JP2000506653A - チップカード - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 チップモジュールに配置されたチップに接触アクセス及び非接触アクセスするためのチップカードであって、トランスポンダーユニットを構成するために、チップモジュールの外側接触面（５１）がカード本体（４９）の表面（６０）に配置され、チップモジュールの内側接触面（５３）がカード本体に配置されたコイル（５７）の導体端（５５，５６）に接続されるように、チップモジュールがカード本体（４９）の凹部（５９）に配置され、コイルはワイヤコイル（５７）の形態を有し、チップモジュールを収容する凹部（５９）の深さ（ｔ）は、凹部（５９）の領域に配置されたワイヤ端（５５，５６）が、凹部（５９）を形成するための機械加工工程によって形成された接触平坦部（６３）を有する程、深い。

Description

【発明の詳細な説明】 チップカード 本発明は、種々の実施例におけるチップカードに関する。一方では、本発明は 、チップモジュールに配置されたチップに接触アクセスするためのチップカード に関し、チップモジュールは、チップモジュールの接触面がカード本体の表面に 配置されるようにカード本体の凹部に配置されている。かかるチップカードは、 例えば、いわゆる「テレホンカード」として知られている。 他方では、本発明は、チップ又はチップモジュールに非接触アクセスするため のチップカードに関し、チップ又はチップモジュールは、トランスポンダーユニ ットを形成するためにカード本体にコイルと共に配置され、コイルの導体端がチ ップ又はチップモジュールの接続面に接触している。かかるチップカードは、例 えば、個人の識別用に使用される、いわゆる「トランスポンダーカード」として 知られている。 本発明は更に、チップモジュールに配置されたチップに接触アクセスし、且つ 非接触アクセスするためのチップカードに関し、チップモジュールは、トランス ポンダーユニットを形成するために、チップモジュールの外側接触面がカード本 体の表面に配置され、チップモジュールの内側接触面がカード本体に配置された コイルの導体端に接続されるように、チップモジュールがカード本体の凹部に配 置されている。かかるチップカードは、いわゆる「コンビカード」又は、同じく 「ハイブリッドカード」と称され、チップカードは、一方では、チップモジュー ルに直接接触アクセスすることができ、他方では、アンテナとしてコイルが動作 することによってチップモジュールに非接触アクセスすることができる。 全ての上述のチップカードにおいて、特別な実施例に関係なく、チップ又はチ ップモジュールに確かな接触アクセスを行う可能性が、チップカードの機能上の 信頼性にとって必要不可欠であることが分かる。チップモジュールを備え、チッ プモジュールの外方に向いた接続面に容易に接触アクセスするタイプのチップカ ードの場合では、チップモジュールを限定された位置に維持し、かくして、同様 に、チップカードにしばしば生じる変化する曲げ応力にもかかわらず、外側接続 面をカード本体に対して位置決めするのを維持する特別な手段が要求される。こ こでは、特別な問題は、チップモジュールをカード本体にいわゆる「中立軸線」 から一定の距離に配置するが故に、曲げ荷重を受けた場合には、チップモジュー ルが、カード本体の表面領域に生じる最大の曲げ応力を受けるということにある 。チップモジュールは、接着剤によってカード本体の凹部に固定されている。 接着剤とカード本体との間の境界面の領域における層間剥離であって、チップ モジュールがカード本体から分離するかもしれない層間剥離を防ぐために、金属 リングをチップモジュールに配置してカード本体に確実に固定し、かくして、カ ード本体をチップモジュールの領域で補強ることが知られている。 チップカードの特定の形態に関係なく、本発明の目的は、チップカードにしば しば生じる変化する動的な曲げ応力に関してチップカードの機能上の信頼性を向 上させる手段を提案することである。 接触アクセス用のチップカードの場合には、この目的は請求項１の特徴によっ て達成される。 本発明によると、カード本体は、カードの長手方向に延在するラミネート層か らなる補強デバイスを凹部の領域に備えている。 チップモジュールの一体部品を形成する、上に概説した公知の補強デバイスと 対比して、本発明による補強デバイスは、チップモジュールとは独立しており、 チップモジュールを収容する凹部がカード本体に導入される前に、カード本体の 生産中にカード本体の中に一体化される。例えば、積層化によって、補強デバイ スをカード本体に配置することにより、カード本体の中にしっかりと固定させる 。加えて、チップモジュールに一体に接続された公知のリング型補強デバイスの 場合のように、チップモジュールの大きさに正確に適合させる必要のない標準化 された補強デバイスを使用することが可能である。 カード本体が積層化以外の方法で作られた場合、例えば、射出成形によって作 られたカード本体の場合には、補強デバイスを型の中に適当に配置することで、 補強デバイスをカード本体に有利に一体化配置することがまた可能である。補強 デバイスをカード本体に一体化配置することは、カード本体の特定の生産方法に 限定されることなく、各場合において必要不可欠なものである。 有利な実施例では、補強デバイスは、補強フレームの形態を有し、補強フレー ムの補強部材は、カード本体の凹部の縁から一定の距離に配置されている。この 実施例は、カード断面部に一様に作用する補強デバイスを有し、同時に、補強デ バイスはチップモジュールの平面に配置されている。 しかしながら、補強デバイスが、凹部に隣接して凹部の縁から一定の距離に配 置され、カードの長手方向に延在する少なくとも１つの細長い補強要素を有する ことも同じく可能である。ここで、再び、補強要素が、凹部の両側に配置された 、対称的に作用する補強デバイスが得られる。 非接触アクセス用のチップカードの場合では、本発明の目的は、請求項４の特 徴によって達成される。 本発明によると、カード本体は、チップ又はチップモジュールから一定の間隔 で配置され且つチップ又はチップモジュールと重なって配置され、若しくはチッ プ又はチップモジュールの周囲に配置された補強デバイスを備えている。 この実施例は、非接触アクセス用のチップカードの場合に、しばしば変化する 動的曲げ応力にもかかわらず、機能上の信頼性を維持するために、コイル導体端 を曲げ応力の影響を受けやすいチップ又はチップモジュールの接続面に接触させ るのを保護することが重要である。本発明によると、これは、接触帯域を取り囲 むカード本体の領域が補強されることで達成される。この方法で、有害な曲げ応 力を接触点に与えずにおく。チップ又はチップモジュールを横切って延在し、か くしてチップ又はチップモジュールと重なる層に位置した補強デバイスによって 、又は他方では、チップ又はチップモジュールの周囲に補強デバイスを配置する ことのいずれかでこれを遂げることができる。 積層化工程によるチップカードの生産中既に、本発明による補強デバイスは、 チップモジュール及びチップモジュールとコイルの導体端との間の接触点の保護 を行っている。ここでは、特に、積層化工程中に生じる応力が補強デバイスによ って少なくとも部分的に吸収される。 特別な実施例によると、補強デバイスは、チップ又はチップモジュールと隣接 する補強フレームの形態を有し、導体端を補強フレームを横切って配置するのを 容易にする開口又は凹部を備えている。 補強機能に加えて、補強デバイスは又、コイルの導体端をチップ又はチップモ ジュールの接触面に電気的に導通接続する接触デバイスの機能を有している。補 強デバイスのこの更なる機能は、特に、コイルが、例えば、ラミネート層の上に 付着されたコイルでなく、前もって別個に巻回されたコイルであり、その導体端 をチップ又はチップモジュールの接続面に接続しなければならない場合に有利で あることが分かる。ここで、補強デバイスを接触デバイスとして使用することで 拡張した接触面を形成することができる。 上のケースにおいて、補強デバイスが、チップ又はチップモジュールと隣接す る２つの部分の補強フレームからなり、各フレーム部材がチップ又はチップモジ ュールの接続面をコイルの導体端に接続するのが特に有利であることが分かる。 接触アクセス及び非接触アクセスの双方を意図するチップカードの場合では、 本発明に基づく目的は、請求項８の特徴によって達成される。 本発明によると、ここではコイルはワイヤコイルの形態を有し、チップモジュ ールを収容する凹部の深さは、凹部の領域に配置されたワイヤ端が、凹部を形成 するための機械加工工程によって形成された接触用平坦部を有する程深い。 この実施例は、コイルの導体端とチップモジュールの接続面との間の接触点を 変化する動的曲げ応力に対してより抵抗力のあるようにすることで、かかるチッ プカードの機能的な信頼性を向上させる原理に基づく。導体端と接続面との間の 接触帯域を可能な限り大きな面積にすることで、これを本発明によって達成する 。カード本体の凹部に挿入されたチップモジュールの接続面とコイルの導体端と の間の接触が、導電性接着剤によって一般的に行われるとき、互いに接着接触し ている接触面を可能な限り大きくすることが重要である。加えて、接着接続部の 曲げ応力に対する抵抗を増大させるために、接触接続が、カード表面と平行な接 続面において可能な限り遠くまで起こることが有利であるのが分かる。 この実施例は、高周波コイルの場合、一般に１００μｍ乃至２００μｍの比較 的大きい直径を有するコイルワイヤの利点を利用する。結果的に、適当な材料厚 さを、（ワイヤ厚みのほぼ半分の領域において）平坦部を形成するために利用す ることができる。例えば、ミリング工程において、ミリング工具がカード本体に 侵入する深さを、余り正確さを費やすことなく、この程度の大きさの許容範囲ま で容易に調整することができる。曲げに対する抵抗を増大させるために拡張され てきたコイルの導体端の接触面が、凹部を形成するためにどうしても行うミリン グ工程中、この方法で形成される。 機械加工工程の伝統的な形態の故に、ミリングは、確かに特に簡単に実行され るけれども、コイルの導体端に平坦部を形成しながら同時に凹部を形成するため に遂行される機械加工工程は、ミリングに限定されない。 接触アクセス及び非接触アクセスの双方のために意図されたチップカードの機 能上の信頼性を向上させる目的は、請求項１０の特徴によって更に達成される。 本発明によると、この目的のために、カード本体に停止デバイスが与えられ、 停止デバイスのコイル接触面はコイルの導体端と接触し、チップモジュールに面 する停止デバイスの停止面は、ミリング工程における供給動作の停止部を形成し 、従って、停止面は、ミリング工程によって形成された凹部の基部と面一である 。 上述の実施例は、動的に変化する曲げ荷重の場合に生じる応力に適する材料断 面と特に確実に接触させる原理に基づく。 ここでは、接触アクセス及び非接触アクセスの双方を容易にし、かくして、い わゆる「ハイブリッドカード」と呼ばれる従来型のチップカードを生産するに当 たって、チップモジュールを収容するカード本体の凹部を形成するために、ミリ ングがコイル導体経路の導体端まで通常行われるとされてきた。従来型のハイブ リッドカードは、エッチングされたポリイミドホイルの導体経路によって形成さ れたコイルを一般的に使用し、その導体通路は、どうしても１５μｍ乃至２０μ ｍの範囲の厚さしか持たないので、上述のミリング工程においてどうしても小さ い材料断面の導体経路が更に脆弱化する。 本発明による当接デバイスの使用によって、コイルのタイプに関係なく、コイ ル導体端の脆弱化をあらゆる場合に防止する。 当接デバイスが凹部を超えて横方向に延在するならば、当接デバイスは又、補 強デバイスとしての役目も果たす。 接触アクセス及び非接触アクセスの双方を意図するチップカードに関する本発 明の目的は、請求項１２の特徴によって更に達成される。 本発明に従って、カード本体に接触デバイスが設けられ、接触デバイスのコイ ル接触面には、コイルの導体端が接触し、チップモジュールに面する接触デバイ スのチップ接触面には、チップモジュールの内側接触面が接触し、そして、導体 端の接触がチップモジュールの周囲帯域で起こる。接触デバイスが、チップモジ ュールの接続面とコイルの導体端との間に延在するので、このように形成された 接触デバイスは補強デバイスとしての役目を同時に果たし、かくして、曲げの影 響を受けやすい接触帯域においてカード本体を正確に補強する。 接触デバイスが、チップモジュールを収容するためのハウジング部と、導体端 と接触するための接触子とを有することが特に有利であることが分かる。接触デ バイスにおけるハウジング部の一体構造により、カード本体に凹部を形成するた めに以前から一般に行われていたミリング工程を不要にすることができる。むし ろ、接触デバイスを、チップモジュールと共に、又はチップモジュールと無関係 に、適当な窓開口を備えたラミネート層に挿入することが可能である。次いで、 接触デバイスの後部及びその接触子を、コイルの導体端を有するラミネート層の 対応する側に接触させ、その後、更にラミネート層で被覆してカード本体を形成 することができる。チップカードのこの構成は、結果的に完全に新しい生産方法 を容易にする。 接触子が、ハウジング部に突き出る接触端において接触スプリングの形態をな すのが特に有利であることが同様に分かる。この方法では、チップモジュールは 、その内側接触面が接触スプリングの抵抗に抗して接触端を押しながら、ハウジ ング部の中に導入され、遂には、外側接触面を有するチップモジュールの表面は 、カード本体、即ち、対応するラミネート層の表面と面一になる。ここでは、ハ ウジング部の深さとチップモジュールの厚さとの間の寸法許容差は、接触スプリ ングのばね作用によって補われる。 チップモジュールの外側接触面をカード本体の表面と面一に配置するために、 接着剤が硬化するまで、接触端のばね力に抗してチップモジュールに圧力を加え ることだけ必要とされるので、チップモジュールをハウジング部に接着剤によっ て固定する時、接触デバイスの上述の設計を特に有利に利用することができる。 ハウジング部を一体に設計しなくても、チップモジュールを接触させるために 、 機械的な圧力接触を容易にする接触スプリングを接触デバイスに備え、チップモ ジュールを凹部の中に直接挿入するのが有利である。 本発明の種々の実施例を、以下の図面を参照して詳細に説明する。 本発明によるデバイスの好ましい実施形態を、図面を参照しながら以下により 詳細に説明する。 図１は、第１の実施例における補強デバイスを有する接触アクセス用チップカ ードを示す。 図２は、第２の実施例における補強デバイスを有する接触アクセス用チップカ ードを示す。 図３は、第１の実施例における補強デバイスを有する非接触アクセス用チップ カードを示す。 図４は、第２の実施例における補強デバイスを有する非接触アクセス用チップ カードを示す。 図５は、ワイヤコイルの導体端に形成された接触平坦部を有する接触アクセス 用及び非接触アクセス用チップカードの平面図である。 図６は、図５によるチップカードを部分的に拡大した図である。 図７は、切断線VII-VIIに沿った図６による断面図である。 図８は、停止デバイスを有する接触アクセス用及び非接触アクセス用チップカ ードの平面図である。 図９は、切断線IX-IXに沿った長手方向の断面で図８によるカードを示す。 図１０乃至図１２は、補強接触デバイスを有するチップカードの生産を３つの 連続的な生産段階で示す。 図１は、カード本体２１に配置されたチップモジュール２２に接触アクセスす るためのチップカード２０を示す。チップモジュール２２は、例えば、ミリング 工程によってカード本体２１に導入された凹部２３に配置されている。図１に示 すタイプのチップカードは又、例えば、いわゆる「テレホンカード」として知ら れている。 ここでは、ややＵ字型形状を有し、図１に一点鎖線で示す曲げ軸線２６の回り に曲がる場合に、チップモジュールを収容する帯域２５であって、大きさは凹部 ２３の大きさを超える補強デバイス２４がカード本体２１に一体化されている。 図２は、図１と比べて修正し、ここでは凹部２３の両側でカードの長手方向に 延びる２つの平行な補強ストリップ２８，２９を有する、２つの部分からなる補 強デバイス２７の実施例を示す。補強ストリップ２８，２９は、作用の点で図１ に示す補強デバイス２４に一致し、他の点では図１に示すチップカード２０に一 致するチップカード３０の対応するチップ収容帯域２５を補強する。 図１及び図２による例示的な実施例において、補強デバイス２４及び２つの補 強ストリップ２８，２９から形成された補強デバイス２７の両方とも、薄いスチ ールシートから形成されている。チップカード２０とチップカード３０が、積層 工程によって生産されるとき、補強デバイス２４，２７は、ここでは詳細に示さ ない積層された層に一体に配置され、チップカード２０，３０の積層構造におけ る中間層の形態で構成部分として一体化される。補強デバイス２４，２７用の例 示的な材料としてここに述べたスチールシートに加えて、当然、他の材料を使用 することも可能であり、唯一要求されることは、カード本体の残部の材料に較べ てより高い剛性を有していることである。 図３及び図４は、チップカード３３（図３）及びチップカード３４（図４）用 の補強デバイス３１，３２の２つの実施例を示し、補強デバイス３１，３２は、 カード本体３７のチップ３５とコイル３６とから形成されたトランスポンダーチ ップ３８がチップ３５に非接触アクセスするのを容易にしている。 補強デバイス３１は、ほぼＵ型形状を有し、チップ３５又はチップ３５を有す るチップモジュールを三方から囲んでおり、従って、図３に示すように、補強デ バイス３１は、チップの周囲に配置され、導体端３９，４０を、補強デバイス３ １の開口領域４１を通って導入させる。 図４に示す補強デバイス３２は、２つのストリップ形の補強要素４２を有する ２つの部分からなり、２つの補強要素４２は接触デバイス４４を同時に形成して いる。ここで、各補強要素４２，４３は、夫々の場合に、チップ３５の接続面４ ５，４６とコイル３６の導体端３９，４０との間で電気的接続を行う。 図５は、チップモジュール４８に接触アクセスと非接触アクセスを共に容易に 行うチップカード４７を示す。チップモジュール４８に接触アクセスするために 、チップモジュールは、カード本体４９の表面と面一の外側接触面５０に配置さ れ、且つ正確な数及び位置をここ（図７）で詳細には示さない外側接触面５１を 有している。 チップモジュール４８に非接触アクセスするために、チップモジュールは、そ の内側接触側面５２に内側接触面５３，５４を備え、内側接触面５３，５４は、 ワイヤコイル５７のワイヤ端５５，５６と接触することを可能にし、ワイヤコイ ル５７は、チップモジュール４８と共にトランスポンダーユニット５８を形成し ている。 ワイヤ端５５，５６の領域にチップモジュール４８を収容するために、本場合 において、適当なミリングによってカード本体４９に導入された凹部５９が作ら れているのが、図６及び図７から分かる。凹部５９の深さｔは、チップカード４ ７、即ち、チップモジュール側方のカード本体４９の表面６０とワイヤ端５５， ５６の表面との間の距離ａよりも大きいことが、図７から分かる。ワイヤコイル ５７は、ラミネート層６１に積層工程によって付着された積層されたコイルであ り、例えば、１００μｍ乃至２００μｍの範囲の相対的に厚いワイヤ厚さを有す るコイルワイヤ６２より成り、且つワイヤは、断面が円形乃至長円形であるので 、（図７に示すように、）カード本体４９のミリングがコイルワイヤ６２の材料 の中に達したとき、比較的に大きい面積の平坦部６３が各ワイヤ端５５及び５６ に生じる。この方法で、ここに詳細には示さない導電性の接着剤によって、比較 的に大きい面積の平坦な接着剤接触面を、チップモジュール４８の内側接触面５ ３、５４をワイヤ端５５，５６と接触させるのに利用することができ、これによ って、機械的に大きい荷重に耐える接着接続を行うことができる。 図５に示すチップカード４７の場合のように、図８は、チップモジュール６５ に接触アクセス及び非接触アクセスするのを共に、容易に行うチップカード６４ を示す。チップモジュール６５の内側接続面６６，６７をコイル７０の導体端６ ８，６９と接触させるために、チップカード６４は、ここでは２つの停止ストリ ップ７１，７２（図８）から形成された当接デバイス７３を有する。停止ストリ ップ７１，７２は、支持ホイル７４に配置され、各々は接触ピン７５，７６を有 している。接触ピン７５，７６は支持ホイル７４まで貫通し、停止ストリップ７ １，７２の停止面７７，７８の側方で対向してコイル７０の導体端６８，６９と 接触している。コイル７０は、任意の方法で、例えば、エッチングによってポリ アミドホイルに付着されたコイルとして形成することができる。 図９の長手方向の断面から分かるように、チップモジュール６５は、凹部７９ に収容され、凹部７９の深さｔは停止ストリップ７１，７２の表面とチップモジ ュール６５を収容するカード本体８１のチップモジュール側方の表面８０との間 の距離ａより深い。凹部７９の領域では、停止ストリップ７１，７２は停止面７ ７，７８を備え、停止面７７，７８は停止ストリップ７１，７２の表面に対して 引っ込んでおり、ミリング工具を停止ストリップ７１，７２の材料の中に侵入さ せる結果、ミリング工程中に形成される。例えば、エッチングによって作られた コイル７０の導体端６８，６９と対比して、停止ストリップ７１，７２が相対的 に厚い材料厚さを有するとき、ミリング工具を、材料を過度に弱める危険を伴わ ずに停止ストリップ７１，７２の材料の中に侵入させることができる。停止スト リップ７１，７２に適当な材料厚さを与えたとき、例えば、スチールシートなど の停止ストリップ７１，７２の材料の中にミリング工具を侵入させることによる 力の増大を測定して前進を停止させるように、力に依存する方法でミリング工具 の前進を制御することさえも可能である。その結果、実質的に、ミリング工程中 、侵入深さをより複雑に直接監視することを回避することができる。 接触アクセス及び非接触アクセスの双方の目的をもつチップカード８２の生産 方法を、図１０乃至図１２を参照して以下に説明する。チップカード８２の構造 を、生産可能性に関する以下の記述の形態で最も良く説明することができる。 図１０は、コイル８４の支持体を形成するラミネート層８３を示し、コイル８ ４の一方の導体端８５だけを図１０に示してある。以下に説明する工程は、特定 のコイル形状に限定されない。むしろ、適当なコイルは、ワイヤ導体をラミネー ト層に配置することによって形成されたコイル、別の工程で巻かれ、その後にラ ミネート層に付けられたコイル、又はラミネート層として使用することができる 支持ホイルにエッチングによって形成されたコイルである。 一方の導体端８５だけを代表的に図１０乃至図１２に示した導体端に隣接して 、窓のような開口８６がラミネート層８３に設けられている。 図１１に示すように、接触デバイス８７が、ラミネート層８３の開口８６の中 に上方から挿入され、前記接触デバイスは、代表的に一方だけを図１１及び図１ ２に示した接触子８９が配置されたハウジング部８８を有している。ハウジング 部８８は開口９０を有し、図１１に示すように、開口９０を通して、チップモジ ュール９１が既にハウジング部８８の中に挿入されている。ハウジング部８８は 又、チップモジュール９１の外側接触面９２に接触アクセスできるように、チッ プモジュール９１を挿入した後、開口したままである。 この例示的な実施例においてプラスチック材料からなるハウジング部８８は、 その基部領域９３に接触子８９を備え、接触子８９の外方コイル接触端９４はハ ウジング部８８から突き出て、ここでは、接触スプリング９５の形態をとる接触 子８９の内方接触端が、ハウジング部８８の内側に突き出ている。ここで、接触 スプリング９５は、チップモジュール９１の内側接触面９６と接触する役目を果 たしている。 図１１から分かるように、ラミネート層８３の開口８６の中に導入する際、接 触子８９はコイル８４の接触端８５に押し付け、かくして、容易に接触すること が可能となる。 図１２から分かるように、接触子８９をコイル８４の導体端８５に接触させる のに続いて、更にラミネート層９７がラミネート層８３に形成され、従って、コ イル８４は、２つのラミネート層８３とラミネート層９７との間に配置され、接 触デバイス８７は後部でシールされる。 チップモジュール９１を前もって準備していないのならば、チップモジュール ９１をそれから接触デバイス８７のハウジング部８８の中に挿入することができ る。チップモジュール９１の内側接触面９６を接触スプリング９５と接触させる ことを単に機械的に行うことができ、かくして、ここでは圧力を加えてチップモ ジュール９１をハウジング部８８に接着接続することによって、この接触を確実 に行うことが可能である。接着剤の硬化中に、チップモジュール９１の表面がラ ミネート層８３の表面と面一となるように、チップモジュール９１に圧力を加え たならば、位置決めの目的のためにハウジング部内側の深さをチップモジュール ９１の高さ及び厚さに適合させる必要なく、チップモジュール９１をハウジング 部８８に最適に位置決めすることが可能である。

【手続補正書】特許法第１８４条の８第１項 【提出日】１９９８年５月２５日（１９９８．５．２５） 【補正内容】 請求の範囲 １．チップモジュールに配置されたチップに接触アクセスするためのチップカ ードであって、チップモジュールの接触面がカード本体の表面に配置され、凹部 の領域において、カード本体が、カードの長手方向に延在する一体化された補強 デバイスを有するように、チップモジュールがカード本体の凹部に配置されたチ ップカードにおいて、 補強デバイス（２４）は、補強フレームの形態を有し、補強フレームのフレー ム部材は、カード本体（２１）の凹部（２３）の縁から一定の距離に配置されて いることを特徴とするチップカード。 ２．補強デバイス（２７）は、凹部（２３）に隣接して凹部（２３）の縁から 一定の距離に配置され、カードの長手方向に延在する少なくとも１つの細長い補 強要素（２８，２９）を有することを特徴とする、請求項１に記載のチップカー ド。 ３．チップ又はチップモジュールに非接触アクセスするためのチップカードで あって、トランスボンダーユニットを形成するために、チップ又はチップモジュ ールが、コイルと共にカード本体に配置され、コイルの導体端が、チップ又はチ ップモジュールの接続面に接触されたチップカードにおいて、 カード本体（３７）は、チップモジュール（３５）から一定の距離で配置され 且っチップ又はチップモジュールと重なって配置され、若しくはチップ又はチッ プモジュールの周囲に配置された補強デバイス（３１，３２）を有することを特 徴とするチップカード。 ４．補強デバイス（３１）は、チップ（３５）又はチップモジュールと隣接す る補強フレームの形態を有し、且つ導体端（３９，４０）を補強フレームを横切 って配置するのを容易にする開口又は凹部を備えたことを特徴とする、請求項３ に記載のチップカード。 ５．チップ又はチップモジュールに非接触アクセスするためのチップカードで あって、トランスポンダーユニットを形成するために、チップ又はチップモジュ ールが、コイルと共にカード本体に配置され、カード本体が、補強デバイスを備 えたチップカードにおいて、 補強デバイス（３２）は、コイル（３６）の導体端（３９，４０）をチップ（ ３５）又はチップモジュールの接続面（４５，４６）に電気的に導通接続するた めの接触デバイス（４４）としての役目を果たすことを特徴とするチップカード 。 ６．補強デバイス（３２）は、チップ（３５）又はチップモジュールと隣接す る２つの部分の補強フレームの形態を有し、フレーム部材（４２，４３）は、各 場合にチップ（３５）又はチップモジュールの接続面（４５，４６）をコイル（ ３６）の導体端（３９，４０）に接続することを特徴とする、請求項５に記載の チップモジュール。 ７．チップモジュールに配置されたチップに接触アクセス及び非接触アクセス するためのチップカードであって、トランスポンダーユニットを構成するために 、チップモジュールの外側接触面がカード本体の表面に配置され、チップモジュ ールの内側接触面がカード本体に配置されたコイルの導体端に接続されるように 、チップモジュールがカード本体の凹部に配置されたチップカードにおいて、 コイルはワイヤコイル（５７）の形態を有し、チップモジュール（４８）を収 容する凹部（５９）の深さ（ｔ）は、凹部（５９）の領域に配置されたワイヤ端 （５５，５６）が、凹部（５９）を形成するための機械加工工程によって形成さ れた接触平坦部（６３）を有する程深いことを特徴とするチップカード。 ８．凹部（５９）がミリング工程によって形成されたことを特徴とする、請求 項７に記載のチップカード。 ９．チップモジュールに配置されたチップに接触アクセス及び非接触アクセス するためのチップカードであって、トランスポンダーユニットを構成するために 、チップモジュールの外側接触面がカード本体の表面に配置され、チップモジュ ールの内側接触面がカード本体に配置されたコイルの導体端に接続されるように 、チップモジュールがカード本体の凹部に配置されたチップモジュールにおいて 、 カード本体に停止デバイス（７３）が設けられ、停止デバイス（７３）のコイ ル接触面（７５，７６）はコイル（７０）の導体端（６８，６９）と接触し、チ ップモジュール（６５）に面する停止デバイス（７３）の停止面（７７，７８） は、ミリング工程において供給動作のための停止部を形成し、停止面（７７，７ ８）はミリング工程によって形成された凹部（７９）の基部と面一であることを 特徴とするチップカード。 １０．停止デバイス（７３）は、凹部（７９）を超えて横方向に延在し、補強 デバイスとしての役目を果たすことを特徴とする、請求項９に記載のチップカー ド。 １１．チップモジュールに配置されたチップに接触アクセス及び非接触アクセ スするためのチップカードであって、トランスポンダーユニットを構成するため に、チップモジュールの外側接触面がカード本体の表面に配置され、チップモジ ュールの内側接触面がカード本体に配置されたコイルの導体端に接続されるよう に、チップモジュールがカード本体の凹部に配置されたチップカードにおいて、 カード本体（８１）に補強デバイス（８７）が設けられ、補強デバイス（８７ ）は、カード本体の表面に向かう挿入開口を有し、チップモジュールをハウジン グ部に収容し、補強デバイス（８７）のコイル接触面（９４）には、コイル（８ ４）の導体端（８５）が接触し、チップモジュール（９１）に向かう補強デバイ ス（８７）のチップ接触面（９５）には、チップモジュール（９１）の内側接触 面（９６）が接触し、導体端（８５）と接触するための接触子（８９）が、ハウ ジング部（８８）の周囲に形成されていることを特徴とするチップカード。 １２．接触デバイスは、チップモジュール（９１）を収容するためのハウジン グ部（８８）と、導体端（８５）と接触するための接触子（８９）とを有するこ とを特徴とする、請求項１１に記載のチップカード。 １３．接触子（８９）は、ハウジング部の中に突き出る接触端において、接触 スプリング（９５）の形態をとることを特徴とする、請求項１２に記載のチップ カード。 １４．チップモジュール（９１）は、接着剤によってハウジング部（８８）に 固定されることを特徴とする、請求項１２又は請求項１３に記載のチップカード 。 １５．接触デバイス（８７）は、チップモジュール（９１）と接触するための 接触スプリング（９５）を有することを特徴とする、請求項１１に記載のチップ カード。 【手続補正書】 【提出日】１９９８年９月２４日（１９９８．９．２４） 【補正内容】 【図８】 【図９】

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (81)指定国 ＥＰ(ＡＴ，ＢＥ，ＣＨ，ＤＥ， ＤＫ，ＥＳ，ＦＩ，ＦＲ，ＧＢ，ＧＲ，ＩＥ，ＩＴ，Ｌ Ｕ，ＭＣ，ＮＬ，ＰＴ，ＳＥ)，ＡＵ，ＣＡ，ＣＮ，Ｊ Ｐ，ＫＲ，ＳＧ，ＵＳ

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １．チップモジュールに配置されたチップに接触アクセスするためのチップカ ードであって、チップモジュールの接触面がカード本体の表面に配置されるよう に、チップモジュールがカード本体の凹部に配置されたチップカードにおいて、 カード本体（２１）は、凹部（２３）の領域に、カードの長手方向に延在する 一体化された補強デバイス（２４，２７）を有することを特徴とするチップカー ド。 ２．補強デバイス（２４）は、補強フレームの形態を有し、補強フレームのフ レーム部材は、カード本体（２１）の凹部（２３）の縁から一定の距離に配置さ れていることを特徴とする、請求項１に記載のチップカード。 ３．補強デバイス（２７）は、凹部（２３）に隣接して、凹部（２３）の縁か ら一定の距離に配置され、カードの長手方向に延在する少なくとも１つの細長い 補強要素（２８，２９）を有することを特徴とする、請求項１に記載のチップカ ード。 ４．チップ又はチップモジュールに非接触アクセスするためのチップカードで あって、トランスポンダーユニットを形成するために、チップ又はチップモジュ ールがコイルと共にカード本体に配置され、コイルの導体端がチップ又はチップ モジュールの接続面に接触したチップカードにおいて、 カード本体（３７）は、チップ（３５）又はチップモジュールから一定の距離 で配置され、且つチップ又はチップモジュールと重なるように配置され、若しく はチップ又はチップモジュールの周囲に配置された補強デバイス（３１，３２） を有することを特徴とするチップカード。 ５．補強デバイス（３１）は、チップ（３５）又はチップモジュールと隣接す る補強フレームの形態を有し、導体端（３９，４０）を補強フレームを横切って 配置するのを容易にする開口又は凹部を備えたことを特徴とする、請求項４に記 載のチップカード。 ６．補強デバイス（３２）は、コイル（３６）の導体端（３９，４０）をチッ プ（３５）又はチップモジュールの接続面（４５，４６）に電気的に導通接続す るための接触デバイス（４４）としての役目を果たすことを特徴とする、請求項 ４又は請求項５に記載のチップカード。 ７．補強デバイス（３２）は、チップ（３５）又はチップモジュールと隣接す る２つの部分の補強フレームの形態を有し、フレーム部材（４２，４３）は、各 場合にチップ（３５）又はチップモジュールの接続面（４５，４６）をコイル（ ３６）の導体端（３９，４０）に接続することを特徴とする、請求項６に記載の チップカード。 ８．チップモジュールに配置されたチップに接触アクセス及び非接触アクセス するためのチップカードであって、トランスポンダーユニットを構成するために 、チップモジュールの外側接触面がカード本体の表面に配置され、チップモジュ ールの内側接触面がカード本体に配置されたコイルの導体端に接続されるように 、チップモジュールがカード本体（４９）の凹部（５９）に配置されたチップモ ジュールにおいて、 コイルはワイヤコイル（５７）の形態を有し、チップモジュール（４８）を収 容する凹部（５９）の深さ（ｔ）は、凹部（５９）の領域に配置されたワイヤ端 （５５，５６）が、凹部（５９）を形成するための機械加工工程によって形成さ れた接触平坦部（６３）を有する程深いことを特徴とするチップカード。 ９．凹部（５９）がミリング工程によって形成されたことを特徴とする、請求 項８に記載のチップカード。 １０．チップモジュールに配置されたチップに接触アクセス及び非接触アクセ スするためのチップカードであって、トランスポンダーユニットを構成するため に、チップモジュールの外側接触面がカード本体の表面に配置され、チップモジ ュールの内側接触面がカード本体に配置されたコイルの導体端に接続されるよう に、チップモジュールがカード本体の凹部に配置されたチップモジュールにおい て、 カード本体に停止デバイス（７３）が設けられ、停止デバイス（７３）のコイ ル接触面（７５，７６）はコイル（７０）の導体端（６８，６９）と接触され、 チップモジュール（６５）に面する停止デバイス（７３）の停止面（７７，７８ ）は、ミリング工程において供給動作のための停止部を形成して、停止面（７ ７，７８）がミリング工程によって形成された凹部（７９）の基部と面一となる ことを特徴とするチップカード。 １１．停止デバイス（７３）は、凹部（７９）を超えて横方向に延在し、補強 デバイスとしての役目を果たすことを特徴とする、請求項１０に記載のチップカ ード。 １２．チップモジュールに配置されたチップに接触アクセス及び非接触アクセ スするためのチップカードであって、トランスポンダーユニットを構成するため に、チップモジュールの外側接触面がカード本体の表面に配置され、チップモジ ュールの内側接触面がカード本体に配置されたコイルの導体端に接続されるよう に、チップモジュールがカード本体の凹部に配置されたチップカードにおいて、 カード本体（８１）に接触デバイス（８７）が設けられ、接触デバイス（８７ ）のコイル接触面（９４）には、コイル（８４）の導体端（８５）が接触し、チ ップモジュール（９１）に面する接触デバイス（８７）のチップ接触面（９５） には、チップモジュール（９１）の内側接触面（９６）が接触し、導体端（８５ ）の接触が、チップモジュール（９１）の周囲帯域で起こることを特徴とするチ ップカード。 １３．接触デバイスは、チップモジュール（９１）を収容するためのハウジン グ部（８８）と、導体端（８５）と接触するための接触子（８９）とを有するこ とを特徴とする、請求項１２に記載のチップカード。 １４．接触子（８９）は、ハウジング部の中に突き出る接触端において、接触 スプリング（９５）の形態をとることを特徴とする、請求項１３に記載のチップ カード。 １５．チップモジュール（９１）は、接着剤によってハウジング部（８８）に おいて固定されることを特徴とする、請求項１３又は請求項１４に記載のチップ カード。 １６．接触デバイス（８７）は、チップモジュール（９１）と接触するための 接触スプリング（９５）を有することを特徴とする、請求項１２に記載のチップ カード。