CN100371948C - 用支承带制造数据载体的方法以及该方法中使用的支承带 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种包括大致地平行的夹持区域(10)的支承带，该支承带还包括多个支承件(1a，1b，1c)，一个支承件包括导电元件，一个导电元件包括一触点焊垫和一布线焊垫，其中支承件(1a)利用阶跃接合连接区域(11)与夹持区域(10)连接。

Description

用支承带制造数据载体的方法以及该方法中使用的支承带
技术领域
本发明涉及制造设置有微型电路的数据载体的方法。该数据载体可以为例如能插入移动电话的一个插件。所述数据载体辨识使用者以进入通讯网络。该插件可以为例如关于GSM 11.11标准(2G插件)或第三代设计(3G插件)的一个GSM插件。该GSM插件又称为用户身份模块卡(SubscriberIdentity Module Card，SIM卡)。本发明还涉及包括大致平行的夹持区域的一种支承带。
背景技术
图1表示可以在移动电话中使用的插件的制造方法。这种插件包括一个卡体和一个模块。该模块包括一个微型电路和保护树脂，一般，该模块与该卡体独立地制造，并单独测试。如果该测试令人满意，将该模块嵌入ISO卡的卡体中。然后预先将该卡体切成GSM插件的形式。在第二个测试步骤中，再测试该微型电路。这种第二次测试可在嵌入以后，但在切割以前进行。这样，得到设置有该插件形式的预先切割的外形的ISO卡。在使用前，由最终的使用者将该插件与该ISO卡分离。这样，可以以不连续方式制造GSM插件
发明内容
本发明的一个目的是要降低成本。
根据本发明的一个方面，一种由一个支承带(support strip)制造多个数据载体的方法，该数据载体包括设置有一个微型电路的数据载体本体，该支承带包括多个支承件，一个支承件包括布线焊垫，该方法包括下列步骤：
-包覆成型(overmoulding)步骤，其中该支承带的支承件被包覆成型，以得到多个数据载体本体；和
-微型电路连接步骤，其中将微型电路与该数据载体本体的布线焊垫电连接，以得到多个数据载体。
该数据载体可以为一个GSM插件。根据本发明，不需要制造一个预先切割的ISO卡，可以直接得到GSM插件。需要较少的塑性材料。另外，只需要一个测试步骤，和在制造过程中，只需控制一个支承带。本发明可以降低成本。
根据本发明的一个方面，本发明涉及一个包括大致地平行的夹持区域的支承带，该支承带还包括多个支承件。一个支承件包括导电元件，一个导电元件包括一触点焊垫和一布线焊垫。一支承件利用阶跃接合连接区域与夹持区域连接。
附图说明
图1为表示可以在移动电话中使用的插件的一种已知的制造方法的图；
图2表示一个数据载体的横截面图和顶部视图；
图3表示制造多个GSM插件的方法；和
图4表示可以插入ISO卡中的一个GSM插件。
具体实施方式
图2表示包括设置有一个微型电路的卡体的GSM插件。该卡体包括第一侧面和第二侧面。一个切割的金属格栅1嵌入该卡体中。该切割的金属格栅包括触点焊垫2，布线焊垫3和控制区域(分度孔，支承等)。该触点焊垫与该第一侧面齐平。该卡体优选由热塑性塑料4制成。该GSM插件还包括一个金属格栅1的支承，插件的参考边缘5，2G 6b和3G 6a的确保安全区域与用于接收该微型电路和标出涂层的空腔7。该空腔7优选放置在该第一侧面上，使得可以容易地将该第二侧面图形个性化(personalization)。这种插件在国际专利申请WO 0245010中说明，这里引入该申请供参考。
图3表示制造多个GSM插件的方法，该方法包括使用一个支承带。该支承带包括分度和确保安全的孔9，用于支承的卡紧或由控制系统夹持的区域，与阶跃接合的连接区域11。该支承带还包括几个金属格栅1a，1b，1c。该金属格栅1a包括触点焊垫2，布线焊垫3和控制区域(分度孔，支承等)。该阶跃接合的连接区域11用于将金属格栅1a与该支承带的夹持区域10连接。
在包覆成型步骤中，包覆成型该支承带的各种金属格栅1a，1b，1c，以得到多个卡体。包覆成型可利用热塑性塑料进行。
在微型电路插入步骤中，将微型电路插入该卡体的空腔7中。然后，使该微型电路与该布线焊垫3电连接，并用保护树脂涂层，以得到GSM插件。在测试和个性化步骤中，将该卡体图形个性化。在这个步骤中，测试该微型电路和使它个性化。在切割步骤中，切割该GSM插件，使它们与该支承的其余部分分离。
这样，可连续地制造GSM插件。
以上的说明表示一种由一个支承带制造多个数据载体的方法，该数据载体包括设置有一个微型电路的数据载体本体，该支承带包括多个支承件1，一个支承件包括布线焊垫，该方法包括下列步骤：
-包覆成型步骤，其中可以该支承带的支承件被包覆成型，以得到多个数据载体本体；和
-微型电路连接步骤，其中将微型电路与该数据载体本体的布线焊垫3电连接，以得到多个数据载体。
根据本发明的另一个方面，一个包括大致地平行的夹持区域10的支承带，该支承带还包括多个支承件1，一个支承件包括导电元件，一个导电元件包括一触点焊垫和一布线焊垫，支承件1利用阶跃接合连接区域11与夹持区域10连接。
该数据载体元件为GSM插件。更一般地说，该数据载体元件可以为包括可以模制的本体(例如塑料体)的任何数据载体。
该支承元件是例如金属格栅1a，1b，1c。更一般地说，该支承件可以由刚度足够，可以包覆成型而不损坏的任何材料制成。
该支承带的元件9，10和11可以由金属或刚度足以能允许良好的夹持的其他材料制成。例如，可以使用塑料。
另外，在包覆成型步骤过程中，可以得到各种形状。用于单独控制一个数据载体的控制区域可以包覆成型。该控制区域可以为用于对准和取向的凹口和/或孔。
如图4所示，可以包覆成型该金属格栅，使得可将这样得到的GSM插件插入一个接收卡中。这样，可将一个夹持件模制在GSM插件体中。
如图2所示，通过加入一个模制的阶跃接合区域8，可以直接使一个3G插件与2G插件的本体成为一体。该模制的阶跃接合区域8形成一个主要区域MA和一个辅助区域AA。
优选，与该辅助区域AA相应的该金属格栅的一部分可以接收一个电子元件(例如，一个存储器元件，特别是一个闪存)。利用DSI总线，可使该存储器元件与该微型电路连接。该电子元件也可以为一个密码处理器或任何其他电子元件。
优选，在微型电路插入步骤以前，可以加入一个打印步骤，以打印各种卡体。

Claims (9)

1.一种由一支承带以连续方式制造多个数据载体的方法，该数据载体包括设置有一微型电路的数据载体本体，该支承带包括多个支承件(1a，1b，1c)，一支承件包括布线焊垫，该方法包括下列步骤：
-包覆成型步骤，其中该支承带的支承件被包覆成型，以得到多个数据载体本体；和
-微型电路连接步骤，其中将微型电路与该数据载体本体的布线焊垫(3)电连接，并覆盖保护树脂，以得到多个数据载体。
2.如权利要求1所述的方法，其特征为，该方法还包括一个切断该数据载体的切割步骤。
3.如权利要求1所述的方法中使用的支承带，其包括大致地平行的夹持区域(10)，该支承带还包括多个支承件(1a，1b，1c)，一支承件包括导电元件，一导电元件包括一触点焊垫和一布线焊垫，其中，支承件(1a)利用阶跃接合连接区域(11)与夹持区域(10)连接。
4.如权利要求3所述的支承带，其特征为，该支承件(1a)为一支承格栅。
5.如权利要求3所述的支承带，其特征为，该支承件(1a)包括一确保安全的边缘(6a)。
6.如权利要求4所述的支承带，其特征为，该支承件(1a)包括一第二确保安全的边缘(6b)。
7.如权利要求3所述的支承带，其特征为，该支承件(1a)为金属件。
8.如权利要求4所述的支承带，其特征为，该支承件(1a)的轮廓几何形状大致符合标准GSM11.11。
9.如权利要求3所述的支承带，其特征为，该支承件设置为接收一电子元件。
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