JP2003044815A

JP2003044815A - Ｉｃカード

Info

Publication number: JP2003044815A
Application number: JP2001231606A
Authority: JP
Inventors: Hajime Okubo; 一大久保; Kazuyuki Kinoshita; 和之木下
Original assignee: Toppan Forms Co Ltd
Current assignee: Toppan Edge Inc
Priority date: 2001-07-31
Filing date: 2001-07-31
Publication date: 2003-02-14

Abstract

(57)【要約】【課題】ベース基材が曲がる方向に外力が加わった場
合にベース基材からのＩＣモジュールの剥離を抑制す
る。【解決手段】ＩＣモジュール１０とベース基材２０と
を、ＩＣモジュール１０の凸部とベース基材２０にＩＣ
モジュール１０を埋め込むために形成された穴２６のう
ちＩＣモジュール１０の凸部が埋め込まれる第１凹部２
６ａの底面とにおいて接着剤２５を介して接着する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、情報の書き込み及
び読み出しが可能なＩＣチップが搭載されたＩＣカード
に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、情報化社会の進展に伴って、情報
をカードに記録し、該カードを用いた情報管理や決済等
が行われている。

【０００３】このような情報管理や決済等に用いられる
カードは、ＩＣチップが搭載されたＩＣカードや、磁気
により情報が書き込まれた磁気カード等があり、専用の
装置を用いて情報の書き込み及び読み出しが行われる。

【０００４】さらに、ＩＣカードにおいては、情報の書
き込み及び読み出しを専用の装置に接触させることによ
り行う接触型ＩＣカードと、専用の装置に近接させるだ
けで情報の書き込み及び読み出しを行うことができる非
接触型ＩＣカードがある。これらのＩＣカードは、磁気
カードと比較してセキュリティ性が高いとともに書き込
み可能な情報量が多く、また、１枚のカードを多目的に
使用できるため、市場における普及度は増加の一途を辿
っている。

【０００５】さらに、近年では、上述したような接触型
ＩＣカードと非接触型ＩＣカードとを組み合わせた複合
ＩＣカードも普及しており、接触状態にて情報の書き込
み及び読み出しを行うＩＣチップと非接触状態にて情報
の書き込み及び読み出しを行うＩＣチップとがそれぞれ
搭載されたハイブリッド型ＩＣカードや、接触状態及び
非接触状態のいずれの場合においても情報の書き込み及
び読み出しが可能な１つのＩＣチップが搭載されたコン
ビネーション型ＩＣカードが用いられている。

【０００６】図９は、一般的な接触型ＩＣカードの一例
を示す図であり、（ａ）はその構造を示す図、（ｂ）は
断面図である。

【０００７】本従来例は図９に示すように、表面層１２
１、中間層１２２，１２３及び裏面層１２４からなるか
らなるベース基材１２０に、情報の書き込み及び読み出
しが可能なＩＣモジュール１１０が埋め込まれるように
搭載されて構成されており、ＩＣモジュール１１０は接
着剤１２５によってベース基材１２０に固着されてい
る。なお、ＩＣモジュール１１０とベース基材１２０と
は、ＩＣモジュール１１０の底面のうちＩＣチップ（不
図示）が内蔵されている凸部ではない部分の底面におい
て接着剤１２５によって互いに接着されており、ＩＣモ
ジュール１１０の凸部となる部分とベース基材１２０と
の間には空間１２８が形成されている。また、ＩＣモジ
ュール１１０の表面には、外部に設けられ、接触状態に
て情報の書き込み及び読み出しを行うための情報書込／
読出装置（不図示）と電気的に接するための接点１１１
が設けられており、この接点１１１が情報書込／読出装
置に接することにより、ＩＣモジュール１１０の凸部に
内蔵されたＩＣチップに対する情報の書き込みあるいは
読み出しが行われる。

【０００８】上記のように構成された接触型ＩＣカード
においては、ＩＣモジュール１１０の接点１１１が、接
触状態にて情報の書き込み及び読み出しを行うための情
報書込／読出装置に電気的に接触すると、接点１１１を
介して、ＩＣモジュール１１０内のＩＣチップに情報が
書き込まれたり、ＩＣモジュール１１０内のＩＣチップ
に書き込まれた情報が接点１１１を介して読み出された
りする。

【０００９】図１０は、一般的なコンビネーション型Ｉ
Ｃカードの一例を示す図であり、（ａ）はその構造を示
す図、（ｂ）は断面図である。

【００１０】図１０に示すように本従来例においては、
表面層２２１、中間層２２２，２２３及び裏面層２２４
からなるからなるベース基材２２０に、その表面に、外
部に設けられ、接触状態にて情報の書き込み及び読み出
しを行うための情報書込／読出装置（不図示）と電気的
に接するための接点２１１を有してなるＩＣモジュール
２１０が埋め込まれた状態で接着剤２２５によってベー
ス基材２２０に固着されており、さらに、接続部材２４
０を介してＩＣモジュール２１０と電気的に接続され、
外部に設けられ、非接触状態にて情報の書き込み及び読
み出しを行うための情報書込／読出装置（不図示）から
の電磁誘導によりＩＣモジュール２１０に電流を供給
し、それにより、ＩＣモジュール２１０の凸部に内蔵さ
れたＩＣチップ（不図示）に対する情報の書き込み及び
読み出しを行うためのアンテナ２３０がベース基材２２
０を構成する中間層２２２と中間層２２３とに挟まれる
ように中間層２２３の裏面に形成されている。なお、Ｉ
Ｃモジュール２１０とベース基材２２０とは、ＩＣモジ
ュール２１０の底面のうち凸部ではない部分の底面とベ
ース基材２２０とが接着剤２２５によって互いに接着さ
れており、ＩＣモジュール２１０の凸部となる部分とベ
ース基材２２０との間には空間２２８が形成されてい
る。

【００１１】上記のように構成されたコンビネーション
型ＩＣカードにおいては、ＩＣモジュール２１０の接点
２１１が、接触状態にて情報の書き込み及び読み出しを
行うための情報書込／読出装置に電気的に接触すると、
接点２１１を介して、ＩＣモジュール２１０内のＩＣチ
ップに情報が書き込まれたり、ＩＣモジュール２１０内
のＩＣチップに書き込まれた情報が接点２１１を介して
読み出されたりする。

【００１２】また、非接触状態にて情報の書き込み及び
読み出しを行うための情報書込／読出装置に近接する
と、該情報書込／読出装置からの電磁誘導によってアン
テナ２３０に電流が流れ、この電流が接続部材２４０及
び接点２１２を介してＩＣモジュール２１０に供給さ
れ、それにより、ＩＣモジュール２１０内のＩＣチップ
に対する情報の書き込みあるいは読み出しが行われる。

【００１３】

【発明が解決しようとする課題】図１１は、図９に示し
た接触型ＩＣカードに対してベース基材１２０が曲がる
方向に外力が加わった場合における作用を説明するため
の図である。

【００１４】図１１に示すように、図９に示した接触型
ＩＣカードに対してベース基材１２０が曲がる方向に外
力が加わった場合は、ベース基材１２０が湾曲し、それ
に伴い、ベース基材１２０のうち接着剤１２５を介して
ＩＣモジュール１１０が固着されている接続部分１３１
ａと接続部分１３１ｂとの間隔が広がるように作用す
る。一方、ＩＣモジュール１１０のうち接着剤１２５を
介してベース基材１２０に接着されている接続部分１１
３ａと接続部分１１３ｂとの間隔は、ベース基材１２０
が湾曲した場合においても広がるようには作用しない。

【００１５】このため、図９に示した接触型ＩＣカード
に対してベース基材１２０が曲がる方向に外力が加わっ
た場合、ＩＣモジュール１１０とベース基材１２０とを
接着剤１２５によって固着している部分に負荷がかか
り、ＩＣモジュール１１０がベース基材１２０から剥が
れてしまうという問題点がある。特に、接着剤１２５を
塗布可能な領域の面積が小さな場合は、小さな外力が加
わっただけでも、ＩＣモジュール１１０がベース基材１
２０から剥がれてしまう虞れがある。

【００１６】なお、ベース基材１２０が図１１に示した
ような方向とは反対の方向に湾曲した場合においても、
接続部分１３１ａと接続部分１３１ｂとの間隔が狭くな
るように作用する一方、接続部分１１３ａと接続部分１
１３ｂとの間隔が狭くなるようには作用しないため、上
記同様の問題点が生じる。

【００１７】また、ベース基材１２０が図１１に示した
ような方向に湾曲した場合は、ＩＣモジュール１１０の
凸部の底面とベース基材１２０との間に形成された空間
１２８がベース基材１２０が湾曲することにより押しつ
ぶされ、さらにベース基材１２０が湾曲すると、空間１
２８に面していた裏面層１２４がＩＣモジュール１１０
の凸部の底面を押し上げ、それにより、ＩＣモジュール
１１０をベース基材１２０から剥がそうとする力が働く
ことになってしまう。

【００１８】本発明は、上述したような従来の技術が有
する問題点に鑑みてなされたものであって、ベース基材
が曲がる方向に外力が加わった場合にベース基材からの
ＩＣモジュールの剥離を抑制することができるＩＣカー
ドを提供することを目的とする。

【００１９】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明は、中央部分に凸部を有し、情報の書き込み及
び読み出しが可能なＩＣモジュールと、前記ＩＣモジュ
ールの凸部が埋め込まれるための第１凹部と前記ＩＣモ
ジュールの凸部以外の部分が埋め込まれる第２凹部との
深さが互いに異なる２つの領域からなる第１の穴部が形
成されたベース基材とを具備し、前記ＩＣカードが前記
凸部が形成された側から前記第１の穴部に埋め込まれる
ように前記ベース基材に搭載されてなるＩＣカードにお
いて、前記ＩＣモジュールは、前記第１凹部の底面にて
前記ベース基材に接着されていることを特徴とする。

【００２０】また、前記ＩＣモジュールは、前記凸部に
突起部を有し、前記ベース基材は、前記第１凹部の底面
に前記突起部が勘合するような第２の穴部を有すること
を特徴とする。

【００２１】また、前記突起部は、その先端が球状であ
ることを特徴とする。

【００２２】また、前記ＩＣモジュールの前記凸部では
ない部分と前記第２凹部の底面との間に弾性体が介在し
ていることを特徴とする。

【００２３】また、前記ＩＣモジュールは、外部に設け
られた情報書込／読出手段に接することにより当該ＩＣ
モジュールに対する情報の書き込み及び読み出しを行う
ための接点を有することを特徴とする。

【００２４】また、前記ＩＣモジュールに接続され、外
部に設けられた情報書込／読出手段からの電磁誘導によ
り前記ＩＣモジュールに電流を供給することにより前記
ＩＣモジュールに対する情報の書き込み及び読み出しを
行うためのアンテナが前記ベース基材に形成されている
ことを特徴とする。

【００２５】（作用）上記のように構成された本発明に
おいては、ＩＣモジュールとベース基材とが、ＩＣモジ
ュールの凸部とベース基材にＩＣモジュールを埋め込む
ために形成された第１の穴部のうちＩＣモジュールの凸
部が埋め込まれる第１凹部の底面とにおいて接着されて
いる。このようなＩＣカードに対してベース基材が曲が
る方向に外力が加わった場合、ベース基材が湾曲し、そ
れに伴い、ベース基材に形成された第１の穴部が広がる
ように作用するが、第１凹部の底面は、ベース基材が湾
曲することに伴って第１の穴部が広がるように作用した
場合においても、その作用が最も小さな部分であるた
め、ＩＣモジュールとベース基材とが接着されている部
分にかかる負荷が小さく、これにより、ＩＣカードに対
してベース基材が曲がる方向に外力が加わった場合にお
いてベース基材からのＩＣモジュールの剥離が抑制され
る。

【００２６】また、ＩＣモジュールとベース基材との間
において、ＩＣモジュールの凸部ではない部分と該部分
が埋め込まれる第２凹部の底面との間に弾性体を介在さ
せれば、ＩＣモジュールとベース基材との接着部分への
塵や水等の侵入が防止される。

【００２７】

【発明の実施の形態】以下に、本発明の実施の形態につ
いて図面を参照して説明する。

【００２８】（第１の実施の形態）図１は、本発明のＩ
Ｃカードの第１の実施の形態を示す図であり、（ａ）は
その構造を示す図、（ｂ）は断面図である。

【００２９】本形態は図１に示すように、表面層２１、
中間層２２，２３及び裏面層２４からなるベース基材２
０に、情報の書き込み及び読み出しが可能なＩＣモジュ
ール１０が埋め込まれるように搭載されて構成された接
触型ＩＣカードであって、ＩＣモジュール１０は、その
中央部分が、ＩＣチップ（不図示）が内蔵されており他
の部分に対して底面が突出するような凸部を有する形状
であって、その底面のうち凸部となる部分において接着
剤２５によってベース基材２０に固着されている。ま
た、ＩＣモジュール１０の表面には、外部に設けられ、
接触状態にて情報の書き込み及び読み出しを行うための
情報書込／読出装置（不図示）と電気的に接するための
接点１１が設けられており、この接点１１が情報書込／
読出装置に接することにより、ＩＣモジュール１０内の
ＩＣチップに対する情報の書き込みあるいは読み出しが
行われる。また、表面層２１及び中間層２２，２３にお
いては、ＩＣモジュール１０が埋め込まれるため第１の
穴部である穴２６が形成されている。なお、この穴２６
は、ＩＣモジュール１０の形状に合わせて、ＩＣモジュ
ール１０の凸部が埋め込まれる領域となる第１凹部２６
ａと、ＩＣモジュール１０の凸部以外の部分が埋め込ま
れる第２凹部２６ｂとの深さが異なる２つの領域から構
成されている。

【００３０】上記のように構成された接触型ＩＣカード
においては、ＩＣモジュール１０の接点１１が、接触状
態にて情報の書き込み及び読み出しを行うための情報書
込／読出装置に電気的に接触すると、接点１１を介し
て、ＩＣモジュール１０内のＩＣチップに情報が書き込
まれたり、ＩＣモジュール１０内のＩＣチップに書き込
まれた情報が接点１１を介して読み出されたりする。

【００３１】以下に、上記のように構成された接触型Ｉ
Ｃカードの製造方法について説明する。

【００３２】まず、ベース基材２０となる表面層２１、
中間層２２，２３及び裏面層２４を順次積層する。

【００３３】次に、表面層２１及び中間層２２，２３に
対して、ＩＣモジュール１０を埋め込むための穴２６を
表面層２１側から形成する。ここで、ＩＣモジュール１
０はＩＣチップが内蔵されている部分が凸部となるよう
な鍵状の形状を有しているため、その凸部が埋め込まれ
る領域となる中間層２２，２３に形成される第１凹部２
６ａの大きさは、ＩＣモジュール１０の凸部ではない部
分が埋め込まれる表面層２１に形成される第２凹部２６
ｂの大きさよりも小さくなっている。

【００３４】次に、表面層２１及び中間層２２，２３に
形成された穴２６のうち、ＩＣモジュール１０の凸部が
埋め込まれる第１凹部２６ａの底面に接着剤２５を塗布
する。

【００３５】その後、穴２６にＩＣモジュール１０を埋
め込み、ＩＣモジュール１０を接着剤２５によってベー
ス基材２０に固着させる。この際、ＩＣモジュール１０
の底面のうち凸部ではない部分においては、第２凹部２
６ｂの底面となる中間層２２と接着しないままとする。

【００３６】以下に、上述したような接触型ＩＣカード
に対してベース基材２０が曲がる方向に外力が加わった
場合における作用について説明する。

【００３７】図２は、図１に示した接触型ＩＣカードに
対してベース基材２０が曲がる方向に外力が加わった場
合における作用を説明するための図である。

【００３８】図２に示すように、図１に示した接触型Ｉ
Ｃカードに対してベース基材２０が曲がる方向に外力が
加わった場合は、ベース基材２０が湾曲し、それに伴
い、ベース基材２０に形成された穴２６が広がるように
作用する。一方、ＩＣモジュール１０の形状は、ベース
基材２０が湾曲した場合においても変化しない。ここ
で、本形態においては、ＩＣモジュール１０とベース基
材２０とが、ＩＣモジュール１０の底面のうち凸部とな
る部分と穴２６のうちＩＣモジュール１０の凸部が埋め
込まれる第１凹部２６ａの底面とにおいて接着剤２５を
介して接着されている。第１凹部２６ａの底面は、ベー
ス基材２０が湾曲することに伴って穴２６が広がるよう
に作用した場合においても、その作用が最も小さな部分
であって、それにより、図１１に示したものと比べてＩ
Ｃモジュール１０とベース基材２０とを接着剤２５によ
って固着している部分にかかる負荷の大きさが小さくな
り、ＩＣモジュール１０がベース基材２０から剥がれに
くくなる。

【００３９】また、穴２６のうち第２凹部２６ｂの底面
がＩＣモジュール１０の凸部ではない部分に対して接着
されていないため、ベース基材２０が湾曲することに伴
って穴２６が広がるように作用した場合においても、そ
の作用がＩＣモジュール１０に影響を及ぼすことがな
く、また、ベース基材２０が湾曲することに伴って、裏
面層２４のうち第１凹部２６ａの底面となる、接着剤２
５を介してＩＣモジュール１０が固着されている部分が
ＩＣモジュール１０の凸部の底面を押し上げるように変
形した場合においても、ＩＣモジュール１０は裏面層２
４の作用に追従するように持ち上がるように作用するだ
けである。

【００４０】また、ベース基材２０が図２に示したよう
な方向とは反対の方向に湾曲した場合においても、穴２
６が狭まるように作用する一方、その作用によってＩＣ
モジュール１０とベース基材２０との接着部分にかかる
負荷が小さいため、ＩＣモジュール１０がベース基材２
０から剥がれることが抑制される。

【００４１】このように、本形態においては、接触型Ｉ
Ｃカードに対してベース基材２０が曲がる方向に外力が
加わりベース基材２０が湾曲した場合においても、それ
に伴ってベース基材２０に生じる作用によってＩＣモジ
ュール１０とベース基材２０との接着部分にかかる負荷
が小さくなるため、接触型ＩＣカードに対してベース基
材２０が曲がる方向に外力が加わりベース基材２０が湾
曲した場合においてＩＣモジュール１０がベース基材２
０から剥がれることが抑制される。

【００４２】（第２の実施の形態）図３は、本発明のＩ
Ｃカードの第２の実施の形態を示す図であり、（ａ）は
その構造を示す図、（ｂ）は断面図である。

【００４３】本形態は図３に示すように、表面層２１、
中間層２２，２３及び裏面層２４からなるベース基材２
０に、情報の書き込み及び読み出しが可能なＩＣモジュ
ール１０が埋め込まれるように搭載されて構成された接
触型ＩＣカードであって、ＩＣモジュール１０は、その
中央部分が、ＩＣチップ（不図示）が内蔵されており他
の部分に対して底面が突出するような凸部を有する形状
であって、その底面のうち凸部となる部分に一体化して
形成された突起部である接合部材２７ａがベース基材２
０に形成された第２の穴部である穴２６ｃに勘合すると
ともに当該部分において接着剤２５によってベース基材
２０に固着されている。また、ＩＣモジュール１０の表
面には、外部に設けられ、接触状態にて情報の書き込み
及び読み出しを行うための情報書込／読出装置（不図
示）と電気的に接するための接点１１が設けられてお
り、この接点１１が情報書込／読出装置に接することに
より、ＩＣモジュール１０内のＩＣチップに対する情報
の書き込みあるいは読み出しが行われる。また、表面層
２１及び中間層２２，２３においては、ＩＣモジュール
１０が埋め込まれるため第１の穴部である穴２６が形成
されている。なお、この穴２６は、ＩＣモジュール１０
の形状に合わせて、ＩＣモジュール１０の凸部が埋め込
まれる領域となる第１凹部２６ａと、ＩＣモジュール１
０の凸部以外の部分が埋め込まれる第２凹部２６ｂとの
深さが異なる２つの領域から構成されている。

【００４４】上記のように構成された接触型ＩＣカード
においては、ＩＣモジュール１０の接点１１が、接触状
態にて情報の書き込み及び読み出しを行うための情報書
込／読出装置に電気的に接触すると、接点１１を介し
て、ＩＣモジュール１０内のＩＣチップに情報が書き込
まれたり、ＩＣモジュール１０内のＩＣチップに書き込
まれた情報が接点１１を介して読み出されたりする。

【００４５】以下に、上記のように構成された接触型Ｉ
Ｃカードの製造方法について説明する。

【００４６】まず、ベース基材２０となる表面層２１、
中間層２２，２３及び裏面層２４を順次積層する。

【００４７】次に、表面層２１及び中間層２２，２３に
対して、ＩＣモジュール１０を埋め込むための穴２６
と、ＩＣモジュール１０に一体化して形成された接合部
材２７ａが勘合するための穴２６ｃとを表面層２１側か
ら形成する。ここで、ＩＣモジュール１０はＩＣチップ
が内蔵されている部分が凸部となるような鍵状の形状を
有しているため、その凸部が埋め込まれる領域となる中
間層２２，２３に形成される第１凹部２６ａの大きさ
は、ＩＣモジュール１０の凸部ではない部分が埋め込ま
れる表面層２１に形成される第２凹部２６ｂの大きさよ
りも小さくなっている。

【００４８】次に、表面層２１及び中間層２２，２３に
形成された穴２６のうち、ＩＣモジュール１０の凸部が
埋め込まれる第１凹部２６ａの底面に接着剤２５を塗布
する。

【００４９】その後、穴２６にＩＣモジュール１０を埋
め込み、ＩＣモジュール１０を接着剤２５によってベー
ス基材２０に固着させる。この際、ＩＣモジュール１０
に一体化して形成された接合部材２７ａを第１凹部２６
ａの底面に形成された穴２６ｃに差し込むするようにす
る。また、ＩＣモジュール１０の底面のうち凸部ではな
い部分においては、第２凹部２６ｂの底面となる中間層
２２と接着しないままとする。なお、接合部材２７ａに
おいては、本形態のようにＩＣモジュール１０と一体化
して形成してもよいし、ＩＣモジュール１０に対して接
着剤等によって予め接着しておいてもよい。

【００５０】以下に、上述したような接触型ＩＣカード
に対してベース基材２０が曲がる方向に外力が加わった
場合における作用について説明する。

【００５１】図４は、図３に示した接触型ＩＣカードに
対してベース基材２０が曲がる方向に外力が加わった場
合における作用を説明するための図である。

【００５２】図４に示すように、図３に示した接触型Ｉ
Ｃカードに対してベース基材２０が曲がる方向に外力が
加わった場合は、ベース基材２０が湾曲し、それに伴
い、ベース基材２０に形成された穴２６が広がるように
作用する。一方、ＩＣモジュール１０の形状は、ベース
基材２０が湾曲した場合においても変化しない。ここ
で、本形態においては、ＩＣモジュール１０とベース基
材２０とが、ＩＣモジュール１０の底面のうち凸部とな
り接合部材２７ａが形成された部分と穴２６のうちＩＣ
モジュール１０の凸部が埋め込まれる第１凹部２６ａの
底面とにおいて接着剤２５を介して接着されている。第
１凹部２６ａの底面は、ベース基材２０が湾曲すること
に伴って穴２６が広がるように作用した場合において
も、その作用が最も小さな部分であって、それにより、
図１１に示したものと比べてＩＣモジュール１０とベー
ス基材２０とを接着剤２５によって固着している部分に
かかる負荷の大きさが小さくなり、ＩＣモジュール１０
がベース基材２０から剥がれにくくなる。

【００５３】また、穴２６のうち第２凹部２６ｂの底面
がＩＣモジュール１０の凸部ではない部分に対して接着
されていないため、ベース基材２０が湾曲することに伴
って穴２６が広がるように作用した場合においても、そ
の作用がＩＣモジュール１０に影響を及ぼすことがな
く、また、ベース基材２０が湾曲することに伴って、裏
面層２４のうち第１凹部２６ａの底面となる、接着剤２
５を介してＩＣモジュール１０が固着されている部分が
ＩＣモジュール１０の凸部の底面を押し上げるように変
形した場合においても、ＩＣモジュール１０は裏面層２
４の作用に追従するように持ち上がるように作用するだ
けである。

【００５４】また、ベース基材２０が図４に示したよう
な方向とは反対の方向に湾曲した場合においても、穴２
６が狭まるように作用する一方、その作用によってＩＣ
モジュール１０とベース基材２０との接着部分にかかる
負荷が小さいため、ＩＣモジュール１０がベース基材２
０から剥がれることが抑制される。

【００５５】（第３の実施の形態）図５は、本発明のＩ
Ｃカードの第３の実施の形態を示す図であり、（ａ）は
その構造を示す図、（ｂ）は断面図である。

【００５６】本形態は図５に示すように、表面層２１、
中間層２２，２３及び裏面層２４からなるベース基材２
０に、情報の書き込み及び読み出しが可能なＩＣモジュ
ール１０が埋め込まれるように搭載されて構成された接
触型ＩＣカードであって、ＩＣモジュール１０は、その
中央部分が、ＩＣチップ（不図示）が内蔵されており他
の部分に対して底面が突出するような凸部を有する形状
であって、その底面のうち凸部となる部分に一体化して
形成された突起部である接合部材２７ｂがベース基材２
０に形成された第２の穴部である穴２６ｄに勘合すると
ともに当該部分において接着剤２５によってベース基材
２０に固着されている。また、ＩＣモジュール１０の表
面には、外部に設けられ、接触状態にて情報の書き込み
及び読み出しを行うための情報書込／読出装置（不図
示）と電気的に接するための接点１１が設けられてお
り、この接点１１が情報書込／読出装置に接することに
より、ＩＣモジュール１０内のＩＣチップに対する情報
の書き込みあるいは読み出しが行われる。また、表面層
２１及び中間層２２，２３においては、ＩＣモジュール
１０が埋め込まれるため第１の穴部である穴２６が形成
されている。なお、この穴２６は、ＩＣモジュール１０
の形状に合わせて、ＩＣモジュール１０の凸部が埋め込
まれる領域となる第１凹部２６ａと、ＩＣモジュール１
０の凸部以外の部分が埋め込まれる第２凹部２６ｂとの
深さが異なる２つの領域から構成されている。この第２
凹部２６ｂにおいては、その底面とＩＣモジュール１０
との間にゴム材等の弾性体２９が介在しており、これに
より、第１凹部２６ａへの塵や水等の侵入が防止され
る。また、ＩＣモジュール１０に一体化して形成された
接合部材２７ｂは、その先端が球状になっている。

【００５７】上記のように構成された接触型ＩＣカード
においては、ＩＣモジュール１０の接点１１が、接触状
態にて情報の書き込み及び読み出しを行うための情報書
込／読出装置に電気的に接触すると、接点１１を介し
て、ＩＣモジュール１０内のＩＣチップに情報が書き込
まれたり、ＩＣモジュール１０内のＩＣチップに書き込
まれた情報が接点１１を介して読み出されたりする。

【００５８】以下に、上記のように構成された接触型Ｉ
Ｃカードの製造方法について説明する。

【００５９】まず、ベース基材２０となる表面層２１、
中間層２２，２３及び裏面層２４を順次積層する。

【００６０】次に、表面層２１及び中間層２２，２３に
対して、ＩＣモジュール１０を埋め込むための穴２６
と、ＩＣモジュール１０に一体化して形成された接合部
材２７ｂが勘合するための穴２６ｄとを表面層２１側か
ら形成する。ここで、ＩＣモジュール１０はＩＣチップ
が内蔵されている部分が凸部となるような鍵状の形状を
有しているため、その凸部が埋め込まれる領域となる中
間層２２，２３に形成される第１凹部２６ａの大きさ
は、ＩＣモジュール１０の凸部ではない部分が埋め込ま
れる表面層２１に形成される第２凹部２６ｂの大きさよ
りも小さくなっている。

【００６１】次に、表面層２１及び中間層２２，２３に
形成された穴２６のうち、ＩＣモジュール１０の凸部が
埋め込まれる第１凹部２６ａの底面に接着剤２５を塗布
する。

【００６２】その後、穴２６の第２凹部２６ｂの底面と
の間に弾性体２９を介在させて穴２６にＩＣモジュール
１０を埋め込み、ＩＣモジュール１０を接着剤２５によ
ってベース基材２０に固着させる。この際、ＩＣモジュ
ール１０に一体化して形成された接合部材２７ｂを第１
凹部２６ａの底面に形成された穴２６ｄに差し込むよう
にする。また、ＩＣモジュール１０と弾性体２９、並び
に弾性体２９と第２凹部２６ｂの底面とは互いに接着し
ないままとする。なお、接合部材２７ｂにおいては、本
形態のようにＩＣモジュール１０と一体化して形成して
もよいし、ＩＣモジュール１０に対して接着剤等によっ
て予め接着しておいてもよい。

【００６３】以下に、上述したような接触型ＩＣカード
に対してベース基材２０が曲がる方向に外力が加わった
場合における作用について説明する。

【００６４】図６は、図５に示した接触型ＩＣカードに
対してベース基材２０が曲がる方向に外力が加わった場
合における作用を説明するための図である。

【００６５】図６に示すように、図５に示した接触型Ｉ
Ｃカードに対してベース基材２０が曲がる方向に外力が
加わった場合は、ベース基材２０が湾曲し、それに伴
い、ベース基材２０に形成された穴２６が広がるように
作用する。一方、ＩＣモジュール１０の形状は、ベース
基材２０が湾曲した場合においても変化しない。ここ
で、本形態においては、ＩＣモジュール１０とベース基
材２０とが、ＩＣモジュール１０の底面のうち凸部とな
り接合部材２７ｂが形成された部分と穴２６のうちＩＣ
モジュール１０の凸部が埋め込まれる第１凹部２６ａの
底面とにおいて接着剤２５を介して接着されている。第
１凹部２６ａの底面は、ベース基材２０が湾曲すること
に伴って穴２６が広がるように作用した場合において
も、その作用が最も小さな部分であって、それにより、
図１１に示したものと比べてＩＣモジュール１０とベー
ス基材２０とを接着剤２５によって固着している部分に
かかる負荷の大きさが小さくなり、ＩＣモジュール１０
がベース基材２０から剥がれにくくなる。

【００６６】また、穴２６のうち第２凹部２６ｂの底面
がＩＣモジュール１０の凸部ではない部分に対して接着
されていないため、ベース基材２０が湾曲することに伴
って穴２６が広がるように作用した場合においても、そ
の作用がＩＣモジュール１０に影響を及ぼすことがな
く、また、ベース基材２０が湾曲することに伴って、裏
面層２４のうち第１凹部２６ａの底面となる、接着剤２
５を介してＩＣモジュール１０が固着されている部分が
ＩＣモジュール１０の凸部の底面を押し上げるように変
形した場合においても、ＩＣモジュール１０は裏面層２
４の作用に追従するように持ち上がるように作用するだ
けである。

【００６７】また、ベース基材２０が図６に示したよう
な方向とは反対の方向に湾曲した場合においても、穴２
６が狭まるように作用する一方、その作用によってＩＣ
モジュール１０とベース基材２０との接着部分にかかる
負荷が小さいため、ＩＣモジュール１０がベース基材２
０から剥がれることが抑制される。

【００６８】（第４の実施の形態）上述した第１〜第３
の実施の形態においては、情報の書き込み及び読み出し
を専用の装置に接触させることにより行う接触型ＩＣカ
ードを例に挙げて説明したが、上述したような接触型Ｉ
Ｃカードと専用の装置に近接させるだけで情報の書き込
み及び読み出しを行うことができる非接触型ＩＣカード
とを組み合わせた複合カードにおいても、本発明を適用
することができる。

【００６９】図７は、本発明のＩＣカードの第４の実施
の形態を示す図であり、（ａ）はその構造を示す図、
（ｂ）は断面図である。

【００７０】図７に示すように本形態においては、表面
層７１、中間層７２，７３及び裏面層７４からなるベー
ス基材７０に、その表面に、外部に設けられ、接触状態
にて情報の書き込み及び読み出しを行うための情報書込
／読出装置（不図示）と電気的に接するための接点６１
を有し、その中央部分が、ＩＣチップ（不図示）が内蔵
されており他の部分に対して底面が突出するような凸部
を有する形状のＩＣモジュール６０が埋め込まれた状態
で接着剤７５ａ，７５ｂによってベース基材７０に固着
されて構成されたコンビネーション型ＩＣカードであっ
て、さらに、接続部材９０を介してＩＣモジュール６０
と電気的に接続され、外部に設けられ、非接触状態にて
情報の書き込み及び読み出しを行うための情報書込／読
出装置（不図示）からの電磁誘導によりＩＣモジュール
６０に電流を供給し、それにより、ＩＣモジュール６０
に対する情報の書き込み及び読み出しを行うためのコイ
ル形状のアンテナ８０が中間層７２と中間層７３とに挟
まれるように中間層７２の裏面にエッチング等によって
形成されている。また、中間層７２においては、ＩＣモ
ジュール６０が搭載された場合にＩＣモジュール６０の
接点６２と裏面に形成されたアンテナ８０とを電気的に
接続するための接続部材９０が埋め込まれている。ま
た、表面層７１及び中間層７２，７３においては、ＩＣ
モジュール６０が埋め込まれるため第１の穴部である穴
７６が形成されている。なお、この穴７６は、ＩＣモジ
ュール６０の形状に合わせて、ＩＣモジュール６０の凸
部が埋め込まれる領域となる第１凹部７６ａと、ＩＣモ
ジュール６０の凸部以外の部分が埋め込まれる第２凹部
７６ｂとの深さが異なる２つの領域から構成されてい
る。

【００７１】上記のように構成されたコンビネーション
型ＩＣカードにおいては、ＩＣモジュール６０の接点６
１が、接触状態にて情報の書き込み及び読み出しを行う
ための情報書込／読出装置に電気的に接触すると、接点
６１を介して、ＩＣモジュール６０内のＩＣチップに情
報が書き込まれたり、ＩＣモジュール６０内のＩＣチッ
プに書き込まれた情報が接点６１を介して読み出された
りする。

【００７２】また、非接触状態にて情報の書き込み及び
読み出しを行うための情報書込／読出装置に近接する
と、該情報書込／読出装置からの電磁誘導によってアン
テナ８０に電流が流れ、この電流が接合部材９０及び接
点６２を介してＩＣモジュール６０に供給され、それに
より、ＩＣモジュール６０内のＩＣチップに対する情報
の書き込みあるいは読み出しが行われる。

【００７３】以下に、上記のように構成されたコンビネ
ーション型ＩＣカードの製造方法について説明する。

【００７４】まず、ベース基材７０を構成する表面層７
１、中間層７２，７３及び裏面層７４を順次積層する。
なお、中間層７２においては、エッチング等によってそ
の裏面にアンテナ８０が形成されている。

【００７５】次に、表面層７１及び中間層７２，７３に
対して、ＩＣモジュール６０を埋め込むための穴７６を
表面層７１側から形成するとともに、中間層７２に対し
て接続部材９０を埋め込むための穴７６ｅを形成する。
ここで、ＩＣモジュール６０はＩＣチップが内蔵されて
いる部分が凸部となるような鍵状の形状を有しているた
め、その凸部が埋め込まれる領域となる中間層７２，７
３に形成される第１凹部７６ａの大きさは、ＩＣモジュ
ール６０の凸部ではない部分が埋め込まれる表面層７１
に形成される第２凹部７６ｂの大きさよりも小さくなっ
ている。

【００７６】次に、中間層７２に形成された穴７６ｅに
接続部材９０を埋め込む。この接続部材９０は金属から
なるものであって、中間層７２の裏面においてアンテナ
８０と接するように中間層７２に埋め込まれる。

【００７７】次に、表面層７１及び中間層７２，７３に
形成された穴７６のうち、ＩＣモジュール６０の凸部が
埋め込まれる第１凹部７６ａの底面に接着剤７５ａを塗
布する。また、第２凹部７６ｂの底面のうち、接続部材
９０が埋め込まれる面に、接続部材９０を覆わないよう
に接着剤７５ｂを塗布する。

【００７８】その後、穴７６にＩＣモジュール６０を埋
め込み、ＩＣモジュール６０を接着剤７５ａ，７５ｂに
よってベース基材７０に固着させる。この際、第２凹部
７６ｂの底面のうち接着剤７５が塗布されていない部分
においては、ＩＣモジュール６０と接着しないままとす
る。

【００７９】以下に、上述したようなコンビネーション
型ＩＣカードに対してベース基材７０が曲がる方向に外
力が加わった場合における作用について説明する。

【００８０】図８は、図７に示したコンビネーション型
ＩＣカードに対してベース基材７０が曲がる方向に外力
が加わった場合における作用を説明するための図であ
る。

【００８１】図８に示すように、図７に示したコンビネ
ーション型ＩＣカードに対してベース基材７０が曲がる
方向に外力が加わった場合は、ベース基材７０が湾曲
し、それに伴い、ベース基材７０に形成された穴７６が
広がるように作用する。一方、ＩＣモジュール６０の形
状は、ベース基材７０が湾曲した場合においても変化し
ない。ここで、本形態においては、ＩＣモジュール６０
とベース基材７０とが、ＩＣモジュール６０の底面のう
ち凸部となる部分と穴７６のうちＩＣモジュール６０の
凸部が埋め込まれる第１凹部７６ａの底面とにおいて接
着剤７５ａを介して接着されているとともに、第２凹部
７６ｂの底面のうち接続部材９０が埋め込まれた面とＩ
Ｃモジュール６０とが接着剤７５ｂを介して接続されて
いる。第１凹部７６ａの底面は、ベース基材７０が湾曲
することに伴って穴７６が広がるように作用した場合に
おいても、その作用が最も小さな部分であって、それに
より、図１１に示したものと比べてＩＣモジュール６０
とベース基材７０とを接着剤７５ａによって固着してい
る部分にかかる負荷の大きさが小さくなる。また、第２
凹部７６ｂのうち接着剤７５ｂを介してＩＣモジュール
６０が接着された部分は、ベース基材７０の端までの距
離が小さいため、ベース基材７０が湾曲した場合におい
てかかる応力が第２凹部７６ｂの他の部分にかかる応力
と比べて小さなものとなる。そのため、第２凹部７６ｂ
のうち接着剤７５ｂが塗布された領域がＩＣモジュール
６０と接着されていても第２の凹部７６ｂの他の領域が
本形態のようにＩＣモジュール６０に対して接着されて
いなければ、ベース基材７０が湾曲することに伴って穴
７６が広がるように作用した場合においても、ＩＣモジ
ュール６０とベース基材７０とを接着剤７５ｂによって
固着している部分にかかる負荷は大きなものとはならな
い。

【００８２】また、ベース基材７０が図８に示したよう
な方向とは反対の方向に湾曲した場合においても、穴７
６が狭まるように作用する一方、接着剤７５ａ，７５ｂ
が塗布された領域にかかる負荷が大きくはならないた
め、ＩＣモジュール６０がベース基材７０から剥がれる
ことが抑制される。

【００８３】このように、本形態においては、コンビネ
ーション型ＩＣカードに対してベース基材７０が曲がる
方向に外力が加わりベース基材７０が湾曲した場合にお
いても、ＩＣモジュール６０がベース基材７０から剥が
れることが抑制される。

【００８４】なお、本形態においては、接触型ＩＣカー
ドと非接触型ＩＣカードとを組み合わせた複合ＩＣカー
ドのうち、接触状態及び非接触状態のいずれの場合にお
いても情報の書き込み及び読み出しが可能な１つのＩＣ
モジュールが搭載されたコンビネーション型ＩＣカード
を例に挙げて説明したが、接触状態にて情報の書き込み
及び読み出しを行うＩＣモジュールと非接触状態にて情
報の書き込み及び読み出しを行うＩＣモジュールとがそ
れぞれ搭載されたハイブリッド型ＩＣカードにおいても
本発明を適用することができる。ただし、ハイブリッド
型ＩＣカードにおいては、搭載されるＩＣモジュールと
内部に形成されるアンテナとを電気的に接続する必要が
ないため、第１〜第３の実施の形態に示したものと同様
に、ＩＣモジュールの底面のうち凸部となる部分のみに
てＩＣモジュールとベース基材とを接着すればよい。

【００８５】

【発明の効果】以上説明したように本発明においては、
ＩＣモジュールとベース基材とが、ＩＣモジュールの凸
部とベース基材にＩＣモジュールを埋め込むために形成
された第１の穴部のうちＩＣモジュールの凸部が埋め込
まれる第１凹部の底面とにおいて接着されているため、
ＩＣカードに対してベース基材が曲がる方向に外力が加
わりベース基材が湾曲した場合においても、それに伴っ
てベース基材に生じる作用によってＩＣモジュールとベ
ース基材との接着部分にかかる負荷が小さく、それによ
り、ベース基材からのＩＣモジュールの剥離を抑制する
ことができる。

【００８６】また、ＩＣモジュールとベース基材との間
において、ＩＣモジュールの凸部ではない部分と該部分
が埋め込まれる第２凹部の底面との間に弾性体を介在さ
せたものにおいては、ＩＣモジュールとベース基材との
接着部分への塵や水等の侵入を防止することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明のＩＣカードの第１の実施の形態を示す
図であり、（ａ）はその構造を示す図、（ｂ）は断面図
である。

【図２】図１に示した接触型ＩＣカードに対してベース
基材が曲がる方向に外力が加わった場合における作用を
説明するための図である。

【図３】本発明のＩＣカードの第２の実施の形態を示す
図であり、（ａ）はその構造を示す図、（ｂ）は断面図
である。

【図４】図３に示した接触型ＩＣカードに対してベース
基材が曲がる方向に外力が加わった場合における作用を
説明するための図である。

【図５】本発明のＩＣカードの第３の実施の形態を示す
図であり、（ａ）はその構造を示す図、（ｂ）は断面図
である。

【図６】図５に示した接触型ＩＣカードに対してベース
基材が曲がる方向に外力が加わった場合における作用を
説明するための図である。

【図７】本発明のＩＣカードの第４の実施の形態を示す
図であり、（ａ）はその構造を示す図、（ｂ）は断面図
である。

【図８】図７に示したコンビネーション型ＩＣカードに
対してベース基材が曲がる方向に外力が加わった場合に
おける作用を説明するための図である。

【図９】一般的な接触型ＩＣカードの一例を示す図であ
り、（ａ）はその構造を示す図、（ｂ）は断面図であ
る。

【図１０】一般的なコンビネーション型ＩＣカードの一
例を示す図であり、（ａ）はその構造を示す図、（ｂ）
は断面図である。

【図１１】図９に示した接触型ＩＣカードに対してベー
ス基材が曲がる方向に外力が加わった場合における作用
を説明するための図である。

【符号の説明】

１０，６０ＩＣモジュール１１，６１，６２接点２０，７０ベース基材２１，７１表面層２２，２３，７２，７３中間層２４，７４裏面層２５，７５ａ，７５ｂ接着剤２６，２６ｃ，２６ｄ，７６，７６ｅ穴２６ａ，７６ａ第１凹部２６ｂ，７６ｂ第２凹部２７ａ，２７ｂ接合部材２９弾性体８０アンテナ９０接続部材

フロントページの続きＦターム(参考） 2C005 MA07 MB03 MB08 NA03 NA08 NB01 NB17 NB23 NB26 NB36 NB39 PA03 PA18 PA33 PA34 RA03 RA06 RA16 TA21 TA22 5B035 AA08 BA04 BA05 BB09 CA03 CA23

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】中央部分に凸部を有し、情報の書き込み
及び読み出しが可能なＩＣモジュールと、前記ＩＣモジ
ュールの凸部が埋め込まれるための第１凹部と前記ＩＣ
モジュールの凸部以外の部分が埋め込まれる第２凹部と
の深さが互いに異なる２つの領域からなる第１の穴部が
形成されたベース基材とを具備し、前記ＩＣカードが前
記凸部が形成された側から前記第１の穴部に埋め込まれ
るように前記ベース基材に搭載されてなるＩＣカードに
おいて、前記ＩＣモジュールは、前記第１凹部の底面にて前記ベ
ース基材に接着されていることを特徴とするＩＣカー
ド。
【請求項２】請求項１に記載のＩＣカードにおいて、前記ＩＣモジュールは、前記凸部に突起部を有し、前記ベース基材は、前記第１凹部の底面に前記突起部が
勘合するような第２の穴部を有することを特徴とするＩ
Ｃカード。
【請求項３】請求項２に記載のＩＣカードにおいて、前記突起部は、その先端が球状であることを特徴とする
ＩＣカード。
【請求項４】請求項１乃至３のいずれか１項に記載の
ＩＣカードにおいて、前記ＩＣモジュールの前記凸部ではない部分と前記第２
凹部の底面との間に弾性体が介在していることを特徴と
するＩＣカード。
【請求項５】請求項１乃至４のいずれか１項に記載の
ＩＣカードにおいて、前記ＩＣモジュールは、外部に設けられた情報書込／読
出手段に接することにより当該ＩＣモジュールに対する
情報の書き込み及び読み出しを行うための接点を有する
ことを特徴とするＩＣカード。
【請求項６】請求項５に記載のＩＣカードにおいて、前記ＩＣモジュールに接続され、外部に設けられた情報
書込／読出手段からの電磁誘導により前記ＩＣモジュー
ルに電流を供給することにより前記ＩＣモジュールに対
する情報の書き込み及び読み出しを行うためのアンテナ
が前記ベース基材に形成されていることを特徴とするＩ
Ｃカード。