CN102354597A - 微型环形压敏电阻器的制造方法及其专用设备 - Google Patents

微型环形压敏电阻器的制造方法及其专用设备 Download PDF

Info

Publication number
CN102354597A
CN102354597A CN2011101746519A CN201110174651A CN102354597A CN 102354597 A CN102354597 A CN 102354597A CN 2011101746519 A CN2011101746519 A CN 2011101746519A CN 201110174651 A CN201110174651 A CN 201110174651A CN 102354597 A CN102354597 A CN 102354597A
Authority
CN
China
Prior art keywords
micro loop
varistor
screen
orifice plate
silk
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN2011101746519A
Other languages
English (en)
Other versions
CN102354597B (zh
Inventor
张振勇
邓佩佳
夏颖梅
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Guangdong Fenghua Advanced Tech Holding Co Ltd
Original Assignee
Guangdong Fenghua Advanced Tech Holding Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Guangdong Fenghua Advanced Tech Holding Co Ltd filed Critical Guangdong Fenghua Advanced Tech Holding Co Ltd
Priority to CN 201110174651 priority Critical patent/CN102354597B/zh
Publication of CN102354597A publication Critical patent/CN102354597A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN102354597B publication Critical patent/CN102354597B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Landscapes

  • Thermistors And Varistors (AREA)

Abstract

本发明公开了一种微型环形压敏电阻器的制造方法，包括如下步骤：使用耐高温胶纸作为微型环形压敏电阻器的固定载体，以具有规则排列冲孔的不锈钢孔板作为微型环形压敏电阻器的限位框架，使微型环形压敏电阻器排列在不锈钢孔板内并粘附固定于耐高温胶纸上，再固定于丝印机上进行丝印，烘干后使所述耐高温胶纸与微型环形压敏电阻器分离以重复使用，同时经烧电极步骤制得微型环形压敏电阻器成品。本方法改进了环形压敏电阻器环形薄片的固定方式，产品定位后不再移位，因此保证了丝印精度及合格率。

Description

微型环形压敏电阻器的制造方法及其专用设备
技术领域
本发明涉及压敏电阻器技术领域，尤其涉及微型环表压敏电阻器技术领域。
背景技术
如图1所示，环形压敏电阻器100是一个带有三个电极(也有五个电极的)的环状薄片。环状薄片102正面有三个电极101，电极表面涂有银，电极之间隔有具有压敏电阻特性的间隙。
对于Φ3.0mm以下尺寸的环形压敏电阻被成为微型环形压敏电阻，主要应用在手机振动马达上。手机市场发展迅速，手机作为一个生活中的必备品地位在逐渐上升，从而为众多手机厂商带来了空前的发展机遇，但随着市场竞争的日趋激烈，厂商要想在市场竞争中获得更大的市场占有率，更多的利润，就必须与时俱进，生产符合消费者的需求的手机产品。手机市场的全球手机出货量超过10亿部。手机市场推动着微型振动马达设计与制造技术方面的创新。较小的手机要求马达占用较少的PCB面积，并需要马达采用较薄的设计。手机中还采用了进行来电显示振铃及游戏应用的马达。更小、更薄的设计需求促成了将电机技术用于扁平轴向有刷振动马达中，这种设计把对环形压敏电阻的尺寸要求一直是向微型化发展，从φ3.0mm尺寸到φ2.4mm。
微型环形压敏电阻器表面上的多个电极结构现有的制造方法是采用丝网印刷方法制作上去的，制造的方法和步骤是：①把微型环形压敏电阻环状薄片摆在有凹槽的铝合金模具板上；②铝合金模具板放在丝印机的真空吸气台，利用铝合金模具板凹槽的通孔吸气产生吸力把微型环形压敏电阻环状薄片固定，从而进行丝印；③丝印完成后关闭吸气，把微型环形压敏电阻铝合金模具板取下，通过链带炉进行烘干处理；④烘干后从铝合金模具板把微型环形压敏电阻器倒入不锈钢承烧网篮内，进入高温炉进行电极烧结处理后制造为微型环形压敏电阻成品。
现有的微型环形压敏电阻器的电极制造方法(采用模板吸气固定方法)来进行规模化生产时，由于微型环形压敏电阻器与模板加工配合精度、吸气量等的控制非常困难，存在真空吸气固定不能完全固定住微型环形压敏电阻器环状薄片、真空吸气会导致被银机网版不能与微型环形压敏电阻器环状薄片分离等不良问题，导致模板吸气固定的微型环形压敏电阻器电极制造方法生产合格率非常低，操作和重复精度达不到要求，不能够大规模大批量地生产的明显缺陷。
发明内容
本发明的目的在于提供一种改进的微型环形电阻器的制造方法，通过改进对环形薄片的固定，而改进环形电阻器的制造。
本发明通过以下技术方案实现上述发明目的，微型环形压敏电阻器的制造方法，包括如下步骤：使用耐高温胶纸作为微型环形压敏电阻器的固定载体，以具有规则排列冲孔的不锈钢孔板作为微型环形压敏电阻器的限位框架，使微型环形压敏电阻器排列在不锈钢孔板内并粘附固定于耐高温胶纸上，再固定于丝印机上进行丝印，烘干后使所述耐高温胶纸与微型环形压敏电阻器分离以重复使用，同时经烧电极步骤制得微型环形压敏电阻器成品。
具体地来说，包括以下步骤：
制作一作为微型环形压敏电阻器的限位框架的不锈钢孔板，所述孔板上冲设有若干规则排列的圆形穿孔，圆形穿孔的孔径与微型环形压敏电阻器的环形薄片外径相适配，孔板背面粘附一可重复使用的耐高温胶纸；
排片：制作一凹槽模板，所述凹槽模板上设有若干规则排列的圆形凹槽，圆形凹槽的孔径与微型环形压敏电阻器的环形薄片外径相适配，且所述凹槽与所述孔板的圆形穿孔位置对应，把微型环形压敏电阻器环形薄片置于所述圆形凹槽内，然后把微型环形压敏电阻器环形薄片转载于所述不锈钢孔板，使微型环形压敏电阻器环形薄片粘附于耐高温胶纸；
上机丝印：将固定有微型环形压敏电阻器环形薄片的不锈钢孔板固定于丝印机台上，定位后将银浆料丝印在其表面，电极形状和数量由丝印机晒制图案形成；
烘干；
把微型环形压敏电阻器与所述耐高温胶纸分离，把微型环形压敏电阻器转载在一不锈钢承烧网篮内，烧电极，制得微型环形压敏电阻器成品。
作为优选方式，所述丝印包括两次丝印、烘干步骤，第一次丝印后将丝印电极后的微型环形压敏电阻器连同固定的不锈钢孔板进行150℃的烘干，使其电极表面干燥成膜、致密；然后将一次电极丝印好和烘干好的微型环形压敏电阻置于丝印机上进行二次电极印刷及二次烘干。
其中，所述微型压敏电阻器与耐高温胶纸分离后，分离出来的耐高温胶纸与所述不锈钢孔板进行复原粘合，进行下一次生产的重复使用。
为了加强不锈钢孔板的强度，微型环形压敏电阻器排列在不锈钢孔板内并粘附固定于耐高温胶纸上后再固定于一金属框架，并通过所述金属框架固定于丝印机的固定底座，所述不锈钢孔板、金属框架及丝印机固定底座均开设有位置对应的固定孔，通过销钉固定连接。
其中，所述烧电极的温度为600℃，时间为10分钟。
一种微型环形压敏电阻器的制造设备，包括以下组件：
一不锈钢孔板，所述孔板上设有若干圆形穿孔，圆形穿孔的孔径与微型环形压敏电阻器的环形薄片外径相适配；及
一凹槽模板，所述凹槽模板上设有若干圆形凹槽，圆形凹槽的孔径与微型环形压敏电阻器的环形薄片外径相适配，且所述凹槽与所述孔板的圆形穿孔位置对应；及
一丝印机；及
一用于盛装微型环形压敏电阻器的不锈钢筛网。
作为优选方式，还包括一用于加强不锈钢孔板的刚性金属框架，所述刚性金属框架上设有与所述丝印机对位固定的销孔。
本方法改进了环形压敏电阻器环形薄片的固定方式，设计出用于排片(转片)的凹槽铝合金板、用于固定片的不锈钢薄孔板、用于分离片与高温胶纸的细缝刀，采用丝网印刷的方式可在Φ3.0mm以下尺寸微型环形压敏电阻表面制造出电极，具有以下有益效果：
1、丝印操作简单、精度高、合格率高，大大提高生产效率，适宜大规模大批量地生产，经济效益显著。对于以往的吸气法，一旦离开吸气台产品就会出现走位的情况，因此影响了丝印的质量，影响了产品的合格率。而本发明采用粘附的手段，产品定位后不再移位，因此保证了丝印精度及合格率。
2、本方法所采用的工具及材料(包括耐高温胶纸)均可多次重复使用。
3、采用二次丝印工艺，慢进烘干的全套生产工艺，解决了套印电极分层现象。
4、微型环形压敏电阻器的电极是作为本电子元件作焊接使用的部位，所以对于其厚度是有一定要求，一般越厚越好。本发明采用二次丝印方法能比较方便地调整电极的厚度和适应采用两层不同材质浆液印制成一个电极。
附图说明
图1是微型环形压敏电阻器结构示意图。
图2是微型环形压敏电阻器制作中粘贴耐高温胶纸于薄不锈钢孔板步骤的示意图，其中图2a是平面图，图2b是立面图。
图3是微型环形压敏电阻器制作中转片步骤示意图，其中图3a是凹槽模板的平面结构示意图，图3b是把压敏电阻器筛分到凹槽模板后再转载到如图2所示的粘附有耐高温胶纸的薄不锈钢孔板的剖面示意图。
图4是微型环形压敏电阻器制作中上架步骤示意图，其中图4a是金属框架的平面结构示意图，图4b是把粘附有耐高温胶纸的薄不锈钢孔板放置于金属框架上的剖面示意图。
图5是微型环形压敏电阻器制作中上机丝印步骤示意图，其中5a是丝印机底座的平面结构示意图，图5b是把图4b所示结构固定于丝印机底座的剖面示意图。
图6是微型环形压敏电阻器制作中拆板步骤示意图。
其中，1不锈钢孔板，11圆形穿孔，12固定孔，2耐高温胶纸，3凹槽模板，31圆形槽孔，4金属框架，41定位孔，5丝印机固定底座，51梢钉，6开缝刮刀，100微型环形压敏电阻器，101电极，102环状薄片
现结合附图及实施例对本发明进行进一步的描述。
具体实施方式
按以下步骤制作微型环形压敏电阻器：
(a)制作如图2a所示的不锈钢孔板1，孔板上设有若干行、列均布的圆形穿孔11，圆形穿孔11的孔径与微型环形压敏电阻器的环形薄片外径相适配。如图2b所示，孔板背面粘附一片同样大小的可重复使用的耐高温胶纸2，这种耐高温胶纸耐受高温，可在300℃以上不变性，可重复使用100次以上。孔板的四周留有空白边，并设置有固定孔。
(b)排片：制作一铝合金凹槽模板3，凹槽模板上设有若干行、列均布的圆形槽孔31，圆形槽孔的孔径与微型环形压敏电阻器的环形薄片外径相适配，且槽孔与孔板的圆形穿孔位置相对应。如图3a所示，把微型环形压敏电阻器环形薄片通过振动等模式置于铝合金凹槽模板的圆形槽孔内单层排列好，然后覆盖在粘好高温胶纸的不锈钢孔板上，把微型环形压敏电阻器环形薄片转载于不锈钢孔板上粘附固定，其A-A剖面如图3b所示。
(c)上架：如图4a所示，把已粘附有微型环形压敏电阻器环形薄片的不锈钢孔板固定在一金属框架4上，该金属框架4与不锈钢孔板设有相应的定位孔41，其剖面结构如图4b所示。
(d)上机丝印：如图5a所示，把固定有不锈钢孔板的金属框架放置于丝印机固定底座5上，定位后由销钉51固紧，将银浆料丝印在其表面，电极形状和数量由丝印机晒制图案形成。采用的丝印银浆料是把按下述质量百分含量的50％银+30％锌+20％玻璃粉的混合粉剂溶解于有机溶剂，如松油醇，而得到的，丝印厚度为4～6μm。
(e)电极烘干：将丝印电极后的微型环形压敏电阻器连同固定的不锈钢孔板进行150℃的烘干，使电极表面干燥成膜、致密。
(f)二次重复丝印：将经一次丝印及烘干的微型环形压敏电阻器置于丝印机上进行二次的电极印刷。第二次丝印采用的丝印银浆料是把按下述质量百分含量的由95％银+5％玻璃粉溶解于有机溶剂，如松油醇，而得到的，丝印厚度为8～12μm。
(g)二次烘干，可采用如一极烘干的温度，150℃，3分钟。
(h)拆板：二次丝印烘干好后，采用开缝刮刀6从不锈钢孔板的背面把微型环形压敏电阻器和耐高温胶纸2分离，分离出来的微型环形压敏电阻器装载在不锈钢承烧网篮内，耐高温胶纸2与不锈钢孔板1进行复原粘合，进行下一次生产的重复使用；
(i)烧电极：把转载在不锈钢筛网的微型环形压敏电阻放进600℃的温度下，高温处理10分钟，使丝印上去的电极与微型环形压敏电阻基体薄片结合成一体，制得微型环形压敏电阻器成品。
本例中，使用了二次丝印、烘干技术，可以使微型环形压敏电阻器电极与微型环形压敏电阻器环形薄片结合强度和其厚度达到在自动化焊接使用过程中的要求。两次丝印选用的浆液不同，第一次丝印选用的浆液含银量低，玻璃份含量高，有利于使银电极粘合到环形薄片上，起到极大的结合强度；第二次丝印是微型环形压敏电阻器电极的焊接使用层，使用了高纯金属银材质，能有优良的焊接上锡和耐受性能。如此的二次丝印工艺能很好兼顾微型环形压敏电阻器电极既要与微型环形压敏电阻器环形薄片结合强度大，又要有优良的焊接上锡和耐受性能的要求。
当然，本发明同样也可以使用一次丝印、烘干技术，同样能实现本发明，生产出符合国家标准的产品。

Claims (10)

1.微型环形压敏电阻器的制造方法，其特征在于包括如下步骤：使用耐高温胶纸作为微型环形压敏电阻器的固定载体，以具有规则排列冲孔的不锈钢孔板作为微型环形压敏电阻器的限位框架，使微型环形压敏电阻器排列在不锈钢孔板内并粘附固定于耐高温胶纸上，再固定于丝印机上进行丝印，烘干后使所述耐高温胶纸与微型环形压敏电阻器分离以重复使用，同时经烧电极步骤制得微型环形压敏电阻器成品。
2.根据权利要求1所述的微型环形压敏电阻器的制造方法，其特征在于包括以下步骤：
制作一作为微型环形压敏电阻器的限位框架的不锈钢孔板，所述孔板上冲设有若干规则排列的圆形穿孔，圆形穿孔的孔径与微型环形压敏电阻器的环形薄片外径相适配，孔板背面粘附一可重复使用的耐高温胶纸；
排片：制作一凹槽模板，所述凹槽模板上设有若干规则排列的圆形凹槽，圆形凹槽的孔径与微型环形压敏电阻器的环形薄片外径相适配，且所述凹槽与所述孔板的圆形穿孔位置对应，把微型环形压敏电阻器环形薄片置于所述圆形凹槽内，然后把微型环形压敏电阻器环形薄片转载于所述不锈钢孔板，使微型环形压敏电阻器环形薄片粘附于耐高温胶纸；
上机丝印：将固定有微型环形压敏电阻器环形薄片的不锈钢孔板固定于丝印机台上，定位后将银浆料丝印在其表面，电极形状和数量由丝印机晒制图案形成；
烘干；
把微型环形压敏电阻器与所述耐高温胶纸分离，把微型环形压敏电阻器转载在一不锈钢承烧网篮内，烧电极，制得微型环形压敏电阻器成品。
3.根据权利要求1所述的微型环形压敏电阻器的制造方法，其特征在于：所述丝印包括两次丝印、烘干步骤，第一次丝印后将丝印电极后的微型环形压敏电阻器连同固定的不锈钢孔板进行150℃的烘干，使其电极表面干燥成膜、致密；然后将一次电极丝印好和烘干好的微型环形压敏电阻置于丝印机上进行二次电极印刷及二次烘干。
4.根据权利要求3所述的微型环形压敏电阻器的制造方法，其特征在于：第一次丝印采用的丝印银浆料是把按下述质量百分含量的50％银+30％锌+20％玻璃粉的混合粉剂溶解于有机溶剂中而得到的，丝印厚度为4～6μm；第二次丝印采用的丝印银浆料是把按下述质量百分含量的由95％银+5％玻璃粉溶解于有机溶剂中而得到的，丝印厚度为8～12μm。
5.根据权利要求4所述的微型环形压敏电阻器的制造方法，其特征在于：所述的有机溶剂为松油醇。
6.根据权利要求1所述的微型环形压敏电阻器的制造方法，其特征在于：所述微型压敏电阻器与耐高温胶纸分离后，分离出来的耐高温胶纸与所述不锈钢孔板进行复原粘合，进行下一次生产的重复使用。
7.根据权利要求1所述的微型环形压敏电阻器的制造方法，其特征在于：微型环形压敏电阻器排列在不锈钢孔板内并粘附固定于耐高温胶纸上后再固定于一金属框架，并通过所述金属框架固定于丝印机的固定底座，所述不锈钢孔板、金属框架及丝印机固定底座均开设有位置对应的固定孔，通过销钉固定连接。
8.根据权利要求1所述的微型环形压敏电阻器的制造方法，其特征在于：所述烧电极的温度为600℃，时间为10分钟。
9.一种微型环形压敏电阻器的制造设备，其特征在于：包括以下组件：
一不锈钢孔板，所述孔板上设有若干圆形穿孔，圆形穿孔的孔径与微型环形压敏电阻器的环形薄片外径相适配；及
一凹槽模板，所述凹槽模板上设有若干圆形凹槽，圆形凹槽的孔径与微型环形压敏电阻器的环形薄片外径相适配，且所述凹槽与所述孔板的圆形穿孔位置对应；及
一丝印机；及
一用于盛装微型环形压敏电阻器的不锈钢承烧筛网。
10.根据权利要求9所述的设备，其特征在于：还包括一用于加强不锈钢孔板的刚性金属框架，所述刚性金属框架上设有与所述丝印机对位固定的销孔。
CN 201110174651 2011-06-27 2011-06-27 微型环形压敏电阻器的制造方法及其专用设备 Active CN102354597B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN 201110174651 CN102354597B (zh) 2011-06-27 2011-06-27 微型环形压敏电阻器的制造方法及其专用设备

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN 201110174651 CN102354597B (zh) 2011-06-27 2011-06-27 微型环形压敏电阻器的制造方法及其专用设备

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN102354597A true CN102354597A (zh) 2012-02-15
CN102354597B CN102354597B (zh) 2013-03-13

Family

ID=45578137

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN 201110174651 Active CN102354597B (zh) 2011-06-27 2011-06-27 微型环形压敏电阻器的制造方法及其专用设备

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN102354597B (zh)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102855960A (zh) * 2012-09-13 2013-01-02 上海交通大学 一种SrTiO3压敏电阻器用欧姆银浆及其制备方法
CN103400672A (zh) * 2013-07-31 2013-11-20 广东风华高新科技股份有限公司 侧圆周分段电极环形压敏电阻制备方法
CN103400673A (zh) * 2013-07-31 2013-11-20 广东风华高新科技股份有限公司 侧圆周分段电极环形压敏电阻制备系统
CN104269237A (zh) * 2014-09-10 2015-01-07 广东风华高新科技股份有限公司 环片贴片装置及超微型环形压敏电阻电极制备方法
CN106128666A (zh) * 2016-08-30 2016-11-16 广西新未来信息产业股份有限公司 一种多脚直插式塑料封装压敏电阻器

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1629986A (zh) * 2003-12-18 2005-06-22 广东风华高新科技集团有限公司 铜电极钛酸锶环形压敏电阻器及其制备方法
TW200908029A (en) * 2007-08-14 2009-02-16 Kun-Hui Hsien Manufacturing process of end electrodes of passive components

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1629986A (zh) * 2003-12-18 2005-06-22 广东风华高新科技集团有限公司 铜电极钛酸锶环形压敏电阻器及其制备方法
TW200908029A (en) * 2007-08-14 2009-02-16 Kun-Hui Hsien Manufacturing process of end electrodes of passive components

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102855960A (zh) * 2012-09-13 2013-01-02 上海交通大学 一种SrTiO3压敏电阻器用欧姆银浆及其制备方法
CN102855960B (zh) * 2012-09-13 2015-09-09 上海交通大学 一种SrTiO3压敏电阻器用欧姆银浆及其制备方法
CN103400672A (zh) * 2013-07-31 2013-11-20 广东风华高新科技股份有限公司 侧圆周分段电极环形压敏电阻制备方法
CN103400673A (zh) * 2013-07-31 2013-11-20 广东风华高新科技股份有限公司 侧圆周分段电极环形压敏电阻制备系统
CN103400673B (zh) * 2013-07-31 2016-07-06 广东风华高新科技股份有限公司 侧圆周分段电极环形压敏电阻制备系统
CN103400672B (zh) * 2013-07-31 2016-07-06 广东风华高新科技股份有限公司 侧圆周分段电极环形压敏电阻制备方法
CN104269237A (zh) * 2014-09-10 2015-01-07 广东风华高新科技股份有限公司 环片贴片装置及超微型环形压敏电阻电极制备方法
CN104269237B (zh) * 2014-09-10 2017-07-04 广东风华高新科技股份有限公司 环片贴片装置及超微型环形压敏电阻电极制备方法
CN106128666A (zh) * 2016-08-30 2016-11-16 广西新未来信息产业股份有限公司 一种多脚直插式塑料封装压敏电阻器

Also Published As

Publication number Publication date
CN102354597B (zh) 2013-03-13

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN102354597B (zh) 微型环形压敏电阻器的制造方法及其专用设备
CN103362913B (zh) 一种点胶工艺
CN102883534A (zh) 印刷电路厚铜板内层无铜区失压问题解决方法
CN110105883B (zh) 一种保护膜卷材的制备方法
WO2018010158A1 (zh) 一种指纹识别模组及其制备方法
US4301580A (en) Manufacture of multi-layered electrical assemblies
CN101631432B (zh) 软硬复合电路板及其制作方法
CN106384105B (zh) 指纹识别模组的制造方法
JP6321729B2 (ja) 回路基板構造およびその製造方法
CN107517044B (zh) 一种整板smd石英晶体谐振器基板结构及其加工方法
CN109041447A (zh) 覆膜方法及刚挠结合板
CN114222460A (zh) 电子设备外框及制备方法、中框以及电子设备
KR100915222B1 (ko) 세라믹 적층 공정용 접착 시트 및 이를 이용한 적층 방법
JP5256543B2 (ja) チップ部品用セラミック基板およびチップ部品の製造方法
CN110099517A (zh) 一种hdi刚挠结合板油墨印刷载具的制作方法
CN106001827B (zh) 一种基于回流焊的光纤光栅磁传感器的制备方法
JPH08172265A (ja) セラミックスシートの導通電極形成方法
JP2020030127A (ja) 電気検査用基板およびその製造方法
CN106229269B (zh) 指纹盖板模组的封装工艺
CN214256777U (zh) 一种改善印制电路板蓝胶厚度的工具
JP2011176254A (ja) 多数個取り配線基板およびその製造方法
CN117923896A (zh) 陶瓷浆料、压电陶瓷层、压电陶瓷致动器及其制备方法
JP2002361624A (ja) セラミックグリーンシートおよび積層セラミック電子部品の製造方法
CN107483026A (zh) 一种全陶瓷粘结封装的音叉晶振以及应用于音叉晶振的全陶瓷封装工艺
JP5343390B2 (ja) マスクの製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant