JPH054479A - 集積回路モジユール支持体を用いた識別カード - Google Patents

集積回路モジユール支持体を用いた識別カード

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JPH054479A
JPH054479A JP3105556A JP10555691A JPH054479A JP H054479 A JPH054479 A JP H054479A JP 3105556 A JP3105556 A JP 3105556A JP 10555691 A JP10555691 A JP 10555691A JP H054479 A JPH054479 A JP H054479A
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 識別カードにおいて、使用するＩＣモジュー
ル支持体の大きさがＩＣモジュールの大きさに極めて近
くかつＩＣモジュールを良好に保護し、並びに識別カー
ドへの組み込みが極めて容易である。 【構成】 集積回路モジュール３の端子に接続された一
端と接点面4aを形成する他端とを備えた、自由に曲げる
ことができかつ支持フィルム40の縁を越えて延びる導電
リード４によって支持体に結合された集積回路モジュー
ル３を含み、前記リード４の自由に曲げられる端部が識
別カードのカバー41内のスロット44を通りそしてそのカ
バー41の表面に折り返されている。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ＩＣ（集積回路）モジ
ュールを、そのモジュールの端子に接続された一端と、
接点面をなす他端とを備えたリードによってフィルム状
の支持部材に設けられた窓内に支持してなるＩＣモジュ
ール支持体を用いた識別（Ｉ．Ｄ．カード）に関するも
のである。
【０００２】
【従来の技術】上述のようなＩＣモジュール支持体は例
えばＩＣモジュールをＩ．Ｄ．カード等のデーターキャ
リヤーに組み込むのに使用することができる。また、そ
のようなＩＣモジュール支持体は所謂デュアルインライ
ン型パッケージの替りとして使用することもできる。そ
のようなＩＣモジュール支持体をＩ．Ｄ．カードのよう
な柔軟なデーターキャリヤーに組み込む場合にはＩ．
Ｄ．カードの製造上および使用上で特別な問題が生ず
る。
【０００３】モジュールおよびその端子リードを保護す
るために、モジュール（集積回路）およびそのリードネ
ットワーク（所謂スパイダ接続）を同一の比較的堅い支
持部材上に支持することが提案されている（西ドイツ出
願2659573 号）。そのスパイダ接続はモジュールの端子
に接続された一端と、支持部材上で接点面を形成する他
端とを備えた複数のリードで構成される。そのＩＣモジ
ュール支持体はＩ．Ｄ．カードフィルムにその縁部を熱
シールまたは接着される。
【０００４】上記西ドイツ出願において提案されている
ＩＣモジュール支持体はモジュールだけの大きさに比べ
て比較的大きくなっている。これは主に接点面が全てモ
ジュールの周囲に並べられているためである。表面積が
大きいＩＣモジュール支持体は例えばＩ．Ｄ．カードに
組み込んだときに機械的応力によって破損され易い。
【０００５】モジュールの大きさに合った構造的な形状
は他の用途、例えばＩＣモジュール支持体を小型ハイブ
リッド回路に組み込むときにも有利である。
【０００６】従来のＩＣモジュール支持体はＩ．Ｄ．カ
ードに組み込むのに面倒であるとともに大量生産に適し
ていなかった。すなわち従来のＩＣモジュール支持体
Ｉ．Ｄ．カードに組み込む際には、その支持体に固定さ
れた接点面との接触をとることができるようにＩ．Ｄ．
カードに適当な切欠きを設けなければならない。接点面
が短時間で汚れるのを防止するためにはその切欠きを導
電性材料で埋めなければならない。そのために必要な工
程が増えるのは別としても、その方法によると接点部分
が増えるためＩ．Ｄ．カードの操作中に外乱やインター
ラブションが発生する確率が大きくなる。
【０００７】
【発明の目的】本発明はこのような事情に鑑みて、前述
のような形式のＩＣモジュール支持体であって全体の大
きさがＩＣモジュールの大きさに極めて近く、ＩＣモジ
ュールを良好に保護し、またＩ．Ｄ．カード等のデータ
ーキャリヤーに組み込むのが極めて容易でしたがって大
量生産に適したＩＣモジュール支持体を用いた識別カー
ドを提供することを目的とするものである。
【０００８】
【発明の構成】本発明の識別カードは、集積回路モジュ
ールの端子に接続された一端と接点面を形成する他端と
を備えた、自由に曲げることができかつ支持フィルムの
縁を越えて延びる導電リードによって支持体に結合され
た集積回路モジュールを含む識別カードにおいて、前記
リードの自由に曲げられる端部が識別カードのカバー内
のスロットを通りそしてそのカバーの表面に折り返され
ていることを特徴とする。
【０００９】本発明によれば、リードは、支持部材の縁
を越えて延び、自由に曲げることができる。
【００１０】すなわちそのリードの支持部材の縁を越え
て延びる突出部分は必要に応じて望ましい位置に曲げる
ことができる。
【００１１】例えばそのリードの突出部分を支持部材の
面に沿って折り曲げてその接点面をモジュールの近くま
たはそのモジュールと重なる位置まで持って行くように
すればそのＩＣモジュールの大きさに極めて近いコンパ
クトなＩＣモジュール支持体となる。このようにして得
られたＩＣモジュール支持体を用いて識別カードとす
る。
【００１２】また本発明によれば、ＩＣモジュール支持
体はＩ．Ｄ．カード等のデータキャリヤーに極めて小さ
い盲孔を穿けてその中に接着するだけでそのようなデー
ターキャリヤーに組み込むことができる。
【００１３】本発明に用いるＩＣモジュール支持体は小
さいために、それだけ機械的応力に曝される面積が小さ
くなるから、カードの操作上の安全度が大きい。
【００１４】本発明に用いるＩＣモジュール支持体は極
めて簡単な方法でＩ．Ｄ．カードに組み込むことができ
る。すなわち、まずカードのカバーフィルムに予め設け
た凹部内にリードの自由端を通し、そのカバーフィルム
のモジュールの上になる部分に向ってリードを折り曲
げ、それをそのカバーフィルムを他の層とラミネートす
るときにそのカバーフィルム内に押し込めばよい。この
ようにして製造したカードは接点部分とカバーフィルム
の間に継ぎ目がなくなり、外観が良くなる。またカード
の中央に固定されたＩＣモジュール支持体は極めて良好
に保護され、モジュールは１つの接点で外部の接点面と
接続されることになる。
【００１５】
【実施例】以下図面を参照して本発明の実施例を詳細に
説明する。
【００１６】図１〜３は本発明に用いるＩＣモジュール
支持体の一例の製造方法の一例を示すものである。フィ
ルム材料をＩＣモジュールの支持体として使用すること
ができる。フィルム材料１に設けられているパーフォレ
ーション２を、各製造工程においてそのフィルム材料１
を搬送したり、あるいは例えばボンディング装置内で位
置決めするのに使用することができる。
【００１７】モジュール３をフィルム材料１に結合する
のに使用される複数のリード４を備えたスパイダ接続は
本例においては導電性の薄膜の公知の方法によるエッチ
ングによって形成される。
【００１８】半導体モジュールのボンディングにおい
て、スパイダ接続を支持用のフィルム材料と別途の工程
で製造することも知られている。この場合にはスパイダ
接続はボンディング工程中は支持用のフィルム上に置か
れ、そこでその支持用フィルムとモジュールの端子とに
結合される。
【００１９】スパイダ接続をいずれの方法で製造するに
しても、各リード４はモジュール３の対応する端子６に
一端を接続される。リード４の、接触面を形成する側の
端部4aは本実施例においては、フィルム材料１内に穿設
された窓７上で自由に動くことができるようにされる。
【００２０】図２は図１の断面図である。モジュール３
を支持するフィルム材料１はそのモジュール３の厚みと
リード４の厚みの和より大きい厚みを有している。これ
によってモジュール３およびリード４が良好に保護され
る。
【００２１】リード４は前記端部4aが自由に動けるよう
に比較的小さい面積をフィルム材料１に結合される。
【００２２】図３は図１に破線で示した部分11を切断し
てフィルム材料１から切り離した１個のＩＣモジュール
支持体10を示している。リード４の長さが図１に破線で
示すように前記窓７をまたぐ程その窓７の巾に比べて長
いときには前記切断工程においてそのリード４も切断さ
れる。
【００２３】次に図１〜３の支持体の望ましい使用方法
の例について説明する。
【００２４】図４，図５の例においては、各リード４は
前記端部4aがモジュール３上に重なるようにフィルム材
料１の面に沿って折り返される。次に空間15内にモジュ
ール３およびリード４を保護するのに適した材料が充填
される。この工程では、折り返えされた端部4aもその材
料内に埋められ、それによって固定される。
【００２５】前記リード４の折り曲げおよび空間15内へ
の材料の充填は個々の支持体をフィルム材料１から切り
離す前に行なうのが工程を簡略化する上で望ましい。本
例においては図５に示すように支持体16が得られる。こ
の支持体は極めてコンパクトでＩＣモジュールの大きさ
に比べてそれ程大きくならない。
【００２６】図６，図７はスパイダ接続のリードが支持
用のフィルムとは別途の工程によって製造された場合の
例を示すものである。この場合にはボンディング中また
はボンディング前に適当な接着剤17によってスパイダ接
続のリード４をフィルム材料１に接着しなければならな
い。リード４の折り曲げと、空間15内への充填は上述の
ようにして行なわれる。
【００２７】またこの例においては各リード４はフィル
ム材料の縁部に設けられた凹部18内を通され、かつその
凹部18内にシールされている。これによってリード４と
フィルム材料との結合を強くすることができる。
【００２８】図８〜10に示す例においてモジュール３を
ボンディングするのに使用されるフィルム材料25の厚み
はモジュール３の厚みより小さくなっている。また本例
においてはリード４の突出端部4aはフィルム材料25の可
動部分26上に配されている。この可動部分26は細い連結
部27のみによって他の部分とつながっており、フィルム
材料25の面に直角な方向に動かすことができるようにな
っている。モジュール３をボンディングした後、リード
４の突出端部4aをフィルム材料の可動部分26とともに図
９に矢印28で示すようにリード４の裏側に折り返す。こ
れによってモジュール３の周囲に形成される空間29内に
モジュール３を保護する材料を充填する。
【００２９】本例において連結部52を破線に沿って切断
することによってフィルム材料25が切り離されるＩＣモ
ジュール支持体30はモジュール３の大きさに比べて余り
大きくならない。またフィルム材料を折り返して重ねる
ようになっているためモジュール３が支持体30の厚みの
ほぼ中央に位置するためモジュール３が良好に保護され
る。
【００３０】次に図11を参照して、本発明のＩ．Ｄ．カ
ード等のデータキャリヤーにおいて、ＩＣモジュール支
持体をＩ．Ｄ．カード等のデーターキャリヤーに簡単に
組み込む方法について説明する。
【００３１】まずカードのコア42に設けた、支持体40と
ほぼ同じ大きさの開口45内に支持体40を挿入し、コア42
の下側のカバーフィルム43によってその位置に保持す
る。次に前面カバーフィルム41をその前面カバーフィル
ム41に設けられたスロット44にリードの突出端部4aが通
されるようにしてコア42上に被せる。次のリードのカバ
ーフィルム41から突出する部分をそのカバーフィルム41
上に折り曲げた後、加熱ラミネート等によって各フィル
ムおよび支持体40を互いに結合する。
【００３２】図12に示すように最終的に完成したＩ．
Ｄ．カードにおいてはリードの突出端部4aすなわち接点
面は前面カバーフィルム41内に継目なく押し込まれてい
る。これによってカードの外観が良くなるとともに接点
面を清浄に保つのが容易になる。
【００３３】さらに、図12に示すように、ＩＣモジュー
ルは、カードの表面に位置して、周囲の装置と直接電気
的に接続せしめられる接点面(4a)と一接点のみによって
接続されている。したがって集積回路を備えた従来の
Ｉ．Ｄ．カードに比べて信頼性が大きい。
【００３４】図13，図14は本発明によるＩ．Ｄ．カード
において、ＩＣモジュール支持体をＩ．Ｄ．カードに組
み込む上記の方法で使用するのに適したカバーフィルム
の例を示すものである。図13，図14においてカバーフィ
ルム48はリードの端部を通すのが容易となるようなスロ
ット49を備えている。さらに、リードの端部はそのスロ
ット49を通されるときにカバーフィルム48の表面に向か
って曲げられる。それによってリードの端部は、ラミネ
ート工程においてラミネートによって押されて自動的に
図12に示すような最終的な位置に持ち来たらされる。
【００３５】図15はＩＣモジュール３がボンディングの
前に支持フィルム部材１に結合されたフィルム50に適当
な接着剤51によってまず固定される例を示している。こ
の例はフィルム50を図12のＩ．Ｄ．カードのカバーフィ
ルムとして使用することができ、Ｉ．Ｄ．カードの製造
が一層容易になるという点が有利である。
【００３６】図16〜18はＩＣモジュールの支持部材とし
て注型ケーシングを用いた例を示すものである。
【００３７】この例ではまず、図１〜３で述べたように
してモジュール３のボンディングを行なう。次に適当な
注型装置（図示せず）によってフィルム部材60の窓61内
に配されたモジュール３の周囲のみに注型ケーシング63
を被せる。リードの突出端部4aにおいてフィルム部材60
の窓61から打ち抜いたＩＣモジュール支持体64が図18に
示されている。リードの、注型ケーシング63から突出す
る端部4aは自由に曲げることができ、例えばその注型ケ
ーシング63の面に沿って曲げることができる。
【００３８】この例のＩＣモジュール支持体は極めてコ
ンパクトでモジュール３自体の大きさと余り変わらな
い。またこの例のＩＣモジュール支持体はＩＣモジュー
ルとリードのみを含んでおり、ボンディングのときにリ
ードが固定されていた支持フィルム部材60は、除去され
ている。
【００３９】図19は支持フィルム部材をボンディングの
ときにも使用しないようにした例を示すものである。本
例ではモジュール３をボンディングするのに導電性フィ
ルム65が使用され、その導電性フィルム65からリード４
がエッチングまたは打抜によって形成される。フィルム
65のパーフォレーション66は各工程においてフィルム65
を移送するのに使用される。
【００４０】モジュールを注型ケーシング63内に封入し
た後、連結部68（この例ではリードの端部4aと同じ）を
切断することによって、図18と同様なＩＣモジュール支
持体が得られる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に用いるＩＣモジュール支持体の一例の
製造方法の一例を示す図
【図２】本発明に用いるＩＣモジュール支持体の一例の
製造方法の一例を示す図
【図３】本発明に用いるＩＣモジュール支持体の一例の
製造方法の一例を示す図
【図４】本発明に用いるＩＣモジュール支持体の使用の
例を説明する図
【図５】本発明に用いるＩＣモジュール支持体の使用の
例を説明する図
【図６】本発明に用いるＩＣモジュール支持体の使用の
例を説明する図
【図７】本発明に用いるＩＣモジュール支持体の使用の
例を説明する図
【図８】本発明に用いるＩＣモジュール支持体の他の例
の製造方法およびその使用方法を示す図
【図９】本発明に用いるＩＣモジュール支持体の他の例
の製造方法およびその使用方法を示す図
【図１０】本発明に用いるＩＣモジュール支持体の他の
例の製造方法およびその使用方法を示す図
【図１１】本発明のＩ．Ｄ．カードにおいて、ＩＣモジ
ュール支持体をＩ．Ｄ．カードに組み込む方法を説明す
る図
【図１２】図11の方法によって製造された本発明のＩ．
Ｄ．カードの断面図
【図１３】図11の方法に使用するのに適したカバーフィ
ルムの一例を示す図
【図１４】図11の方法に使用するのに適したカバーフィ
ルムの一例を示す図
【図１５】モジュールを支えるフィルムとＩ．Ｄ．カー
ドのカバーフィルムが一体となった例を示す図
【図１６】本発明に用いるＩＣモジュール支持体の他の
例の製造工程を示す図
【図１７】本発明に用いるＩＣモジュール支持体の他の
例の製造工程を示す図
【図１８】本発明に用いるＩＣモジュール支持体の他の
例の製造工程を示す図
【図１９】図16〜18の方法で製造されるＩＣモジュール
支持体の他の製造方法を示す図
【符号の説明】
１ フィルム部材 ３ ＩＣモジュール ４ リード 4a 突出端部 41，48 カバーフィルム 44，49 スロット

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 【請求項１】 集積回路モジュールの端子に接続された
    一端と接点面を形成する他端とを備えた、自由に曲げる
    ことができかつ支持フィルムの縁を越えて延びる導電リ
    ードによって支持体に結合された集積回路モジュールを
    含む識別カードにおいて、前記リードの自由に曲げられ
    る端部が識別カードのカバー内のスロットを通りそして
    そのカバーの表面に折り返されていることを特徴とする
    識別カード。
JP3105556A 1980-12-08 1991-05-10 集積回路モジユール支持体を用いた識別カード Granted JPH054479A (ja)

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