JPH11134463A - Ｉｃカードの製造方法、およびｉｃカード - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 カバーシートをカード本体に密着させる際、
そのカバーシートとＩＣモジュールとの間に形成される
空気層を逃しつつ確実に安定して密着させることができ
るＩＣカードの製造方法を提供する。 【解決手段】 カード本体２の開口収容部２ａにＩＣモ
ジュール１を収容し、その開口収容部２ａを閉塞するに
あたって上記カード本体２の表裏両面をカバーシート
３，４で被覆するＩＣカードの製造方法であって、上記
開口収容部２ａの開口面に位置する上記ＩＣモジュール
１の上下面には、微小突起１ｅが形成されており、カー
ド本体２の表面側のカバーシート３がそのカード本体２
に貼着される際、そのカバーシート３を上記微小突起１
ｅによって突き抜きながらカード本体２に密着させてい
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本願発明は、ＩＣモジュール
を収容したカード本体をカバーシートによって被覆する
ＩＣカードの製造方法、およびそのような製造方法によ
って得られるＩＣカードに関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、カードには、メモリチップなどの
ＩＣチップを内蔵した、いわゆるＩＣカードがある。こ
のようなＩＣカードは、長矩形状のプラスチックカード
内にＩＣチップを内蔵しており、さらに記憶容量を増大
させたメモリチップやＣＰＵなど、あるいはアンテナコ
イルをカード本体内に組み込んで、より高度な情報処理
機能や通信機能をもたせた非接触型のＩＣカードも提案
されている。

【０００３】この種のＩＣカードの一例としては、ＩＣ
チップの周辺を樹脂などによってモールド封止した構造
のＩＣモジュールを備えたものがあり、このＩＣモジュ
ールは、ＩＣカードの組み込み部品として取り扱われて
いる。このようなＩＣモジュールを組み込んだＩＣカー
ドを製造するには、カード本体の平面一部分に形成した
開口収容部にＩＣモジュールを収容し、その後、その開
口収容部を閉塞するにあたって上記カード本体をカバー
シートによって被覆した状態としている。つまり、ＩＣ
モジュールが収容された開口収容部を密閉するために、
上記カード本体の表面全体にわたって上記カバーシート
が密着されており、ＩＣカードは、断面から見てカード
本体にカバーシートを積層した構造となっている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかし、上記ＩＣモジ
ュールを備えたＩＣカードの製造方法およびＩＣカード
では、以下に説明するような不具合があった。すなわ
ち、カード本体にカバーシートを密着する際、そのカー
ド本体の開口収容部に収容されたＩＣモジュールの厚み
寸法によっては、その開口収容部の開口面に位置するカ
バーシートとＩＣモジュールとの間に気密構造の空気層
が形成されてしまうという不具合があった。つまり、開
口収容部の厚み寸法よりＩＣモジュールの方が小さい場
合、カード本体にカバーシートが密着した状態でそのカ
バーシートとＩＣモジュールとの間隙に気密構造の空気
層が形成されてしまう。そして、その空気層が熱膨張な
どによってカバーシートを盛り上げてしてしまい、最悪
の場合、開口収容部にて定着されるべきＩＣモジュール
が遊離して不安定な状態となってしまうおそれがあっ
た。

【０００５】そこで、本願発明は、上記した事情のもと
で考え出されたものであって、カバーシートをカード本
体に密着させる際、そのカバーシートとＩＣモジュール
との間に形成される空気層を逃すことにより、カバーシ
ートに対してカード本体およびＩＣモジュールを確実に
安定して密着させることができるＩＣカードの製造方
法、およびそのような製造方法によって得られるＩＣカ
ードを提供することをその課題とする。

【０００６】

【発明の開示】上記課題を解決するため、本願発明で
は、次の技術的手段を講じている。

【０００７】すなわち、本願発明の第１の側面により提
供されるＩＣカードの製造方法は、カード本体の開口収
容部にＩＣモジュールを収容し、その開口収容部を閉塞
するにあたって上記カード本体をカバーシートで被覆す
るＩＣカードの製造方法であって、上記開口収容部の開
口面に位置する上記ＩＣモジュールの外面には、微小突
起が形成されており、上記カバーシートを上記カード本
体に被覆する際、そのカバーシートを上記微小突起によ
って突き抜きながら上記カード本体に密着させることを
特徴としている。

【０００８】上記技術的手段が講じられた第１の側面に
より提供されるＩＣカードの製造方法では、上記開口収
容部の開口面に位置するＩＣモジュールの外面には、微
小突起があらかじめ形成されている。このＩＣモジュー
ルは、その微小突起を上記開口面から突出させた状態で
開口収容部に収容された状態とされる。そして、カバー
シートをカード本体に被覆する際、そのカバーシート
は、上記微小突起に突き抜けられながらカード本体に密
着することとなる。これにより、微小突起による突き抜
け孔を介してカバーシートとＩＣモジュールとの間の空
気層が逃されることとなる。すなわち、開口収容部とＩ
Ｃモジュールとの厚み寸法の相異によっては、カバーシ
ートとＩＣモジュールとの間隙に気密構造の空気層が形
成されてしまうが、この空気層は、上記微小突起による
突き抜け孔を介して外部と通気可能とされている。その
ため、カバーシートを密着する際、上記空気層の空気が
外部へと排除されつつその空気層自体が除去されること
となり、カバーシートに対してカード本体およびＩＣモ
ジュールが密着した状態となる。

【０００９】したがって、上記第１の側面により提供さ
れるＩＣカードの製造方法によれば、カバーシートをカ
ード本体に被覆する際、ＩＣモジュールに形成された微
小突起がカバーシートを突き抜けるので、その微小突起
による突き抜け孔を介してカバーシートとＩＣモジュー
ルとの間の空気層が逃されることとなり、内部の空気が
排除されつつ空気層自体が除去されることから、カバー
シートに対してカード本体およびＩＣモジュールを確実
に安定して密着させた状態とすることができる。

【００１０】この第１の側面にかかる製造方法により得
られるＩＣカードとしては、カード本体の開口収容部に
ＩＣモジュールを収容し、その開口収容部を閉塞するよ
うにして上記カード本体がカバーシートで被覆されてい
るＩＣカードであって、上記開口収容部の開口面に位置
する上記ＩＣモジュールの外面には、その開口面を閉塞
する状態の上記カバーシートを突き抜ける微小突起が形
成されていることを特徴としたものとなる。

【００１１】このようなＩＣカードによっても、上記第
１の側面により提供されるＩＣカードの製造方法による
ものと同一の効果が得られ、そのような効果は、通常の
カード使用時における折り曲げや撓み変形などによって
も持続して発揮されることとなる。

【００１２】なお、上記ＩＣモジュールとしては、ＩＣ
チップの周辺を樹脂などによってモールド封止した構造
が一般的であるが、特にそのような構造に限ることはな
く、その他ＩＣカードの組み込み部品として取り扱われ
るＩＣモジュール全般に対しても適用可能である。

【００１３】上記開口収容部としては、凹状または貫通
孔状のいずれの形状であってもよい。凹状の開口収容部
の場合、その開口収容部の開口面があるカード本体の片
面に対してカバーシートが密着されることとなる。一
方、貫通孔状の開口収容部の場合、カード本体の表裏両
面に２枚のカバーシートが密着されることとなるが、か
かる場合、微小突起は、ＩＣモジュールの両外面に形成
されていることが望ましい。

【００１４】また、本願発明の第２の側面により提供さ
れるＩＣカードの製造方法は、カード本体の開口収容部
にＩＣモジュールを収容し、その開口収容部を閉塞する
にあたって上記カード本体をカバーシートで被覆するＩ
Ｃカードの製造方法であって、上記開口収容部の開口面
に位置する上記カバーシートの一部面には、微小孔が形
成されており、上記カバーシートを上記カード本体に被
覆する際、上記微小孔によって空気層を逃しながら上記
カバーシートを上記カード本体に密着させることを特徴
としている。

【００１５】上記技術的手段が講じられた第２の側面に
より提供されるＩＣカードの製造方法では、上記開口収
容部の開口面に位置するカバーシートの一部面には、微
小孔があらかじめ形成されている。そして、カバーシー
トをカード本体に被覆する際、このカバーシートは、上
記微小孔を上記開口面に対面させた状態で開口収容部を
閉じ塞ぎながらカード本体に密着することとなる。これ
により、微小孔を介してカバーシートとＩＣモジュール
との間の空気層が逃されることとなる。すなわち、開口
収容部とＩＣモジュールとの厚み寸法の相異によって
は、カバーシートとＩＣモジュールとの間隙に気密構造
の空気層が形成されてしまうが、この空気層は、上記微
小孔を介して外部と通気可能とされている。そのため、
カバーシートを密着する際、上記空気層の空気が外部へ
と排除されつつその空気層自体が除去されることとな
り、カバーシートに対してカード本体およびＩＣモジュ
ールが密着した状態となる。

【００１６】したがって、第２の側面により提供される
ＩＣカードの製造方法によれば、カバーシートをカード
本体に被覆する際、カバーシートに形成された微小孔が
開口収容部の開口面に対面した状態とされるので、その
微小孔を介してカバーシートとＩＣモジュールとの間の
空気層が逃されることとなり、内部の空気が排除されつ
つ空気層自体が除去されることから、カバーシートに対
してカード本体およびＩＣモジュールを確実に安定して
密着させた状態とすることができる。すなわち、上記第
１の側面により得られるのと同様の効果を得ることがで
きる。

【００１７】この第２の側面にかかる製造方法により得
られるＩＣカードとしては、カード本体の開口収容部に
ＩＣモジュールを収容し、その開口収容部を閉塞するよ
うにして上記カード本体がカバーシートで被覆されてい
るＩＣカードであって、上記開口収容部の開口面に位置
する上記カバーシートの一部面には、そのカバーシート
の表裏両面に連通する微小孔が形成されていることを特
徴としたものとなる。

【００１８】このようなＩＣカードによっても、上記第
２の側面により提供されるＩＣカードの製造方法による
ものと同一の効果が得られ、そのような効果は、通常の
カード使用時における折り曲げや撓み変形などによって
も持続して発揮されることとなる。

【００１９】なお、上記ＩＣモジュールとしては、上記
第１の側面において説明したものと同様のものが適用可
能である。

【００２０】上記開口収容部としては、上記第１の側面
において説明したものと同様の形状が適用可能である。
したがって、貫通孔状の開口収容部の場合、カード本体
の表裏両面に２枚のカバーシートが密着されることとな
るが、かかる場合、微小孔は、２枚のカバーシートそれ
ぞれに形成されていることが望ましい。

【００２１】本願発明のその他の特徴および利点は、添
付図面を参照して以下に行う詳細な説明によって、より
明らかとなろう。

【００２２】

【発明の実施の形態】以下、本願発明の好ましい実施の
形態について、図面を参照して具体的に説明する。

【００２３】図１は、本願発明にかかるＩＣカードの第
１の実施形態を示した全体斜視図である。この図に示す
ように、ＩＣカードＡは、ＩＣチップ１ａを内蔵したＩ
Ｃモジュール１、ＩＣモジュール１を収容する開口収容
部２ａを備えたカード本体２、およびカード本体２の表
裏両面に貼着される２枚のカバーシート３，４を具備し
て概略構成されるものである。なお、図１においては、
ＩＣカードＡの構造を容易に理解するために、カバーシ
ート３，４が一部剥離した状態で示されている。

【００２４】図２は、ＩＣカードＡに組み込まれるＩＣ
モジュールの断面を示した断面図であって、図１および
図２に示すように、ＩＣモジュール１は、たとえばポリ
イミド樹脂製のフィルム基材１ｂ上にＩＣチップ１ａを
接合搭載して封止構造としたものである。このＩＣモジ
ュール１の全体形状は、たとえばポリエチレンテレフタ
レート樹脂（ＰＥＴ）やアクリロニトリル・ブタジエン
・スチレン樹脂（ＡＢＳ）、あるいはエポキシ樹脂など
からなる封止材１ｃを成形加工することによって薄肉円
筒形に形成されている。封止材１ｃは、フィルム基材１
ｂの上下面全体にわたって硬化した状態とされている。
ＩＣチップ１ａは、フィルム基材１ｂや封止材１ｃによ
って外部から保護された状態とされている。このような
ＩＣチップ１ａは、主に情報記憶機能を有するメモリと
して用いられるものであり、上記フィルム基材１ｂ上に
形成されたアンテナコイル１ｄを介して外部との通信が
非接触により可能とされている。さらに、本実施形態の
特徴として、ＩＣモジュール１の外面、すなわちＩＣカ
ードＡに組み込まれた状態の上下面それぞれには、微小
突起１ｅが形成されている。この微小突起１ｅは、上記
封止材１ｃを成形加工する際、その形状に応じた金型成
形などによってあらかじめ形成されたものである。ま
た、微小突起１ｅは、後述するカバーシート３，４の厚
みよりわずかに大きく突出する程度とされている。

【００２５】カード本体２は、たとえばＰＥＴやポリ塩
化ビニル樹脂（ＰＶＣ）などの合成樹脂製であり、一般
的な規格サイズの厚みを有して長矩形状に形成されてい
る。カード本体２の一部分には、上記ＩＣモジュール１
を収容して固着しておくための開口収容部２ａが貫通形
成されている。この開口収容部２ａは、上記ＩＣモジュ
ール１が整合性よく収まる程度に平面視円形状に形成さ
れている。このような開口収容部２ａと上記ＩＣモジュ
ール１との隙間には、図示しない接着剤が充填されてお
り、ＩＣモジュール１は、開口収容部２ａにて定着した
状態とされる。

【００２６】２枚のカバーシート３，４は、上記カード
本体２の平面視形状に合致する薄肉長矩形状に形成され
ており、そのカード本体２の厚みより幾分薄く形成され
ている。このカバーシート３，４も、上記カード本体２
の材質と同様に、たとえばＰＥＴまたはＰＶＣなどの合
成樹脂製である。これら２枚のカバーシート３，４は、
上記開口収容部２ａにＩＣモジュール１を収容した後、
その開口収容部２ａを閉塞する状態で上記カード本体１
の上下面に貼着されるものである。そのため、カバーシ
ート３，４の貼着面側には、図示しない粘着材が付着さ
れており、カバーシート３，４は、カード本体１の上下
面全体に密着するようになっている。つまり、ＩＣカー
ドＡは、断面から見てカード本体２の表裏両面にカバー
シート３，４を積層した構造となっている。

【００２７】次に、第１の実施形態にかかるＩＣカード
Ａの製造方法の要点について図３ないし図５を参照して
説明する。

【００２８】図３ないし図５は、ＩＣカードＡの製造方
法を工程順に示した工程断面図であって、これらの図に
示すように、ＩＣカードＡの製造工程においては、カー
ド本体２およびカバーシート３，４は、一定幅を有する
フープ状の連続部材とされており、裁断加工を経て最終
的に図１に示すような長矩形状のＩＣカードＡが完成さ
れることとなる。

【００２９】まず、図３に示すように、製造工程の第１
段階においては、ラミネート装置の一組の圧着ローラ１
０，１０に圧着されつつ、フープ状のカード本体２およ
びカバーシート３，４が互いに積層された状態で所定方
向に搬送される。この際、ＩＣモジュール１は、カード
本体２の開口収容部２ａに収容されて定着状態にあり、
カード本体２裏面側のカバーシート４は、すでに先のラ
ミネート工程において貼着された状態とされている。そ
して、圧着ローラ１０，１０による圧着箇所では、カバ
ーシート３，４がカード本体２の表裏両面それぞれに密
着した状態で貼着されることとなる。

【００３０】さらに進むと、図４に示すように、製造工
程の第２段階においては、圧着ローラ１０，１０が開口
収容部２ａの開口面に到達し、その内部に収容されたＩ
Ｃモジュール１の上下面それぞれに対してカバーシート
３，４が圧着されることとなる。

【００３１】続いて、図５に示すように、製造工程の第
３段階においては、圧着ローラ１０，１０が開口収容部
２ａの開口面から離脱した状態となり、その開口面に位
置するＩＣモジュール１の上下面それぞれに対してカバ
ーシート３，４が完全に密着した状態となる。この際、
ＩＣモジュール１の上面側、いいかえればカード本体２
の表面側に位置するカバーシート３は、ＩＣモジュール
１の表面に形成された微小突起１ｅに突き抜けられなが
らＩＣモジュール１およびカード本体２に密着すること
となる。これにより、微小突起１ｅによる突き抜け跡と
なった突き抜け孔を介してカバーシート３とＩＣモジュ
ール１との間の空気層１１が逃されることとなる。すな
わち、ＩＣモジュール１の厚み寸法が開口収容部２ａの
厚みよりも小さいと、カバーシート３とＩＣモジュール
１との間隙に気密構造の空気層１１が大きく形成されて
しまうことがあるが、この空気層１１は、上記微小突起
１ｅによる突き抜け孔を介して外部と通気可能な状態と
なる。そのため、カバーシート３が上記圧着ローラ１
０，１０を介して密着された際、上記空気層１１の空気
が外部へと排除されつつその空気層１１自体が十分に除
去されることとなり、カバーシート３に対してカード本
体２およびＩＣモジュール１が全面的に密着した状態と
なる。これは、カード本体２の裏面側に貼着されたカバ
ーシート４についても同様に言えることである。そし
て、カバーシート３，４がＩＣカードＡの寸法に十分な
長さ分貼着されると、そのＩＣカードＡの規格サイズに
応じた長さをもってフープ状に積層されたカード本体２
とカバーシート３，４が図示しない裁断装置などによっ
て裁断される。

【００３２】したがって、上記第１の実施形態にかかる
ＩＣカードＡによれば、カバーシート３，４をカード本
体２の表裏両面に貼着する際、ＩＣモジュール１の上下
面に形成された微小突起１ｅがカバーシート３，４を突
き抜けるので、その微小突起１ｅによる突き抜け孔を介
してカバーシート３，４とＩＣモジュール１との間の空
気層１１が逃されることとなり、その内部の空気が排除
されつつ空気層１１自体が除去されることから、カバー
シート３，４に対してカード本体２およびＩＣモジュー
ル１を確実に安定して密着させた状態とすることができ
る。このような効果は、通常のカード使用時における折
り曲げや撓み変形などによっても持続して発揮されるこ
ととなる。

【００３３】また、上述の製造過程においては熱圧着な
どされる場合があり、そのような場合、空気層１１が熱
膨張などによって膨らみ、カバーシート３、４を盛り上
げたような形状としてしまうことがある。しかし、本実
施形態では、空気層１１を逃す工夫がされているため、
そのような不具合を生じさせることもなく、開口収容部
２ａを含むＩＣカードＡ全体の形状をほぼ均一な厚みを
もって形成することができる。

【００３４】次に、本願発明にかかるＩＣカードの第２
の実施形態について図面を参照して説明する。なお、第
１の実施形態において説明した形状や構造と同一とする
ところについては、その説明を適宜省略する。

【００３５】図６は、本願発明にかかるＩＣカードの第
２の実施形態を示した全体斜視図である。この図に示す
ように、ＩＣカードＢは、上記第１の実施形態にかかる
ＩＣカードＡとほぼ同一の構造のものであるが、ＩＣモ
ジュール２１には、微小突起が形成されておらず、それ
に代わり、開口収容部２２ａの開口面に位置するカバー
シート２３の一部面には、微小孔２３ａが形成されてい
る。なお、図６においては示されないが、カード本体２
２の裏面側に位置するカバーシート２４にも同様の微小
孔が形成されている。

【００３６】また、図７は、ＩＣカードＢに組み込まれ
るＩＣモジュール２１の断面を示した断面図であって、
この図に示すように、ＩＣモジュール２１は、上記第１
の実施形態にかかるＩＣモジュール１の構造とは若干異
なり、封止材２１ｃがフィルム基材２１ｂの上面全体に
わたって硬化した状態とされており、その他微小突起が
形成されていない以外は、上記ＩＣモジュール１とほぼ
同様の構造とされている。

【００３７】次に、上記第２の実施形態にかかるＩＣカ
ードＢの製造方法の要点について図８を参照して説明す
る。

【００３８】図８は、ＩＣカードＢの製造方法における
一工程段階を示した工程断面図であって、この図に示す
ように、製造工程における圧着最終段階においては、圧
着ローラ３０，３０が開口収容部２２ａの開口面から離
脱した状態となり、その開口面に位置するＩＣモジュー
ル２１の上下面それぞれに対してカバーシート２３，２
４が完全に密着した状態となる。この際、ＩＣモジュー
ル２１の上面側、いいかえればカード本体２２の表面側
に位置するカバーシート２３は、その一部面に形成され
た微小孔２３ａを上記開口面に対面させた状態で開口収
容部２２ａを閉じ塞ぎながらカード本体２２に密着する
こととなる。これにより、微小孔２３ａを介してカバー
シート２３とＩＣモジュール２１との間の空気層３１が
逃されることとなる。すなわち、ＩＣモジュール２１の
厚み寸法が開口収容部２２ａの厚みよりも小さいと、カ
バーシート２３とＩＣモジュール２１との間隙に気密構
造の空気層３１が大きく形成されてしまうことがある
が、この空気層３１は、上記微小孔２３ａを介して外部
と通気可能な状態となる。そのため、カバーシート２３
が上記圧着ローラ３０，３０を介して密着された際、上
記空気層３１の空気が外部へと排除されつつその空気層
３１自体が十分に除去されることとなり、カバーシート
２３に対してカード本体２２およびＩＣモジュール２１
が全面的に密着した状態となる。これは、カード本体２
２の裏面側に貼着されたカバーシート２４についても微
小孔２４ａが形成されているために同様に言えることで
ある。そして、カバーシート２３，２４がＩＣカードＢ
の寸法に十分な長さ分貼着されると、そのＩＣカードＢ
の規格サイズに応じた長さをもってフープ状に積層され
たカード本体２２とカバーシート２３，２４が図示しな
い裁断装置などによって裁断される。

【００３９】したがって、上記第２の実施形態にかかる
ＩＣカードＢによっても、上記第１の実施形態により得
られるのと同様の効果を得ることができる。

【００４０】なお、上記第１および第２の実施形態にお
いては、開口収容部２ａ，２２ａの開口面に位置する微
小突起１ｅおよび微小孔２３ａ，２４ａによって空気層
１１，３１を逃すように工夫されているが、そのような
微小突起１ｅおよび微小孔２３ａ，２４ａは、上記開口
面全体に対して多数設けられていてもよい。

【００４１】また、ＩＣカードＡ，Ｂは、製造方法とし
て上述したような製造工程を経ることなく完成されたも
のであってもよい。なぜなら、最終的に完成されたＩＣ
カードＡ，Ｂの形態が、上記微小突起１ｅや微小孔２３
ａ，２３ｂを有するものであれば、当然に本願発明の効
果を得ることができるのは明白なためである。

【図面の簡単な説明】

【図１】本願発明にかかるＩＣカードの第１の実施形態
を示した全体斜視図である。

【図２】第１の実施形態にかかるＩＣカードに組み込ま
れるＩＣモジュールの断面を示した断面図である。

【図３】第１の実施形態にかかるＩＣカードの製造工程
における第１段階を示した工程断面図である。

【図４】第１の実施形態にかかるＩＣカードの製造工程
における第２段階を示した工程断面図である。

【図５】第１の実施形態にかかるＩＣカードの製造工程
における第３段階を示した工程断面図である。

【図６】本願発明にかかるＩＣカードの第２の実施形態
を示した全体斜視図である。

【図７】第２の実施形態にかかるＩＣカードに組み込ま
れるＩＣモジュールの断面を示した断面図である。

【図８】第２の実施形態にかかるＩＣカードの製造工程
における最終段階を示した工程断面図である。

【符号の説明】

１，２１ ＩＣモジュール １ｅ 微小突起 ２，２２ カード本体 ２ａ，２２ａ 開口収容部 ３，４，２３，２４ カバーシート ２３ａ，２４ａ 微小孔 １１，３１ 空気層 Ａ，Ｂ ＩＣカード

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 カード本体の開口収容部にＩＣモジュー
   ルを収容し、その開口収容部を閉塞するにあたって上記
   カード本体をカバーシートで被覆するＩＣカードの製造
   方法であって、 上記開口収容部の開口面に位置する上記ＩＣモジュール
   の外面には、微小突起が形成されており、上記カバーシ
   ートを上記カード本体に被覆する際、そのカバーシート
   を上記微小突起によって突き抜きながら上記カード本体
   に密着させることを特徴とする、ＩＣカードの製造方
   法。
2. 【請求項２】 カード本体の開口収容部にＩＣモジュー
   ルを収容し、その開口収容部を閉塞するにあたって上記
   カード本体をカバーシートで被覆するＩＣカードの製造
   方法であって、 上記開口収容部の開口面に位置する上記カバーシートの
   一部面には、微小孔が形成されており、上記カバーシー
   トを上記カード本体に被覆する際、上記微小孔によって
   空気層を逃しながら上記カバーシートを上記カード本体
   に密着させることを特徴とする、ＩＣカードの製造方
   法。
3. 【請求項３】 カード本体の開口収容部にＩＣモジュー
   ルを収容し、その開口収容部を閉塞するようにして上記
   カード本体がカバーシートで被覆されているＩＣカード
   であって、 上記開口収容部の開口面に位置する上記ＩＣモジュール
   の外面には、その開口面を閉塞する状態の上記カバーシ
   ートを突き抜ける微小突起が形成されていることを特徴
   とする、ＩＣカード。
4. 【請求項４】 カード本体の開口収容部にＩＣモジュー
   ルを収容し、その開口収容部を閉塞するようにして上記
   カード本体がカバーシートで被覆されているＩＣカード
   であって、 上記開口収容部の開口面に位置する上記カバーシートの
   一部面には、そのカバーシートの表裏両面に連通する微
   小孔が形成されていることを特徴とする、ＩＣカード。