JP2001043337A

JP2001043337A - 無線情報記憶媒体およびその製造方法

Info

Publication number: JP2001043337A
Application number: JP11217157A
Authority: JP
Inventors: Masaru Murohara; 勝室原
Original assignee: Toshiba Corp
Current assignee: Toshiba Corp
Priority date: 1999-07-30
Filing date: 1999-07-30
Publication date: 2001-02-16

Abstract

(57)【要約】【課題】物品等に取り付けても邪魔とならず引っ掛かり
等を防止できるとともに、不正使用を防止可能な無線情
報記憶媒体、およびその製造方法をを提供する。【解決手段】無線タグ１０は、合成樹脂からなる矩形板
状のパッケージ１２を有している。パッケージの裏面に
は凹所２２、２４が形成され、これらの凹所内に、無線
インレット１４のコイルアンテナ２０およびＩＣモジュ
ール１８が収納されている。パッケージの裏面には接着
層１６が設けられ凹所を覆っている。パッケージの表面
側の周縁部には傾斜面２８が形成され、他の部分よりも
薄く形成されている。無線タグを製造する場合、１枚の
樹脂シートにそれぞれ無線インレットを収容するための
複数の凹所を並べて形成し、各凹所に無線インレットを
装着した後、これらの凹所を覆うように樹脂シートに接
着層を設ける。その後、各凹所の周囲を打ち抜いて複数
の無線タグを形成する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、無線カード、無
線タグ等のシート型の無線情報記憶媒体、およびその製
造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、無線式で外部との情報通信が可能
な無線情報記憶媒体として、無線カード、無線タグ等が
提供されている。一般に、これらの無線情報記憶媒体
は、ＬＳＩやコンデンサ等の電子部品が実装された基板
（以下、ＩＣモジュールと称する）と、コイル状に巻回
されたアンテナと、を接続して構成された機能部（以
下、無線インレットと称する）を、合成樹脂からなるシ
ート状のパッケージで被覆することにより構成されてい
る。

【０００３】例えば、無線タグを雑誌等の管理手段とし
て使用する場合、事前にＩＣモジュールに管理対象物に
関する品名、値段、整理番号等の情報が書き込まれた無
線タグを雑誌等に取り付ける。そして、必要な時に、読
取手段により無線タグから無線で情報を読み取り雑誌等
を管理している。

【０００４】上記のような無線タグあるい無線カードの
製造方法としては、ＩＣモジュールとアンテナとからな
る無線インレットを２枚の樹脂シート間に配置し、これ
ら樹脂シート間の空間部分に溶融した樹脂を充填し硬化
させた後、所望の寸法に切り出す方法が取られている。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】上記製造方法の場合、
加熱された一対の平板状の金属板間に、無線インレット
の埋め込まれた樹脂シートを挟んで加熱し硬化させるた
め、硬化後の樹脂シート表面は平坦となっている。そし
て、この平坦な樹脂シートを個々に打ち抜いて形成され
た無線タグは、全域に亘って約０．８ｍｍの厚さを持
ち、その周縁部はほぼ直角に切り立っている。そのた
め、このような無線タグを雑誌等に貼り付けて用いた場
合、雑誌の出し入れ時に無線タグが引っ掛かり、雑誌が
破けたり、無線タグが外れたりする恐れがある。

【０００６】一方、上記のような無線タグを、店頭で販
売するような物品に取り付けて使用する場合、顧客が物
品から無線タグを取外し記録内容を無断で変更し、不正
に使用する恐れがある。そこで、このような無線タグの
不正使用を防止する必要がある。

【０００７】この発明は以上の点に鑑みんされたもの
で、その目的は、物品等に取り付けて使用した場合でも
邪魔とならず引っ掛かり等を防止可能な無線情報記憶媒
体、およびその製造方法を提供することにある。また、
この発明の目的は、不正使用を効果的に防止可能な無線
情報記憶媒体を提供することにある。

【０００８】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、この発明に係る無線情報記憶媒体は、表面および裏
面と、上記裏面に開口した第１および第２凹所と有した
板状の樹脂層と、上記第１凹所内に収納された環状のコ
イルアンテナ、およびこのコイルアンテナに電気的に接
続されたされているとともに上記第２凹所に収納された
ＩＣモジュールと、上記樹脂層の裏面に設けられ上記第
１および第２凹所を覆った接着層と、を備え、上記樹脂
層の周縁部は他の部分よりも薄く形成され、上記コイル
アンテナおよびＩＣモジュールは、上記樹脂層の裏面と
面一に配置されて上記接着層に接着され、上記ＩＣモジ
ュールおよびコイルアンテナのいずれか一方は、上記第
１凹所又は第２凹所の底面に第２接着層を介して接着さ
れ、上記第２接着層は上記樹脂層の裏面に設けられた上
記接着層よりも高い接着強度を有していることを特徴と
している。

【０００９】あるいは、この発明に係る無線情報記憶媒
体は、表面および裏面を有した板状の樹脂層と、上記樹
脂層の表面および裏面に設けられた一対の表面シート
と、それぞれ上記樹脂層内に埋め込まれたＩＣモジュー
ルおよびこのＩＣモジュールに電気的に接続された環状
のコイルアンテナと、を備え、上記樹脂層の周縁部は他
の部分よりも薄く形成されていることを特徴としてい
る。

【００１０】上記のように構成された無線情報記憶媒体
によれば、樹脂層の周縁部は中央部よりも薄く形成され
ていることから、無線情報記憶媒体を物品等に取り付け
て使用した場合でも邪魔とならず引っ掛かり等を防止す
ることができる。また、接着層により無線情報記憶媒体
を物品に貼り付けて使用している場合、無線情報記憶媒
体を物品から剥がすと、ＩＣモジュールとアンテナコイ
ルとの接続が切断される。そのため、無線情報記憶媒体
を物品から剥がすと、自動的に無線情報記憶媒体の無線
機能、書込み機能、読み出し機能を容易に不能とするこ
とができ、同時に、不正使用を効果的に防止することが
できる。

【００１１】また、この発明に係る無線情報記憶媒体
は、板状の樹脂層と、それぞれ上記樹脂層内に配置され
たＩＣモジュールおよびこのＩＣモジュールに電気的に
接続された環状のコイルアンテナと、を備え、上記樹脂
層は、上記コイルアンテナの内側に貫通形成された貫通
部を有していることを特徴としている。

【００１２】上記無線情報記憶媒体において、上記貫通
部は上記樹脂層の周縁に隣接して設けられ、上記コイル
アンテナは、上記貫通部と上記樹脂層の周縁との間にお
いて上記樹脂層を切断することにより断線可能な少なく
とも１本の配線を含んでいることを特徴としている。

【００１３】上記構成の無線情報記憶媒体によれば、貫
通部に例えば紐を通すことにより、物品に釣り下げて使
用することができる。この際、貫通部をコイルアンテナ
の内側に設けることにより、無線情報記憶媒体の外形を
拡大することなく、紐を通すことができる。

【００１４】更に、この発明に係る無線情報記憶媒体
は、板状の樹脂層と、それぞれ上記樹脂層内に配置され
たＩＣモジュール、および導線を介して上記ＩＣモジュ
ールに電気的に接続された環状のコイルアンテナと、を
備え、上記樹脂層には、上記導線を横切って延びたミシ
ン目が形成され、上記ミシン目に沿って上記樹脂層を切
り裂いて上記導線を断線可能となっている。

【００１５】また、この発明に係る無線情報記憶媒体に
よれば、ＩＣモジュールは、上記樹脂層内に導出した書
込み導出配線を含む書込み回路を備え、上記樹脂層に
は、上記書込み導出配線を横切って延びたミシン目が形
成され、上記ミシン目に沿って上記樹脂層を切り裂いて
上記書込み導出配線を断線可能となっている。

【００１６】更に、この発明に係る無線情報記憶媒体に
よれば、上記ＩＣモジュールは、上記樹脂層内に導出し
た読み出し導出配線を含む読み出し回路を備え、上記樹
脂層には、上記読み出し導出配線を横切って延びたミシ
ン目が形成され、上記ミシン目に沿って上記樹脂層を切
り裂いて上記読み出し導出配線を断線可能としている。

【００１７】上記構成の無線情報記憶媒体によれば、貫
通部に挿通された紐から無線情報記憶媒体を引き千切る
ことにより、あるいは、ミシン目に沿って樹脂層を切り
裂くことにより、無線情報記憶媒体の無線機能、書込み
機能、読み出し機能を容易に不能とすることができ、同
時に、不正使用を効果的に防止することができる。

【００１８】この発明に係る無線情報記憶媒体は、板状
の樹脂層と、ＩＣモジュール、および上記ＩＣモジュー
ルに電気的に接続された環状のコイルアンテナを有し、
上記樹脂層内に配置された無線インレットと、を備え、
上記ＩＣモジュールから離間した部分は、上記ＩＣモジ
ュール近傍部分よりも柔らかく形成されていることを特
徴としている。

【００１９】また、この発明に係る無線情報記憶媒体に
よれば、上記ＩＣモジュールはコイルアンテナの内側
に、かつ、コイルアンテナの中心部から偏心して配置さ
れ、上記コイルアンテナの内、上記ＩＣモジュールに隣
接した部分は、上記ＩＣモジュールから離間した部分よ
りも硬く形成されている。

【００２０】このように構成された無線情報記憶媒体に
よれば、ＩＣモジュールの周囲を硬く形成することによ
り、外力に対してＩＣモジュールを保護することができ
るとともに、他の部分を柔らかくして折曲げ可能とする
ことにより、無線情報記憶媒体利用時の操作性を向上す
ることができる。

【００２１】一方、この発明に係る無線情報記憶媒体の
製造方法は、それぞれＩＣモジュールおよびコイルアン
テナを備えた複数の無線インレットを装着するための複
数の凹所が設けられた樹脂シートを用意し、上記各凹所
に無線インレットを装着し、上記樹脂シート上に接着層
を設けて上記凹所を閉塞し、上記各凹所の周囲で上記樹
脂シートおよび接着層を打ち抜いて、個々の無線情報記
憶媒体を形成することを特徴としている。

【００２２】また、この発明に係る無線情報記憶媒体の
製造方法は、それぞれＩＣモジュールおよびコイルアン
テナを備えた複数の無線インレットを装着するための複
数の凹所が設けられた樹脂シートを用意し、上記各凹所
の周囲で上記樹脂シートを打ち抜いて複数のパッケージ
を形成し、上記各パッケージの凹所に無線インレットを
装着し、上記各パッケージに接着層を設けて上記凹所を
閉塞することを特徴としている。

【００２３】更に、この発明に係る無線情報記憶媒体の
製造方法は、所定の間隔をおいて対向した２枚の樹脂シ
ートを用意し、それぞれＩＣモジュールおよびコイルア
ンテナを備えた複数の無線インレットを上記２枚の樹脂
シート間に並べて配置し、上記２枚の樹脂シート間に樹
脂を充填し、上記無線インレットが埋め込まれた樹脂層
と上記２枚の樹脂シートとからなる積層体を形成し、上
記積層体を両面側から加熱および加圧して上記積層体を
一体化するとともに各無線インレットの周囲に凹所を形
成し、上記積層体を上記凹所の位置で打ち抜いて複数の
無線情報記憶媒体を形成することを特徴としている。

【００２４】この場合、上記無線インレットに対応した
複数の凸部が形成された型と平坦な型との間で上記積層
体をホットプレスすることにより、上記積層体を加熱お
よび加圧し、あるいは、上記無線インレットに対向した
複数の凸部が外周面に設けられたヒートローラと、平坦
な外周面を持ったピンチローラとの間に上記積層体を通
して、上記積層体を加熱および加圧することを特徴とし
ている。上記構成の製造方法によれば、複数の無線情報
記憶媒体を容易にかつ短時間で製造することができ、生
産性の向上を図ることができる。

【００２５】

【発明の実施の形態】以下、図面を参照しながら、この
発明の無線情報記憶媒体を無線タグに適用した実施の形
態について詳細に説明する。

【００２６】図１ないし図３に示すように、無線タグ１
０は、例えばＡＢＳ樹脂等の合成樹脂層により成形され
たほぼ矩形板状のパッケージ１２と、このパッケージ内
に配置されているとともに無線方式で情報通信が可能な
無線インレット１４と、パッケージの裏面に設けられた
接着層１６と、を備えている。

【００２７】無線インレット１４は、ＬＳＩ１５および
図示しないコンデンサが実装されたＩＣモジュール１８
と、このＩＣモジュールに電気的に接続されているとと
もに被覆導線をループ状に巻いて形成されたコイルアン
テナ２０と、を有している。ＩＣモジュール１８はコイ
ルアンテナ２０の内側に、かつ、コイルアンテナの中心
部から一端側へ偏心して位置している。また、ＩＣモジ
ュール部分の厚さは０．５ｍｍ、コイルアンテナ部分は
０．３ｍｍにそれぞれ形成されている。

【００２８】パッケージ１２の裏面には、外周縁から僅
かに離間した位置に形成され全周に沿って延びた環状の
第１凹所２２と、第１凹所の内側に位置した矩形状の第
２凹所２４と、が形成されている。第２凹所２４は第１
凹所２２に連続しているとともに、第１凹所よりも深く
形成されている。そして、第１凹所２２には無線インレ
ット１４のコイルアンテナ２０が収納され、第２凹所２
４にはＩＣモジュール１８が収納されている。なお、Ｉ
Ｃモジュール１８は、接着層２６を介して、第２凹所２
４の底面に接着固定されている。

【００２９】パッケージ１２は０．７ｍｍ厚に形成さ
れ、第１および第２凹所２２、２４の深さは、それぞれ
０．３２ｍｍ、０．５２ｍｍに形成され、対応するコイ
ルアンテナ２０およびＩＣモジュール１８の厚さよりも
僅かに深く形成されている。そのため、無線インレット
１４は、完全に第１および第２凹所２２、２４内に収納
され、パッケージ１２の裏面とほぼ面一となっている。

【００３０】接着層１６は、パッケージ１２の
裏面全体に亘って設けられ、第１および第２凹所２２、
２４を覆っている。そして、ＩＣモジュール１８のＬＳ
Ｉ１５の上面、およびコイルアンテナ２０は、接着層１
６に接着されている。また、パッケージ１２の表面は、
シボ加工により、あるいは炭酸カルシウムを塗布するこ
とにより、筆記層１２ａを形成している、なお、パッケ
ージ１２の裏面において、第１および第２凹所２２、２
４以外の部分は平坦に残され、接着層１６と密着して
る。そのため、パッケージ１２の筆記層１２ａに所望の
情報を筆記する際、筆記層が凹むことを防止し、容易に
筆記可能となる。

【００３１】一方、パッケージ１２の表面側の側縁に沿
った角部は全周に亘って面取りされ、傾斜面２８として
形成されている。これにより、パッケージ１２周縁部の
厚さは、他の部分よりも薄くなっている。

【００３２】上記のように構成された無線タグ１０は、
以下の方法により製造される。すなわち、まず、図４に
示すように、射出成形によりＡＢＳ樹脂からなる矩形板
状のパッケージシート３０を成形する。このパッケージ
シート３０は、縦横にマトリクス状に並んで形成された
多数のパッケージ基体部３２を一体に備えて成形されて
いる。すなわち、図４および図５に示すように、各パッ
ケージ基体部３２には、第１および第２凹所２２、２４
が形成され、パッケージシート３０の裏面側に開口して
いる。また、パッケージシート３０の表面側には、隣接
するパッケージ基体部３２間をマトリクス状に延びた多
数の直線溝３４が形成され、各直線溝はほぼ台形状の断
面形状を有している。

【００３３】続いて、図６に示す無線インレット１４を
多数用意し、これらの無線インレットをパッケージシー
ト３０の各パッケージ基体部３２に形成された第１およ
び第２凹所２２、２４内に装填する。

【００３４】次に、パッケージシート３０の裏面の全面
に両面テープを貼付し、接着層１６を形成する。その
後、パッケージシート３０を直線溝３４に沿って打ち抜
くことにより、多数の個別の無線タグ１０が製造され
る。

【００３５】上記のように構成された無線タグ１０を使
用する場合には、例えば、図８に示すように、接着層１
６を介して無線タグ１０を物品Ｍの表面に貼り付けて使
用することができる。この場合、予め、コイルアンテナ
２０を介して無線タグ１０のＩＣモジュール１８に物品
Ｍに関する所望の情報を書き込んでおき、必要な時に、
無線タグ１０からコイルアンテナ２０を介して無線方式
で情報を読取り、物品Ｍの管理を行うことができる。

【００３６】上記構成の無線タグ１０によれば、表面側
の角部は面取りされ傾斜面２８として形成されているこ
とから、物品に貼り付けて使用する場合でも、パッケー
ジ１２の引っ掛かりが低減し、他の物品を損傷したり、
あるいは、無線タグが物品から外れることを防止するこ
とができる。

【００３７】また、パッケージ１２の周縁部は他の部分
よりも薄く形成されていることから、無線タグの製造時
においてパッケージを打ち抜く際、型の摩耗が低減し、
駆動力の低減および型の寿命の長期化を図ることができ
る。

【００３８】更に、上記無線タグ１０は、物品Ｍに対す
る貼り替えを防止し、不正使用を未然に防ぐことが可能
な構成となっている。すなわち、前述したように、ＩＣ
モジュール１８は接着層２６によってパッケージ１２に
接着されているとともに、そのＬＩＳＩ１５上面は接着
層１６にも接着されている。また、コイルアンテナ２０
は、パッケージ１２側には接着されることなく、接着層
１６のみに接着されている。そして、本実施の形態によ
れば、ＩＣモジュール１８とパッケージ１２とを接着し
た接着層２６の接着力は、ＩＣモジュールに対する接着
層１６の接着力よりも大きく設定されている。

【００３９】図９に示すように、無線タグ１０を物品Ｍ
から剥がす場合、無線タグの外周部から剥がし始めるの
が一般的である。無線タグ１０を剥がし始めると、ま
ず、パッケージ１２の周縁部が接着層１６から剥がれ
る。そして、パッケージ１２を更に剥がすと、コイルア
ンテナ２０は接着層側に残り、ＩＣモジュール１８はパ
ッケージに付いたまま接着層１６から剥がされる。これ
により、ＩＣモジュール１８がコイルアンテナ２０から
分離し、これらを繋いだ導線３６が断線する。その結
果、無線タグ１０は通信不能となり、不正使用ができな
くなる。

【００４０】なお、ＩＣモジュール１８と接着層１６と
の接着強度を弱めるために、ＩＣモジュールと接着層１
６との間に潤滑油等を塗布するようにしてもよい。ま
た、ＩＣモジュール１８に代わって、コイルアンテナ２
０をパッケージ１２および接着層１６の両方に接着し、
ＩＣモジュールを接着層１６のみに接着する構成として
もよく、この場合でも、無線タグを剥がした際にコイル
アンテナ２０の導線３６を切断することができる。

【００４１】更に、ＩＣモジュール１８およびコイルア
ンテナ２０の両方を、接着層１６およびパッケージ１２
に接着し、ＩＣモジュールは接着層１６よりもパッケー
ジ１２と強固に接着し、逆に、コイルアンテナはパッケ
ージよりも接着層１６と強固に接着することにより、上
記と同様の効果を得ることができる。すなわち、パッケ
ージ１２および接着層１６に対するＩＣモジュール１８
およびコイルアンテナ２０の接着強度を、それぞれ互い
に違いに設定することにより、無線タグの貼り替えを防
止することができる。

【００４２】なお、上述した実施の形態において、パッ
ケージ１２の周縁部に傾斜面２８を形成する代わりに、
この周縁部のみを薄くしフランジ状に形成してもよい。
また、上述した製造方法においては、パッケージシート
３０に無線インレット１４を装着し、接着層１６を貼り
付けた後、パッケージシートを打ち抜く構成としてが、
パッケージシート１２を個々のパッケージ１２に打ち抜
いた後、各パッケージに無線インレット１４を装着する
ようにしてもよい。

【００４３】更に、パッケージシートは射出成形に限ら
ず、例えば、厚さ０．８ｍｍの樹脂シートを座グリ加工
して無線インレット装着用の凹所を形成するようにして
もよい。また、無線インレット装着用の孔が形成された
シートと表面シートとを貼り合わせてパッケージを形成
してもよい。

【００４４】一方、図１０に示すこの発明の第２の実施
の形態に係る無線タグによれば、紐を通して値札等とし
て使用可能に構成されている。すなわち、本実施の形態
によれば、接着層１６に重ねて、例えば０．１ｍｍ厚の
白ＰＥＴシート４０が貼付され、無線インレット１４の
密封性を高めているとともに、コイルアンテナ２０の内
側に、紐を通す貫通孔４２が形成されている。他の構成
は、前述した実施の形態と同一であり、同一の部分には
同一の参照符号を付してその詳細な説明を省略する。

【００４５】上記構成の無線タグ１０によれば、貫通孔
４２に紐４３を通して管理対象品に掛けることにより、
札として使用することができる。また、コイルアンテナ
２０の内側に貫通孔４２を設けることにより、無線タグ
１０を大型化することなく紐４３を通すことができる。

【００４６】図１１に示すように、貫通孔４２に代え
て、細長いスリット４４をコイルアンテナ２０の内側に
設けてもよい。また、図１２に示すように、貫通孔４２
の一部を、コイルアンテナ２０側に鋭角に延出させた構
成としてもよい。なお、これらの貫通孔４２、スリット
４４は、それぞれこの発明における貫通部として機能す
る。

【００４７】図１３に示す他の実施の形態によれば、パ
ッケージ１２の内、貫通孔４２が形成されている端部は
他の部分よりも薄く形成され、無線タグ１０を貫通孔４
２に挿通された紐４３から引き千切り易い構成となって
いる。また、コイルアンテナ２０の一部、例えば、１本
のワイヤ２０ａは、貫通孔４２とパッケージ１２外周縁
との間を通るように導出されている。他の構成は、前述
した第２の実施の形態と同一であり、同一の部分には同
一の参照符号を付してその詳細な説明を省略する。

【００４８】上記構成の無線タグ１０によれば、無線タ
グ１０の貫通孔４２の位置で紐４３から引き千切ると、
コイルアンテナ２０のワイヤ２０ａが切断され、無線に
よる情報通信が不可能となる。これにより、取外した無
線タグ１０を不正使用することが不能となる。また、無
線タグ１０に高い電圧を掛けて配線を焼き切って情報通
信不能とする場合に比較して、確実にかつ容易に無線タ
グの機能を停止させることが可能となる。

【００４９】図１４（ａ）に示す他の実施の形態によれ
ば、ＩＣモジュール１８はコイルアンテナ２０の外側に
配置されている。また、ＩＣモジュール１８の書込み回
路を構成する配線の一部が、パッケージ１２の１つのコ
ーナの近傍まで導出し、書込み導出配線４６を形成して
いるとともに、読み出し回路を構成する配線の一部が、
パッケージ１２の他のコーナの近傍まで導出し、読み出
し導出配線４７を形成している。そして、パッケージ１
２の一方のコーナには、書込み導出配線４６を横切るよ
うに第１ミシン目４８ａが形成され、他方のコーナに
は、読み出し導出配線４７を横切るように第２ミシン目
４８ｂが形成されている。

【００５０】上記構成の無線タグ１０によれば、ＩＣモ
ジュール１８に所望の情報を書込み、管理対象物に取り
付けた後、第１ミシン目４８ａに沿ってパッケージ１２
のコーナ部を切り取ることにより、書込み導出配線４６
が切断され、以後、書込みが不能となる。これにより、
不用意な情報の書き換え、不正使用等を不能とすること
ができる。

【００５１】更に、第２ミシン目４８ａに沿ってパッケ
ージ１２のコーナ部を切り取ることにより、読み出し導
出配線４７が切断され、以後、無線タグの読取りが不能
となり、無線機能を完全に停止させることができる。

【００５２】図１４（ｂ）に示す実施の形態によれば、
読み出し導出配線および第２ミシン目を省略し、代わっ
て、パッケージ１２には、ＩＣモジュール１８とコイル
アンテナ２０とを接続する導線３６を横切るように他の
ミシン目４８ｃが形成されている。また、パッケージ１
２の両側縁において、ミシン目４８ｃの両端部には、そ
れぞれ切り込み５０が形成されている。

【００５３】このような構成の無線タグ１０によれば、
上記実施の形態と同様に、第１ミシン目４８ａに沿って
パッケージ１２のコーナ部を切り取ることにより、書込
み導出配線４６が切断され、以後、書込みが不能とな
る。また、パッケージ１２をミシン目４８ｃに沿って折
曲げて切断することにより、導線３６が切断され、以
後、無線通信が不能となり、無線タグ１０の無線機能を
完全に停止させることができる。

【００５４】あるいは、図１４（ｃ）に示すように、書
込み導出配線４６、第１ミシン目４８ａ、読み出し導出
配線４７、および第２ミシン目４８ｂに加えて、他のミ
シン目４８ｃおよびミシン目の両端に位置した切り込み
５０を設ける構成としてもよい。

【００５５】なお、図１４（ａ）ないし１４（ｃ）に示
す実施の形態において、他の構成は前述した第２の実施
の形態と同一であり、同一の部分には同一の参照符号を
付してその詳細な説明を省略する。

【００５６】図１５に示す実施の形態によれば、無線イ
ンレット１４のコイルアンテナ２０の内、ＩＣモジュー
ル１８の近傍に位置した部分２０ａは、無線モジュール
１０の厚さ方向に沿った厚さが約０．６ｍｍと大きく形
成され、外部からの圧力が厚さ０．５ｍｍのＩＣモジュ
ールに直接作用しないようにＩＣモジュールを保護して
いる。

【００５７】また、無線タグ１０のＩＣモジュールが設
けられていない部分に屈曲性を持たせるため、コイルア
ンテナ２０の内、ＩＣモジュール１８から離れた部分２
０ｂは、無線タグ１０の面方向に幅広に形成され、無線
タグの厚さ方向に沿った厚さが薄くなっている。例え
ば、コイルアンテナ２０は、ＩＣモジュール１８の周囲
近傍に位置した部分２０ａが幅１ｍｍ、高さ０．６ｍｍ
に形成され、それ以外の部分２０ｂが幅３ｍｍ、高さ
０．２ｍｍに形成されている。

【００５８】このように、無線タグ１０によれば、ＩＣ
モジュール１８が設けられている部分のコイルアンテナ
２０を厚くすることにより硬く形成され、他の部分はコ
イルアンテナを薄くすることにより柔らかく形成され、
折曲げ可能となっている。

【００５９】図１６に示すように、無線タグ１０が比較
的面積の大きなカード状に形成されている場合、ＩＣモ
ジュール１８は、矩形枠状に巻回されたコイルアンテナ
２０の１つのコーナー部付近に配置されている。そし
て、コイルアンテナ２０の上記コーナー付近、つまり、
ＩＣモジュール１８近傍の部分２０ａは、無線タグ１０
の厚さ方向に沿った高さがＩＣモジュールの高さよりも
僅かに大きく形成され、他の部分は、無線タグに屈曲性
を持たせるためＩＣモジュールよりも低く形成されてい
る。

【００６０】図１７に示すように、無線インレット１４
のコイルアンテナ２０が円形に形成されている場合、無
線タグ１０を曲げた時の応力がＩＣモジュール１８に作
用し難くするため、ＩＣモジュール１８はコイルアンテ
ナ２０の中心に対して偏心して配置される。そして、コ
イルアンテナ２０の内、ＩＣモジュール１８の近傍部分
２０ａは厚く、ＩＣモジュールから離間した部分２０ｂ
は薄く形成されている。

【００６１】なお、図１５ないし１７に示す実施の形態
において、他の構成は前述した第１の実施の形態と同一
であり、同一の部分には同一の参照符号を付してその詳
細な説明を省略する。また、コイルアンテナの内、ＩＣ
モジュール１８近傍部分の厚さは、必ずしもＩＣモジュ
ールよりも厚くする必要はなく、ＩＣモジュールから離
間した部分の厚さもＩＣモジュールよりも薄くする必要
はない。すなわち、コイルアンテナに厚い部分と薄い部
分とを形成することにより、無線タグの屈曲性を確保す
ることができる。

【００６２】図１８に示す他の実施の形態によれば、無
線タグ１０は、それぞれ厚さ０．１ｍｍの塩化ビニルシ
ートからなる２枚の表面シート５４、５６間に挟まれた
合成樹脂層５８と、ＩＣモジュール１８およびコイルア
ンテナ２０を有し、合成樹脂層５８内に埋め込まれた無
線インレット１４と、を備えている。そして、無線タグ
１０は全体として矩形状に形成され、一方の表面側の側
縁に沿った角部は全周に亘って面取りされ、傾斜面２８
として形成されている。これにより、パッケージ１２周
縁部の厚さは、他の部分よりも薄くなっている。

【００６３】上記のように構成された無線タグ１０は、
以下の方法により製造される。すなわち、図１９に示す
ように、例えば、矩形状の塩化ビニールシート６０上
に、予め用意しておいた複数の無線インレット１４を縦
横に並べて配置した後、塩化ビニルシート上に所定厚さ
の合成樹脂層６２を形成し、この合成樹脂層内に無線イ
ンレットを埋め込む。合成樹脂としては、例えば、ホッ
トメルト接着剤を用いた。続いて、合成樹脂層６２に重
ねて塩化ビニルシート６４を配置する。

【００６４】その後、上記塩化ビニルシート６０、６４
と合成樹脂層６２との積層体６８を、ホットプレス装置
の上下の金型６６、６７間に配置する。下方の金型６７
のプレス面は平坦に形成されている。また、上方の金型
６６のプレス面には、それぞれ断面が台形状の複数の凸
部７０が形成され、これらの凸部はマトリクス状に延び
ている。そして、凸部７０が無線インレット１４の周縁
部と対向した状態で、金型６６、６７により積層体６８
を加熱および加圧し、合成樹脂層６２を硬化させる。

【００６５】これにより、積層体６８が一体化するとと
もに、無線インレット１４の周囲には、凸部７０に対応
したマトリクス状の凹所７２が形成される。その後、図
２０に破線で示すように、積層体６８を凹所７２の位置
で打ち抜くことにより、図１８に示す無線タグ１０が複
数形成される。

【００６６】上記構成の無線タグ１０によれば、前述し
た第１の実施の形態と同様に、表面側の角部は面取りさ
れ傾斜面２８として形成されていることから、物品に貼
り付けて使用する場合でも、パッケージ１２の引っ掛か
りが低減し、他の物品を損傷したり、あるいは、無線タ
グが物品から外れることを防止することができる。

【００６７】また、パッケージ１２の周縁部は他の部分
よりも薄く形成されていることから、無線タグの製造時
においてパッケージを打ち抜く際、型の摩耗が低減し、
駆動力の低減および型の寿命の長期化を図ることができ
る。

【００６８】上記実施の形態では、独立した２枚の矩形
状の樹脂シートを用いて無線タグ１０を製造する方法を
示したが、ロール状に巻回された連続シートを用いて無
線タグを製造してもよい。

【００６９】この場合、図２１に示すように、下側ロー
ル７４から引出された下側樹脂シート７５は矢印Ａ方向
に沿って所定の速度で走行される。この下側樹脂シート
７５上には、まず、無線インレット供給機７６から複数
の無線インレット１４が連続的に供給され、所定の配列
で載置される。続いて、下側樹脂シート７５には、塗布
装置７７から無線インレット１４に重ねてホットメルト
接着剤が塗布される。その後、ホットメルト接着剤上
に、上側ロール７８から引出された上側樹脂シート７９
が積層され、下側樹脂シート７５、無線インレット１
４、ホットメルト接着剤と共に、矢印Ａ方向に走行され
る。

【００７０】上側ロール７８の下流にはヒートローラ８
０が配置されている。このヒートローラ８０の外周面に
は、台形状の断面を持った凸部８２がマトリックス状に
形成されている。また、ヒートローラ８０に対向してピ
ンチローラ８５が配置されている。そして、図２１およ
び図２２に示すように、下側樹脂シート７５、無線イン
レット１４、ホットメルト接着剤８１、および上側樹脂
シート７９からなる積層体８４は、ヒートローラ８０と
ピンチローラ８５との間を挿通され、加熱および加圧さ
れる。

【００７１】これにより、積層体８４は一体化するとと
もに、無線インレット１４の周囲には、ヒートローラの
凸部８２に対応したマトリクス状の凹所８６が形成され
る。その後、図２３に破線で示すように、積層体８４を
凹所８６の位置で打ち抜くことにより、図１８に示す無
線タグ１８が複数形成される。このように連続シートお
よびヒートローラを用いて無線タグを製造することによ
り、一層生産性の向上を図ることができる。

【００７２】なお、上記無線タグ１８において、上下の
表面シート５４、５６は樹脂層５８と一体化している
が、これら両シートを剥がすことにより薄い無線タグを
形成することができる。また、いずれか一方の表面シー
トを両面テープ等からなる接着層としてもよい。

【００７３】その他、この発明は上述した実施の形態に
限定されることなく、この発明の範囲内で種々変形可能
である。例えば、無線タグの形状は矩形状に限らず、円
形、楕円形等、任意の形状とすることができる。また、
この発明は無線タグに限らず、無線カード等の他の無線
情報記録媒体にも適用することができる。なお、上下の
表面シートには、事前にホットメルトが塗布されてい
る。

【００７４】

【発明の効果】以上詳述したように、この発明によれ
ば、周縁部に傾斜面を設けることにより、物品等に取り
付けて使用した場合でも邪魔とならず引っ掛かり等を防
止可能な無線情報記憶媒体、およびその製造方法を提供
することができる。また、この発明によれば、不正使用
を効果的に防止可能な無線情報記憶媒体を提供すること
ができる。更に、この発明によれば、コイルアンテナの
厚さを場所に応じて変えることにより、ＩＣモジュール
を保護できるとともに、屈曲性を持った無線情報記憶媒
体を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の第１の実施の形態に係る無線タグを
示す斜視図。

【図２】上記無線タグの接着層を分離して示す上記無線
タグの分解斜視図。

【図３】図１の線Ａ−Ａに沿った断面図。

【図４】図４（ａ）は上記無線タグの製造に用いるパッ
ケージシートを示す平面図、図４（ｂ）は図４（ａ）の
線Ｂ−Ｂに沿った断面図。

【図５】上記パッケージシートの一部を拡大して示す平
面図および断面図。

【図６】上記無線タグにおける無線インレットを示す平
面図。

【図７】上記無線タグの製造工程において、パッケージ
シートを打ち抜いて個別の無線タグを形成する工程を示
す断面図。

【図８】上記無線タグを物品上に貼り付けた状態を示す
断面図。

【図９】上記無線タグの一部を物品から剥がした状態を
示す断面図。

【図１０】図１０（ａ）は、この発明の第２の実施の形
態に係る無線タグを示す平面図、図１０（ｂ）は図１０
（ａ）の線Ｃ−Ｃに沿った断面図。

【図１１】上記無線タグの他の実施の形態を示す平面
図。

【図１２】上記無線タグの更に他の実施の形態を示す平
面図。

【図１３】図１３（ａ）は、この発明の他の実施の形態
に係る無線タグを示す平面図、図１３（ｂ）は図１３
（ａ）の線Ｄ−Ｄに沿った断面図。

【図１４】この発明の他の実施の形態に係る種々の無線
タグをそれぞれ示す平面図。

【図１５】図１５（ａ）は、無線インレットのコイルア
ンテナの厚さを場所により変えた実施の形態を示す無線
インレットの平面図、図１５（ｂ）は、上記無線インレ
ットの側面図、図１５（ｃ）は、図１５（ａ）の線Ｅ−
Ｅに沿った断面図、図１５（ｄ）は、コイルアンテナの
一部を折り曲げた状態を示す平面図。

【図１６】図１６（ａ）は、無線インレットのコイルア
ンテナの厚さを場所により変えた他の実施の形態を示す
無線インレットの平面図、図１６（ｂ）は、図１６
（ａ）の線Ｆ−Ｆに沿った断面図。

【図１７】図１７（ａ）は、無線インレットのコイルア
ンテナの厚さを場所により変えた他の実施の形態を示す
無線インレットの平面図、図１７（ｂ）は、図１７
（ａ）の線Ｇ−Ｇに沿った断面図。

【図１８】この発明の他の実施の形態に係る無線タグを
示す断面図。

【図１９】上記図１８に示す無線タグをホットプレスに
より製造する工程を示す断面図。

【図２０】上記プレスされた無線タグを打ち抜く工程を
示す断面図。

【図２１】図１８に示す無線タグの他の製造装置を示す
斜視図。

【図２２】上記製造装置のヒートローラ部分を拡大して
示す側面図。

【図２３】上記ヒートローラにより加熱および加圧され
た無線タグを打ち抜く工程を示す断面図。

【符号の説明】

１０…無線タグ１２…パッケージ１４…無線インレット１６…接着層１８…ＩＣモジュール２０…コイルアンテナ２２…第１凹所２４…第２凹所２６…接着層２８…傾斜面３０…パッケージシート３２…パッケージ基体部３４…直線溝４２…貫通孔４６…書込み配線導出部４７…読み出し配線導出部４８ａ、４８ｂ…第１、第２ミシン目５０…ミシン目５４、５６…表面シート５８…樹脂層８０…ヒートローラ

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】表面および裏面と、上記裏面に開口した第
１および第２凹所と有した板状の樹脂層と、上記第１凹所内に収納された環状のコイルアンテナ、お
よびこのコイルアンテナに電気的に接続されたされてい
るとともに上記第２凹所に収納されたＩＣモジュール
と、上記樹脂層の裏面に設けられ上記第１および第２凹所を
覆った接着層と、を備え、上記樹脂層の周縁部は他の部分よりも薄く形成され、上記コイルアンテナおよびＩＣモジュールは、上記樹脂
層の裏面と面一に配置されて上記接着層に接着され、上記ＩＣモジュールおよびコイルアンテナのいずれか一
方は、上記第１凹所又は第２凹所の底面に第２接着層を
介して接着され、上記第２接着層は上記樹脂層の裏面に
設けられた上記接着層よりも高い接着強度を有している
ことを特徴とする無線情報記録媒体。
【請求項２】上記樹脂層は、上記表面の周縁部に沿って
設けられた傾斜面を有していることを特徴とする請求項
１に記載の無線情報記憶媒体。
【請求項３】上記樹脂層の表面は、シボ加工により、あ
るいは炭酸カルシウムを塗布して形成された筆記層を備
えていることを特徴とする請求項１又は２に記載の無線
情報記録媒体。
【請求項４】表面および裏面を有した板状の樹脂層と、上記樹脂層の表面および裏面に設けられた一対の表面シ
ートと、それぞれ上記樹脂層内に埋め込まれたＩＣモジュールお
よびこのＩＣモジュールに電気的に接続された環状のコ
イルアンテナと、を備え、上記樹脂層の周縁部は他の部分よりも薄く形成されてい
ることを特徴とする無線情報記憶媒体。
【請求項５】上記表面シートの一方は、接着層により形
成されていることを特徴とする請求項４に記載の無線情
報記憶媒体。
【請求項６】板状の樹脂層と、それぞれ上記樹脂層内に配置されたＩＣモジュールおよ
びこのＩＣモジュールに電気的に接続された環状のコイ
ルアンテナと、上記樹脂層に貫通形成され上記コイルアンテナの内側に
位置した貫通部と、を備えていることを特徴とする無線情報記憶媒体。
【請求項７】上記コイルアンテナは、上記貫通部と上記
樹脂層の周縁との間において上記樹脂層を切断すること
により断線可能な少なくとも１本の配線を含んでいるこ
とを特徴とする請求項６に記載の無線情報記憶媒体。
【請求項８】上記樹脂層の内、上記貫通部が設けられて
いる部分は、他の部分よりも薄く形成されていることを
特徴とする請求項７に記載の無線情報記憶媒体。
【請求項９】板状の樹脂層と、それぞれ上記樹脂層内に
配置されたＩＣモジュール、および導線を介して上記Ｉ
Ｃモジュールに電気的に接続された環状のコイルアンテ
ナと、を備え、上記樹脂層には、上記導線を横切って延びたミシン目が
形成され、上記ミシン目に沿って上記樹脂層を切り裂い
て上記導線を断線可能としたことを特徴とする無線情報
記憶媒体。
【請求項１０】上記ＩＣモジュールは、上記樹脂層内に
導出した書込み導出配線を含む書込み回路を備え、上記樹脂層には、上記書込み導出配線を横切って延びた
ミシン目が形成され、上記ミシン目に沿って上記樹脂層
を切り裂いて上記書込み導出配線を断線可能としたこと
を特徴とする請求項９に記載の無線情報記憶媒体。
【請求項１１】上記ＩＣモジュールは、上記樹脂層内に
導出した読み出し導出配線を含む読み出し回路を備え、上記樹脂層には、上記読み出し導出配線を横切って延び
たミシン目が形成され、上記ミシン目に沿って上記樹脂
層を切り裂いて上記読み出し導出配線を断線可能とした
ことを特徴とする請求項１０又は１１に記載の無線情報
記憶媒体。
【請求項１２】板状の樹脂層と、それぞれ上記樹脂層内に配置されたＩＣモジュール、お
よび上記ＩＣモジュールに電気的に接続された環状のコ
イルアンテナと、を備え、上記ＩＣモジュールから離間した部分は、上記ＩＣモジ
ュール近傍部分よりも柔らかく形成されていることを特
徴とする無線情報記憶媒体。
【請求項１３】上記ＩＣモジュールはコイルアンテナの
内側に、かつ、コイルアンテナの中心部から偏心して配
置され、上記コイルアンテナの内、上記ＩＣモジュールに隣接し
た部分は、上記ＩＣモジュールから離間した部分よりも
硬く形成されていることを特徴とする請求項１２に記載
の無線情報記憶媒体。
【請求項１４】上記コイルアンテナの内、上記ＩＣモジ
ュールに隣接した部分は、上記ＩＣモジュールから離間
した部分よりも厚くなるように巻回されていることを特
徴とする請求項１３に記載の無線情報記憶媒体。
【請求項１５】上記コイルアンテナの内、上記ＩＣモジ
ュールに隣接した部分は、上記ＩＣモジュールの厚さよ
りも厚く形成されていることを特徴とする請求項１４に
記載の無線情報記憶媒体。
【請求項１６】それぞれＩＣモジュールおよびコイルア
ンテナを備えた複数の無線インレットを装着するための
複数の凹所が設けられた樹脂シートを用意し、上記各凹所に無線インレットを装着し、上記樹脂シート上に接着層を設けて上記凹所を閉塞し、上記各凹所の周囲で上記樹脂シートおよび接着層を打ち
抜いて、個々の無線情報記憶媒体を形成することを特徴
とする無線情報記憶媒体の製造方法。
【請求項１７】それぞれＩＣモジュールおよびコイルア
ンテナを備えた複数の無線インレットを装着するための
複数の凹所が設けられた樹脂シートを用意し、上記各凹所の周囲で上記樹脂シートを打ち抜いて複数の
パッケージを形成し、上記各パッケージの凹所に無線インレットを装着し、上記各パッケージに接着層を設けて上記凹所を閉塞する
ことを特徴とする無線情報記憶媒体の製造方法。
【請求項１８】上記樹脂シートを打ち抜く部分は、予
め、他の部分よりも薄く形成することを特徴とする請求
項１６又は１７に記載の無線情報記憶媒体の製造方法。
【請求項１９】上記樹脂シートは射出成形により形成す
ることを特徴とする請求項１６ないし１８のいずれか１
項に記載の無線情報記憶媒体の製造方法。
【請求項２０】所定の間隔をおいて対向した２枚の樹脂
シートを用意し、それぞれＩＣモジュールおよびコイルアンテナを備えた
複数の無線インレットを上記２枚の樹脂シート間に並べ
て配置し、上記２枚の樹脂シート間に樹脂を充填し、上記無線イン
レットが埋め込まれた樹脂層と上記２枚の樹脂シートと
からなる積層体を形成し、上記積層体を両面側から加熱および加圧して一体化する
とともに各無線インレットの周囲に凹所を形成し、上記積層体を上記凹所の位置で打ち抜いて複数の無線情
報記憶媒体を形成することを特徴とする無線情報記憶媒
体の製造方法。
【請求項２１】上記無線インレットに対応した複数の凸
部が形成された型と平坦な型との間で上記積層体をホッ
トプレスすることにより、上記積層体を加熱および加圧
することを特徴とする請求項２０に記載の無線情報記憶
媒体の製造方法。
【請求項２２】上記無線インレットに対向した複数の凸
部が外周面に設けられたヒートローラと、平坦な外周面
を持ったピンチローラとの間に上記積層体を通して、上
記積層体を加熱および加圧することを特徴とする請求項
２０に記載の無線情報記憶媒体の製造方法。
【請求項２３】上記積層体を一体化した後、少なくとも
一方の樹脂シートを剥がすことを特徴とする請求項２０
ないし２２のいずれか１項に記載の無線情報記憶媒体の
製造方法。
【請求項２４】上記２枚の樹脂シートの少なくとも一方
を、両面接着層で形成することを特徴とする請求項２０
ないし２２のいずれか１項に記載の無線情報記憶媒体の
製造方法。