JPH0745270B2

JPH0745270B2 - Ｉｃカ−ド

Info

Publication number: JPH0745270B2
Application number: JP61047023A
Authority: JP
Inventors: 精二嶽; 佳明肥田; 恵石原; 智之鈴木
Original assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Current assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Priority date: 1986-03-04
Filing date: 1986-03-04
Publication date: 1995-05-17
Anticipated expiration: 2010-05-17
Also published as: JPS62202796A

Description

【発明の詳細な説明】〔発明の技術分野〕本発明は、ICモジュールを装着もしくは内蔵したICカー
ドに関する。

〔発明の技術的背景とその問題点〕

近年、マイクロコンピュータ（以下、MPUという）、メ
モリなどのICチップを装備したチップカード、メモリカ
ード、マイコンカードあるいは電子カードと呼ばれるカ
ード（以下、単にICカードという）の研究が進められて
いる。

このようなICカードは、従来の磁気カードに比べて、そ
の記憶容量が大きいことから、銀行関係では預金通帳に
代り預貯金の履歴を、そのクレジット関係では買物など
の取引履歴を記憶させようと考えられている。

かかるICカードは、通常、ICモジュールが埋設されるカ
ード状のセンターコアと、カードの機械的強度を上げる
ためのオーバーシートがセンターコアの両面または片面
に積層されて構成されている。

ところが、このような従来のICカードは、内蔵されてい
るICモジュールが弾性を持たない材料によって構成され
ているため、強く曲げるとICモジュールとカード基材と
の境界部に折れまたは亀裂が生じたり、甚だしい場合に
はICモジュールがカードから脱落したりするという問題
がある。

〔発明の概要〕

本発明は上述した点に鑑みてなされたものであり、曲げ
に対する充分な機械的強度と柔軟性とを有するICカード
を提供することを目的とする。

このような目的を達成するため、本発明に係るICカード
は、ICチップ、回路基板等を基体中に埋設してなるICモ
ジュールが、カード基材中に内蔵されてなるICカードに
おいて、前記ICモジュールが、該ICモジュールの構成部
材の少なくとも一部を該ICモジュールの外周方向に突出
させてなる補強体を一体的に有し、かつ、該補強体が、
ICカードの屈曲率が大きい部分に向かってより大きい面
積を有するような形状で形成されてなることを特徴とす
るものである。

〔発明の具体的説明〕

以下、本発明を更に詳細に説明する。第２図はICカード
の平面図であり、この例の場合、カード中にICモジュー
ル４と磁気記録部９とが形成されている。第１図は、各
々、第２図のI-I線の断面図である。

第１図の断面図に示すように、本発明のICカードは、セ
ンターコア1a,1bおよびオーバーシート2a,2bの積層体か
らなるカード基材３中にICモジュール４が接着剤層６を
介して配設されており、ICモジュール４の底部には、該
ICモジュールの外周方向に突出する補強体５が一体形成
されている。符号７は外部との電気的接続のための端子
である。

補強体５は、特定の方向に対して延出する平板形状のも
のであってもよく、また、刀のつば状のものであっても
よい。本発明においては、すぐれた補強効果を得るため
に、カードの屈曲率が大きい部分に向かってより大きい
面積を有する形状で補強体が形成されている。また、補
強体５が形成される位置は、第１図（ａ）に示すように
ICモジュールの底部に設けられるほか、第１図（ｂ）に
示すように、中段部に、また第１図（ｃ）に示すように
上段部に、さらに第１図（ｄ）に示すように上段部およ
び底部に設けることもできる。

さらに本発明においてはICモジュール中に、補強シート
層を設けることもできる。

すなわち、第１図（ｅ）〜（ｈ）に示すように、本発明
のICカードは、センターコア1a,1bおよびオーバーシー
ト2a,2bの積層体からなるカード基材３中にICモジュー
ル４が接着剤層６を介して埋設されており、ICモジュー
ル４は、ICモジュール基体の側部が部分的に外周方向か
つカード中心部に向かって広い面積を有する形状で延出
してなる補強体５を有している。さらにセンターコア1b
とオーバーシート2bとの間には、補強シート層８（たと
えば、メッシュ層）が敷設形成されている。なお、符号
７は、外部との電気的接続のための端子である。

ICモジュールの形状は、第３図の平面図に示すように、
特定方向に対して補強体５が突出する形状で形成されて
いてもよく（第３図（ａ），（ｂ），（ｃ）および
（ｄ））、また、刀のつば状に形成されていてもよい
（第３図（ｅ））が、本発明においては、すぐれた補強
効果を得るために、カードの屈曲率が大きくなる方向に
対してより広い面積を有する形状で補強体５が形成され
ていることが特に好ましい。

第３図（ｆ），（ｇ）および（ｈ）は、このような特に
好ましい形状の補強体を有するICモジュールの例であ
る。すなわち、第３図（ｆ）においては、補強体５がIC
モジュール４の左右方向に延出するように設けられ、し
かも右方向（カード中央部方向）に対して大きい面積を
有している。第３図（ｇ）は上下方向に延出させた場合
の例で例であり下部方向に対して大きい面積を有してい
る。

さらに第３図（ｈ）は刀のつば状に補強体を設けた場合
であって、右方向と下方向を大きくした場合の例であ
る。これらの例においては、第２図に示す位置に埋設さ
れるICモジュールを想定した場合の例である。

また、前述したように本発明のICカードにおいては、カ
ードの平面方向に、高いセン断強度と柔軟性または（お
よび）高い弾性を有する補強シート層８が敷設されてい
てもよいが、特に下記の条件でICカードを曲げた場合で
あっても、カード基材３とICモジュール４の境界部に割
れや切れが生じないことが肝要である。

（イ）長辺方向の曲げたわみ量2cmで、表方向と裏方向に、各々、毎分30回の
速度で100回以上（好ましくは250回以上）曲げる。

（ロ）短辺方向の曲げたわみ量1cmで、表方向と裏方向に、各々、毎分30回の
速度で100回以上（好ましくは250回以上）曲げる。

上記のような条件で行なう曲げ試験でもカード基材とIC
モジュールとの境界部に割れや切れが生じないために
は、補強シートは、高いセン断強度と曲げたときの復元
性のある柔軟性をもった材料、または前記条件で曲げた
場合にカード基材と剛体であるICモジュールとの境界部
に集中するセン断応力を吸収してその力を拡散させるに
充分な弾性を有する材料で構成されることが好ましい。
特にセン断強度、柔軟性、ならびに弾性の高い材料が好
ましく用いられる。

補強シート層敷設される補強シート層は、ICカードに上記の機械的強
度、柔軟性が付与されるようなものであれば、材質、形
状は特に制限されるものではないが、例えば、下記に列
挙する網目状シートからなるメッシュ層、不織布、連続
体シート、ゴム、熱可塑性エラストマー、ゴム系接着剤
層、粘着テープ等により構成することができる。

（ｉ）メッシュ状シート網目状の編織物もしくは多孔状シートにより構成され得
るが、その材質は、ナイロン（ナイロン66、ナイロン
６、ナイロン11、ナイロン610、ナイロン４、ナイロン
７、ナイロン９、ナイロン12など）、ポリエステル、ア
クリル、ビニロン、レーヨン、ポリプロピレン、ポリ塩
化ビニリデン、ポリエチレン、ポリ青化ビニリデン系、
ポリ尿素系、ポリスチレン系、ポリウレタン系、ポリフ
ルオロエチレン系（テフロン）の合成繊維、アセテー
ト、トリアセテート、エチルセルローズ等のセルローズ
系、塩化ゴム、塩酸ゴムの半合成繊維、毛糸、綿、絹等
の天然繊維、ガラス繊維、炭素繊維、金属メッシュまた
は各種プラスチックフィルムや金属に穴をあけたシート
等が広く用いられ得る。

（ii）不織布繊維を適当な方法で薄綿状またはマット状に配列させ、
接着剤等の融着力によって繊維相互を接合させて得られ
るシート状物が用いられ得る。

（iii）連続体シート金属箔、またはポリエステル、ポリイミド、ポリプロピ
レン、ナイロン、ポリエチレン、EVA、アクリル、ポリ
カーボネート、ポリ塩化ビニリデン、アセテート、ポリ
ウレタン、テフロン、ポリビニルアルコール、ポリスチ
レン等のプラスチックシート。

（iv）ゴムシート天然ゴム（NR）、スチレン‐ブタジエンゴム（SBR）、
ブタジエンゴム（BR）、ブチルゴム、エチレン‐プロピ
レン‐タ‐ポリマー（EPDM）、クロロプレンゴム（C
R）、ニトリルゴム（NBR）、クロルスルホン化ポリエチ
レン（CSM）、多硫化系ゴム（Ｔ）、ウレタンゴム
（Ｕ）、エピクロルヒドリンゴム（CHC）、アクリルゴ
ム（AM,ANM）、フッ素ゴム（FPM）、シリコーンゴム（S
I）等のシート。

（ｖ）熱可塑性エラストマー熱可塑性SBR系エラストマー、熱可塑性ポリウレタン等
のシート。

（vi）ゴム系接着剤ポリクロロプレン系、ニトリルゴム系、再生ゴム系、ブ
タジエン‐スチレン共重合（SBR）系もしくは天然ゴム
系接着剤等。

（vii）基板シートの片面もしくは両面に接着剤層を有
する接着あるいは貼着シート前記ｉ）のメッシュ状シート、ii）の不織布、iii）の
連続体シート、iv）のゴムシートなどの基材シートの少
なくとも一方の綿に、ゴム系接着剤、粘着剤、熱可塑性
樹脂接着剤、ポリビニルフォルマールフェノリック等の
複合接着剤、エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂接着剤の層
が形成された接着あるいは粘着シート。

敷設される補強シート層の大きさおよび形状は任意であ
るが、少なくともカード基材とICモジュールとの境界周
縁部が実質的に覆われるように形成する必要がある。

ICモジュール以下、本発明のICカードに内蔵されるICモジュールの具
体例について、その製造例とともに説明する。

第４図は、一実施例に係るICモジュールの断面図であ
る。

まず、厚さ0.1mm程度のガラスエポキシフィルム（ガラ
ス布にエポキシ樹脂を含浸させて硬化させたフィルム）
等からなるICモジュール基材層31の表面に30μｍ厚さの
接続端子用電極パターン32を形成する。この電極パター
ン32は、ICモジュール基材層31に銅箔がラミネートされ
たフィルムを用いて所望パターンにフォトエッチングし
てパターニングしたのち、NiおよびAuメッキをして形成
することができる。

次いで、ICチップを配置するための孔および少なくとも
２層の回路パターンが形成された回路パターン層33を用
意する。この回路パターン層33は、たとえば約18μｍの
銅箔がその両面に形成された絶縁フィルム（たとえば、
ガラスエポキシフィルム）を用いて、フォトエッチング
法などにより所望の回路パターンにパターニングして表
裏２層の回路パターン33a,33bを形成し、さらに、表裏
の回路パターン33a,33bの間で所望箇所の導通をとるた
めのスルーホール33cを設ける。

スルーホール33cを形成するには、まずスルーホール加
工部以外をレジストで被覆し、次いで、スルーホール部
の穴開加工、スルーホール内部のメッキ加工ならびにレ
ジストの除去の順に行なう。

スルーホールを形成したのち、回路パターン部のボンデ
ィング部位以外をレジストで被覆して、ボンディング部
位のNiメッキおよびAuメッキを行なう。

ボンディング部のメッキ加工後、レジストを除去して、
ICチップを設置する部分の穴開け加工を行なう。

次に、上記のようにして準備したICモジュール基材層と
回路パターン層とを位置合せして、各層を接着剤層34を
介して貼着して一体化する。この貼着工程は、たとえば
半硬化エポキシ樹脂膜を介して熱圧着によって行うこと
もできる。

次いで、接続端子用電極パターン32と回路パターン層33
の回路パターン33bとを導通させるために所望箇所にス
ルーホール32aを設ける。スルーホール32aの形成は、前
記スルーホール33aの形成法と同様にして行ない得る。

次いで、ICモジュールを樹脂モールドする際の、樹脂の
流出を防止するための封止枠層35を用意する。本実施例
においては、この封止枠層35の延出部が補強体（右方向
に広い面積を有している）を構成する。この封止枠層35
は上記ICモジュール基材層、回路パターン層に用いたと
同様の材質の絶縁基板（厚さ約0.2mm）にMPUチップ、メ
モリチップおよびこれらを配線するための回路部が露出
する最小限の穴を設けることにより形成する。

次いで、前記ICモジュール基材層と回路パターン層との
積層体の回路パターン33bが形成されている面に上記封
止枠層35を接着剤層34を介して貼着して一体化する。な
お、補強体を構成する封止枠層35の延出部上にも接着剤
層が形成されていてもよい。

このようにして作成したICモジュール用回路基板に、接
着剤34を用いてICチップ36をマウントする。すなわち、
第３図に示すように、ICチップ36は、ICモジュール基材
層31に支持された形となる。次いで、ICチップのボンデ
ィング部37と回路パターン33bとを導体38によりワイヤ
ボンディング方式等により接続する。なお、この部分
は、ワイヤを使用しないフェイス・ボンディング方式で
実施することもでき、その場合には薄いICモジュールを
得ることができる。ICチップ36と回路パターン33bとの
配線を行なったのち、ICチップ、配線部を被覆するよう
にして、エポキシ樹脂等のモールド用樹脂39を充填して
モールドする。モールドする際には、樹脂39の表面が封
止枠層35の表面と一致するようにする。モールド樹脂を
硬化させて、補強体を有するICモジュールの形成が終了
する。

また、上記と同様の方法により、ICモジュール基材層31
を延出させて補強体を構成することもでき（第５図）、
さらにICモジュール基材層31と封止枠層の双方を延出さ
せて補強体を構成することもでき（第６図）、さらにま
た回路パターン層33を延出させる態様であってもよい。
なお、上記の場合、いずれも、補強体を構成する延出部
の表面には接着剤層が形成されていてもよい。

上記した例は、いずれもICチップが単一の場合の例であ
るが、ICチップが複数個内蔵されたICモジュールについ
ても上記第４〜第７図と同様の態様で補強体を構成する
ことができる。たとえば、第８図は、２チップ構成で第
４図に対応するICモジュールを形成した場合の例であ
る。なお、この例の場合も、補強体を構成する封止枠層
35の突出部上には接着剤層が形成されていてもよい。

第９図は、２層構成でICモジュールを形成した場合の例
であり、第４図〜第８図に示した３層構成に比べて回路
パターン層33が用いられていない点で異なる。第９図に
示した例は、封止枠層35によって補強体（延出部）を構
成するものであるが、前記第５図の例の様に、ICモジュ
ール基材層31を延出させることにより補強体を形成して
もよい。なお、この例の場合も、補強体を構成する延出
部の表面には接着剤層が形成されていてもよい。

〔発明の実施例〕

以下、本発明を実施例に基いて更に具体的に説明する
が、本発明はこれら実施例に限定されるものではない。

以下の実施例においては、ICモジュールとして第４図お
よび第３図（ｆ）に示す態様のものを用いたが、これ以
外にも、第５図〜第９図および第３図（ｇ），（ｈ）に
示すICモジュールがすべて用いられ得る。

実施例１第10図は断面図に示すように、本実施例の第１の態様に
係るICカードは、センターコア1a,1bおよびオーバーシ
ート2a,2bの積層体からなるカード基材３中に、ICモジ
ュール４が接着剤層６を介して配設されている。符号７
は、外部との電気的接続のための端子である。そして、
本実施例においては、網目状シートのメッシュからなる
補強シート層８（たとえば、ポリエステル270メッシュ/
inch「T-270T、NBC工業」）が、センターコア1bとオー
バーシート2bとの間に敷設形成されている。

第11図の平面図に示すように、この実施例では、ICモジ
ュール４よりもやや大きい面積、形状を有する補強シー
ト層８が敷設されている。この場合のカード厚（モジュ
ール部も含む）は0.70〜0.81mmである。

次に、上記実施例に係るICカードの製造法について説明
する。

まず、必要な印刷が施され、かつ、両面に積層用ウレタ
ン系接着剤がロールコート法、グラビアコート法等でコ
ーティングされたセンターコア1a,1bならびにオーバー
シート2aの所定部分にICカード埋め込み用穴を形成す
る。ここで、センターコア1bに設けられる穴は補強体の
形状に合わせて形成される。

次いで、オーバーシート2a、センターコア1a,1bをこの
順序で重ね合せるとともに、接着剤層６が形成されたIC
モジュール４をICモジュール埋め込み用穴に挿入し、補
強シート層８およびオーバーシート2bをこの順序で重
ね、この状態で熱プレス（110℃、25kg/cm²、15分間）
を行ない、カードサイズに打抜いてICカードが完成す
る。なおオーバーシート2a,2bには、必要に応じて、磁
気記録層（図示せず）を形成することもできる。

このようにして得られたICカードをGAO製ベンディング
スターを使用し、ISOに定める下記条件のベンディング
テストを行なった。

テスト条件（１）カード長辺方向の曲げ：たわみ量2cmで表方向と裏方向に各々毎分30回の割合で2
50回曲げる。

（２）カード短辺方向の曲げ：たわみ量1cmで表方向と裏方向に各々毎分30回の割合で2
50回曲げる。

その結果、本実施例のカードはICモジュールとカード基
材との境界部の折れ、亀裂もなく、又、ICモジュールの
脱落もなく外観上の変化のない優れた性能を示しリー
ド、ライトの動作も正常に機能した。

実施例２この実施例においては、第12図の断面図に示すように、
オーバーシート2b上の全面に補強シート層８が敷設形成
されている。この場合のメッシュ材としては、たとえ
ば、テトロン120メッシュ/inch「T-120S、」（NBC工業
社製）が用いられ得る。この場合のカード厚（モジュー
ル部も含む）は、0.78〜0.80mmである。

後述する実施例でも同様であるが、一般に、補強シート
層をメッシュ層で構成する場合、メッシュの目を通して
メッシュ層の両面のカード基材層が良好に融着し、その
接着が容易になるとともに、メッシュ層によるカードの
厚み増加も少ないという利点がある。また、メッシュ層
を設けてもエンボス文字の形成に弊害が生ずることもな
い。また、熱伸縮に対する引ぱりが少なくカールのない
良好な柔軟性が得られる点でも有利である。

さらに本発明者らの知見によれば、補強シート層をメッ
シュで構成する場合にあっては、メッシュの網目方向が
カード各辺に対して直角方向であるよりも一定の角度
（特に、約45度が望ましい）を有している方が、（イ）
カードの折り曲げ強度が向上すること、および（ロ）カ
ード基材の全面にメッシュを敷設する場合、カードの端
面からメッシュの糸くずが出ない等の点で有利である。

このようにして得られたICカードはカールもなく又、実
施例１と同様の方法にて評価したところ、ICモジュール
とカード基材との境界部の折れ、亀裂がなく、モジュー
ルの飛び出しもなく外観上の変化のない優れた性能を示
しリード、ライトの動作も正常に機能した。

実施例３この実施例においては、第13図の断面図、第14図の平面
図に示すように、ICモジュール４とセンターコア1bとの
境界周縁部のみを覆うように刀の鍔状に補強シート挿８
が形成されている。この場合のメッシュ材としては、ナ
イロン270メッシュ/inch「N-270T、」（NBC工業社製）
が用いられ得る。この場合のカード厚（モジュール部も
含む）は、0.70〜0.81mmである。

実施例１と同様の方法にて評価した結果、ICモジュール
とカード基材との境界部の折れ、亀裂もなく、モジュー
ルのトビ出しもなく外観上の変化のない優れた性能を示
しリード、ライトの動作も正常に機能した。

実施例４〜７第15図に示すICモジュールは、本発明の別の実施例であ
り、補強シート層８がオーバーシート2b中に埋設された
例である。このような態様であっても充分すぐれた補強
効果が得られる。

第16図に示すICカードは、補強シート層８が、オーバー
シート2bの底部に形成された例である。この態様のICモ
ジュールを製造する場合は、前記第10図に示す態様にお
いて、オーバーシート2bと補強シート層８の積層順序に
すればよい。

第17図に示すICカードは、オーバーシート2aがICモジュ
ール４の表面に延出し、接続用端子７のみが露出してい
るタイプのカードであり、このようなICモジュールの場
合は、オーバーシート2aの側に補強シート層８を形成す
ることもできる。この場合は、端子７側のICモジュール
４とセンターコア1aとの境界部分が補強されることにな
る。

なお、外部端子７の部分の構成は、第16図または第17図
に示すように、オーバーシート2aに対して凹部に外部端
子７が位置するように構成することもできるが、第15図
に示すように、オーバーシート2aと同一平面上に外部端
子を形成する方が、（イ）外部端子部分にゴムが蓄積さ
れるのを防止でき、また（ロ）ICカードを読取り／書込
み装置にかけた場合のカードの走行性が良い点で有利で
ある。

また第18図に示すように、ICモジュールの両面に補強シ
ート層を設けることもできる。

さらに、第17図および第18図において、第15図または第
16図に示すように補強シート層８をオーバーシート内部
に埋設しても、またオーバーシート外周部に設けてもよ
い。

実施例８補強シート層を下記の多孔状金属シートで構成し、実施
例１と同様にしてICカードを作成した。

金属シート:30μ厚ステンレスフィルム穴ピッチ:250μ 穴の径:250μ（直径）エッチング法にて作製。

このようにして得られたICカードのカード厚（モジュー
ル部も含む）は0.78〜0.80mmであった。

実施例９この実施例においては、第19図の断面図に示すように、
補強シート層８としてメッシュシート8aに接着剤層10を
塗布し含浸させた補強材料を用いた。

このような補強シート層は、たとえば、ポリエステル製
305メッシュ/inch「Ｔ−305S」（NBC工業社製）にニト
リルゴム系接着剤をディップコーターにより40g/m²（乾
燥状態）の割合で塗布することによって得られる。この
場合の厚みは約60μｍである。その他は、実施例１と同
様の方法でICモジュールが製造されうる。

このように本実施例における補強シート層８は、接着剤
層としての機能をも併せ有しているので、モジュールの
底部に接着剤層を別個に形成する工程を省略できる点で
有利である。

また、上記補強シート層８は、本実施例のように、モジ
ュール部より少し大きな面積、形状で形成される他、前
述した第３図〜第９図のいずれの態様であってもよい。

本実施例における補強シート層は、それ自体接着剤層と
しての機能をも併せ有しているので、ICモジュールの底
部に接着剤層を別個に形成する工程を省略できる点で有
利である。

このようにして得られたICカードは、実施例１と同様の
方法にて評価した結果、ICモジュールとカード基材との
境界部の折れ、亀裂もなく、モジュールのトビ出しもな
く、外観上変化のない優れた性能を示しリード、ライト
の動作も正常に機能した。

実施例10 本実施例における補強シート層８は、第11図に示すよう
に、不織布９の両面に接着剤層10を形成して構成されて
いる。

このような補強シート層としては、たとえば、不織布シ
ート基材の両面に合成ゴム系接着剤をコートしたもの、
たとえば接着シート「M-5251（90μｍ厚）」（日東電工
社製）が用いられ得る。

第20図に示すようなICカードは、次のような方法で製造
することができる。

まず、所望の印刷が施され、かつ、両面に積層用ウレタ
ン系接着剤がコーティングされたセンターコア1a,1b,1c
ならびにオーバーシート2aの所定部分にICモジュール埋
め込み用穴を形成する。ここで、センターコア1bに設け
られる穴は補強体の形状に合せて形成され、又、センタ
ーコア1cに設けられる穴は、補強シート層８の形状に合
わせて形成される。

次に、上記オーバーシート2a、センターコア1a,1b,1cを
この順序で重ね合わせるとともに、ICモジュール４およ
び補強シート層８を順序穴に埋め込み、オーバーシート
2bを重ねて、この状態で熱プレスを行なう。さらにカー
ドサイズに打抜いてICカードが完成する。なお、オーバ
ーシート2a,2bには、必要に応じて磁気記録層（図示せ
ず）を形成することもできる。

このようにして得られたICカードは、実施例１と同様の
方法にて評価した結果ICモジュールとカード基材との境
界部の折れ、亀裂もなく、モジュールの飛び出しもなく
外観上変化のない優れた性能を示し、リード、ライトの
動作も正常に機能した。

実施例11 本実施例においては、第21図に示すように、補強シート
層８がゴム系接着シート層により構成されている。この
ような接着シート層は、たとえば、ニトリルゴム系接着
剤（たとえば、「T-5300」（50μｍ厚、日東電工社
製））によって形成され得る。この場合の補強シート層
の厚さは約0.05mmであり、カード厚（モジュール部を含
む）は、0.78〜0.82mmである。

このようなICモジュールは、次の様にして製造し得る。

まず、必要な印刷が施され、かつ、両面に積層用ウレタ
ン系接着剤がコーティングされたセンターコア1a,1bと
オーバーシート2aの所定部分にICモジュール埋め込み用
穴を形成する。ここで、センターコア1bに設けられる穴
は補強体の形状に合せて形成される。次いで、オーバー
シート2a、センターコア1a,1b、をこの順序に重ね合わ
せるとともに、ICモジュール４をICモジュール埋め込み
用穴に挿入し、ゴム系接着シートからなる補強シート層
８およびオーバーシート2bをこの順序で重ね、この状態
で熱プレスを行ない、カードサイズに打抜いてICモジュ
ールが完成する。なお、オーバーシート2a,2bには、必
要に応じて、磁気記録層（図示せず）を形成することも
できる。

実施例12 本実施例においては、第22図に示すように、補強シート
層８が、プラスチックフィルムベース11の両面に接着剤
層10が形成された接着シートによって構成されている。
このような接着シートは、たとえば、12μｍ厚のPETフ
ィルムベースの両面にニトリルゴム系接着剤をコートし
たもの（たとえば、「T-5330」（60μｍ厚、日東電工社
製））が用いられ得る。

この実施例に係るICカードは、上記実施例11と同様の方
法により製造することができる。この場合のカード厚
は、モジュール部も含めて、0.78〜0.80mmである。

また、上記補強シート層８は本実施例のようにカード全
面に敷設する他、前述した第10図〜第11図、第13図〜第
15図、第17、18図のいずれかの態様であってもよい。

この様にして得られたICカードは実施例１と同様の方法
にて評価した結果、ICモジュールとカード基材との境界
部の折れ、亀裂もなく、モジュールのトビ出しもなく、
外観上変化のない優れた性能を示し、リード、ライトの
動作も正常に機能した。

実施例13 本実施例においては第23図に示すように、補強シート層
８がプラスチックフィルムベース11の片面に接着剤層10
が形成された接着シートによって構成されている。この
ような接着シートは、たとえば12μｍ厚のPETフィルム
・ベースの片面にニトリルゴム系接着剤を30μ厚に塗布
したものが用いられ得る。

このようなICモジュールは、次の様にして製造し得る。

まず、必要な印刷が施され、かつ、両面に積層用ウレタ
ン系接着剤がコーティングされたセンターコア1a,1bと
オーバーシート2aの所定部分にICモジュール埋め込み用
穴を形成する。ここでセンターコア1b、に設けられる穴
は補強体の形状に合せて形成される。

次いで、オーバーシート2a、センターコア1a,1bをこの
順序に重ね合わせるとともに、接着剤層６が形成された
ICモジュール４をICモジュール埋め込み用穴に挿入し、
PETフィルムの片面にゴム系接着剤を塗布してなる補強
シート層８およびオーバーシート2bをこの順序で重ね、
この状態で熱プレスを行ない、カードサイズに打抜いて
ICモジュールが完成する。なお、オーバーシート2a,2b
には、必要に応じて、磁気記録層（図示せず）を形成す
ることもできる。

この場合のカード厚はモジュール部を含めて0.78〜0.82
mmある。

また上記補強シート８は本実施例のようにカード全面に
敷設する他、前述した第10図〜第11図、第13図〜第14
図、第16図〜第18図のいずれかの態様であってもよい。

この様にして得られたICカードは実施例１と同様の方法
にて評価した結果、ICモジュールとカード基材との境界
部の折れ、亀裂もなく、モジュールのトビ出しもなく、
外観上変化もない、優れた性能を示し、リード、ライト
の動作も正常に機能した。

〔発明の効果〕

本発明のICカードは、カード基材中に埋設されるICモジ
ュールが補強体を有しており、しかもこの補強体は、IC
カードの屈曲率が大きい部分に向かって大きい面積を有
する形状になるように形成されているので、曲げに対す
る充分な機械的強度ならびに柔軟性を有している。した
がって、本発明によれば、従来のICカードの欠点である
ところのICモジュールとカード基材との境界部の折れや
切れ、もしくはICモジュールの飛び出し、脱落を効果的
に防止することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図、第10図、第12図〜第13図、第15図〜第23図は本
発明のICカードの断面図、第２図はICカードの平面図、
第３図は本発明で用いるICモジュールの平面図、第４図
〜第９図は本発明で用いるICモジュールの断面図、第11
図、第14図は本発明のICカードの平面図である。 1,1a,1b,1c…センターコア、2a,2b…オーバーシート、
３…カード基材、４…ICモジュール、５…補強体、６…
接着剤層、７…接続用端子、８…補強シート層、９…磁
気記録部、10…接着剤層、11…プラスチックフィルムベ
ース、31…ICモジュール基材層、32…電極パターン、32
a,32c…スルーホール、33…回路パターン層、34…接着
剤層、35…封止枠層、36…ICチップ、37…ボンディング
部、38…導体、39…モールド樹脂。

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】ICチップ、回路基板等を基体中に埋設して
なるICモジュールが、カード基材中に内蔵されてなるIC
カードにおいて、前記ICモジュールが、該ICモジュール
の構成部材の少なくとも一部を該ICモジュールの外周方
向に突出させてなる補強体を一体的に有し、かつ、該補
強体が、ICカードの屈曲率が大きい部分に向かってより
大きい面積を有するような形状で形成されてなることを
特徴とする、ICカード。
【請求項２】カードの平面方向に、補強シート層が、少
なくともカード基材とICモジュールとの境界周縁部を覆
うようにして敷設されている、特許請求の範囲第１項の
ICカード。