JP2021096628A - Ｉｃカード及び治具 - Google Patents

Abstract

【課題】分別対象物を避けて裁断できるとともに、分別対象物を分別できるＩＣカード及び治具を提供すること。【解決手段】実施形態によれば、ＩＣカードは、カード基材と、分別対象物と、ガイドと、を備える。カード基材は、中空部を有する。分別対象物は、前記中空部に配置される。ガイドは、前記カード基材に設けられ、裁断面に前記中空部が位置し、且つ、裁断面の前記中空部の開口から前記分別対象物を取り出せる裁断位置を案内する。【選択図】 図１

Description

本発明の実施形態は、ＩＣカード及び治具に関する。

昨今、ＩＣカードとして、ＩＣチップ、ＭＰＵ、コンデンサ、指紋センサ等の電子デバイスや電池等が搭載されたフィルム状の基板を内部に実装した高機能のＩＣカードが知られている。

このようなＩＣカードを破棄する場合に、ＩＣカードの内部に搭載された部品のうち廃棄方法の異なる部品は、ＩＣカードから分別することを要する。例えば、ＩＣカードから分別対象物を分別するために、ＩＣカードを裁断することが考えられる。

特開２００６−３１８０７４号公報

本発明が解決しようとする課題は、分別対象物を避けて裁断できるとともに、分別対象物を分別できるＩＣカード及び治具を提供することである。

実施形態によれば、ＩＣカードは、カード基材と、分別対象物と、ガイドと、を備える。カード基材は、中空部を有する。分別対象物は、前記中空部に配置される。ガイドは、前記カード基材に設けられ、裁断面に前記中空部が位置し、且つ、裁断面の前記中空部の開口から前記分別対象物を取り出せる裁断位置を案内する。

第１の実施形態のＩＣカードの構成を示す平面図。 第１の実施形態のＩＣカードの構成を一部省略して示す斜視図。 第１の実施形態のＩＣカードの構成を示す断面図。 第１の実施形態のＩＣカードのガイドの他の例の構成を示す平面図。 第１の実施形態のＩＣカードのガイドの他の例の構成を示す平面図。 第１の実施形態のＩＣカードの分別方法の一例を示す説明図。 第１の実施形態のＩＣカードの分別方法の一例を示す説明図。 第２の実施形態のＩＣカード及び治具の構成を示す斜視図。 第２の実施形態の治具を用いたＩＣカードの分別方法の一例を示す説明図。 他の実施形態のＩＣカードの分別対象物の構成を示す斜視図。 他の実施形態のＩＣカードのガイドの構成を示す平面図。 他の実施形態のＩＣカードに用いる治具の構成を示す平面図。 他の実施形態のＩＣカードのガイドの構成を示す平面図。

（第１の実施形態）
以下、第１の実施形態に係るＩＣカード１を、図１乃至図７を用いて説明する。図１は、第１の実施形態に係るＩＣカード１の構成を示す平面図である。図２は、ＩＣカード１をガイド６０に沿って裁断した構成であって、一部を省略して模式的に示す斜視図である。図３は、ＩＣカード１をガイド６０に沿って裁断した構成を模式的に示す断面図である。図４は、ＩＣカード１のガイド６０の他の例の構成を示す平面図、図５は、ＩＣカード１のガイド６０の他の例の構成を示す平面図である。図６及び図７は、ＩＣカード１の破棄時の分別対象物５０の分別方法の一例を示す説明図である。なお、図１乃至図７において、説明の便宜上、各構成の形状を簡略し、又は、寸法を拡大若しくは縮小して示す。

図１に示すように、ＩＣカード１は、一方向に長い矩形状に形成される。ＩＣカード１は、ユーザに携帯されることを想定した携帯可能電子装置である。また、ＩＣカードは、スマートカード等と呼ばれることもある。

ＩＣカード１は、破棄するときに、分別して廃棄することを要する分別対象物５０を含む。ＩＣカード１は、分別対象物５０を分別するために、ＩＣカード１を裁断するガイド６０を含む。

具体例として、図１乃至図３に示すように、ＩＣカード１は、カード基材１１と、カード基材１１内に設けられた基板１２と、基板１２に実装された複数の電子デバイス１３と、アンテナ１４と、分別対象物５０である電池１５と、ガイド６０と、を備えている。

図１に示すように、カード基材１１は、ＩＣカード１の外形状と略同じ外形状に形成される。カード基材１１は、例えば、複数のシートを積層し、一体に接合することで構成される。図２、図３に示すように、カード基材１１は、基板１２、複数の電子デバイス１３、アンテナ１４及び電池１５を配置する中空部１１ａを有する。また、図１に示すように、カード基材１１は、電子デバイス１３の周囲の強度を向上可能な金属板等の補強部材１１ｂを有していてもよい。

具体例として、図３に示すように、カード基材１１は、第１シート２１と、第１シート２１に積層される第２シート２２と、を含む。なお、カード基材１１は、第１シート２１及び第２シート２２の二枚のシートにより形成される構成に限られず、例えば、さらに複数のシートを有していても良い。

例えば、カード基材１１は、電子デバイス１３、アンテナ１４及び電池１５が搭載された基板１２を第１シート２１及び第２シート２２の間に配置し、第１シート２１及び第２シート２２を接合することで構成される。第１シート２１及び第２シート２２は、外周縁よりも内側であって、且つ、第１シート２１及び第２シート２２の対向する面によって、中空部１１ａを構成する。カード基材１１は、第１シート２１及び第２シート２２をホットラミネート加工することで成形される。

第１シート２１は、一方向に長い矩形状に形成される。第１シート２１は、樹脂材料で形成される。

図３に示すように、第２シート２２は、例えば、第１シート２１と同じ材料で形成される。第２シート２２は、第１シート２１の外形と同形状である。例えば、第２シート２２は、複数の電子デバイス１３のうち、カード基材１１内に配置する基板１２、電子デバイス１３及び電池１５を配置可能な中空部１１ａを第１シート２１と形成する。

第２シート２２は、開口２２ａを有する。開口２２ａは、例えば、基板１２に搭載された複数の電子デバイス１３のうち、外部に露出させる電子デバイス１３を配置する。開口２２ａは、ＩＣカード１に搭載する電子デバイス１３の数に応じて、適宜その数及び形状が設定される。

基板１２は、フィルム状の基板である。基板１２は、例えば、矩形状に構成される。基板１２は、実装された複数の電子デバイス１３を電気的に接続する複数のプリント配線（配線）１２ａを含む。基板１２は、外周縁より内側に、実装品である電子デバイス１３を実装する。基板１２は、第１シート２１及び第２シート２２の間に配置される。例えば、基板１２は、第１シート２１及び第２シート２２の外周縁よりも内側に形成される中空部１１ａに配置される。例えば、基板１２は、第１シート２１及び第２シート２２に保持されるが、第１シート２１及び第２シート２２には非接合である。なお、基板１２は、一部が第１シート２１及び第２シート２２に接合される。本実施形態において、基板１２は、ＩＣカード１の長手方向において、裁断位置であるガイド６０を挟んで分別対象物５０側の領域が少なくとも第１シート２１及び第２シート２２に非接合である。

プリント配線１２ａは、実装される電子デバイス１３の数や種類等に応じて、その数や形状が適宜設定される。本実施形態において、プリント配線１２ａは、基板１２のアンテナ１４から内側に配置され、各電子デバイス１３、アンテナ１４及び電池１５を接続可能な数及び形状に設定される。

電子デバイス１３は、基板１２に実装され、そして、プリント配線１２ａに接続される。電子デバイス１３は、例えば、セキュアＩＣチップ３１と、画像処理用ＩＣチップ３２と、接触端子３３と、指紋センサ３４と、を備える。なお、電子デバイス１３は、他のＩＣチップ、ＭＰＵ（Micro Processing Unit）及びＭＣＵ（Micro Controller Unit）等であってもよい。

セキュアＩＣチップ３１及び画像処理用ＩＣチップ３２は、カード基材１１内に配置される。具体例として、セキュアＩＣチップ３１及び画像処理用ＩＣチップ３２は、カード基材１１の中空部１１ａに配置される。接触端子３３及び指紋センサ３４は、それぞれ開口２２ａに配置され、その一部がカード基材１１の外部に露出する。

セキュアＩＣチップ３１は、マスターＩＣチップとして動作する。セキュアＩＣチップ３１は、例えば、アンテナ１４を制御し、外部端末のカードリーダライタとの通信を制御する。また、セキュアＩＣチップ３１は、指紋認証処理等を実行する。セキュアＩＣチップ３１は、画像処理用ＩＣチップ３２に接続される。また、セキュアＩＣチップ３１は接触端子３３に接続される。また、セキュアＩＣチップ３１は、アンテナ１４に接続される。例えば、セキュアＩＣチップ３１は、接触端子３３を介してアンテナ１４に接続される。

画像処理用ＩＣチップ３２は、例えば、スレーブＩＣチップとして動作する。画像処理用ＩＣチップ３２は、指紋センサ３４から出力される読取指紋画像を取得する画像取得処理を行う。また、画像処理用ＩＣチップ３２は、読取指紋画像から複数の特徴点を抽出し、複数の特徴点に基づき読取指紋画像テンプレートを生成する画像処理を実行する。画像処理用ＩＣチップ３２は、指紋センサ３４に接続される。

接触端子３３は、セキュアＩＣチップ３１に接続される。接触端子３３は、アンテナ１４に接続される。接触端子３３は、カード端末機のリーダ・ライタ端子と接触するモジュール端子である。なお、接触端子３３は、例えば、セキュアＩＣチップ３１と重ねて配置され、セキュアＩＣチップ３１とワイヤーボンディングや、フリップチップ実装で結合された態様で、セキュアＩＣチップ３１を介して、基板１２に実装される構成でもよい。接触端子３３は、その表面が第２シート２２の開口２２ａからカード基材１１の外部に露出して配置される。

指紋センサ３４は、基板１２に実装された半導体デバイスである。例えば、指紋センサ３４は、基板１２に実装される各ＩＣチップ３１、３２や接触端子３３に比べて、カード基材１１の主面方向で大きい形状を有する。指紋センサ３４は、例えば矩形のシート状に構成される。指紋センサ３４は、指紋センサ３４に置かれた指から指紋を読み取り、読取り結果である指紋画像を画像処理用ＩＣチップ３２へ出力する。なお、指紋センサ３４のセンシング方式は、例えば静電容量方式、光学式又は超音波式であるが、これらの方式に限定されない。例えば、指紋センサ３４の周囲には、補強部材１１ｂが配置される。

アンテナ１４は、例えば、基板１２の外周縁近傍に設けられた矩形環状のコイル式アンテナである。アンテナ１４は、基板１２に実装されるか、又は、基板１２形成されたプリント配線によってアンテナパターンが形成される。アンテナ１４は、例えば、外部端末のカードリーダライタのアンテナの通信エリア、例えば、カードリーダライタのアンテナの磁界エリアに入ると電磁誘導により起電する。

電池１５は、セキュアＩＣチップ３１及び画像処理用ＩＣチップ３２に電力を供給する。電池１５は、放電可能な一次電池であってもよく、また、充放電可能な二次電池であってもよい。電池１５が二次電池である場合には、電池１５は、例えば、接触端子３３がカード端末機のリーダ・ライタ端子と接触したときに、カード端末機によって充電されてもよく、アンテナ１４の起電により生じる電流により充電されてもよい。

具体例として、電池１５は、例えば、図２に示すように、フィルムにより形成される外装体１５ａと、外装体１５ａに設けられた二つの電極端子１５ｂと、を含む。電池１５は、薄肉に形成される。例えば、電池１５は、外装体１５ａ内に収容された電極体や電解液等を含む。電池１５は、カード基材１１の厚さより薄い。カード基材１１の厚さは、０．７６ｍｍ程度であり、電池１５は、例えば、厚さが０．３〜０．５ｍｍ程度である。電池１５の容量は、実装する電子デバイス１３やアンテナ１４等に基づいて適宜設定される。

二つの電極端子１５ｂは、正極及び負極である。電極端子１５ｂは、例えば、シート状である。電極端子１５ｂは、基板１２に固定される。例えば、電極端子１５ｂは、導電性の接着剤や接着フィルム等の接着層１５ｃを介して基板１２に接着される。

ガイド６０は、カード基材１１の中空部１１ａを含む部位を裁断できるとともに、且つ、カード基材１１の中空部１１ａから分別対象物５０を取り出すことができる裁断位置を案内する。即ち、裁断位置は、裁断面に中空部１１ａが位置し、且つ、裁断面の中空部１１ａの開口から分別対象物５０を取り出し可能な位置である。ガイド６０は、例えば、カード基材１１に設けられる。

具体例として、ガイド６０は、分別対象物５０である電池１５に隣接する位置であって、且つ、中空部１１ａが裁断面から開口するカード基材１１の裁断位置を案内する。また、ガイド６０は、裁断が困難な部材がカード基材１１に設けられる場合に、当該部材を避ける位置に配置される。裁断が困難な部材とは、例えば、カード基材１１内に設けられる補強部材１１ｂ、セキュアＩＣチップ３１及び画像処理用ＩＣチップ３２等である。

ガイド６０は、例えば、カード基材１１に印刷された印刷部や、カード基材１１の表面に設けられた凹凸である。また、ガイド６０は、カード基材１１に貼付や接着されるシートやシールであってもよい。

ガイド６０は、カード基材１１の主面に設けられていてもよく、外周面の複数個所、例えば二か所に設けられていてもよく、また、カード基材１１の主面及び外周面の複数個所に設けられていてもよい。ガイド６０は、人や裁断用の裁断機によって裁断位置を判定でき、ＩＣカード１をガイド６０に沿って裁断できれば、可視であってもよく、不可視であってもよい。例えば、ガイド６０は、裁断位置に沿った直線である。また、例えば、ガイド６０は、裁断位置上に複数が設けられる構成であってもよい。

例えば、ＩＣカード１を人が鋏２００等の裁断器具で裁断する場合には、カード基材１１に可視のガイド６０が設けられる。例えば、ＩＣカード１を裁断機が裁断する場合には、裁断機に設けられたセンサ等が認識可能なガイド６０が設けられる。なお、裁断機がセンサ可能なガイド６０は、人が不可視であってもよい。

例えば、図１の例においては、ガイド６０は、カード基材１１の主面に印刷により設けられる。図１の例においては、ガイド６０は、カード基材１１の主面に印刷された直線の印刷部である。図１に示すように、ガイド６０が、カード基材１１の主面に設けられた直線の印刷部である場合には、ガイド６０が裁断位置となる。なお、直線のガイド６０は、印刷部ではなく、カード基材１１の主面に設けられた窪み又は突起であってもよい。

また、例えば、図４の例においては、ガイド６０がカード基材１１の外周面の二か所に設けられる窪み例を示す。図４に示すように、ガイド６０がカード基材の外周面の二か所に設けられる窪みである場合には、この二か所のガイド６０を結ぶ位置が裁断位置となる。

また、例えば、図５に示すように、ガイド６０は、カード基材１１の主面の二か所に設けられた点状の印刷部や窪みや突起とし、主面の二か所のガイド６０を結ぶ位置を裁断位置としてもよい。

このようなガイド６０は、カード基材１１を成形するときに設けてもよく、また、カード基材１１を成形後、カード基材１１表面にＩＣカード１の識別や意匠等のために印刷を施すときに設けてもよい。このため、ガイド６０は、ＩＣカード１を製造する製造者が設ける構成であっても、製造されたＩＣカード１を購入した購入者が、購入したＩＣカード１に設ける構成であってもよい。例えば、ＩＣカード１の製造時にガイド６０を設ける場合には、カード基材１１の成形時に凹凸のガイド６０を成形してもよく、また、ＩＣカード１の製造時にガイド６０を印刷する工程を設けてもよい。また、ＩＣカード１を購入した購入者がガイド６０を設ける場合には、購入者がＩＣカード１に意匠や識別情報等を印刷等するときに、併せてガイド６０を印刷等によって設けてもよい。

このように構成されたＩＣカード１は、カード基材１１に分別対象物５０を収容する中空部１１ａを設けるとともに、この中空部１１ａから分別対象物５０を取り出せる位置を案内するガイド６０を有する。そして、分別対象物５０をＩＣカード１から分別させる場合には、図６に示すように鋏２００や裁断機等でガイド６０に案内される裁断位置に沿ってＩＣカード１を裁断すると、カード基材１１に加えて、基板１２も裁断される。裁断位置に分別対象物５０に隣接する中空部１１ａが位置することから、例えば、図２及び図３に示すように、カード基材１１の裁断面に中空部１１ａの開口が生じる。よって、ＩＣカード１は、裁断面の中空部１１ａの開口から分別対象物５０を取り出すことができる。

本実施形態においては、分別対象物５０は電池１５であり、電池１５は基板１２に接合されていることから、例えば、図７に示すように、ＩＣカード１から電池１５及び裁断された電池１５が実装される側の基板１２の片を取り出すことができる。

ガイド６０が分別対象物５０に隣接する位置に設けられることから、ＩＣカード１は、分別対象物５０が電池１５である場合に、電池１５を裁断して電池１５から液漏れが生じることを回避できる。ガイド６０に沿って裁断したＩＣカード１の裁断面に中空部１１ａにより形成される開口が生じることから、ＩＣカード１は、この開口から容易に分別対象物５０を取り出すことができる。また、ガイド６０に沿って裁断することで、ＩＣカード１は、裁断が困難な部材１１ｂ、３１、３２を避けて裁断できる。よって、ＩＣカード１は、分別のために容易に裁断することができる。

上述の効果によって、カードＩＣ１は、分別対象物５０の分別が容易であることから、分別対象物５０の分別が必要であっても、破棄が容易となる。

また、図１に示すようにガイド６０を直線とすると、裁断位置が明確となることから、ＩＣカード１は、裁断が容易となる。また、図４及び図５に示すように、ガイド６０を複数個所に設ける構成とすると、ＩＣカード１に印刷された意匠や情報等の印刷部にガイド６０が存することを防止できるか、又は、ガイド６０が存する領域を低減できる。よって、ＩＣカード１は、ガイド６０を設けても外観性が低下することを抑制できる。また、不可視のガイド６０とすることでも、ＩＣカード１は、外観性が低下することを抑制できる。

上述したように本実施形態に係るカードＩＣ１によれば、ガイド６０を設けることで、分別対象物５０を避けて裁断できるとともに、分別対象物５０を分別できる。

（第２の実施形態）
次に、第２の実施形態に係るＩＣカード１Ａを裁断するための治具１０１を、図８を用いて説明する。図８は、第２の実施形態に係るＩＣカード１Ａ及びＩＣカード１Ａを裁断するための治具１０１を示す斜視図である。図９は、治具１０１を用いたＩＣカード１Ａの裁断の一例を示す斜視図である。なお、図８乃至図９において、説明の便宜上、各構成の形状を簡略し、又は、寸法を拡大若しくは縮小して示す。

図８に示すように、ＩＣカード１Ａは、第１の実施形態のＩＣカード１の構成のうち、ガイド６０を有さない構成であり、他の構成は同様の構成である。

治具１０１は、基材１１０と、基材１１０に設けられたガイド１２０を有する。基材１１０は、ＩＣカード１Ａに固定できる。また、基材１１０は、ＩＣカード１Ａに固定した状態で、ＩＣカード１Ａとともに裁断できる材料で形成される。例えば、基材１１０は、紙材又は樹脂材料で形成される。基材１１０は、紙材で形成された台紙や、ＩＣカード１Ａに貼付される樹脂シートで形成されたシールである。

例えば、治具１０１は、ＩＣカード１Ａをユーザに送付又は配布するときに、ユーザに送付又は配布されるか、又は、ＩＣカード１Ａの破棄用にユーザに販売や配布される。なお、治具１０１は、ＩＣカード１Ａを廃棄する業者が用いる構成でもよい。

例えば、基材１１０が台紙である場合には、基材１１０に両面テープ等でＩＣカード１Ａを貼付する。

例えば、基材１１０がシールである場合には、図８に示すように、基材１１０は、主面の一方に接着層１１０ａが設けられる。具体例として、基材１１０をシールとする場合に、基材１１０を所謂個人情報保護シールや目隠しシールとしてもよい。シールである基材１１０は、例えば、樹脂シートの一面に接着層１１０ａが設けられ、図９に示すように基材１１０がＩＣカード１Ａに貼付されると、治具１０１は、ＩＣカード１Ａ表面に設けられた情報を覆う。また、例えば、接着層１１０ａは、有色で非透過性に形成され、基材１１０をＩＣカード１Ａに貼付後、基材１１０をＩＣカード１Ａから剥がしたときに、ＩＣカード１Ａの表面に残存する構成であってもよい。

基材１１０は、ＩＣカード１Ａの所定の位置に固定できる形状又は案内を有する。例えば、基材１１０は、ＩＣカード１Ａの主面と同じ形状に形成される。なお、基材１１０は、他の例としては、ＩＣカード１Ａの主面形状より若干大きく形成され、ＩＣカード１Ａを固定する主面に、ＩＣカード１Ａを位置合わせするための案内が印刷されていてもよい。

ガイド１２０は、基材１１０をＩＣカード１Ａに固定したときに、ＩＣカード１Ａの中空部１１ａを含むカード基材１１を裁断できる位置であって、且つ、カード基材１１の中空部１１ａから分別対象物５０を取り出すことができる位置を案内する。ガイド１２０は、例えば、基材１１０のＩＣカード１Ａが固定される主面とは反対の主面に設けられる。

具体例として、ガイド１２０は、分別対象物５０である電池１５に隣接する位置であって、且つ、中空部１１ａが裁断面から開口するカード基材１１の位置を案内する。また、ガイド１２０は、裁断が困難な部材がカード基材１１に設けられる場合に、当該部材を避ける位置に配置される。例えば、裁断が困難な部材とは、例えば、カード基材１１内に設けられる補強部材１１ｂ、セキュアＩＣチップ３１及び画像処理用ＩＣチップ３２等である。

ガイド１２０は、例えば、基材１１０の主面に印刷された印刷部である。例えば、本実施形態において、ガイド１２０は、基材１１０の主面に印刷された、裁断位置に沿った直線である。なお、ガイド１２０は、裁断位置上の複数箇所に設けられた点や鎖線等や凹凸であってもよい。また、ガイド１２０は、基材１１０の主面又は外周面に設けられていてもよい。

このように構成された治具１０１は、ＩＣカード１Ａを破棄するときにＩＣカード１Ａに固定することで、ＩＣカード１Ａにガイド１２０を生じさせることができる。よって、上述した第１実施形態に係るＩＣカード１のガイド６０と同じ効果を生じる。

具体的に説明すると、図８に示すＩＣカード１Ａとは別体の治具１０１を、図９に示すように、ＩＣカード１Ａに固定する。次に、図９に示すように、鋏２００等でＩＣカード１Ａに固定された治具１０１のガイド１２０に案内される裁断位置に沿ってＩＣカード１Ａを裁断すると、カード基材１１に加えて、基板１２も裁断される。裁断位置に分別対象物５０に隣接する中空部１１ａが位置することから、ＩＣカード１Ａの裁断面の中空部１１ａから分別対象物５０を取り出すことができる。本実施形態においては、分別対象物５０は電池１５であり、電池１５は基板１２に接合されていることから、例えば、ＩＣカード１Ａから電池１５及び電池１５が実装され、裁断された基板１２の片を取り出すことができる。このように、ＩＣカード１Ａに固定された治具１０１のガイド１２０に沿ってＩＣカード１Ａ及び治具１０１を裁断することで、分別対象物５０をＩＣカード１Ａから分別することができる。

ガイド１２０は、分別対象物５０に隣接する位置に設けられることから、分別対象物５０が電池１５である場合に、電池を裁断して液漏れが生じることを回避できる。ガイド１２０に沿って裁断したＩＣカード１Ａの裁断面に中空部１１ａにより形成される開口が生じることから、この開口から容易に分別対象物５０を取り出すことができる。また、ガイド６０に沿って裁断することで、裁断が困難な部材１１ｂ、３１、３２を避けてＩＣカード１Ａを裁断できる。よって、ＩＣカード１Ａを容易に裁断することができる。

加えて、治具１０１は、ＩＣカード１Ａに固定するまでは、ＩＣカード１Ａと別体であり、ＩＣカード１Ａの破棄時にＩＣカード１Ａに貼付することから、ＩＣカード１Ａの外観性を低下することを防止できる。

また、治具１０１の基材１１０を個人情報保護シールや目隠しシールとすれば、裁断したＩＣカード１Ａの表面を覆うことができることから、破棄時にＩＣカード１Ａの表面から情報を保護できる。

上述したように本実施形態に係るＩＣカード１Ａ用の治具１０１は、ＩＣカード１Ａに固定することで、ＩＣカード１Ａにガイド１２０を設けることができ、分別対象物５０を避けて裁断できるとともに、分別対象物５０を分別できる。

なお、上述した複数の実施形態は例として提示したものであり、上記構成に限定されない。例えば、上述した例では、電池１５は、基板１２に接着され、裁断したＩＣカード１、１Ａから裁断された基板１２及び基板１２に実装された電池１５を取り出す例を説明したがこれに限定されない。例えば、電池１５は基板１２に接合されるが、例えば、取り出すときに取り出す力によって電池１５が基板１２から剥離する構成としてもよい。

また、例えば、基板１２は、分別対象物５０の周囲が破断しやすい脆弱部を有し、分別対象物５０を取り出す力によって、分別対象物５０の周囲の脆弱部から破断し、破断部内の基板１２の片及び分別対象物５０が取り出せる構成としてもよい。このような構成とする場合には、基板１２の脆弱部内を除く部位を第１シート２１又は第２シート２２に接着剤又は熱により接合することができる。

また、電池１５等の分別対象物５０は、図１０に示すように、ＩＣカード１、１Ａの裁断面の中空部１１ａの開口から外部に位置する引張部材５０ａを有していても良い。引張部材５０ａは、カード基材１１の中空部１１ａに収容されており、ガイド６０、１２０に沿ってカード基材１１を裁断したときに裁断面の中空部１１ａの開口から外部に位置する。例えば、引張部材５０ａは、分別対象物５０を取り出すときに分別対象物５０を引っ張るための糸や帯等である。

例えば、引張部材５０ａは、裁断面から分別対象物５０までの距離よりも長い構成とし、折りたたむか、又は、固めて裁断面と電池１５との間に収容しておいてもよい。また、引張部材５０ａは、裁断用の鋏２００では裁断されにくい材料、例えば、超高分子量ポリエチレン（ＵＨＰＥ：Ultra High Molecular Weight Polyethylene）等の繊維で形成した糸や帯としてもよい。ＵＨＰＥ等の裁断されにくい材料で形成された引張部材５０ａとすることで、裁断位置に引張部材５０ａが存しても、ＩＣカード１、１Ａを裁断したときに、引張部材５０ａが裁断されることを抑制できる。よって、裁断後のＩＣカード１、１Ａの裁断面から引張部材５０ａが外部に位置することから、分別対象物５０を取り出すことが容易となる。

また、上述した中空部１１ａは、裁断面に開口を生じさせて、ＩＣカード１、１Ａの裁断後に分別対象物５０が取り出すことが可能であれば、その形状や範囲は適宜設定できる。

また、上述した例では、ガイド６０、１２０は、直線又は結ぶと直線となる二箇所に設ける構成を説明したがこれに限定されず、例えば、ガイド６０、１２０は、図１１に示すように、９０°曲折する二つの直線としてもよく、また、結ぶと二つの直線となる三箇所に配置される構成としてもよい。また、他の形状であってもよい。

また、上述した例では、治具１０１は、ＩＣカード１Ａが固定される主面とは反対の主面にガイド１２０を設ける構成を説明したがこれに限定されない。例えば、図１２に示すように、基材１１０をＩＣカード１Ａの主面形状より若干大きく形成し、ＩＣカード１Ａを固定する主面に、ＩＣカード１Ａを位置合わせするための案内１３０と、ガイド１２０と、を印刷する構成であってもよい。このような治具１０１の場合には、ガイド１２０は、基材１１０の主面のうち、ＩＣカード１Ａから外方に存する領域に設けられる。

また、上述した例では、電池１５は、外装体１５ａ及び二つの電極端子１５ｂを有する薄肉の構成を説明したがこれに限定されない。例えば、電池１５は、ＩＣカード１、１Ａ内に収容可能であって、カード基材１１よりも肉厚が薄い構成であれば、例えば、ボタン型であってもよく、また、他の構成であってもよい。

また、上述した例では、分別対象物５０は、電池１５である例を説明したが、これに限定されない。例えば、分別対象物５０は、レアメタルを有する電子デバイス１３であって、レアメタルを回収するために分別を要する構成であってもよくまた、セキュリティの観点から、例えばセキュアＩＣチップ３１を分別する構成であってもよい。即ち、分別対象物５０は、ＩＣカード１の破棄時に分別が要される部材であれば適宜設定できる。

また、分別対象物５０は複数であってもよい。例えば、ＩＣカード１、１Ａが分別対象物５０を複数有する場合には、裁断位置を一か所とすべく、基板１２の一部の領域に複数の分別対象物５０を近接して配置してもよく、裁断位置を挟んで両側にそれぞれ配置されてもよい。また、図１３に示すように、分別対象物５０が複数である場合には、複数の分別対象物５０をそれぞれ取り出し可能な裁断位置とするガイド６０、１２０としてもよい。例えば、ガイド６０、１２０は、各分別対象物５０を取り出し可能に、図１３に示すような十字状としてもよく、又は、結ぶと十字状となる複数のガイド６０、１２０としてもよく、また、十字状以外の形状であってもよい。即ち、ガイド６０、１２０は、裁断面に中空部１１ａが位置し、且つ、裁断面の中空部１１ａの開口から分別対象物５０を取り出し可能な裁断位置を案内可能であれば、適宜設定できる。また、中空部１１ａの形状は、裁断面から分別対象物５０を取り出し可能であれば、適宜設定できる。

また、ＩＣカード１、１Ａは、上述の構成に限定されず、例えば、他の電子デバイス３０を有してもよいし、また、分別対象物５０を有するのであれば、上述した各部材のいずれかを有さない構成であってもよい。

以上述べた少なくともひとつの実施形態のＩＣカード又は治具によれば、分別対象物を避けて裁断できるとともに、分別対象物を分別できる。

本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。

１、１Ａ…ＩＣカード、１１…カード基材、１１ａ…中空部、１１ｂ…部材、１１ｂ…補強部材、１２…基板、１２ａ…プリント配線、１３…電子デバイス、１４…アンテナ、１５…電池、１５ａ…外装体、１５ｂ…電極端子、１５ｃ…接着層、２１…第１シート、２２…第２シート、２２ａ…開口、３０…電子デバイス、３１…セキュアＩＣチップ、３２…画像処理用ＩＣチップ、３３…接触端子、３４…指紋センサ、５０…分別対象物、５０ａ…引張部材、６０…ガイド、１０１…治具、１１０…基材、１１０ａ…接着層、１２０…ガイド、２００…鋏（裁断器具）。

Claims (8)

1. 中空部を有するカード基材と、
   前記中空部に配置される分別対象物と、
   前記カード基材に設けられ、裁断面に前記中空部が位置し、且つ、前記裁断面の前記中空部の開口から前記分別対象物を取り出せる裁断位置を案内するガイドと、
   を備えるＩＣカード。
2. 前記カード基材の前記中空部に配置される基板と、
   前記基板に実装される電子デバイスと、
   前記電子デバイスに接続され、前記基板に実装されるとともに、前記中空部に配置される、前記分別対象物である電池と、
   を備える、請求項１に記載のＩＣカード。
3. 前記ガイドは、前記カード基材の外面に印刷される、請求項１に記載のＩＣカード。
4. 前記ガイドは、前記カード基材の外面に設けられた凹凸である、請求項１に記載のＩＣカード。
5. 前記ガイドは、前記裁断位置に沿った直線である、請求項３又は請求項４に記載のＩＣカード。
6. 前記ガイドは、前記裁断位置に複数配置される、請求項３又は請求項４に記載のＩＣカード。
7. 前記分別対象物は、前記裁断位置で裁断したときに、前記カード基材の前記裁断面の前記中空部の開口から外部に位置する引張部材を備える、請求項１に記載のＩＣカード。
8. ＩＣカードの主面に固定される基材と、
   前記基材に設けられ、分別対象物を配置する中空部を有する前記ＩＣカードのカード基材の裁断面に前記中空部が位置し、且つ、裁断面の前記中空部の開口から前記分別対象物を取り出せる裁断位置を案内するガイドと、
   を備える治具。

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