塑料封装压敏电阻器芯片组装的结构示意图;
图3为本发明所述的一种多脚直插式塑料封装压敏电阻器的结构示意图。
上述附图中的元件序号是:电极片1、2、3、4、5、6,压敏电阻元件7、8、9、10、11,塑料封装层12,银端电极7A、8A、9A、10A、11A,通孔1A,2A,引脚1B,2B,3B,4B,5B,6B。
具体实施方式
下面结合附图对本发明做进一步的详细说明,以令本领域技术人员参照说明书文字能够据以实施。
本发明的压敏电阻元件取2-12个,但为了更好的说明本发明,在实施例中以5个压敏电阻元件为例进行说明,如图1~图3所示,本发明提供一种多脚直插式塑料封装压敏电阻器,包括:
5个压敏电阻元件7,8,9,10,11,每个压敏电阻元件都是片状的,且每个压敏电阻元件7,8,9,10,11上下两端面都设有银端电极7A,8A,9A,10A,11A,并且银端电极上都印刷有锡膏;
6个电极片1,2,3,4,5,6,其与上述5个压敏电阻元件7,8,9,10,11间隔层叠布置,位于两侧的两个电极片1,6为两个端电极片,其他的电极片2,3,4,5为中间电极片,所述6个电极片1,2,3,4,5,6都具有一个引脚1B,2B,3B,4B,5B,6B,并且与压敏电阻元件7,8,9,10,11的接触面上的电极片1,2,3,4,5,6都设有17个通孔1A,2A;
塑料封装层12,其包覆在所述压敏电阻器外侧,6个电极片的引脚1B,2B,3B,4B,5B,6B引出塑料封装层12之外,并且所述引脚1B,2B,3B,4B,5B,6B沿压敏电阻元件7,8,9,10,11中心轴均匀分布。
本发明所述的一种多脚直插式塑料封装压敏电阻器,6个电极片1,2,3,4,5,6,其与5个压敏电阻元件7,8,9,10,11间隔层叠布置,紧密接触,并通过压敏电阻元件7,8,9,10,11上下两端面银端电极7A,8A,9A,10A,11A上的锡膏,在250 oC ~300oC温度条件下,采取回流焊工艺,实现器件的芯片制造,然后通过注塑封装,可以有效的防潮,防腐蚀,防外界静电干扰。所述的与压敏电阻元件7,8,9,10,11的接触面上的电极片1,2,3,4,5,6都设有17个通孔1A,2A,主要是在焊接过程中,电极片1,2,3,4,5,6与压敏电阻元件7,8,9,10,11接触面间的气泡和多余的锡膏可以从电极片1,2,3,4,5,6的17个通孔中流出,从而确保焊接的可靠性。
上述的一种多脚直插式塑料封装压敏电阻器上每个电极片1,2,3,4,5,6的引脚1B,2B,3B,4B,5B,6B引出塑料封装层12之外,实现了多脚多通道的设计,电极片的引脚1B,2B,3B,4B,5B,6B接入电路,根据电路功能的不同需求,配合不同电路的设计,可以实现串联、并联以及多通道方式抑制电流浪涌功能。通过电路连接实现串联,可以满足不同的保护需求,通过电路连接实现并联,抑制浪涌功能通流量大,通过电路连接实现多通道,大大降低了压敏电阻元器件的占空比,实现小型化、集成化。
上述的一种多脚直插式塑料封装压敏电阻器结构简单,加工方便,适合大批量工业化生产
尽管本发明的实施方案已公开如上,但其并不仅仅限于说明书和实施方式中所列运用,它完全可以被适用于各种适合本发明的领域,对于熟悉本领域的人员而言,可容易地实现另外的修改,因此在不背离权利要求及等同范围所限定的一般概念下,本发明并不限于特定的细节和这里示出与描述的图例。

Claims (1)

1.一种多脚直插式塑料封装压敏电阻器,由塑料封装层12封装着电阻元器件组成,其特征在于,塑料封装层12封装着2-12个压敏电阻元件(7)、(8)、(9)、(10)、(11),每个压敏电阻元件(7)、(8)、(9)、(10)、(11)都是片状的,且每个压敏电阻元件(7)、(8)、(9)、(10)、(11)上下两端面都设有银端电极(7A)、(8A)、(9A)、(10A)、(11A),并且银端电极(7A)、(8A)、(9A)、(10A)、(11A)上都印刷有锡膏;还设置有3-13个电极片(1)、(2)、(3)、(4)、(5)、(6)与压敏电阻元件(7)、(8)、(9)、(10)、(11)相匹配,电极片(1)、(2)、(3)、(4)、(5)、(6)与压敏电阻元件(7)、(8)、(9)、(10)、(11)间隔层叠布置,位于上、下两端的两个电极片(1)、(6)为两个端电极片,其他的电极片(2)、(3)、(4)、(5)为中间电极片,每个电极片(1)、(2)、(3)、(4)、(5)、(6)都分别具有一个引脚(1B)、(2B)、(3B)、(4B)、(5B)、(6B),并且与压敏电阻元件的接触面上的电极片(1)、(2)、(3)、(4)、(5)、(6)都设有多个通孔(1A)、(2A);所述引脚(1B)、(2B)、(3B)、(4B)、(5B)、(6B)引出塑料封装层(12)之外,并且引脚(1B)、(2B)、(3B)、(4B)、(5B)、(6B)沿压敏电阻元件(7)、(8)、(9)、(10)、(11)中心轴均匀分布。
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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106549013A (zh) * 2017-01-10 2017-03-29 广东百圳君耀电子有限公司 集成压敏电阻
CN106783783A (zh) * 2017-01-12 2017-05-31 广东百圳君耀电子有限公司 功率型贴片半导体元件
CN107705950A (zh) * 2017-10-10 2018-02-16 叶金洪 一种直插式压敏电阻的表面贴装方法
CN110931192A (zh) * 2019-11-06 2020-03-27 兴勤(常州)电子有限公司 集合式小型化贴片压敏电阻
CN113363036A (zh) * 2021-06-18 2021-09-07 捷捷半导体有限公司 一种压敏组件、压敏组件制作方法及过压保护电路

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN2332040Y (zh) * 1997-09-11 1999-08-04 浙江万马集团电子有限公司 有孔多层型电极压敏电阻器
TW200719553A (en) * 2005-11-08 2007-05-16 Energetic Technology Three-layer stacked surge absorber and manufacturing method thereof
CN102354597A (zh) * 2011-06-27 2012-02-15 广东风华高新科技股份有限公司 微型环形压敏电阻器的制造方法及其专用设备
CN103650069A (zh) * 2011-07-13 2014-03-19 埃普科斯股份有限公司 电气装置
CN206098071U (zh) * 2016-08-30 2017-04-12 广西新未来信息产业股份有限公司 一种多脚直插式塑料封装压敏电阻器

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN2332040Y (zh) * 1997-09-11 1999-08-04 浙江万马集团电子有限公司 有孔多层型电极压敏电阻器
TW200719553A (en) * 2005-11-08 2007-05-16 Energetic Technology Three-layer stacked surge absorber and manufacturing method thereof
CN102354597A (zh) * 2011-06-27 2012-02-15 广东风华高新科技股份有限公司 微型环形压敏电阻器的制造方法及其专用设备
CN103650069A (zh) * 2011-07-13 2014-03-19 埃普科斯股份有限公司 电气装置
CN206098071U (zh) * 2016-08-30 2017-04-12 广西新未来信息产业股份有限公司 一种多脚直插式塑料封装压敏电阻器

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106549013A (zh) * 2017-01-10 2017-03-29 广东百圳君耀电子有限公司 集成压敏电阻
CN106783783A (zh) * 2017-01-12 2017-05-31 广东百圳君耀电子有限公司 功率型贴片半导体元件
CN107705950A (zh) * 2017-10-10 2018-02-16 叶金洪 一种直插式压敏电阻的表面贴装方法
CN110931192A (zh) * 2019-11-06 2020-03-27 兴勤(常州)电子有限公司 集合式小型化贴片压敏电阻
CN113363036A (zh) * 2021-06-18 2021-09-07 捷捷半导体有限公司 一种压敏组件、压敏组件制作方法及过压保护电路

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