JPS6255195A - Ｉｃカ−ド - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の技術分野〕 本発明は、ＩＣモジュールを装着もしくは内蔵したＩＣ
カードに関する。

〔発明の技術的背景とその問題点〕

近年、マイクロコンピュータ（以下、ＭＰＵという）、
メモリなどのＩＣチップを装備したチップカード、メモ
リカード、マイコンカードあるいは電子カードと呼ばれ
るカード（以下、単にＩＣカードという）の研究が進め
られている。

このようなＩＣカードは、従来の磁気カードに比べて、
その記憶容量が大きいことから、銀行関係では預金通帳
に代り預貯金の履歴を、そしてクレジット関係では買物
などの取引履歴を記憶させようと考えられている。

かかるＩＣカードは、通常、ＩＣモジュールが埋設され
るカード状のセンターコアと、カードの機械的強度を上
げるためのオーバーシートがセンターコアの両面または
片面に積層されて構成されている。

ところが、このような従来のＩＣカードは、内蔵されて
いるＩＣモジュールが弾性を持たない材料によって構成
されているため、強く曲げるとＩＣモジュールとカード
基材との境界部に折れまたは亀裂が生じたり、甚だしい
場合にはＩＣモジュールがカードから脱落したりすると
いう問題がある。

（発明の概要） 本発明は上述した点に鑑みてなされたものであり、曲げ
に対する充分な機械的強度と柔軟性とを有するＩＣカー
ドを提供することを目的とする。

このような目的を達成するため、本発明に係るＩＣカー
ドは、カード基材中にＩＣモジュールが埋設されてなる
ＩＣカードにおいて、カードの平面方向に、補強シート
層が、少なくともカード基材とＩＣモジュールとの境界
周縁部を覆うようにして敷設されていることを特徴とす
る。

〔発明の詳細な説明〕

本発明のＩＣカードにおいては、カードの平面方向に、
高いせん断強度と柔軟性または（かつ）高い弾性を有す
る補強シート層が敷設されていることを特徴としている
が、特に、下記の条件でＩＣカードを曲げた場合であっ
ても、カード基材とＩＣモジュールとの境界部に割れや
切れが生じないことが肝要である。

（イ）　長辺方向の曲げ たわみｍ　２　ｃＩＮで、表方向と裏方向に、各々、毎
分３０回の速度で１００回以上（好ましくは２５０回以
上）曲げる。

（ロ）　短辺方向の曲げ たわみ量１　ｃ＃Ｉで、表方向と裏方向に、各々、毎分
３０回の速度で１００回以上（好ましくは２５０回以上
）曲げる。

上記のような条件で行なう曲げ試験でもカード基材とＩ
Ｃモジュールとの境界部に割れや切れが生じないために
は、補強シートは、高いセン断強度と曲げたときの復元
性のある柔軟性をもった材料、または前記条件で曲げた
場合にカード基材と剛体であるＩＣモジュールとの境界
部に集中するセン断応力を吸収してその力を拡散させる
に充分な弾性を有する材料で構成されることが好ましい
。

特にセン所強度、柔軟性、ならびに弾性の高い材料が好
ましく用いられる。

敷設される補強シート層は、ＩＣカードに上記の機械的
強度、柔軟性が付与されるようなものであれば、材質、
形状は特に制限されるものではないが、例えば、下記に
列挙する網目状シートからなるメツシュ層、不織布、連
続体シート、ゴム、熱可塑性エラストマー、ゴム系接着
剤層、粘着テープ等により構成することができる。

（ｉ）　　メツシュ状シート 網目状のｍ織物もしくは多孔状シートにより構成され得
るが、その材質は、ナイロン（ナイロン６６、ナイロン
６、ナイロン１１、ナイロン６１０、ナイロン４、ナイ
ロン７、ナイロン９、ナイロン１２など）、ポリエステ
ル、アクリル、ビニロン、レーヨン、ポリプロピレン、
ポリ塩化ごニリデン、ポリエチレン、ポリ前止ビニリデ
ン系、ポリ尿素系、ポリスチレン系、ポリウレタン系、
ポリフルオロエチレン系（テフロン）の合成ｊｌＨ１ア
セテート系エチルセルＯ−ズ、塩化ゴム、塩酸ゴムの半
合成！１ｌｌｔ、毛糸、綿、絹等の天然繊維、ガラス繊
維、炭素繊維、金属メツシュまたは各種プラスチックフ
ィルムや金属に穴をあけたシート等が広く用いられ得る
。

にｉ）不織布 ！！維を適当な方法で薄綿状またはマット状に配列させ
、接着剤等の融着力によって繊維相互を接合させて得ら
れるシート状物が用いられ得る。

（ｉｉｉ）　　連続体シート 金属箔、またはポリエステル、ポリイミド、ポリプロピ
レン、ナイロン、ポリエチレン、ＥＶＡ。

アクリル、ポリカーボネート、ポリ塩化ビニリデン、ア
セテート、ポリウレタン、テフロン、ポリビニルアルコ
ール、ポリスチレン等のプラスチックシート。

（ｉＶ）　　ゴムシート 天然ゴム（ＮＲ）、スチレン−ブタジェンゴム（ＳＩＲ
）、ブタジェンゴム（ＢＲ）、ブチルゴム、エチレン−
プロピレン−ターポリマ−（ＥＰＤＭ）、クロロブレン
ゴム（ＣＲ）、ニトリルゴム（ＮＢＲ）、クロルスルホ
ン化ポリエチレン（Ｃ８Ｍ）　、多硫化系ゴム（Ｔ）、
ウレタンゴム（Ｕ）、エピクロルヒドリンゴム（ＣＨＣ
）、アクリルゴム（ＡＭ、ΔＮＭ）、フッ素ゴム（ＦＰ
Ｍ）、シリコーンゴム（３１）等のシート。

（Ｖ）　　熱可塑性エラストマー 熱可塑性ＳＢＲ系エラストマー、熱可塑性ポリウレタン
等のシート。

（ｖｉ）　　ゴム系接着剤 ポリクロロプレン系、ニトリルゴム系、再生ゴム系、ブ
タジェン−スチレン共重合（ＳＢＲ）系もしくは天然ゴ
ム系接着剤等。

（ｖｉｉ）　　基板シートの片面もしくは両面に接着剤
層を有する接着あるいは粘着シート 前記ｉ）のメツシュ状シート、ｉｉ）の不織布、１ｉｉ
）の連続体シート、ｉｖ）のゴムシートなどの基材シー
トの少なくとも一方の面に、ゴム系接着剤、粘着剤、熱
可塑性樹脂接着剤、ポリビニルフォルマールフェノリッ
ク等の複合接着剤、エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂接着
剤の層が形成された接着あるいは粘着シート。

敷設される補強シート層の大きさおよび形状は任意であ
るが、少なくともカード基材とＩＣモジュールとの境界
周縁部が実質的に覆われるように形成する必要がある。

〔発明の実施例〕

以下、本発明を実施例に基いて説明するが、本発明はこ
れら実施例に限定されるものではない。

実施例１ 第１図は断面図に示すように、本発明の第１の態様に係
るＩＣカードは、センターコア１およびオーバーシート
２ａ、２ｂの積層体からなるカード基材３中に、ＩＣモ
ジュール４が接着剤層５を介して配設されている。符号
６は、外部との電気的接続のための端子である。そして
、本実施例においては、網目状シートからなるメツシュ
層７（たとえば、ポリエステル２７０メツシユ／１ｎＣ
ｈｒＴ−２７０Ｔ、ＮＢＧ工業」）が、センターコア１
とオーバーシート２ｂとの間に５！設形成されている。

第２図の平面図に示すように、この実施例テハ、ＩＣモ
ジュール４よりもやや大きい面積、形状を有するメツシ
ュ層７が敷設されている。この場合のカード厚（モジュ
ール部も含む）は０．７９〜０．８１１！ＩＩＲである
。

次に、上記実施例に係るＩＣカードの製造法について説
明する。

まず、必要な印刷が施され、かつ、両面に積層用ウレタ
ン系接着剤がロールコート法、グラビアコート法等の方
法でコーティングされたセンターコア１とオーバーシー
ト２ａの所定部分にＩＣモジュール埋め込み用穴を形成
する。

次いで、オーバーシート２ａ、センターコア１、メツシ
ュ層７およびオーバーシート２ｂをこの順序で重ね合せ
るとともに、接着剤層５が形成されたＩＣモジュール４
をＩＣモジュール埋め込み用穴に挿入し、この状態で熱
プレス（１１０℃、２５Ｋｇ／ｄ１１５分間）を行ない
、カードサイズに打抜いてＩＣカードが完成する。なお
、オーバーシート２ａ、２ｂには、必要に応じて、磁気
記録層（図示せず）を形成することもできる。

このようにして得られたＩＣカードと比較例としてメツ
シュ層７を除いた以外は実施例１と同様にして作製した
ＩＣカードとをＧＡＯ製ベンディングテスターを使用し
、ＩＳＯに定める乍記条件のベンディングテストを行な
った。

テスト条件 （１）　カード長辺方向の曲げ： たわみ１１２Ｃ！Ｒで表方向と裏方向に各々毎分３０回
の割合で２５０回曲げる。

（２）　カード短辺方向の曲げ： たわみ１１ｃｍで表方向と裏方向に各々毎分３０回の割
合で２５０回曲げる。

その結果、本実施例のカードはＩＣモジュールとカード
基材との境界部の折れ、亀裂もなく、又、ＩＣモジュー
ルの脱落もなく外観上の変化のない優れた性能を示しリ
ード、ライトの動作も正常に機能した。これに対し、メ
ツシュ層を施さない比較例のカードはＩＣモジュールと
カード基材との境界部に亀裂が生じＩＣモジュールの飛
び出しもあり、カード外観に著しい劣化が認められた。

実施例２ この実施例においては、第３図の断面図に示すように、
オーバーシート２ｂ上の全面にメツシュ層７が敷設形成
されている。この場合のメツシュ材としては、たとえば
、テトロン１２０メツシユ／１ｎｃｈｒＴ−１２０ＳＪ
　（ＮＢＣ工業社ｖＪ）が用いられ得る。この場合のカ
ード厚（モジュール部も含む）は、０．７８〜０．８０
ａ＋である。

後述する実施例でも同様であるが、一般に、補強シート
層をメツシュ層で構成する場合、メツシュの目を通して
メツシュ層の両面のカード基材層が良好に融着し、その
接着が容易になるとともに、メツシュ層によるカードの
厚み増加も少ないという利点がある。また、メツシュ層
を設けてもエンボス文字の形成に弊害が生ずることもな
い。また、熱伸縮に対する引ばりが少なくカールのない
良好な柔軟性が得られる点でも有利である。

このようにして得られたＩＣカードはカールもなく又、
実施例１と同様の方法にて評価したところ、ＩＣモジュ
ールとカード基材との境界部の折れ、亀裂がなく、モジ
ュールの飛び出しもなく外観上の変化のない優れた性能
を示しリード、ライトの動作も正常に機能した。

実施例３ この実施例においては、第４図の断面図、第５図の平面
図に示すように、ＩＣモジュール４とセンターコア１と
の境界周縁部のみを覆うように刀の鍔状にメツシュ層７
が形成されている。この場合のメツシュ材としては、ナ
イロン２７０メツシユ／１ｎｃｈｒＮ−２７０ＴＪ　　
（Ｎ８Ｃ工業社製）が用いられ得る。この場合のカード
厚（モジュール部も含む）は、０．７９〜０．８１ｍで
ある。

実施例１と同様の方法にて評価した結果、ＩＣモジュー
ルとカード基材との境界部の折れ、亀裂もなく、モジュ
ールのトビ出しもなく外観上変化のない優れた性能を示
しリード、ライトの動作も正常に機能した。

実施例４〜７ 第６図に示すＩＣカードは、本発明の別の実施例であり
、メツシュ層７がオーバーシート２ｂ中に埋設された例
である。このような態様であっても充分すぐれた補強効
果が得られる。

第７図に示すＩＣカードは、メツシュ層７が、オーバー
シート２ｂの底部に形成された例である。

この態様のＩＣカードを製造する場合は、前記第１図に
示す態様において、オーバーシート２ｂとメツシュ層７
の積層順序を逆にすればよい。

第８図に示すＩＣカードは、オーバーシート２ａがＩＣ
モジュール４０表面に延出し、接続用端子６のみが露出
しているタイプのカードであり、このようなＩＣカード
の場合は、オーバーシート２ａの側にメツシュ層７を形
成することもできる。

この場合は、端子６側のＩＣモジュール４とセンターコ
ア１との境界部分が補強されることになる。

また第９図に示すように、ＩＣモジュールの両面にメツ
シュ層を設けることもできる。

さらに、第８図および第９図において、第６図または第
７図に示すようにメツシュ層７をオーバーシート内部に
埋設しても、またオーバーシート外周部に設けてもよい
。

１適■１ 補強シート層を下記の多孔状金属シートで構成し、実施
例１と同様にしてＩＣカードを作成した。

金属シート：３０μ厚ステンレスフイルム穴ピツチ：２
５０μ 穴　の　径＝２５０μ（直径） エツチング法にて作製。

このようにして得られたＩＣカードのカード厚（モジュ
ール部も含む）は０．７８〜０．８０ｍであった。

衷】Ｕ１亘 この実施例においては、第１０図の断面図に示すように
、補強シート層８としてメツシュシートに接着剤を塗布
し含浸させた補強材料を用いた。

このような補強シート層は、たとえば、ポリエステル製
３０５メツシユ／１ｎｃｈｒＴ　−３０５ＳＪ（ＮＢＧ
工業社製）にニトリルゴム系接着剤をディップコーター
により４０ｇ／Ｔｄ（乾燥状態）の割合で塗布すること
によって得られる。この場合の厚みは約６０μｍである
。その他は、実施例１と同様の方法でＩＣカードが製造
されうる。

このように本実施例における補強シート層８は、接着剤
層としての機能をも併せ有しているので、モジュールの
底部に接着剤層を別個に形成する工程を省略できる点で
有利である。

また、上記補強シート層８は、本実施例のように、モジ
ュール部より少し大きな面積、形状で形成される他、前
述した第３図〜第９図のいずれの態様であってもよい。

このようにして得られたＩＣカードは、実施例１と同様
の方法にて評価した結果、ＩＣモジュールとカード基材
との境界部の折れ、亀裂もなく、モジュールのトビ出し
もなく、外観上変化のない優れた性能を示しリード、ラ
イトの動作も正常に機能した。

実施例１０ 本実施例における補強シート層８は、第１１図に示すよ
うに、不織布９の両面に接着剤層１０を形成して構成さ
れている。

このような補強シート層どしては、たとえば、不織布シ
ート基材の両面に合成ゴム系接着剤をコートしたもの、
たとえば接着シートｒＭ−５２５１（９０μｍ厚）」（
日東電工社製）が用いられ得る。

第１１図に示すようなＩＣカードは、次の様な方法で製
造することができる。

まず、所望の印刷が施され、かつ、両面に積層用ウレタ
ン系接着剤がコーティングされたセンターコア１ａ、１
ｂならびにオーバーシート２ａの所定部分にＩＣモジュ
ール埋め込み用穴を形成する。ここで、センターコア１
６に設けられる穴は、補強シート層８の形状に合わせて
形成される。

次に、上記オーバーシート２ａ、センターコア１ａ、１
ｂをこの順序で重ね合わせるとともに、ＩＣモジュール
４および補強シート層８を順次穴に埋め込み、オーバー
シート２ｂを重ねて、この状態で熱プレスを行なう。さ
らにカードサイズに打抜いてＩＣカードが完成する。な
お、オーバーシート２ａ、２ｂには、必要に応じて磁気
記録層（図示せず）を形成することもできる。

このようにして得られたＩＣカードは、実施例１と同様
の方法にて評価した結果ＩＣモジュールとカード基材と
の境界部の折れ、亀裂もなく、モジュールの飛び出しも
なく外観上変化のない優れた性能を示し、リード、ライ
トの動作も正常に機能した。

実Ｊｌユ」一 本実茄例においては、第１２図に示すように、補強シー
ト層８がゴム系接着シート層により構成されている。こ
のような接着シート層は、たとえば、ニトリルゴム系接
着剤（たとえば、ｒＴ−５３００４（５０μｍ厚、日東
電工社製））によって形成され得る。この場合の補強シ
ート層の厚さは約０．０５ｍ＋であり、カード厚（モジ
ュール部を含む）は、０．７８〜０．８２１ｎＩＲであ
る。

本実施例における補強シート層は、それ自体接着剤層と
しての機能をも併せ有しているので、ＩＣモジュールの
底部に接着剤層を別個に形成する工程を省略できる点で
有利である。

このようなＩＣカードは、次の様にして製造し得る。

まず、必要な印刷が施され、かつ、両面に積層用ウレタ
ン系接着剤がコーティングされたセンターコア１とオー
バーシート２ａの所定部分にＩＣモジュール埋め込み用
穴を形成する。次いで、オーバーシート２ａ１センター
コア１、ゴム系接着シートからなる補強シート層８およ
びオーバーシート２ｂをこの順序で重ね合わせるととも
に、ＩＣモジュール４をＩＣモジュール埋め込み用穴に
挿入し、この状態で熱プレスを行ない、カードサイズに
打抜いてＩＣモジュールが完成する。なお、オーバーシ
ート２ａ、２ｂには、必要に応じて、磁気記録層（図示
せず）を形成することもできる。

実施例１２ 本実施例においては、第１３図に示すように、補強シー
ト層８が、プラスチックフィルムベース１１の両面に接
着剤層１０が形成された接着シートによって構成されて
いる。このような接着シ−トは、たとえば、１２μｍ厚
のＰＥＴフィルムベースの両面にニトリルゴム系接着剤
をコートしたもの（たとえば、ＦＴ−５３３０Ｊ　　（
６０μｍ厚、日東電工社製）が用いられ得る。

この実施例に係るＩ’Ｃカードは、上記実施例１１と同
様の方法により製造することができる。

この場合のカード厚は、モジュール部も含めて、０．７
８〜０．８２ａｓ＋である。

また、上記補強シート８は本実施例のようにカード全面
に敷設する他、前述した第１図〜第２図、第４図〜第６
図、第８．９図のいずれの態様であってもよい。

この様にして得られたＩＣカードは実施例１と同様の方
法にて評価した結果、ＩＣモジュールとカード基材との
境界部の折れ、亀裂もなく、モジュールのトビ出しもな
く、外観上変化のない優れた性能を示し、リード、ライ
トの動作も正常に機能した。

割１亘ユニ 本実施例においては第１４図に示すように、補強シート
層８がプラスチックフィルムベース１１の片面に接着剤
層１０が形成された接着シートによって構成されている
。このような接着シートは、たとえば１２μｍ厚のＰＥ
Ｔフィルム・ベースの片面にニトリルゴム系接着剤を３
０μ厚に塗布したものが用いられ得る。

このようなＩＣカードは、次の様にして製造し得る。

まず、必要な印刷が施され、かつ、両面に積層用ウレタ
ン系接着剤がコーティングされたセンターコア１とオー
バーシート２ａの所定部分にＩＣモジュール埋め込み用
穴を形成する。

次いで、オーバーシート２ａ、センターコア１、ＰＥＴ
フィルムの片面にゴム系接着剤を塗布してなる補強シー
ト層８およびオーバーシート２ｂをこの順序で重ね合わ
せるとともに、接着剤層５が形成されたＩＣモジュール
４をＩＣモジュール埋め込み用穴に挿入し、この状態で
熱プレスを行ない、カードサイズに打法いてＩＣカード
が完成する。なお、オーバーシート２ａ、２ｂには、必
要に応じて、磁気記録層（図示せず）を形成することも
できる。

この場合のカード厚はモジュール部も含めて０．７８〜
０．８２ｍ＋である。

また上記補強シート８は本実施例のようにカード全面に
敷設する他、前述した第１図〜第２図、第４図〜第５図
、第７図〜第９図のいずれの態様であってもよい。

この様にして得られたＩＣカードは実施例１と同様の方
法にて評価した結果、ＩＣモジュールとカード基材との
境界部の折れ、亀裂もなく、モジュールのトビ出しもな
く、外観上変化のない、優れた性能を示し、リード、ラ
イトの動作も正常に機能した。

（発明の効果〕 本発明のＩＣカードは、少なくとも、ＩＣモジュールと
カード基材との境界周縁部が、高いせん断強度と柔軟性
または（がっ）弾性を有する補強シート層により補強さ
れているので、曲げに対する充分な機械的強度ならびに
柔軟性を有している。

したがって、本発明によれば、従来のＩＣカードの欠点
であるところのＩＣモジュールとカード基材との境界部
の折れや切れ、もしくはＩＣモジュールの飛び出し、脱
落を効果的に防止することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図、第３図、第４図、第６図〜第１４図は本発明の
実施例に係るＩＣカードの断面図であり、第２図および
第５図は、本発明の実施例に係るＩＣカードの平面図で
ある。 １・・・センターコア、２ａ、２ｂ・・・オーバーシー
ト、３・・・カード基材、４・・・ＩＣモジュール、５
・・・接着剤層、６・・・接続用端子、７・・・メツシ
ュ層、８・・・補強シート層、９・・・不織布、１０・
・・接着剤層、１１・・・プラスチックフィルムベース
。 出願人代理人　　佐　　藤　　−雄 第２図 第　３　図 躬　４　図 第　５図 ｒＱＩ　　　　　　　　　川　　　　　　　　ｎ１？Ｕ
′）　　　　　　　　　　　ぐ　０　　　　　　　ト　
　？　Ｇ１１　　　　　　　　　つ１ ｒ−〜ｒ　　ｗ

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. １．　カード基材中にＩＣモジュールが埋設されてなる
   ＩＣカードにおいて、カードの平面方向に、補強シート
   層が、少なくともカード基材とＩＣモジュールとの境界
   周縁部を覆うようにして敷設されていることを特徴とす
   る、ＩＣカード。
2. ２．　下記の条件でＩＣカードを曲げた場合であっても
   カード基材とＩＣモジュールとの境界部に割れや切れが
   生ずることのない、特許請求の範囲第１項のＩＣカード
   。 （イ）　カード長辺方向の曲げ たわみ量２ｃｍで、表方向と裏方向に、各々、毎分３０
   回の割合で１００回以上曲げる。 （ロ）　カード短辺方向の曲げ たわみ量１ｃｍで、表方向と裏方向に、各々、毎分３０
   回の割合で１００回以上曲げる。