JP2611574B2 - Ｉｃカード、ｉｃカード用モジュールおよびｉｃカードの製造方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、ＩＣカード、このＩＣ
カードに搭載されるＩＣカード用モジュールおよびこの
ＩＣカードの製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来のＩＣカード７０は、図９において
（Ａ）、（Ｂ）に示されるように、カード基材１と、こ
れに搭載されるＩＣモジュール２と、を有して構成され
ていた。

【０００３】ＩＣモジュール２は、プリント基板２１
と、ＩＣチップ２２と、樹脂部分２３と、外部端子２４
と、リード線２５と、を含んで構成されている。プリン
ト基板２１は矩形の平板状をなし、その一方の面には、
ＩＣチップ２２が樹脂により封止されて固着されてい
る。この樹脂部分２３は台形をなしている。このＩＣチ
ップ２２はリード線２５を介してプリント基板２１上の
配線パターンに接続されている。この配線パターンは、
さらに、他方の面に配設された外部端子２４に接続され
ている。この外部端子２４を介して、外部機器との間で
データの授受が行われる。

【０００４】一方、カード基材１は、プラスティックよ
りなり厚さが約０．７６ｍｍの平板状を有している。こ
のカード基材１の一面には、上記ＩＣモジュール２が嵌
合する凹部が形成されている。この凹部は、ＩＣモジュ
ール２の形状に対応して、樹脂部分２３が嵌入される深
い部分と、プリント基板２１が嵌入される浅い部分と、
の２段の凹部によって形成されている。

【０００５】したがって、このように樹脂によりＩＣチ
ップ２２をモールドしたＩＣモジュール２は、そのモー
ルド部分（台形部分）２３の周囲のプリント基板２１の
表面に、例えばシート状の接着材料１２１を貼着した
後、これをカード基材１の上記凹部に嵌合する。この結
果、上記接着材料１２１が凹部の浅い部分に接着してＩ
Ｃモジュール２は凹部に固着されている（図９の（Ｂ）
はこのＩＣモジュール２を嵌合、固着した状態を示して
いる）。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな従来のＩＣカード７０においては、カード基材１に
力が加わり、これが曲げられると、以下に示す問題を生
じていた。

【０００７】図１０にて（Ａ）に示すように、その上側
が引っ張られるようにＩＣカード７０を湾曲すると、カ
ード基材１の断面積の急変した断面Ａ−Ａに曲げ応力が
集中する。したがって、ＩＣモジュール２とカード基材
１との間の接着材料１２１の剥離が生じることがある。
また、接着材料１２１の接着力が、この曲げ応力よりも
大きい場合には、ＩＣモジュール２において、プリント
基板２１の破損、リード線２５の断線等が生じ易くな
る。

【０００８】これに対して、図１０の（Ｂ）に示すよう
に、下側が引っ張られるようにＩＣカード７０を曲げた
場合、同様に、接着材料１２１の剥離、または、プリン
ト基板２１の破損、リード線２５の断線等が生じること
がある。

【０００９】

【発明の目的】そこで、本発明は、ＩＣカードの曲げに
よる接着材料の剥離、ＩＣモジュールの破損等を防止す
ることのできるＩＣカード、および、ＩＣカード用ＩＣ
モジュール、さらに、このＩＣカードの製造方法を提供
することを、その目的としている。

【００１０】

【課題を解決するための手段】請求項１記載の発明に係
るＩＣカードは、平板状で、その一面に凹部を有するカ
ード基材と、平板状のＩＣカード用基材の一面にＩＣチ
ップを搭載し、これと電気的に接続してなる外部接続用
端子を他面に形成し、この外部接続用端子形成面がカー
ド基材の一面と略同一面を形成するようにこの凹部に嵌
入されるＩＣカード用モジュールと、このＩＣカード用
モジュールのＩＣチップの周囲のＩＣカード用モジュー
ル用基材面もしくはＩＣチップと上記カード基材との間
に介装してなる、弾性を有する緩衝部材と、このＩＣカ
ード用モジュール用基材の一面にこの緩衝部材を固着す
る第１の接着部材と、上記緩衝部材を上記凹部底面に固
着する第２の接着部材と、を有し、上記緩衝部材は、上
記凹部底面に対向する第１面と、凹部側壁面に対向する
第２面と、これらの第１面と第２面とを連接する第３面
から構成されてなることを特徴とする。

【００１１】請求項２記載の発明に係るＩＣカード用Ｉ
Ｃカード用モジュールは、請求項１に記載のＩＣカード
に搭載されるＩＣカード用モジュールであって、平板状
のＩＣカード用モジュール用基材と、このＩＣカード用
モジュール用基材の一面にＩＣチップを搭載し、樹脂モ
ールド部を形成してなり、この樹脂モールド部の周囲の
ＩＣカード用モジュール用基材面もしくはこの樹脂モー
ルド部を含むＩＣカード用モジュール用基材全面におい
て上記カード基材との間に介装してなる、弾性を有する
緩衝部材と、このＩＣカード用モジュール用基材の一面
に、この緩衝部材を固着する接着部材と、を有し、上記
緩衝部材は、上記凹部底面に対向する第１面と、凹部側
壁面に対向する第２面と、これらの第１面と第２面とを
連接する第３面から構成されてなることを特徴とする。

【００１２】請求項３記載の発明に係るＩＣカード、ま
たは、ＩＣカード用モジュールは上記緩衝部材を矩形平
板状に形成し、対向する少なくとも二辺の第３面を曲面
で形成している。

【００１３】請求項４記載の発明に係るＩＣカードの製
造方法は、平板状のカード基材にＩＣカード用モジュー
ルを嵌入する凹部を形成する工程と、平板状のＩＣカー
ド用モジュール用基材の一面にＩＣチップを搭載し、樹
脂モールドしてＩＣカード用モジュールを形成する工程
と、上記凹部底面に対向する第１面と、凹部側壁面に対
向する第２面と、これらの第１面と第２面とを連接する
第３面から構成されてなる緩衝部材をＩＣカード用モジ
ュールの少なくとも樹脂モールドの周囲のＩＣカード用
モジュール用基材面に第１の接着部材を介し、ＩＣカー
ド用モジュール用基材面のモールド部分側に位置するよ
うに積層する工程と、カード基材に形成された凹部底面
に緩衝部材を第２の接着部材を介し、凹部にＩＣカード
用モジュールを固着し、底面に対して押圧し、ＩＣカー
ド用モジュール用基材とカード基材の一面と略同一面を
形成するようにＩＣカード用モジュールをカード基材中
に埋設する工程と、を含むことを特徴とする。

【００１４】

【作用】請求項１に記載の発明によれば、ＩＣカードに
力を加え、ＩＣカードを曲げると、カード基材にあって
ＩＣカード用モジュールを嵌入した凹部形成部にその曲
げ応力が集中する。この凹部形成部は断面が急変してい
るからである。したがって、この凹部形成部を介して第
２の接着部材、さらに、緩衝部材に大きな曲げ力が作用
することとなる。この曲げ力を受けて緩衝部材は弾性変
形する。よって、緩衝部材に加わった応力は、該緩衝部
材にて吸収されるため、第１の接着部材、さらには、Ｉ
Ｃカード用モジュールに加えられる力は軽減される。

【００１５】ここで、この緩衝部材は第１面と第２面と
を第３面で連続した形状に形成しているため、断面の急
変はなく、緩衝部材に作用した曲げ力は一部に集中する
ことはなく、分散して作用する。また、緩衝部材の第３
面とカード基材の凹部との間には第２の接着部材が介在
されており、これらの緩衝部材および第２の接着部材の
複合的な伸縮作用によっても上記曲げ力は吸収される。

【００１６】請求項２に記載の発明によれば、ＩＣカー
ド用モジュールをＩＣカードに搭載し、ＩＣカードの外
部から力を加える。ＩＣカードが曲げられると、ＩＣカ
ードの凹部に応力が集中する。このとき、カード基材の
凹部に第２の接着部材を介して固着された緩衝部材に応
力が集中する。弾性を有する緩衝部材はこの応力を受け
て、その形状が変化する。よって、緩衝部材に加わった
応力は、該緩衝部材にて吸収されるため、第１の接着部
材を介して固着されたＩＣカード用モジュールに加えら
れる応力は軽減される。すなわち、緩衝部材を有してい
るため、このＩＣカード用モジュールはＩＣカードに搭
載しても剥がれ落ちたり、破損することは少ないのであ
る。

【００１７】また、緩衝部材は、第１面と第２面とを第
３面により連続し、例えば角に丸みがつけられた形状と
されているため、角部に作用する応力は第３面の近傍の
緩衝部材内にて分散する。さらに、上記緩衝部材の第３
面とカード基材の凹部の間の第２の接着部材における応
力は、弾性を有する該第２の接着部材にて吸収される。
よって、上記緩衝部材と、第２の接着部材とのそれぞれ
の弾性により、曲げ応力は吸収される。

【００１８】請求項３記載の上記緩衝部材は矩形平板状
に形成され、対向する少なくとも二辺の第３面を曲面で
形成されている。この緩衝材を有するＩＣカード用モジ
ュールをＩＣカードに埋設した場合において、この緩衝
材の曲面で形成された第３面に応力が集中するようにＩ
Ｃカードを曲げても請求項１記載のＩＣカードと同様の
作用、効果が得られる。

【００１９】

【実施例】以下、本発明の実施例を図面を参照して説明
する。

【００２０】図１は本発明の第１実施例に係るＩＣカー
ドを分解して示す断面図である。

【００２１】第１実施例に係るＩＣカードは、カード基
材１と、これに搭載されるＩＣモジュール２と、これら
の間に介装される緩衝材１２と、を有して構成されてい
る。

【００２２】カード基材１は、例えば塩化ビニル、ＡＢ
Ｓ樹脂、ポリエステル、ポリプロピレン、スチレン系樹
脂、アクリル、ポリカーボネート、塩化ビニル・酢酸ビ
ニル共重合体等のプラスティック樹脂よりなり、単層も
しくは複数層を熱ラミネートまたは接着剤により積層し
た厚さが約０．７６ｍｍの平板形状を有している。図中
は単層の状態で説明している。このカード基材１の一面
には、ＩＣモジュール２を嵌合するための凹部が形成さ
れている。この凹部の側壁面には角度θ（１５゜〜２５
゜）のテーパが設けられている。このテーパはＩＣモジ
ュール２をカード基材１に装着する際の作業を容易に
し、また、ＩＣカードの曲げ力が作用した場合に曲げ応
力がＩＣモジュール２に集中することを防止する機能を
有している。

【００２３】ＩＣモジュール２は、プリント基板２１
と、ＩＣチップ２２と、樹脂モールド部２３と、外部端
子２４と、ボンディングワイヤ２５と、プリント基板２
１のＩＣチップ２２装着側に配線パターン２６と、配線
パターン２６と外部端子２４と電気的に接続するスルー
ホール２７と、を含んで構成されている。プリント基板
２１は矩形であって、その一方の面には、ＩＣチップ２
２が固着、搭載されている。ＩＣチップ２２はボンディ
ングワイヤ２５によって、プリント基板２１上の配線パ
ターン２６に接続されている。この配線パターン２６
は、さらに、スルーホール２７を通じて外部端子２４に
接続されている。この外部端子２４を介して、外部機器
との間でデータの授受が行われる。ボンディングワイヤ
２５とＩＣチップ２２はモールド用樹脂にて封止され、
台形の樹脂モールド部２３を形成しており、この樹脂モ
ールド部２３はプリント基板２１より所定高さだけ突出
している。なお、ＩＣモジュールの形状は、矩形の他に
円形状、楕円形状、多角形状でもよい。また、図示はし
ないが、平板状のＩＣモジュール用基材をリードフレー
ム形状の導体とし、ＩＣチップと直接接続することによ
り、スルーホールを不用とし、外部接続用端子を兼用す
る構造としてもよい。

【００２４】このプリント基板２１に接着される緩衝材
１２Ａはシート状であって、その中央部には、上記ＩＣ
モジュール２の樹脂モールド部２３が嵌合するよう、矩
形の窓（厚さ方向に貫通する孔）が設けられている。緩
衝材１２Ａの底面１２１Ａ（図１では下面）と、第２面
として側壁面１２２Ａと交差部分に第３面として側縁部
１２３Ａが形成されている。側縁部１２３Ａは図１では
所定の曲率で湾曲した湾曲面として上記カード基材１の
凹部底面に対向する底面１２１Ａとカード基材１の凹部
側壁面に対向する側壁面１２２Ａとを連接している。側
縁部１２３Ａは本実施例の矩形状のＩＣモジュールであ
る場合は、この側縁部１２３ＡはＩＣモジュール２の少
なくとも二辺（例えばカード短辺側）に設ければよい
が、四辺に設けてもよい。また緩衝材１２Ａの側縁部１
２３Ａは曲面状でなく、平面状としてもよい、さらに隣
合う各辺の側縁部１２３Ａによって形成されるコーナ
（角部）を任意の曲率による球形状としてもよい。この
緩衝材１２Ａは、例えば、ＳＢＲゴム、シリコンゴム等
の合成ゴム系材料、または、ＰＶＣ、ＰＥＴ、ＰＰ、Ｐ
Ｅ等の高分子合成樹脂材料等もしくは不繊布、合成紙等
の紙材料、アルミニウム等の弾性的な金属材料等の所定
の弾性を有する材料を用いて構成される。なお、上記緩
衝材１２Ａの代わりに、頂面（上面）の中央部分に凹部
を形成した緩衝材１２Ｂを用いても差し支えない。この
凹部は樹脂モールド部２３が嵌入することができる大き
さである。さらに、上記緩衝材Ａ、緩衝材Ｂ、の上部周
囲に連続状の凹部１２４を設け、ＩＣモジュール２を嵌
合させたとき、凸部１２４がプリント基板２１の高さと
略同一となるように形成した緩衝材Ｃ，緩衝材Ｄを用い
てもよい。上記緩衝材Ａ、緩衝材Ｂ、緩衝材Ｃ、緩衝材
Ｄに形成される貫通孔或は凹部はＩＣモジュール２の大
きさよりも大であってもよく、また凹部形状は矩形の他
に円形状、多角形状をしていてもよい。

【００２５】１１はシート状の接着材料であって、上記
ＩＣモジュール２のプリント基板２１と緩衝材１２との
間に介装されている。すなわち、この接着材料１１によ
って緩衝材１２Ａはプリント基板２１に接着されている
ものである。この接着材料１１の中央部には上記緩衝材
１２Ａの同じ大きさの矩形の窓が形成され、この窓には
上記ＩＣモジュール２が嵌入される構成である。なお、
接着材料１１に形成される窓はＩＣモジュール２の大き
さよりも大であってもよく、また窓の形状は他に円形
状、多角形状をしていてもよく、さらに接着材料１３は
フィルム状であるときは窓が設けられていなくてもよ
い。この接着材料１１は、例えば、アクリル、ＳＢＲ等
の熱接着フィルム、或は、（感圧型）接着剤が塗布され
た両面接着シートを使用している。また、このシート状
の接着材料１１に代えてシリコン等の合成ゴム系接着剤
等も用いることができる。

【００２６】また、緩衝材１２Ａをカード基材１の凹部
に接着する接着材料１３は、ペースト状であって、例え
ばシリコン等の合成ゴム系接着剤１３よりなる。この接
着材料１３は、固着した場合においても所定の弾性を有
するものとする。したがって、接着材料１３をカード基
材１の凹部底面に塗布した後、この凹部に、緩衝材１２
Ａの底面を下にしてＩＣモジュール２を嵌入する。嵌入
後、ＩＣモジュール２を上側から押圧すると、接着剤１
３は緩衝材１２Ａの側面と凹部の側壁面の間に回り込
む。これにより、緩衝材１２Ａの側面と、カード基材１
の凹部の側壁面とにおける接着力を増すことができる構
成である。なお、接着材料１３は、液状、固形状の接着
剤の他にシート状の接着材料とすることもでき、例えば
アクリル、ＳＢＲ等の熱接着フィルム、或は両面接着シ
ートを使用することができる。さらに樹脂モールド部分
に対応した窓を設けてもよく、その形状も任意である。

【００２７】図２の（Ａ）、または、図２の（Ｂ）は、
緩衝材１２Ａ、緩衝材１２Ｂをそれぞれ用い、ＩＣモジ
ュール２を組み込み、搭載したＩＣカードの断面図であ
る。図２の（Ａ）に示すＩＣカードにおいては、緩衝材
１２Ａの中央に窓が形成されているため、樹脂モールド
部２３は直接接着材料１３を介して、カード基材１に固
着される。一方、図２の（Ｂ）に示すＩＣカードにおい
ては、緩衝材１２Ｂに窓を形成していないため、緩衝材
１２Ｂのみがカード基材１に固着されている。

【００２８】図３〜図７は、本実施例に係るＩＣカード
の製造方法を説明するための図面である。これらの図面
を参照しながら製造方法について説明する。

【００２９】まず、図３の（Ａ）に示すように、所定幅
のシート材をロール状に巻取った接着材料１１を準備す
る。この接着材料１１の一面には剥離容易な離型紙１１
Ａが貼着されている。なお、接着材料１１は、ロール状
でなくても差し支えない。

【００３０】そして、接着材料１１は所定の金型により
打ち抜かれて例えばロの字形状に成形される（図３の
（Ｂ））。すなわち、同図（Ｂ）に示すように、この打
ち抜かれた後の接着材料１１は、矩形の平板状をなし、
その中央に所定の大きさの矩形の窓を備えている。

【００３１】次に、図３の（Ｃ）に示すように、ＩＣモ
ジュール２にこの接着材料１１を接着する。このとき、
ＩＣモジュール２はプリント基板２１にＩＣチップを樹
脂モールドしたものとして準備されている。次に、ＩＣ
モジュール２のプリント基板２１の一面（ＩＣチップを
モールドした面）にこの接着材料１１が接触するように
重ね合わせる。そして、これらを加熱および／または加
圧することにより、ＩＣモジュール２のプリント基板２
１に接着材料１１を固着する。すなわち、プリント基板
２１の一面には接着材料１１が固着されており、一方、
樹脂モールド部２３は接着材料１１の窓に嵌入されてい
る。

【００３２】図４の（Ａ）、図４の（Ｂ）は緩衝材１２
Ａを準備する工程を示す図である。

【００３３】図４の（Ａ）に示すように、所定の形状を
有する２個の金型４１、４２により形成される空間に注
入器４３から、緩衝材料（溶融したプラスティック）を
注入する。すなわち、上記緩衝材１２Ａが射出成形され
る（図４の（Ｂ））。このようにして、緩衝材１２Ａの
準備が完了する。

【００３４】図５は上記ＩＣモジュール２に緩衝材１２
Ａを固着する工程を示した図である。

【００３５】まず、図３の（Ｃ）のＩＣモジュール２に
あっては、接着材料１１の離型紙１１Ａを剥離する。そ
して、このＩＣモジュール２の樹脂モールド部分２３を
緩衝材１２Ａの窓に嵌入して接着材料１１と緩衝材１２
Ａの上面とを重ね合わせ、さらに、これらを加圧、また
は、加熱する。すると、ＩＣモジュール２のプリント基
板２１には、接着材料１１により緩衝材１２Ａが強固に
固着される。

【００３６】一方、カード基材１はエンドミルカッタ６
０にて、切削加工される。すなわち、カード基材１の一
面には所定の深さで所定大きさの凹部が形成される。こ
のとき、該凹部の側壁面には角度θのテーパが形成され
る（図６の（Ａ））。このようにしてカード基材１の準
備も完了している。

【００３７】そして、このカード基材１の凹部の底面に
塗布装置６１により、所定の厚さにペースト状の接着材
料１３を塗布する（図６の（Ｂ））。次に、ＩＣモジュ
ール２は、緩衝材１２Ａを下にして、つまり緩衝材１２
Ａを接着材料１３に対向させた状態にして、カード基材
１の凹部に嵌入する。そして、緩衝材１２Ａの表面が接
着材料１３に当接したら所定の力を加えて押圧する。す
ると、図７に示されるように、ペースト状の接着材料１
３は緩衝材１２Ａの丸みを有する角部とカード基材１の
凹部との間に入る。さらに緩衝材１２Ａを加圧すると、
丸みを帯びた角部とカード基材１の凹部との間の接着材
料１３は、緩衝材１２Ａの側面と、カーソ基材１の凹部
の側壁面との間に回り込む。

【００３８】この結果、緩衝材１２Ａを介してＩＣモジ
ュール２はカード基材１の凹部に嵌入、固着される（図
７）。この場合、プリント基板２１の裏面（図７では上
面）とカード基材１の上側の面とは同一の高さになって
いる。以上の工程により、第１実施例に係るＩＣカード
が製造される。

【００３９】図８の（Ａ）、図８の（Ｂ）は、以上の構
成を有するＩＣカードを湾曲させた場合の該ＩＣカード
の断面図である。

【００４０】以上の構成を有するＩＣカードにその上端
が引っ張りとなるように、曲げ力を加えられることがあ
る（図８の（Ａ））。このとき、カード基材１の断面Ａ
−Ａに集中した曲げ応力は、接着材料１３、および、緩
衝材１２Ａに伝わる。断面Ａ−Ａにおいては、接着材料
１３は、緩衝材１２Ａの丸みを有する角部とカード基材
１の凹部との間にて十分な厚さを有している。曲げ応力
が該部分に集中すると、該部分の接着材料１３は弾性変
形し、曲げ応力の一部は、弾性を有する接着材料１３に
て吸収される。一方、緩衝材１２Ａに伝わった曲げ応力
により、緩衝材１２Ａは弾性変形する。緩衝材１２Ａも
また、この曲げ応力を吸収する。すなわち、接着材料１
３と緩衝材１２Ａとの弾性の総和により、断面Ａ−Ａに
集中した曲げ応力を十分に吸収する。このため、接着材
料１１、さらには、ＩＣモジュール２のプリント基板２
１等に作用する応力は軽減される結果となる。

【００４１】さらに、接着材料１３は、緩衝材１２Ａの
側面とカード基材１の凹部の側壁面とを接着しているた
め、より強い接着力により、接着材料１３の剥離を防止
できるという利点がある。

【００４２】一方、図の（Ｂ）に示すように、カード基
材１の上端が圧縮となるように、外部から曲げ力が加え
られても、カード基材１のＢ−Ｂ矢視断面部分に集中し
た曲げ応力は、上記の場合と同様に、接着材料１３と緩
衝材１２Ａにて吸収される。このとき、カード基材１の
凹部の側壁面には角度θのテーパが設けられているた
め、カード基材１の凹部の側壁面がＩＣモジュール２の
プリント基板２１の端面に当接する方向に変形しても、
側壁面が端面に当接してこれを圧迫することがない。こ
のテーパによってこれらの面の間に形成された間隙によ
り、当接および圧迫を回避することができるものであ
る。したがって、接着材料１１、１３の剥離、ＩＣモジ
ュール２の破損等を防止することができる。なお、曲げ
力が除去されると接着材料１３と緩衝材１２Ａとは復元
する。なお、緩衝材１２Ａの側演舞をは向かい合った二
辺に設けた場合、側演舞１２３Ａを平面状にした場合、
あるいは、角部を球形状とした場合にも上記効果と同様
の効果を得ることができる。

【００４３】

【発明の効果】以上説明してきたように、本発明によれ
ば、ＩＣカードにて接着材料の剥離、ＩＣモジュールの
破損等を防止することができる。さらに、本発明によれ
ば、このように剥離、破損等のないＩＣカードを製造す
ることができる。とともに、緩衝材を基材に接着したた
め、その凹部を段差なしに形成することができ、緩衝材
をカード基材の凹部に接着する場合に比べて、製造効率
が高められる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１実施例に係るＩＣカードを分解し
て示す断面図である。

【図２】本発明の第１実施例に係るＩＣカードを示す断
面図である。

【図３】本発明の第１実施例に係るＩＣカードの製造方
法を説明するための斜視図である。

【図４】本発明の第１実施例に係るＩＣカードの製造方
法を説明するための図である。

【図５】本発明の第１実施例に係るＩＣカードの製造方
法を説明するための分解斜視図である。

【図６】本発明の第１実施例に係るＩＣカードの製造方
法を説明するための断面図である。

【図７】本発明の第１実施例に係るＩＣカードの製造方
法を説明するための断面図である。

【図８】本発明の第１実施例に係るＩＣカードを湾曲さ
せた場合における該ＩＣカードの断面図である。

【図９】従来のＩＣカードを示す断面図である。

【図１０】従来のＩＣカードを曲げた場合のＩＣカード
の断面図である。

【符号の説明】

１ カード基材 ２ ＩＣモジュール（ＩＣカード用モジュール） １１ 接着材料（第１の接着部材） １２Ａ 緩衝材（緩衝部材） １２Ｂ 緩衝材（緩衝部材） １３ 接着材料（第２の接着部材） １２１Ａ 底面（第１面） １２２Ａ 側壁面（第２面） １２３Ａ 湾曲面（第３面）

Claims (4)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 平板状で、その一面に凹部を有するカー
   ド基材と、 平板状のＩＣカード用基材の一面にＩＣチップを搭載
   し、これと電気的に接続してなる外部接続用端子を他面
   に形成し、この外部接続用端子形成面がカード基材の一
   面と略同一面を形成するようにこの凹部に嵌入されるＩ
   Ｃカード用モジュールと、 このＩＣカード用モジュールのＩＣチップの周囲のＩＣ
   カード用モジュール用基材面もしくはＩＣチップと上記
   カード基材との間に介装してなる、弾性を有する緩衝部
   材と、 このＩＣカード用モジュール用基材の一面にこの緩衝部
   材を固着する第１の接着部材と、 上記緩衝部材を上記凹部底面に固着する第２の接着部材
   と、を有し、 上記緩衝部材は、上記凹部底面に対向する第１面と、凹
   部側壁面に対向する第２面と、これらの第１面と第２面
   とを連接する第３面から構成されてなることを特徴とす
   るＩＣカード。
2. 【請求項２】 請求項１に記載のＩＣカードに搭載され
   るＩＣカード用モジュールであって、 平板状のＩＣモジュール用基材と、 このＩＣカード用モジュール用基材の一面にＩＣチップ
   を搭載し、樹脂モールド部を形成してなり、この樹脂モ
   ールド部の周囲のＩＣカード用モジュール用基材面もし
   くはこの樹脂モールド部を含むＩＣカード用モジュール
   用基材全面において上記カード基材との間に介装してな
   る、弾性を有する緩衝部材と、 このＩＣカード用モジュール用基材の一面に、この緩衝
   部材を固着する接着部材と、を有し、 上記緩衝部材は、上記凹部底面に対向する第１面と、凹
   部側壁面に対向する第２面と、これらの第１面と第２面
   とを連接する第３面から構成されてなることを特徴とす
   るＩＣカード用モジュール。
3. 【請求項３】 上記緩衝部材を矩形平板状に形成し、対
   向する少なくとも二辺の第３面を曲面で形成した請求項
   １記載のＩＣカード、または、請求項２記載のＩＣカー
   ド用モジュール。
4. 【請求項４】 平板状のカード基材にＩＣカード用モジ
   ュールを嵌入する凹部を形成する工程と、 平板状のＩＣカード用モジュール用基材の一面にＩＣチ
   ップを搭載し、樹脂モールドしてＩＣカード用モジュー
   ルを形成する工程と、 上記凹部底面に対向する第１面と、凹部側壁面に対向す
   る第２面と、これらの第１面と第２面とを連接する第３
   面から構成されてなる緩衝部材をＩＣモジュールの少な
   くとも樹脂モールドの周囲のＩＣカード用モジュール用
   基材面に第１の接着部材を介し、ＩＣカード用モジュー
   ル用基材面のモールド部分側に位置するように積層する
   工程と、 カード基材に形成された凹部底面に緩衝部材を第２の接
   着部材を介し、凹部にＩＣカード用モジュールを固着
   し、底面に対して押圧し、ＩＣカード用モジュール用基
   材とカード基材の一面と略同一面を形成するようにＩＣ
   カード用モジュールをカード基材中に埋設する工程と、
   を含むことを特徴とするＩＣカードの製造方法。