CN108617089B - 内埋元件柔性电路板及其制造方法 - Google Patents

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Abstract

一种内埋元件柔性电路板，包括柔性电路板以及嵌置于所述柔性电路板中的电子元件，所述柔性电路板由多个绝缘层、导电线路层、以及第一胶体逐层堆叠而成，所述电子元件包括一本体部、第一电极和第二电极，所述柔性电路板自上而下开设有一收容槽，所述电子元件通过第二胶体固定于所述收容槽内，所述电子元件通过导电膏与所述柔性电路板电连接。

Description

内埋元件柔性电路板及其制造方法
技术领域
本发明涉及一种电路板，特别涉及一种内埋元件柔性电路板及其制造方法。
背景技术
随着电子技术持续不断发展,电子产品逐渐呈微小、轻薄化方向迈进，如此使得电路板尺寸同样朝向薄、小型化发展。柔性电路板以其独有的物理特性容易实现小型化、轻薄化设置而配置在较小的空间中，从而节省电路板在电子设备的占用空间来增加更多的电子元件，从而提高电路板表面贴装密度和功能性，满足电子设备日益丰富的需求。因此在如今便携式电子产品中，所述柔性电路板通过内埋多种元件而渗透率在多种便携式电子设备中以满足其日益变更的使用需求。
因电子元件变得越来越小，因此，也可将电子元件内埋在柔性电路板中，以提升柔性电路板的表面贴装密度。
现有技术中将元件内埋在柔性电路板，通常是将元件放置在绝缘介质材料或者金属导体中，再进一步进行压合以将元件埋入基板内。然而，一方面，由于柔性电路板或电子元件等材料涨缩管控难度大，容易造成元件与柔性电路板的对位精度差。其次，由于柔性电路板本身厚度薄，如若将元件埋嵌入电路板内进行压合会对柔性电路板或者元件造成一定程度的损坏而影响产品性能，因此，现有的内埋方式的柔性电路板存在局限性及制程瓶颈。
发明内容
有鉴于此，本发明提供一种元件与柔性电路板对准精度高、产品性能稳定且制程工艺简单的一种内埋元件柔性电路板及其制造方法。
一种内埋元件柔性电路板，包括柔性电路板以及嵌置于所述柔性电路板中的电子元件，所述柔性电路板由多个绝缘层、导电线路层、以及第一胶体逐层堆叠而成，所述电子元件包括一本体部、第一电极和第二电极，所述柔性电路板自上而下开设有一收容槽，所述电子元件通过第二胶体固定于所述收容槽内，所述电子元件通过导电膏与所述柔性电路板电连接。
进一步地，所述柔性电路板具有一上表面以及与所述上表面相对的下表面，所述收容槽位于所述柔性电路板中部，且所述收容槽自所述柔性电路板的上表面朝向所述下表面方向开设而成，所述柔性电路板包括自所述收容槽底部暴露出所述柔性电路板的二导电垫，所述导电垫属于其中一所述导电线路层。
进一步地，所述收容槽的横向尺寸大于所述电子元件的横向尺寸，所述收容槽的纵向尺寸大于或等于所述电子元件的纵向尺寸。
进一步地，所述导电线路层设置于绝缘层的一侧表面，所述第一胶体连接相邻二绝缘层并包覆位于相邻二绝缘层之间的导电线路层。
进一步地，所述第一电极和第二电极的底部贴设于所述收容槽内的二导电线路层上，所述电子元件的本体部与所述收容槽的底部之间形成一收容空间，所述第二胶体填充于所述收容空间中。
进一步地，所述导电膏填充于所述第一电极、第二电极的外周缘与所述收容槽的侧壁形成空隙内，所述导电膏的上表面不低于所述柔性电路板的上表面。
进一步地，所述收容槽内二导电垫之间进一步开设形成一填充部，所述第二胶体填充于所述电子元件的本体的底部与所述柔性电路板之间，以及进一步填充于所述第一电极底部、第二电极底部与所述柔性电路板之二导电垫之间，且所述第二胶体进一步填充至所述填充部中。
本发明中，所述电子元件通过所述收容槽内埋于所述柔性电路板中，所述电子元件通过所述第二胶体固定于所述收容槽内。如此，本发明所述内埋元件柔性电路板中所述电子元件与所述柔性电路板之间固定性强，提高了电子元件与所述柔性电路板的导电线路层之间对准精度。所述电子元件的第一电极和第二电极通过填充导电膏与所述柔性电路板电连通，如此，避免了将所述电子元件压合于所述柔性电路板时压合对柔性电路板和所述电子元件损害，提高了内埋元件柔性电路板的性能稳定性。另外，由于所述电子元件收容于所述柔性电路板的收容槽内，所述柔性电路板的厚度并没有因为内埋电子元件而增加，从而有效降低了内埋元件柔性电路板的厚度。
一种内埋元件柔性电路板的制造方法，包括如下步骤：
提供一柔性电路板；
在所述柔性电路板中部开设形成一收容槽，所述收容槽暴露出至少二导电垫；
在所述收容槽底部填充第二胶体；
提供一电子元件并将所述电子元件放置于所述收容槽内且置于所述第二胶体上；及
在所述电子元件的第一电极和第二电极外周缘与所述收容槽的侧壁之间的空隙中填充导电膏，以连接所述第一电极、第二电极和所述导电垫。
进一步地，所述柔性电路板具有一上表面以及与所述上表面相对的下表面，所述收容槽位于所述柔性电路板中部，且所述收容槽自所述柔性电路板的上表面朝向下表面方向开设而成。
进一步地，所述收容槽的横向尺寸大于所述电子元件的横向尺寸，所述收容槽的纵向尺寸大于或等于所述电子元件的纵向尺寸。
在本发明所述内埋元件柔性电路板的制造方法中，所述柔性电路板上开设有收容所述电子元件的收容槽，所述电子元件通过第二胶体固定与所述收容槽中，所述电上元件的第一电极和第二电极通过导电膏与所述柔性电路板电连接。如此，不但制程简单、增加了所述电子元件与柔性电路板稳定性、以及对准精度，而且由于本案所述制造方法没有采用压合电子元件过程，从而避免了制程中所述电子元件或者柔性电路板因为压合而受到损害，提高了内埋元件柔性电路板的稳定性能。
附图说明
图1所示为本发明第一实施例中内埋元件柔性电路板的剖视图。
图2所示为本发明第二实施例内中内埋元件柔性电路板剖视图。
图3-7分别所示为图1所述内埋元件柔性电路板的制造方法流程图。
主要元件符号说明
Figure GDA0002701244010000031
Figure GDA0002701244010000041
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
下面将结合本发明实施方式中的附图，对本发明实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施方式仅仅是本发明一部分实施方式，而不是全部的实施方式。基于本发明中的实施方式，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本发明保护的范围。
本文中所使用的方位词“第一”、“第二”均是以使用时所述第一基板的位置定义，而并不限定。
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本发明。
如图1所示，本发明第一实施例中所述内埋元件柔性电路板100包括一柔性电路板10及嵌置于所述柔性电路板10中的电子元件20。
所述柔性电路板10由多个绝缘层11、导电线路层12、以及第一胶体13依次堆叠而成。所述导电线路层12设置于绝缘层11一侧表面，所述第一胶体13连接相邻二绝缘层11并包覆位于相邻二绝缘层11之间的导电线路层12。
所述绝缘层11上开设有贯穿其上表面与下表面的导电孔110，所述导电孔中容置有连接部112。所述连接部112连接不同的导电线路层12。
进一步地，所述柔性电路板10具有一上表面101以及与所述上表面101相对的下表面102。所述柔性电路板10中部开设有一收容槽15，且所述收容槽15自所述柔性电路板10的上表面101朝向下表面102方向开设而成。所述柔性电路板10具有暴露于所述收容槽15底部的至少二导电垫121。所述导电垫121属于其中一导电线路层12。所述收容槽15的横向尺寸大于所述电子元件20的横向尺寸，所述收容槽15的纵向尺寸大于或等于所述电子元件20的纵向尺寸。
所述电子元件20包括一本体部21、第一电极22和第二电极23。所述第一电极22和第二电极23分别自所述本体部21上表面延伸至所述本体部21的下表面，且所述第一电极22和第二电极23间隔设置。
所述电子元件20容置于所述收容槽15中，所述第一电极22和第二电极23的底部贴设于所述柔性电路板10位于所述收容槽15的二导电线路层12上。所述电子元件20的本体部21与所述收容槽15底部之间形成一收容空间，所述收容空间中填充有第二胶体30。如此，所述电子元件20通过所述第二胶体30固定于所述收容槽15内，防止所述电子元件20相对所述收容槽15移动，提高了收容槽15与所述电子元件20的对位精度。
进一步地，所述第一电极22和第二电极23外周缘与所述收容槽15侧壁之间填充有导电膏40。所述导电膏40的上表面不低于所述柔性电路板10的上表面101。如此，所述电子元件20的第一电极22和第二电极23通过所述导电膏40与所述柔性电路板10的导电线路层12电连接。
本发明实施例中，所述电子元件20通过所述收容槽15内埋于所述柔性电路板10中，所述电子元件20通过所述第二胶体30固定于所述收容槽15内。如此，本发明所述内埋元件柔性电路板100中所述电子元件20与所述柔性电路板10之间固定性强，提高了电子元件20与所述柔性电路板10的导电线路层之间对准精度。所述电子元件20的第一电极22和第二电极23通过填充导电膏40与所述柔性电路板10电连通，如此，避免了将所述电子元件20压合于所述柔性电路板10时压合对柔性电路板10和所述电子元件20损害，提高了内埋元件柔性电路板100的性能稳定性。另外，由于所述电子元件20收容于所述柔性电路板10的收容槽15内，所述柔性电路板10的厚度并没有因为内埋电子元件20而增加，从而有效降低了内埋元件柔性电路板100的厚度。
如图2所示，本发明另一实施例中所述内埋元件柔性电路板100a，其与本发明第一实施例所述内埋元件柔性电路板100相似，其不同点在于：所述收容槽15内二导电线路层12之间进一步开设形成一填充部16。所述第二胶体30a填充于所述电子元件20的本体部21底部与所述柔性电路板之间，以及进一步填充于所述第一电极22底部、第二电极23底部与所述柔性电路板10之二导电线路层12之间，且所述第二胶体30进一步填充至所述填充部16中。如此，在第一实施例的基础上，增加了第二胶体30a与所述电子元件20和所述柔性电路板10之间的结合面积而防止二者之间的相互位移，进一步增强了电子元件20与所述柔性电路板10之间的对位精度。
如图3-7所示为本发明第一实施例所述内埋元件柔性电路板100的制造方法，包括如下步骤：
第一步：如图3所示，提供一柔性电路板10。
所述柔性电路板10由多个绝缘层11、导电线路层12、以及第一胶体13依次堆叠而成。所述导电线路层12设置于绝缘层11一侧表面，所述第一胶体13连接相邻二绝缘层11并包覆位于相邻二绝缘层11之间的导电线路层12。
进一步地，所述绝缘层11上开设有贯穿其上表面与下表面的导电孔110，所述导电孔中容置有连接部112。所述连接部112连接不同的导电线路层12。
第二步：在所述柔性电路板10中部开设形成一收容槽15。
进一步地，所述柔性电路板10具有一上表面101以及与所述上表面101相对的下表面102。所述收容槽15自柔性电路板10的上表面101朝向下表面102方向开设而成，并且在所述收容槽15底部暴露出二导电垫121。
第三步：在所述收容槽15底部填充第二胶体30。
第四步：提供一电子元件20并将所述电子元件20放置于所述收容槽15内。
所述电子元件20包括一本体部21、第一电极22和第二电极23。所述第一电极22和第二电极23分别自所述本体部21上表面延伸至所述本体部21的下表面，且所述第一电极22和第二电极23间隔设置。
进一步地，所述电子元件20容置于所述收容槽15中，所述第一电极22和第二电极23底部贴设于所述柔性电路板10的二导电线路层12上。所述电子元件20的本体部21与所述收容槽15的底部之间形成一收容空间，所述第二胶体30填充于所述收容空间中。
第五步：在所述电子元件20的第一电极22和第二电极23外周缘与所述收容槽15的侧壁之间的空隙中填充导电膏40。
所述导电膏40的上表面不低于所述柔性电路板10的上表面101。
在本发明所述内埋元件柔性电路板100的制造方法中，所述柔性电路板10上开设有收容所述电子元件20的收容槽15，所述电子元件20通过第二胶体固定与所述收容槽15中，所述电子元件20的第一电极22和第二电极23通过导电膏40与所述柔性电路板10电连接。如此，不但制程简单、增加了所述电子元件20与柔性电路板10稳定性、以及对准精度，而且由于本案所述制造方法没有采用压合电子元件20过程，从而避免了制程中所述电子元件20或者柔性电路板10因为压合而受到损害，提高了内埋元件柔性电路板100的稳定性能。
可以理解的是，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本发明的技术构思做出其它各种相应的改变与变形，而所有这些改变与变形都应属于本发明的权利要求的保护范围。

Claims (10)

1.一种内埋元件柔性电路板，包括柔性电路板以及嵌置于所述柔性电路板中的电子元件，所述柔性电路板由多个绝缘层、导电线路层、以及第一胶体逐层堆叠而成，所述电子元件包括一本体部、第一电极和第二电极，其特征在于：所述柔性电路板自上而下开设有一收容槽，所述电子元件通过第二胶体固定于所述收容槽内，所述电子元件通过导电膏与所述柔性电路板电连接,所述柔性电路板具有一上表面以及与所述上表面相对的下表面，所述收容槽位于所述柔性电路板中部，且所述收容槽自所述柔性电路板的上表面朝向所述下表面方向开设而成，所述柔性电路板包括自所述收容槽底部暴露出所述柔性电路板的二导电垫，所述导电垫属于其中一所述导电线路层,所述导电膏填充于所述第一电极、第二电极的外周缘与所述收容槽的侧壁形成空隙内，所述导电膏的上表面不低于所述柔性电路板的上表面。
2.如权利要求1所述内埋元件柔性电路板，其特征在于：所述收容槽的横向尺寸大于所述电子元件的横向尺寸，所述收容槽的纵向尺寸大于或等于所述电子元件的纵向尺寸。
3.如权利要求1所述内埋元件柔性电路板，其特征在于：所述导电线路层设置于绝缘层的一侧表面，所述第一胶体连接相邻二绝缘层并包覆位于相邻二绝缘层之间的导电线路层。
4.如权利要求1所述内埋元件柔性电路板，其特征在于：所述第一电极和第二电极的底部贴设于所述收容槽内的二导电线路层上，所述电子元件的本体部与所述收容槽的底部之间形成一收容空间，所述第二胶体填充于所述收容空间中。
5.如权利要求1所述内埋元件柔性电路板，其特征在于：所述收容槽内二导电垫之间进一步开设形成一填充部，所述第二胶体填充于所述电子元件的本体的底部与所述柔性电路板之间，以及进一步填充于所述第一电极底部、第二电极底部与所述柔性电路板之二导电垫之间，且所述第二胶体进一步填充至所述填充部中。
6.一种如权利要求1所述内埋元件柔性电路板的制造方法，包括如下步骤：
提供一柔性电路板,所述柔性电路板由多个绝缘层、导电线路层、以及第一胶体逐层堆叠而成,；
在所述柔性电路板开设形成一收容槽，所述收容槽暴露出至少二导电垫,所述导电垫属于其中一所述导电线路层；
在所述收容槽底部填充第二胶体；
提供一电子元件并将所述电子元件放置于所述收容槽内且置于所述第二胶体上,所述电子元件包括一本体部、第一电极和第二电极；及
在所述电子元件的第一电极和第二电极外周缘与所述收容槽的侧壁之间的空隙中填充导电膏，以连接所述第一电极、第二电极和所述导电垫。
7.如权利要求6所述内埋元件柔性电路板的制造方法，其特征在于：所述柔性电路板具有一上表面以及与所述上表面相对的下表面，所述收容槽位于所述柔性电路板中部，且所述收容槽自所述柔性电路板的上表面朝向下表面方向开设而成。
8.如权利要求6所述内埋元件柔性电路板的制造方法，其特征在于：所述收容槽的横向尺寸大于所述电子元件的横向尺寸，所述收容槽的纵向尺寸大于或等于所述电子元件的纵向尺寸。
9.如权利要求6所述内埋元件柔性电路板的制造方法，其特征在于：所述导电线路层设置于绝缘层的一侧表面，所述第一胶体连接相邻二绝缘层并包覆位于相邻二绝缘层之间的导电线路层。
10.如权利要求6所述内埋元件柔性电路板的制造方法，其特征在于：所述导电膏填充于所述第一电极、第二电极的外周缘与所述收容槽的侧壁形成空隙内，所述导电膏的上表面不低于所述柔性电路板的上表面。
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