CN207589352U - 电子部件 - Google Patents

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Abstract

本实用新型涉及一种电子部件。即使电子部件实现小型化，也能够将各个相邻的导电构件相互之间的间隔切实地保持为规定尺寸，并且能够发挥所期望的性能，而且可靠性高、制造成本降低以及耐用性提高。本实用新型的电子部件包括壳体(11)、装载于所述壳体(11)的导电端子(51)以及装载于所述壳体(11)的外侧导电构件，所述外侧导电构件和所述导电端子(51)之间的间隙被形成于所述壳体(11)或者所述外侧导电构件的凸部限定。

Description

电子部件
技术领域
本实用新型涉及一种电子部件。
背景技术
通常，在印刷电路基板等的基板上安装有包括电阻等各种元件的芯片(chip)状的电子部件(例如，专利文献1)。
图10是示出现有的电子部件的图。在附图中，图10A是电子部件的立体图，图10B是导电板(conductive plate)的立体图。
在附图中，801是作为一种电子部件的跳线芯片(jumper chip)，其安装于基板(未图示)的表面。所述跳线芯片801具备多个导电板851和用于包覆(enclose)和密封导电板851中央附近的部分的壳体811。
所述导电板851是由铜合金等的导电金属构成的细长的板构件，如图所示，在其两端均设置有L字形的安装端部852。并且，多个(在图中所示的一例中，为四个)导电板851以互相平行的方式并行排列。此外，所述壳体811由绝缘树脂材料构成，并且对并行排列的导电板851进行保持和固定。
然后，所述跳线芯片801通过各个安装端部852以钎焊等方法固定于在未图示的基板表面形成的导电线，来安装于所述基板的表面。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本实用新型平3-024271号公报
实用新型内容
然而，在所述现有的电子部件中，导电板851由壳体811保持，但由于壳体811仅仅是使树脂固化而形成规定形状的，因此将相邻的导电板851之间的间隔严格地保持为规定尺寸是困难的，并且将屏蔽板以与导电板851保持规定间隔的方式安装也是困难的。近年，各种电气设备和电子装置已开始小型化，伴随小型化的推进，在安装于电气设备和电子装置的基板上所安装的电子部件也开始小型化，但即使是如跳线芯片801的简单结构的电子部件的情况下，在实现小型化时，由于对固化树脂而成的壳体811的尺寸进行严格管理是困难的，因此将相邻的所述导电板851之间的间隔以及屏蔽板和导电板851之间的间隔严格保持在规定的微小尺寸也是更加困难的。
在此，为解决所述现有的问题，本实用新型的目的在于，提供一种，即使实现小型化也能将各个导电构件之间的间隔切实地保持在规定尺寸，并且能够切实地发挥所期望的性能，而且具有高可靠性、低制造成本以及高耐用性的电子部件。
为此，本实用新型的电子部件具备：壳体；装载于所述壳体的导电端子；以及装载于所述壳体的外侧导电构件，其中，所述外侧导电构件和所述导电端子之间的间隙，被形成于所述壳体或者所述外侧导电构件的凸部限定。
在另一电子部件中，所述壳体是与所述导电端子一体形成的平板状的构件，并且所述外侧导电构件装载于平板状的所述壳体的两个表面。
进一步地，在另一电子部件中，在所述外侧导电构件的与所述导电端子对置的表面，设置有薄膜状的绝缘体。
进一步地，在另一电子部件中，在所述绝缘体和所述导电端子之间，形成有小于所述间隙的第二间隙。
进一步地，在另一电子部件中，所述壳体包括：平板部，其具有与所述导电端子的表面几乎处于同一平面的表面；以及凸部，其形成于所述平板部的两端，并且从所述平板部的表面突出，所述外侧导电构件包括位于其两端的平面部，通过所述平面部与所述凸部的表面抵接来限定所述间隙。
进一步地，在另一电子部件中，所述壳体包括平板部，所述平板部具备与所述导电端子的表面几乎处于同一平面的表面，并且所述平板部两端也与所述平板部的其它部分处于同一平面，并且所述外侧导电构件包括形成于其两端的凸部，通过所述凸部与所述平板部的两端抵接来限定所述间隙。
进一步地，在另一电子部件中，所述导电端子设置有多个，所述外侧导电构件包括包括与至少一个导电端子的表面抵接并导通的凸部，通过所述凸部限定所述间隙。
进一步地，在另一电子部件中，所述壳体包括：平板部，其具有与所述导电端子的表面处于同一平面的表面；以及框架部，其用于限定所述平板部的外周，并且形成为比所述平板部厚，装载于所述壳体的所述外侧导电构件的外表面与所述框架部的表面几乎处于同一平面。
根据本实用新型，即使电子部件实现小型化，也能够将各个相邻的导电构件相互之间的间隔切实地保持为规定尺寸，并且能够切实地发挥所期望的性能，而且可靠性高、制造成本降低以及耐用性提高。
附图说明
图1是示出第一实施方式的电子部件的立体图。
图2是第一实施方式的电子部件的分解图。
图3是示出第一实施方式的壳体的立体图。
图4是示出第一实施方式的导电构件的立体图。
图5是第一实施方式的电子部件的剖视图，图5A是沿图1中的A-A线切开的剖视图，图5B是图5A中的B部的放大图。
图6是示出第二实施方式的电子部件的立体图。
图7是第二实施方式的电子部件的分解图。
图8是示出第二实施方式的壳体的立体图。
图9是第二实施方式的电子部件的剖视图，图9A是沿图6中的C-C线切开的剖视图，图9B是图9A中的D部的放大图。
图10是示出现有的电子部件的示意图，图10A是电子部件的立体图，图10B是导电板的立体图。
附图标记说明
1 电子部件
11、811 壳体
12 框架部
12a 长框架部
12b 短框架部
13 平板部
14 电容容纳部
15 中间阶梯部
16 连接部容纳部
17 端子通孔
18 间隙
18a 第二间隙
21 绝缘体
51 导电端子
52 尾部
53 本体部
54 电容部
55 弯曲部
56 导电板连接部
61、851 导电板
62 内表面
63 连接凸部
63a 凹部
64 被支撑面
65 端缘凸条部
801 跳线芯片
852 安装端部
具体实施方式
以下，参照附图详细说明具体实施方式。
图1是示出第一实施方式的电子部件的立体图，图2是第一实施方式的电子部件的分解图，图3是示出第一实施方式的壳体的立体图，图4是示出第一实施方式的导电构件的立体图，图5是第一实施方式的电子部件的剖视图。图5A是沿图1中的A-A线切开的剖视图，图5B是图5A中的B部的放大图。
在附图中，1是第一实施方式中的电子部件，例如是具备多条跳线的跳线芯片，但可以是包括电阻的芯片型电阻网络，也可以是各种类型的电子部件，但此处以具备壳体11和装载于壳体11的多个导电端子51的芯片型电子部件来进行说明。此外，所述电子部件1例如可以使用于工业用电气和电子设备、家庭用电气和电子设备、计算机、通信设备等各种类型的设备和装置；但是为了便于说明，此处将电子部件1作为安装于在电子设备等中所使用的印刷电路基板、柔性扁平线缆(FFC)、柔性印刷电路基板(FPC)等的基板表面的电子部件。
另外，本实施方式中，例如在对电子部件1所包括的各个构件的结构和动作进行说明的过程中所使用的用于表示上、下、左、右、前、后等方向的描述并非是绝对的，而是相对的，并且电子部件1所包括的各个构件处于附图中所示的姿势时是适当的，然而，在电子部件1所包括的各个构件的姿势发生变化的情况下，这些方向应解释为对应姿势的改变而发生变化。
如图所示，根据本实施方式的电子部件1具备：具有大致长方形的平板状的壳体11；多个(图示的一例中，为三个)细长的导电端子51，其装载于所述壳体11；以及导电板61，其作为一对平板状的外侧导电构件而装载于平板状的所述壳体11的两个表面。例如，位于中央的导电端子51的两端与未图示的基板的接地线相连接；位于两侧的导电端子51的两端分别与基板的一对差分信号线相连接，据此，所述电子部件1起到作为基板中的差分信号电路的一部分的功能，导电板61起到作为有效地电磁屏蔽差分信号电路一部分的EMI屏蔽元件的功能。此外，例如，位于两侧的导电端子51可以包括如具有高电阻的电阻元件或者具有高电感的电感器的无源元件，在这种情况下，所述电子部件1起到作为连接于所述基板的无源部件的功能。
如图4所示，各个导电端子51包括：本体部53，其为通过对导电金属板实施冲压、弯折等加工来一体形成的细长的带状构件，并且直线延伸；以及尾部52，其经由截面形状为大致曲柄状的弯曲部55而与本体部53的长度方向上的两端相连接。所述尾部52位于从壳体11的宽度方向上的外表面向外侧隔开间隔的位置。此外，所述尾部52的下表面通过钎焊等连接于连接垫(pad)，所述连接垫与未图示的基板的导电线连结。本体部53和两端的尾部52通过设置弯曲部55来几乎互相平行但高度不同，因此，即使尾部52的下表面固定于基板表面的连接垫，本体部53也会处于从基板表面隔开间隔的状态。注意的是，如果不需要所述弯曲部55，则可以省略该弯曲部55。而且，本体部53的靠近长度方向上的中央的部分，形成为与导电板61对置且起到作为电容构件(电容器(capacitor))的电容部54。注意的是，位于中央的导电端子51的、与电容部54相对应的部分形成为，在宽度方向上扩大且与所述导电板61的连接凸部63连接并导通的导电板连接部56。由于导电板连接部56与导电板61导通，因此所述导电板连接部56不会起到作为电容元件的功能。
如图3所示，壳体11是由合成树脂等的绝缘材料一体形成的构件，并且其包括大致长方形的框架部12和大致长方形的平板部13，所述平板部13的外周被框架部12限定。注意的是，所述框架部12包括：互相对置的一对长框架部12a和用于使长框架部12a的两端连接的一对短框架部12b。此外，如图5A所示，平板部13的上下方向上的尺寸、即厚度小于框架部12的厚度，因此平板部13的上下两个表面和框架部12的上下两个表面之间存在阶梯。注意的是，上下的两个阶梯的大小基本相同。
此外，在平板部13的上下两个表面的与各个短框架部12b连接的部分，分别形成有沿着短框架部12b延伸的作为凸部的中间阶梯部15。中间阶梯部15的上下两个表面，起到用于对导电板61的长度方向上的两端进行支撑的导电板支撑面的功能。此外，中间阶梯部15的上下两个表面和框架部12的上下两个表面之间的阶梯的大小与导电板61的厚度几乎相同；中间阶梯部15的上下两个表面和平板部13的上下两个表面之间的阶梯的大小，几乎与在导电板61和平板部13之间形成的间隙18的大小(厚度)相同。
所述导电端子51通过称为包覆成型(over mould)或嵌件成型的成型方法来与壳体11形成一体。即，壳体11通过将绝缘材料填充到事先使导电端子51设置于内部的金属模内腔中来成型。据此，如图2所示，导电端子51形成为其至少一部分埋设于壳体11内且与该壳体11成为一体的状态。因此，壳体11实际上不是由单体成型为图3所示的形状，而是与图2所示的导电端子51成型为一体。此外，壳体11的平板部13的两侧的平面和导电端子51的埋设于平板部13的部分、即电容部54和导电板连接部56的两侧
的平面，几乎处于同一平面。
注意的是，图3所示的一例中，在平板部13形成有用于容纳导电端子51的电容部54和导电板连接部56的电容容纳部14和连接部容纳部16；在长框架部12a形成有使各个导电端子51的平板部13的一部分穿过且用于容纳其的端子通孔17。然而，如前所述，壳体11并不是由单体成型为图3所示的形状。因此，所述电容容纳部14、连接部容纳部16以及端子通孔17如图所示是为了便于说明的。
如图1所示，各个导电板61是由导电金属板构成的大致长方形的平板状构件，其外形尺寸设置成略小于框架部12的内侧的尺寸，由此各个导电板61能够容纳于壳体11的框架部12的内侧。注意的是，在各个导电板61的与壳体11的平板部13对置的表面、即内表面62的中央，形成有朝向平板部13的方向突出的连接凸部63。由于连接凸部63是与位于中央的导电端子51的导电板连接部56抵接并与该导电板连接部56导通的凸端部，因此该凸端部(顶端部)优选为平面。此外，图中所示的一例中，在导电板61的内表面62的相反一侧的表面(即外表面)的、与连接凸部63对应的位置形成有凹部63a；但是，该凹部63a是通过冲压成型来使连接凸部63成型时所产生的，因此在所述连接凸部63的成形方法不同的情况下，所述凹部63a可能会不存在。
进一步地，绝缘体21以带状薄膜附着于各个导电板61的内表面62的两侧的、与导电端子51的电容部54对置的位置，所述绝缘体21以遍及导电板61的宽度方向上的整个范围的方式覆盖内表面62。此外，在各个导电板61的内表面62的长度方向上的两端部(比绝缘体21更靠近长度方向上的外侧的平坦面部)，并不存在有绝缘体21，并且其起到作为被中间阶梯部15支撑的被支撑面64。所述绝缘体21是由合成树脂等的绝缘材料形成的构件，但介电常数优选为大于空气的尽可能小的介电常数。此外，所述绝缘体21例如可以是用粘接剂将由绝缘材料构成的薄膜状板材或薄膜粘接于所述内表面62的绝缘体，但是此处作为将膏状绝缘材料均匀地、薄薄地涂覆于内表面62而获得的涂层，进行说明。
并且，如图1所示，导电板61收容于框架部12的内侧，并且安装于壳体11的两个表面。据此，如图5所示，位于导电板61的长度方向上的两端的被支撑面64与壳体11的中间阶梯部15的表面抵接，而位于导电板61的长度方向中央的凸部63的凸端部与位于中央的导电端子51的导电板连接部56的表面抵接，由此，导电板61被壳体11和与壳体11一体形成的导电端子51支撑。注意的是，为了使导电板61切实地固定于壳体11和导电端子51，例如，可以在被支撑面64和中间阶梯部15之间涂覆粘接剂，并且也可以在连接凸部63的凸端部和导电板连接部56的表面之间设置软钎料或涂覆导电性粘接剂。
如图5所示，当结束导电板61对壳体11两个表面的安装时，在两侧的导电端子51的电容部54及与该电容部54相邻的平板部13的表面和导电板61的内表面62之间会形成间隙18。即，电容部54及与该电容部54相邻的平板部13的表面和导电板61的内表面62之间并不接触而隔开间隔。此外，在电容部54及与该电容部54相邻的平板部13的表面和附着于导电板61的内表面62的绝缘体21的表面之间，形成有上下方向上的尺寸小于(厚度薄)所述间隙18的第二间隙18a。即，电容部54及与该电容部54相邻的平板部13的表面和绝缘体21的表面之间并不接触而隔开间隔。注意的是，如上所述，由于中间阶梯部15的上下两个表面和框架部12的上下两个表面之间的高度差的大小几乎与导电板61的厚度相同，因此框架部12的表面和导电板61的外表面几乎形成为同一平面。
如此地，由于连接凸部63与位于中央的导电端子51的导电板连接部56抵接并导通，并且内表面62与位于两侧的导电端子51的电容部54隔开间隔，因此在位于中央的导电端子51连接于基板的接地线的情况下，导电板61能够有效地起到作为位于两侧的导电端子51的屏蔽的功能。
此外，由于在导电板61和位于两侧的导电端子51的电容部54之间的间隙18的大小(即，导电板61和电容部54之间的距离)被壳体11的中间阶梯部15限定，因此，例如即使是极小的，也能够稳定地保持为规定的值。从而，即使在导电板61和电容部54之间产生寄生电容(杂散电容)，由于该寄生电容的大小是固定的，因此也很容易处理寄生电容。
进一步地，即使被施加了未预料到的外力而使导电板61朝向电容部54发生位移，由于绝缘体21存在于导电板61内表面的与电容部54对置的位置，因此不会发生导电板61与电容部54接触而导通的现象。因此，能够切实地防止位于中央的导电端子51和位于两侧的导电端子51之间发生短路。
注意的是，此处，仅仅对具有三个导电端子51的一例进行了说明，但是导电端子51的数量不限于此，其可以是单个或多个，而且也可以是若干个。
如此地，本实施方式的电子部件1具备：壳体11；导电端子51，其装载于壳体11；以及导电板61，其装载于壳体11，其中，导电板61和导电端子51之间的间隙18被形成于壳体11的中间阶梯部15或者形成于导电板61的连接凸部63限定。
据此，即使电子部件1实现小型化，也能够使作为导电板61和导电端子51之间间隙的间隙18切实地保持为规定的尺寸，并且导电板61和导电端子51之间的电容形成为固定，因此能够切实地发挥所期望的性能。从而，能够得到可靠性高、制造成本低且耐用性高的电子部件1。
此外，壳体11是与导电端子51一体形成的平板状的构件，导电板61装载于平板状的壳体11的两个表面。因此，即使电子部件1实现小型化，也能稳定地保持壳体11和导电端子51之间的位置关系、导电端子51相互之间的位置关系以及导电端子51和导电板61之间的位置关系。
进一步地，在导电板61的与导电端子51对置的内表面62，附着有薄膜状的绝缘体21。因此，即使施加了未预料到的外力而使导电板61朝向导电端子51发生位移，也不会发生导电板61与导电端子51接触而导通的现象。
进一步地，在绝缘体21和导电端子51之间存在有小于间隙18的第二间隙18a。如此地，由于在绝缘体21和导电端子51之间形成有介电常数小于绝缘体21的空气，因此，与整个间隙18被绝缘体21填充的情况相比，能够将导电板61和导电端子51之间的电容抑制成较小。
进一步地，壳体11包括：平板部13，其具有与导电端子51的表面几乎处于同一平面的表面；以及中间阶梯部15，其形成于平板部13的两端，并且从平板部13的表面突出，导电板61包括位于其两端的被支撑面64，被支撑面64与中间阶梯部15的表面抵接，据此限定间隙18。因此，即使电子部件1实现小型化，也能够使间隙18切实地保持为规定的尺寸。
因此，在导电端子51为多个的情况下，导电板61包括与至少一个导电端子51的表面抵接且与其导通的连接凸部63，据此限定间隙18。从而，能够使间隙18更加切实地保持为规定尺寸。
进一步地，壳体11包括：平板部13，其具有与导电端子51的表面几乎处于同一平面的表面；以及框架部12，其用于限定平板部13的外周，并且其厚度大于平板部13的厚度，装载于壳体11的导电板61的外表面与框架部12的表面几乎处于同一平面。因此，电子部件1的表面形成为凹凸较少的平滑表面，从而基于真空吸附管嘴的吸附等的操作变得容易。
接着，说明第二实施方式。注意的是，对于具有与第一实施方式相同的结构的部分，附上相同的附图标记并省略其说明。此外，对于与所述第一实施方式相同的动作和效果，也同样省略其说明。
图6是示出第二实施方式的电子部件的立体图，图7是第二实施方式的电子部件的分解图，图8是示出第二实施方式的壳体的立体图，图9是第二实施方式的电子部件的剖视图。注意的是，在图9中，图9A是沿图6中的C-C线切开的剖视图，图9B是图9A中的D部的放大图。
在所述第一实施方式中，在壳体11的平板部13的上下两个表面的与各个短框架部12b连接的部分，形成有沿着该短框架部12b延伸的中间阶梯部15。对此，在本实施方式中，在壳体11的平板部13未形成有中间阶梯部15，并且在所述平板部13的上下两个表面的与各个短框架部12b连接的部分是平坦的且与所述平板部13的其它部分处于同一平面。
此外，在所述第一实施方式中，导电板61的内表面62中的比绝缘体21更靠向长度方向外侧的部分是平坦的，由此使其起到作为被中间阶梯部15支撑的被支撑面64的功能。对此，在本实施方式中，导电板61的长度方向上的两端形成为，朝向内表面62的方向弯曲，并且从内表面62突出的端缘凸条部65。端缘凸条部65是遍及导电板61的宽度方向上的整个范围而延伸的凸部，其位于比绝缘体21更靠近长度方向外侧的位置，并且其顶端面抵接于平板部13的上下两个表面的与各个短框架部12b连接的平坦部分。此外，从导电板61的外表面到端缘凸条部65的顶端的距离，与平板部13的上下两个表面和框架部12的上下两个表面之间的距离几乎相同。
此外，如图6所示，当所述导电板61容纳于框架部12的内侧且安装于壳体11的两个表面时，如图9所示那样，形成于导电板61的长度方向两端的端缘凸条部65的顶端抵接于壳体11的平板部13的上下两个表面的与各个短框架部12b连接的平坦部分。据此，导电板61的长度方向上的两端被壳体11的平板部13支撑。注意的是，为了将导电板61切实地固定于壳体11，例如，可以将粘接剂涂覆在端缘凸条部65的顶端和平板部13的上下两个表面之间。
注意的是，由于结构上的其它方面与第一实施方式相同，故省略其说明。
如此地，在本实施方式的电子部件1中，壳体11包括平板部13，其具有与导电端子51的表面几乎处于同一平面的表面，所述平板部13的两端也与所述平板部13的除了该两端以外的其它部分处于同一平面，导电板61包括形成于其两端的端缘凸条部65，端缘凸条部65与平板部13的两端抵接，据此限定间隙18。从而，即使电子部件1实现了小型化，也能够使间隙18切实地保持为规定尺寸。
注意的是，本说明书的公开内容说明了与优选实施方式及示范性实施方式相关的特征。本领域技术人员，通过总结本说明书的公开内容自然会构思出处于随附权利要求的范围和精神内的许多其它的实施方式、修改以及变形。
产业上的可利用性
本实用新型能够应用于电子部件。

Claims (17)

1.一种电子部件，其特征在于，包括：
壳体；
装载于所述壳体的导电端子；以及
装载于所述壳体的外侧导电构件，
所述外侧导电构件和所述导电端子之间的间隙，被形成于所述壳体或者所述外侧导电构件的凸部限定。
2.根据权利要求1所述的电子部件，其特征在于，
所述壳体是与所述导电端子一体形成的平板状的构件，并且所述外侧导电构件装载于平板状的所述壳体的两个表面。
3.根据权利要求1所述的电子部件，其特征在于，
在所述外侧导电构件的与所述导电端子对置的表面，设置有薄膜状的绝缘体。
4.根据权利要求2所述的电子部件，其特征在于，
在所述外侧导电构件的与所述导电端子对置的表面，设置有薄膜状的绝缘体。
5.根据权利要求3所述的电子部件，其特征在于，
在所述绝缘体和所述导电端子之间，形成有小于所述间隙的第二间隙。
6.根据权利要求4所述的电子部件，其特征在于，
在所述绝缘体和所述导电端子之间，形成有小于所述间隙的第二间隙。
7.根据权利要求1-6中任一项所述的电子部件，其特征在于，
所述壳体包括：
平板部，具有与所述导电端子的表面处于同一平面的表面；以及
凸部，形成于所述平板部的两端，并且从所述平板部的表面突出，
所述外侧导电构件包括位于两端的平面部，通过所述平面部与所述凸部的表面抵接来限定所述间隙。
8.根据权利要求1-6中任一项所述的电子部件，其特征在于，
所述壳体包括平板部，所述平板部具有与所述导电端子的表面处于同一平面的表面，所述平板部的两端也与所述平板部的其它部分处于同一平面，
所述外侧导电构件包括形成于两端的凸部，通过所述凸部与所述平板部的两端抵接来限定所述间隙。
9.根据权利要求1-6中任一项所述的电子部件，其特征在于，
所述导电端子设置有多个，
所述外侧导电构件包括与至少一个导电端子的表面抵接并导通的凸部，通过所述凸部限定所述间隙。
10.根据权利要求7所述的电子部件，其特征在于，
所述导电端子设置有多个，
所述外侧导电构件包括与至少一个导电端子的表面抵接并导通的凸部，通过所述凸部限定所述间隙。
11.根据权利要求8所述的电子部件，其特征在于，
所述导电端子设置有多个，
所述外侧导电构件包括与至少一个导电端子的表面抵接并导通的凸部，通过所述凸部限定所述间隙。
12.根据权利要求1-6中任一项所述的电子部件，其特征在于，
所述壳体包括：
平板部，具有与所述导电端子的表面处于同一平面的表面；以及
框架部，用于限定所述平板部的外周，所述框架部的厚度大于所述平板部，
装载于所述壳体的所述外侧导电构件的外表面与所述框架部的表面处于同一平面。
13.根据权利要求7所述的电子部件，其特征在于，
所述壳体包括：
平板部，具有与所述导电端子的表面处于同一平面的表面；以及
框架部，用于限定所述平板部的外周，所述框架部的厚度大于所述平板部，
装载于所述壳体的所述外侧导电构件的外表面与所述框架部的表面处于同一平面。
14.根据权利要求8所述的电子部件，其特征在于，
所述壳体包括：
平板部，具有与所述导电端子的表面处于同一平面的表面；以及
框架部，用于限定所述平板部的外周，所述框架部的厚度大于所述平板部，
装载于所述壳体的所述外侧导电构件的外表面与所述框架部的表面处于同一平面。
15.根据权利要求9所述的电子部件，其特征在于，
所述壳体包括：
平板部，具有与所述导电端子的表面处于同一平面的表面；以及
框架部，用于限定所述平板部的外周，所述框架部的厚度大于所述平板部，
装载于所述壳体的所述外侧导电构件的外表面与所述框架部的表面处于同一平面。
16.根据权利要求10所述的电子部件，其特征在于，
所述壳体包括：
平板部，具有与所述导电端子的表面处于同一平面的表面；以及
框架部，用于限定所述平板部的外周，所述框架部的厚度大于所述平板部，
装载于所述壳体的所述外侧导电构件的外表面与所述框架部的表面处于同一平面。
17.根据权利要求11所述的电子部件，其特征在于，
所述壳体包括：
平板部，具有与所述导电端子的表面处于同一平面的表面；以及
框架部，用于限定所述平板部的外周，所述框架部的厚度大于所述平板部，
装载于所述壳体的所述外侧导电构件的外表面与所述框架部的表面处于同一平面。
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