JP2009518720A - チップカードおよびチップカードの製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】
本発明は、カード本体の接触面(51)に配置される外部接触手段(31)と接触するチップモジュールと埋込み型カード部材に配置されたアンテナ手段とを備えるチップカードおよびチップカード(41)の製造方法に関し、最初に、第1の製造装置で埋込み型カード部材が形成され、その後、第2の製造装置で、埋込み型カード部材の両側に少なくとも1つの外側層(45,46;47,48)が設けられ、それにより、チップ支持体の外部接触側に配置される外部接触手段(31)が、設けられた外側層の凹部内に導入されるようにし、その後、積層プロセスにおいて、外側層に対する埋込み型カード部材の接続が行なわれる。
【選択図】図8
Description
Claims (10)
- カード本体の接触面(51)に配置される外部接触手段(31)と接触するチップモジュール(21)と、埋込み型カード部材(11)に配置されたアンテナ手段(22)とを有するチップカード(41)であって、前記埋込み型カード部材は、少なくとも2つの層、すなわち、前記チップモジュールを部分的に収容するための凹部(28)を有する受け側層(13)と、前記チップモジュールの一方側を覆うカバー層(15)とを備え、前記埋込み型カード部材は、その両側にそれぞれ少なくとも1つの外側層(45,46;47,48)を備え、前記凹部は、前記チップモジュールのチップキャリア(29)の内部接触側(32)に配置されるチップハウジング(35)を収容する作用を有しており、前記カバー層は前記凹部の底部(39)を形成しており、前記チップキャリアの外部接触側(30)に配置される外部接触手段は、前記受け側層の面から突出する層突出部を形成すると共に、前記外部接触手段がカード本体の接触面と同一平面に配置されるように、前記外側層の凹部(49,50)内に収容されることを特徴とするチップカード(41)。
- 少なくとも2つの層、すなわち、前記チップモジュール(21)を部分的に収容するための凹部(28)を備える受け側層(13)と、前記チップモジュールの一方側を覆うカバー層(15)とを有し、前記凹部は、前記チップモジュールのチップキャリア(29)の内部接触側(32)に配置されるチップハウジング(35)を収容する作用を有しており、前記カバー層は前記凹部の底部(39)を形成し、前記チップキャリアの外部接触側(30)に配置される外部接触手段(31)は、受け側層の面から突出する層突出部を形成することを特徴とする、請求項1に記載のチップカード(41)を形成するための埋込み型カード部材(11)。
- 前記受け側層(13)が前記アンテナ手段の基板によって形成されることを特徴とする、請求項2に記載の埋込み型カード部材。
- 前記チップモジュール(21)のチップハウジング(35)は、前記カバー層(15)に面するチップハウジング(35)の上側に接着コーティングを備えていることを特徴とする、請求項2または3に記載の埋込み型カード部材。
- 前記接着コーティングがホットメルト接着剤から成ることを特徴とする、請求項4に記載の埋込み型カード部材。
- 前記接着コーティングが接着バンド(36)の形態で実現されることを特徴とする、請求項4または5に記載の埋込み型カード部材。
- 前記接着バンド(36)が感圧接着コーティングを有することを特徴とする、請求項6に記載の埋込み型カード部材。
- カード本体の接触面(51)に配置される外部接触手段(31)と接触するチップモジュール(21)と、埋込み型カード部材(11)に配置されたアンテナ手段(22)とを有するチップカード(41)を製造するための方法であって、請求項2ないし7のいずれか1項に記載の埋込み型カード部材を、第1の製造装置(16)において最初に形成し、次いで、第2の製造装置(42)において、埋込み型カード部材の両側にそれぞれ少なくとも1つの外側層(45,46;47,48)を設けて、チップキャリア(29)の外部接触側(30)に配置される外部接触手段(31)を、割り当てられた外側層の凹部(49,50)内に導入し、次いで、埋込み型カード部材と外側層との間の接続を積層プロセスにおいて行うことを特徴とする方法。
- ラミネータプレート(17)の凹部(20)内にチップモジュール(21)を最初に位置決めすることにより、前記チップモジュールのチップキャリア(29)の外部接触側(30)に配置される外部接触手段(31)が凹部内に収容されるとともに、前記チップキャリアの内部接触側(32)に配置されるチップハウジング(35)が前記ラミネータプレートの凹部から突出するように、第1の製造装置(16)において埋込み型カード部材(11)を形成し、次いで、
前記チップハウジングが受け側層の凹部(28)内に導入され、アンテナ手段が、受け側層のラミネータプレートに面していない側の表面上に配置されるように、アンテナ手段(22)の基板の形態で実現される受け側層(13)をラミネータプレート上に配置し、次いで、前記アンテナ手段をチップキャリアの内部接触側と接触させ、次いで、カバー層を受け側層上に配置し、次いで、受け側層とカバー層との間に積層体を形成することを特徴とする、請求項8に記載の方法。 - 前記埋込み型カード部材(11)の両側にそれぞれ少なくとも1つの外側層(45,46;47,48)を設けることにより、前記チップカード(41)を、前記第2の製造装置(42)において形成し、前記チップキャリア(29)の外部接触側(30)に配置される外部接触手段(31)を、割り当てられた外側層の凹部(49,50)内に導入し、次いで、前記外部接触手段と、積層体の形成によって提供されるカード本体の接触面(51)とが同一平面の表面構造に調整されるように、前記外側層と前記埋込み型カード部材との間に積層体を形成することを特徴とする、請求項9に記載の方法。
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JP2009518720A true JP2009518720A (ja) | 2009-05-07 |
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ID=38016406
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Country | Link |
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US (1) | US20080314990A1 (ja) |
EP (1) | EP1958131A2 (ja) |
JP (1) | JP2009518720A (ja) |
KR (1) | KR101035047B1 (ja) |
CN (1) | CN101341499B (ja) |
BR (1) | BRPI0619427A2 (ja) |
CA (1) | CA2631744C (ja) |
DE (1) | DE102005058101B4 (ja) |
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- 2005-12-05 DE DE102005058101.3A patent/DE102005058101B4/de active Active
-
2006
- 2006-11-30 KR KR1020087016388A patent/KR101035047B1/ko active IP Right Grant
- 2006-11-30 BR BRPI0619427-3A patent/BRPI0619427A2/pt not_active Application Discontinuation
- 2006-11-30 WO PCT/DE2006/002126 patent/WO2007065404A2/de active Application Filing
- 2006-11-30 CN CN2006800452163A patent/CN101341499B/zh active Active
- 2006-11-30 MY MYPI20081902A patent/MY154934A/en unknown
- 2006-11-30 CA CA2631744A patent/CA2631744C/en active Active
- 2006-11-30 US US12/096,006 patent/US20080314990A1/en not_active Abandoned
- 2006-11-30 EP EP06828581A patent/EP1958131A2/de not_active Withdrawn
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---|---|
EP1958131A2 (de) | 2008-08-20 |
CA2631744A1 (en) | 2007-06-14 |
US20080314990A1 (en) | 2008-12-25 |
DE102005058101B4 (de) | 2019-04-25 |
BRPI0619427A2 (pt) | 2011-10-04 |
CN101341499A (zh) | 2009-01-07 |
WO2007065404A2 (de) | 2007-06-14 |
MY154934A (en) | 2015-08-28 |
KR20080098360A (ko) | 2008-11-07 |
KR101035047B1 (ko) | 2011-05-19 |
DE102005058101A1 (de) | 2007-06-06 |
CN101341499B (zh) | 2013-01-30 |
WO2007065404A3 (de) | 2007-08-02 |
CA2631744C (en) | 2012-01-24 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20110921 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20111004 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20111227 |
|
A602 | Written permission of extension of time |
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|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20120131 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20120403 |