KR101035047B1 - 칩 카드 및 칩 카드 생성 방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 카드 몸체의 접촉면(51)에 배치된 외부 접촉 수단(31), 및 카드 인레이(11)에 배치된 안테나 디바이스(22)와 접촉된 칩 모듈(21)을 갖는 칩 카드, 및 칩 카드(41)를 생성하는 방법에 관한 것으로, 상기 카드 인레이는 먼저 제 1 생성 디바이스(16)에서 생성되고, 이후, 상기 카드 인레이에는 제 2 생성 디바이스에서 두 측면들 상에 1 이상의 각각의 외부 층(45, 46; 47, 48)이 제공되며, 부연하면, 상기 칩 캐리어의 상기 외부 접촉 측면 상에 배치된 상기 외부 접촉 수단(31)은 할당된 외부 층의 후퇴부 안으로 도입되는 방식으로 되어 있고, 이후, 적층 공정에서 상기 카드 인레이와 상기 외부 층들 간의 연결이 생성된다.

Description

칩 카드 및 칩 카드 생성 방법{CHIP CARD AND METHOD FOR PRODUCTION OF A CHIP CARD}
본 발명은 카드 몸체의 접촉면에 배치된 외부 접촉 수단(external contact arrangement), 및 카드 인레이(card inlay)에 배치된 안테나 디바이스와 접촉된 칩 모듈을 갖는 칩 카드에 관한 것이다. 또한, 본 발명은 이러한 칩 카드의 생성 방법에 관한 것이다.
이전에 언급된 타입의 칩 카드들은 "콤비카드(Combicard)" 또는 "듀얼-인터페이스-카드(Dual-Interface-Card)"라고도 언급된다. 이러한 칩 카드들은 카드 표면에 배치된 외부 접촉 수단을 이용하여 접촉 방식으로, 또한 칩과 연계하여 트랜스폰더 유닛(transponder unit)을 형성하는 안테나 디바이스를 이용하여 무접촉 방식으로, 칩 상에 포함된 정보에 접근할 수 있다.
지금까지, 외부 접촉 수단이 제공된 칩 모듈이 칩 몸체 내에 배치되고, 이것이 카드 몸체의 내부에 위치된 안테나 디바이스와 긴밀하게(securely) 접촉하는 것을 보장하기 위하여, 예를 들어 통상적으로 밀링(milling)과 같은 연마재 공정 방법으로 카드 몸체 내에 칩 모듈을 수용하는데 필요한 후퇴부가 생성되기 때문에, 이러한 칩 카드들의 생성은 매우 복잡한 것으로 알려져 있다. 한편, 외부 접촉 수 단은 카드의 고장-없는(trouble-free) 동작을 보장하기 위해 카드 몸체의 접촉면과 동일 평면(flush)에 배치되어야 할 필요가 있다.
카드의 몸체가 몰딩 공정에 의해 생성되거나 또는 적층 공정에서 서로 연결된 복수의 층들로 구성된 적층(laminate)의 형태로 생성되는지 여부에 관계없이, 카드 몸체 내에 칩 모듈을 수용하는 카드 몸체 내의 후퇴부의 후속 생성은 카드 몸체의 생성에 기초하여 추가 공정 단계를 필요로 한다. 더욱이, 칩 모듈의 구현 후, 이에 따라 설계된 칩 카드 내에서의 안테나 디바이스와 칩 모듈 간의 접촉은 후면 콘택의 형태로 보이지 않게 구현되어야 한다.
본 발명은 접촉 및 무접촉 방식에 적합한 칩 카드를 제공하고, 나아가 칩 카드의 매우 용이한 생성을 허용하는 그 생성 방법을 제공하는 목적에 기초한다.
본 발명에 따르면, 상기 목적은 각각 청구항 제 1 항 및 제 2 항에 따른 본 발명의 칩 카드와, 청구항 제 8 항에 따른 본 발명의 방법으로 달성된다.
본 발명에 따르면, 칩 카드는 2 이상의 층들, 즉 칩 모듈을 부분적으로 수용하는 후퇴부가 제공된 리셉터클 층(receptacle layer), 및 일 측면 상에서 칩 모듈을 덮는 커버 층을 갖는 카드 인레이를 특성화한다. 본 발명의 칩 카드의 카드 인레이에는 두 측면들 상에 1 이상의 각각의 외부 층이 제공되며, 상기 후퇴부는 상기 칩 모듈의 칩 캐리어의 내부 접촉 측면 상에 배치된 칩 하우징을 수용하는 역할을 하고, 상기 커버 층은 상기 후퇴부의 저부를 정의한다. 이 경우, 상기 칩 캐리어의 외부 접촉 측면 상에 배치된 외부 접촉 수단은 상기 리셉터클 층의 평면으로부터 돌출된 층 돌출부(layer projection)를 형성하고, 상기 외부 층의 후퇴부 내에 수용되며, 상기 외부 접촉 수단은 상기 카드 몸체의 접촉면과 동일 평면에 배치되는 방식으로 되어 있다.
그러므로, 본 발명의 칩 카드의 설계는, 칩 모듈의 외부 접촉 수단이 돌출되고, 외부 층을 인가함으로써 카드 몸체 내의 외부 접촉 수단의 완전한 동일 평면 구성이 용이하게 달성될 수 있으며, 그 두께가 외부 접촉 수단에 의해 형성된 층 돌출부에 대응하는 카드 인레이에 기초한다. 카드 인레이는 2 이상의 층들, 즉 서로 사이에 안테나 디바이스를 수용하는 커버 층과 리셉터클 층으로 설계되고, 또한 칩 캐리어의 내부 접촉 측면이 리셉터클 층의 후퇴부를 통해 접근할 수 있기 때문에, 안테나 디바이스와 칩 모듈을 접촉시키는 접촉 지점들이 자유롭게 접근할 수 있으며, 칩 모듈과 안테나 디바이스 간의 긴밀한 접촉이 실현될 수 있고 또한 그 품질에 대해 체크될 수 있다. 앞서 언급된 바와 같이 설계된 일반적인 타입의 종래의 칩 카드들과 대조적으로, 후면 콘택의 형태로 보이지 않게 접촉이 구현되어야 하는 것이 아니라, 접촉 지점들 상에 바로 적용함으로써 달성될 수 있다.
본 발명의 카드 인레이는 2 이상의 층들, 즉 칩 모듈을 부분적으로 수용하는 후퇴부가 제공된 리셉터클 층, 및 일 측면 상에서 칩 모듈을 덮는 커버 층을 특성화하고, 이들 2 개의 층들은 서로 사이에 안테나 디바이스를 수용한다. 칩 모듈의 칩 캐리어의 내부 접촉 측면 상에 배치된 칩 하우징을 수용하는 후퇴부는, 커버 층의 인가 이전에, 칩 캐리어의 내부 접촉 측면 상에 배치된 내부 접촉들과 안테나 디바이스 간의 접촉 지점들에 자유롭게 접근할 수 있게 한다. 접촉 후에만 커버 층을 인가함으로써 상기 후퇴부의 저부가 정의될 수 있으며, 칩 캐리어의 외부 접촉 측면 상에 배치된 외부 접촉 수단만이 리셉터클 층의 평면으로부터 돌출된 카드 인레이의 층 돌출부를 형성한다. 칩 카드의 후속 마무리 동안에, 이 돌출부는 대응하는 후퇴부가 제공된 외부 층에 의해 동일 평면 방식으로 수용될 수 있으며, 이와 동시에 상기 층 돌출부는 카드 인레이 상에서 외부 층의 상대 위치설정에 도움을 주는 위치설정 보조부를 형성한다.
안테나 디바이스의 기판이 리셉터클 층 자체에 의해 형성된 경우, 칩 캐리어의 내부 접촉 측면과 카드 인레이에 배치된 안테나 디바이스 간의 정확히 정의된 상대 위치설정이 달성될 수 있다.
카드 인레이에서의 칩 모듈의 긴밀한 상대 위치설정에 대해, 칩 모듈의 칩 하우징은 커버 층을 향하는 그 상부 측면 상에 접착 코팅이 제공된다면 특히 유익하다. 이는, 안테나 디바이스와의 접촉 여부에 관계없이, 커버 층이 칩 하우징 상에 인가된 후, 칩 모듈이 카드 인레이의 후퇴부에 고정되는 것을 보장한다.
이와 관련하여, 접착 코팅은 핫-멜트 접착제(hot-melt adhesive mass)로 구성되는 경우에 특히 유익하며, 이는 상기 접착제가 적층 공정 동안 대응하는 온도에서 핫-멜트 접착을 거치게 함으로써 활성화되며, 접착 효과가 적층 공정에 의해 손상되지 않고 오히려 개선되기 때문이다.
또한, 접착 코팅이 밴드의 형태로 구현되는 경우, 접착제는 매우 용이하게 처리될 수 있으며, 또한 카드 인레이의 생성 시 칩 하우징의 외형(contour)에 적합화된다.
밴드형 접착 코팅 상에 압력-감응성(pressure-sensitive) 접착이 추가로 제공되는 경우, 접착 코팅은 적층 공정 전에 압력-감응성 접착을 이용해 칩 하우징 상에 기밀하게 고정되며, 이후 적층 공정 동안에 활성화되는 핫-멜트 접착제를 이용하여 칩 모듈과 카드 인레이 간에 영구적이고 기밀한 연결이 생성된다.
본 발명의 방법에서, 카드 인레이는 먼저 제 1 생성 디바이스에서 생성된다. 이후, 카드 인레이는 제 2 생성 디바이스에서 두 측면 상에 1 이상의 각각의 외부 층이 제공되며, 부연하면, 칩 캐리어의 외부 접촉 측면 상에 위치된 외부 접촉 수단은 할당된 외부 층의 후퇴부 안으로 도입되는 방식으로 되어 있다. 이후, 카드 인레이는 적층 공정 시에 외부 층들에 연결된다.
그러므로, 본 발명의 방법은 카드 인레이와 2 개의 독립적인 생성 디바이스들에 기초하여 일반적인 타입의 칩 카드들을 생성할 수 있고, 카드 인레이는 제 1 생성 위치에서 생성된 반-마무리 제품(semi-finished product)으로서 처리될 수 있으며, 이후 제 1 생성 공정과 완전히 독립적이고 제 1 생성 디바이스와 이격되어 배치될 수 있는 제 2 생성 디바이스에서 수행되는 제 2 생성 공정에서 마무리될 수 있다. 그러므로, 카드 인레이는 또 다른 처리를 위해 반-마무리 제품의 형태로 카드 제조업체로 전달되고, 및/또는 칩 카드를 마무리할 수 있다.
제 1 생성 디바이스에서의 카드 인레이의 생성이 라미네이터 플레이트(laminator plate)의 후퇴부 내에 칩 모듈을 위치설정함으로써 시작되고, 상기 칩 모듈의 칩 캐리어의 외부 접촉 측면 상에 배치된 외부 접촉 수단이 상기 라미네이터 플레이트의 후퇴부 내에 수용되며, 상기 칩 캐리어의 내부 접촉 측면 상에 배치된 칩 하우징이 상기 라미네이터 플레이트의 후퇴부로부터 돌출되는 방식으로 되어 있는 경우에 특히 유익하다. 이후, 바람직하게 안테나 디바이스의 기판의 형태로 구현된 리셉터클 층이 라미네이터 플레이트 상에 배치되고, 칩 하우징은 리셉터클 층의 후퇴부 안으로 도입되는 방식으로 되어 있으며, 안테나 디바이스는 상기 라미네이터 플레이트로부터 멀리 향하는 기판의 표면 상에 배치된다. 결과적으로, 접촉 지점들을 덮도록 커버 층이 리셉터클 층 상에 배치되기 이전에, 안테나 디바이스는 이후 칩 캐리어의 자유롭게 접근할 수 있는 내부 접촉들로 인해 칩 캐리어의 내부 접촉 측면과 접촉될 수 있다. 그러므로, 리셉터클 층과 커버 층 간의 적층의 후속 생성은 칩 캐리어 상에 배치된 칩 하우징, 및 카드 인레이 내의 칩 캐리어의 내부 접촉 측면의 영구적으로 밀봉된 구성을 생성하며, 카드 제조업체에서 칩 카드 마무리 전에 외부 층들 상에 적층함으로써 카드 인레이의 추가 저장과 처리는 완전히 문제없는 방식으로, 또한 예를 들어 카드 인레이의 특별한 보호 패키징과 같은 특별한 사전조치들 없이 구현될 수 있다.
제 2 생성 디바이스에서 칩 카드를 생성하기 위하여, 카드 인레이에는 바람직하게 두 측면들 상에 1 이상의 각각의 외부 층들이 제공되고, 칩 캐리어의 외부 접촉 측면 상에 배치된 외부 접촉 수단은 할당된 외부 층의 후퇴부 안으로 도입된다. 이후, 외부 층과 카드 인레이 간의 적층이 생성되며, 상기 적층의 생성으로 인해 형성된 카드 몸체의 접촉면과 외부 접촉 수단의 동일-평면 구성이 조정된다.
이하, 도면들을 참조하여, 칩 카드, 카드 인레이, 그리고 칩 카드 생성 방법의 바람직한 실시예들을 더 상세히 설명한다.
도 1은 적층 디바이스에서 카드 인레이를 생성하는 층 구성;
도 2a는 라미네이터 플레이트의 후퇴부에 수용된 칩 모듈의 측면도;
도 2b는 도 2a에 예시된 칩 모듈의 평면도;
도 3a는 리셉터클 층에 배치된 칩 모듈의 측면도;
도 3b는 도 3a에 예시된 칩 모듈의 평면도;
도 4a는 커버 층에 의해 덮이고, 2 개의 라미네이터 플레이트들 사이에 배치된 칩 모듈의 측면도;
도 4b는 도 4a에 예시된 칩 모듈의 평면도;
도 5는 복수의 연결된 카드 인레이들을 갖는 카드 인레이 시트(card inlay sheet)의 부분도;
도 6은 도 5에 예시된 카드 인레이 시트의 평면도;
도 7은 라미네이터 구성에 칩 카드를 생성하기 위해 복수의 외부 층 시트들과 카드 인레이 시트로 구성된 층 구성; 및
도 8은 복수의 연결된 칩 카드들을 갖는 칩 카드 시트의 부분도를 나타낸다.
도 1은 복수의 상호연결된 카드 인레이들(11)을 갖는 도 5에 따른 카드 인레이 시트(10)를 생성하기 위해, 패널 구성의 형태로 일 부분에 상호연결된 복수의 층들을 각각 특성화하는 소위 복수의 패널 시트들의 구성을 나타낸다. 도 1은 복수의 상호연결된 리셉터클 층들(13)을 갖는 리셉터클 층 시트(12), 및 복수의 상호연 결된 커버 층들(15)을 갖는 커버 층 시트(14)를 구체적으로 나타낸다.
리셉터클 층 시트(12) 및 커버 층 시트(14)는 라미네이터 구성부(16)의 하부 라미네이터 플레이트(17)와 상부 라미네이터 플레이트(18) 사이에 위치된다. 하부 라미네이터 플레이트(17)에는 리셉터클 층 시트(12)의 패널 구성에 대응하고, 칩 모듈들(21)의 대응하는 개수를 수용하는 역할을 하는 후퇴부들(20)의 구성부(19)가 제공된다.
리셉터클 층 시트(12)의 리셉터클 층들(13)은 각각 안테나 기판들로서 역할하고, 그 위에는 수 개의 안테나 권선(winding: 23)들을 갖는 각 하나의 안테나 디바이스(22)가, 부연하면 도시된 예시에서 와이어 구성의 형태로 배치된다. 안테나 디바이스들(22)은 각각 후퇴부(28)의 개구부 에지(27)에서 접촉 베이(contacting bay: 26) 위로 연장된 2 개의 접촉 단부들(24, 25)을 특성화한다.
리셉터클 층 시트(12) 및 커버 층 시트(14)는, 예를 들어 폴리에틸렌 또는 PVC와 같이 적층될 수 있는 플라스틱 물질로 구성된다.
카드 인레이 시트(10)를 생성하는 도 1에 따른 층 구성의 구조는 도 2 내지 도 4를 참조하여 이후에 더 자세히 설명하기로 한다. 도 2a는 라미네이터 플레이트(17)의 후퇴부(20)에 수용된 칩 모듈(21)을 도시하고, 외부 접촉 측면(30) 상에 외부 접촉면 수단(31), 및 내부 접촉 측면(32) 상에 안테나 디바이스(22: 도 1)의 접촉 단부들(24, 25)을 접촉시키는 역할을 하는 내부 콘택들(33, 34)을 갖는 칩 캐리어(29)를 특성화한다.
도 2a 및 도 2b의 전체 도면에 따르면, 칩 캐리어(29)의 내부 접촉 측면(32) 상에 배치되고, 도시되지 않은 칩을 수용하는 역할을 하는 칩 하우징(35)에는 상기 칩 하우징(35)을 향하는 그 측면 상에 압력-감응성 접착 코팅이 제공된, 본질적으로 핫-멜트 접착제로 구성된 접착 밴드가 제공된다.
또한, 도 2a는 라미네이터 플레이트(17)가 도시된 예시에서 2 개의 층들, 즉 세라믹 베이스 층(37) 및 상기 베이스 층 상에 배치된 금속 층(38)으로 구성되고, 후퇴부들(20)을 포함한다는 것을 명확히 나타낸다.
이후, 리셉터클 층 시트(12)는 도 1에 예시된 라미네이터 플레이트(17) 상에 배치되고, 칩 모듈들(21)은 라미네이터 플레이트(17)의 후퇴부들(20)에 수용되며, 칩 모듈들(21)은 도 3a에 예시된 바와 같이 그들의 하우징들(35)을 갖는 리셉터클 층들(13)의 후퇴부들(28) 안으로 돌출되는 방식으로 되어 있다.
도 3a 및 도 3b의 전체 도면은, 이 구성에서, 리셉터클 층(13) 상에 배치된 안테나 디바이스(22)의 접촉 단부들(24, 25)이 칩 모듈(21)의 내부 콘택들(33, 34) 위에 바로 연장되는 것을 도시한다. 이 구성에서는, 압력과 열의 영향 하에서 위로부터 접촉 베이들(26) 및/또는 후퇴부(28) 내의 칩 모듈(21)의 내부 콘택들(33, 34)과 접촉 단부들(24, 25)을 접촉시키기 위해, 도시되지 않은 램-형(ram-shaped) 접촉 툴이 사용될 수 있다.
도 4a는 접촉 공정 이후에 리셉터클 층 시트(12) 상에 배치된 커버 층 시트(14), 및 내부 콘택들(33, 34)과 연결된 안테나 디바이스(22)의 접촉 단부들(24, 25)을 도시하며, 커버 층 시트는 그 안에 형성되고, 칩 모듈(21) 및 칩 하우징(35) 상에 각각 배치되며, 이에 따라 후퇴부(28)의 저부(39)를 형성하는 커버 층들(15) 을 특성화한다.
도 4a 및 도 4b에 도시된 구성에서, 칩 모듈(21)은 두 측면들 상에 덮이도록 라미네이터 구성부(16)에 수용되고, 바람직하게는 전체 금속으로 구성된 라미네이터 플레이트(17)와 라미네이터 플레이트(18) 사이에 배치된 층 구성은 압력과 열이 적용되어, 도 5에 예시된 카드 인레이 시트(10)의 생성을 위해 리셉터클 층 시트(12)와 커버 층 시트(14) 사이에 적층을 형성한다.
도 5 및 도 6에 예시되고, 특히 도 6에 따른 저부에 예시된 바와 같이 복수의 상호연결된 카드 인레이들(11)을 특성화하는 카드 인레이 시트(10)는 도 8의 단면의 형태로 예시되고, 대응하는 개수의 상호연결된 칩 카드들(41)을 특성화하는 칩 카드 시트(40)를 생성하는데 사용된다.
도 7에 따르면, 또 다른 적층 공정에서 카드 인레이 시트(10)와 카드 인레이 시트(10)의 일 측면 상에 각각 배치된 외부 층 시트들(45, 46 및 47, 48)을 연결함으로써, 하부 라미네이터 플레이트(43)와 상부 라미네이터 플레이트(44)를 특성화하는 라미네이터 구성부(42)에서 칩 카드 시트(40)가 생성된다.
도 7은 카드 인레이 시트(10)의 밑면 상에 배치되고 리셉터클 층 시트(12)(도 5)로부터 돌출된 칩 모듈들(21)의 외부 접촉 수단들(31)이 외부 층 시트들(45, 46) 내의 대응적으로 구현된 후퇴부들(49, 50)과 상호작동하여 카드 인레이 시트(10)에 대해 외부 층 시트들(45, 46)을 위치설정하는데 도움을 주는 위치설정 보조부들로서 기능하는 층 돌출부들을 형성한다. 이 경우, 외부 층 시트들(45, 46)은 두껍게 구현되므로, 라미네이터 구성부(42) 내의 층들(45, 46, 10, 47 및 48) 간의 적층의 생성은 외부 층 시트(45)에 의해 정의된 칩 카드들(41)의 접촉면에서 외부 접촉 수단(31)의 동일-평면 구성을 유도한다.
외부 층 시트들(47, 48)은 폐쇄 방식으로 구현되며, 바람직하게는 외부 층 시트들(45, 46)의 각각의 두께에 대응하는 두께를 갖는다. 예를 들어, 카드 제조업체에서의 또 다른 생성 디바이스에서 적용된 외부 층 시트들(45 내지 48)은 보호 포일 층(foil layer)의 형태로 각각의 추가 외부 층(45, 48)으로 덮인, 예를 들어 프린트된 외부 층 시트들로 구성될 수 있다.
적층 공정을 위해 도 7에 예시된 개별 층들(45, 46, 10, 47 및 48) 간의 정확한 상대 위치설정을 보장하기 위해서, 예를 들어 상기 층들(45, 46, 10, 47 및 48)의 대응하는 위치설정 후퇴부들(53)과 맞물리는 위치설정 핀들(52)을 하부 라미네이터 플레이트(43)에 제공할 수도 있다. 라미네이터 구성부(42) 내의 칩 카드 시트들(40)의 생성이 라미네이터 구성부(16: 도 1)에서 생성된 카드 인레이 시트(10)에 기초하여 수행되기 때문에, 후퇴부들(20)의 구성부(19)에 의해 형성된 라미네이터 구성부(16)의 라미네이터 플레이트(17)의 위치설정 그리드에 따라 위치설정이 구현될 수 있다. 결과적으로, 원칙적으로는, 카드 인레이 시트(10)를 생성하기 위해 도 1에 따른 적층 공정에서와 같이 도 7에 도시된 적층 공정을 수행하는 동일한 라미네이터 플레이트(17)를 이용할 수도 있다. 이 경우, 라미네이터 플레이트(43) 및 라미네이터 플레이트(17) 내의 후퇴부들(20)은 외부 접촉 수단들(31)이 칩 카드 시트(40)의 생성 시에 직접적인 열적 응력을 거치지 않는 것을 보장한다.
칩 카드 시트(40)가 마무리된 후, 패널 구성의 상호연결된 칩 카드들(41)은 개별 칩 카드들로 분리될 수 있다.

Claims (10)

  1. 카드 몸체의 접촉면(51)에 배치된 외부 접촉 수단(external contact arrangement: 31), 및 카드 인레이(card inlay: 11)에 배치된 안테나 디바이스(22)와 접촉된 칩 모듈(21)을 갖는 칩 카드(41)에 있어서,
    상기 카드 인레이에는 2 이상의 층들, 즉 상기 칩 모듈을 부분적으로 수용하는 후퇴부(28)가 제공된 리셉터클 층(receptacle layer: 13), 및 상기 리셉터클 층의 일 측면 상에서 상기 칩 모듈을 덮는 커버 층(15)이 제공되고, 상기 카드 인레이에는 두 측면들 상에 1 이상의 각각의 외부 층(45, 46; 47, 48)이 제공되며, 상기 후퇴부는 상기 칩 모듈의 칩 캐리어(29)의 내부 접촉 측면(32) 상에 배치된 칩 하우징(35)을 수용하는 역할을 하고, 상기 커버 층은 상기 후퇴부의 저부(39)를 형성하며, 상기 칩 캐리어의 외부 접촉 측면(30) 상에 배치된 상기 외부 접촉 수단은 상기 리셉터클 층의 평면으로부터 돌출된 층 돌출부(layer projection)를 형성하고, 상기 외부 층의 후퇴부(49, 50)에 수용되며, 상기 외부 접촉 수단은 상기 카드 몸체의 상기 접촉면과 동일 평면(flush)에 배치되는 방식으로 되어 있고,
    상기 칩 모듈(21)의 상기 칩 하우징(35)에는 상기 커버 층(15)을 향하는 그 상부 측면 상에 접착 코팅이 제공되는 것을 특징으로 하는 칩 카드(41).
  2. 2 이상의 층들, 즉 상기 칩 모듈을 부분적으로 수용하는 후퇴부(28)가 제공된 리셉터클 층(receptacle layer: 13), 및 일 측면 상에서 상기 칩 모듈을 덮는 커버 층(15)을 갖는, 제 1 항에 따른 칩 카드(41)를 생성하는 카드 인레이(11)에 있어서,
    상기 후퇴부는 상기 칩 모듈의 칩 캐리어(29)의 내부 접촉 측면(32) 상에 배치된 칩 하우징(35)을 수용하는 역할을 하고, 상기 커버 층은 상기 후퇴부의 저부(39)를 형성하며, 상기 칩 캐리어의 상기 외부 접촉 측면(30) 상에 배치된 상기 외부 접촉 수단(31)은 상기 리셉터클 층의 평면으로부터 돌출된 층 돌출부를 형성하고,
    상기 칩 모듈(21)의 상기 칩 하우징(35)에는 상기 커버 층(15)을 향하는 그 상부 측면 상에 접착 코팅이 제공되는 것을 특징으로 하는 카드 인레이(11).
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 리셉터클 층(13)은 상기 안테나 디바이스의 기판에 의해 형성되는 것을 특징으로 하는 카드 인레이(11).
  4. 삭제
  5. 제 2 항에 있어서,
    상기 접착 코팅은 핫-멜트 접착제(hot-melt adhesive mass)로 구성되는 것을 특징으로 하는 카드 인레이(11).
  6. 제 2 항에 있어서,
    상기 접착 코팅은 접착 밴드(36)의 형태로 구현되는 것을 특징으로 하는 카드 인레이(11).
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 접착 밴드(36)는 압력-감응성(pressure-sensitive) 접착 코팅을 특성화하는 것을 특징으로 하는 카드 인레이(11).
  8. 카드 몸체의 접촉면(51)에 배치된 외부 접촉 수단(31), 및 카드 인레이(11)에 배치된 안테나 디바이스(22)와 접촉된 칩 모듈(21)을 갖는 칩 카드(41)를 생성하는 방법에 있어서,
    제 2 항, 제 3 항, 및 제 5 항 내지 제 7 항 중 어느 한 항에 따른 상기 카드 인레이는 먼저 제 1 생성 디바이스(16)에서 생성되고, 이후, 상기 카드 인레이에는 제 2 생성 디바이스(42)에서 두 측면들 상에 1 이상의 각각의 외부 층(45, 46; 47, 48)이 제공되며, 즉, 상기 칩 캐리어(29)의 상기 외부 접촉 측면(30) 상에 배치된 상기 외부 접촉 수단(31)은 할당된 외부 층의 후퇴부(49, 50) 안으로 도입되는 방식으로 되어 있고, 이후, 적층 공정에서 상기 카드 인레이가 상기 외부 층들에 연결되는 것을 특징으로 하는 칩 카드(41)를 생성하는 방법.
  9. 제 8 항에 있어서,
    상기 카드 인레이(11)는, 먼저 라미네이터 플레이트(laminator plate: 17)의 후퇴부(20) 내에 상기 칩 모듈(21)을 위치시킴으로써, 상기 제 1 생성 디바이스(16)에서 생성되고, 상기 칩 모듈의 칩 캐리어(29)의 외부 접촉 측면(30) 상에 배치된 외부 접촉 수단(31)이 상기 라미네이트 플레이트(17)의 후퇴부(20) 내에 수용되고, 상기 칩 캐리어의 내부 접촉 측면(32) 상에 배치된 칩 하우징(35)이 상기 라미네이터 플레이트(17)의 후퇴부(20)로부터 돌출되는 방식으로 되어 있으며, 이후, 안테나 디바이스(22)의 기판의 형태로 구현된 리셉터클 층(13)이 상기 라미네이터 플레이트 상에 배치되고, 상기 칩 하우징은 상기 리셉터클 층의 후퇴부(28) 안으로 도입되는 방식으로 되어 있으며, 상기 안테나 디바이스는 상기 라미네이터 플레이트로부터 멀리 향하는 상기 리셉터클 층의 표면 상에 배치되고, 이후 상기 안테나 디바이스는 상기 칩 캐리어의 상기 내부 접촉 측면과 접촉되며, 이후 상기 리셉터클 층 상에 커버 층이 배치되고, 이후 상기 리셉터클 층이 상기 커버 층에 적층(laminate)되는 것을 특징으로 하는 칩 카드(41)를 생성하는 방법.
  10. 제 9 항에 있어서,
    상기 칩 카드(41)는 상기 카드 인레이(11)에 대해 두 측면들 상에 1 이상의 각각의 외부 층(45, 46; 47, 48)을 제공함으로써 상기 제 2 생성 디바이스에서 생성되고, 상기 칩 캐리어(29)의 상기 외부 접촉 측면(30) 상에 배치된 상기 외부 접촉 수단(31)은 할당된 외부 층의 후퇴부(49, 50) 안으로 도입되며, 이후, 상기 외부 접촉 수단(31)과 상기 카드 몸체의 접촉면(51)이 동일 평면에 배치되는 방식으로, 상기 외부 층들이 상기 카드 인레이에 적층되는 것을 특징으로 하는 칩 카드(41)를 생성하는 방법.
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