JPWO2006003851A1 - アンテナ回路、icインレット及びicタグ - Google Patents
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Abstract
Description
ICタグの利用分野としては、例えば各種の交通機関の定期券に内蔵させて乗車区間や運賃を管理したり、企業等における人の入出管理、商品の在庫管理、物流管理等の各種分野がある。これらの利用分野に応じて各種の形態のICタグが製造されている。
使い捨て用のICタグは、例えば商品に取付けられて店頭に並び、商品が販売されたときに質問機でICチップに記憶されたデータが読取られる。これによりICタグの役目は終了する。
この役目が終了した使い捨て用のICタグは、そのままではICチップに記憶されたデータが残っているので、使用後のICタグのICチップに記憶されたデータの管理が重要になっている。ICチップに記憶されたデータの悪用例としては、一度商品に取付けられて正当に使用されたICタグを商品から剥がし、ICチップに記憶されたデータを読取り、このデータを不正使用に供する場合がある。また、廃棄したICタグの記憶データを改ざんして不正使用に供することも考えられる。
このような不正使用を防止するためには、使用後のICタグの機能を失効させることが好ましい。失効方法として、ICタグ内に収納されている電子回路をハサミ等で切断する方法が提案されている(特開2002−366916号公報(段落番号0033))。しかし、この提案においては失効の際に電子回路を切断する手間を要し、自動化の要請には馴染みがたい。
また、ICタグの基材に剥離力の異なる部分を予め形成しておき、ICタグを商品から剥がして回収する時に、ICタグの電子回路が破壊される様に構成する提案がある(特開2000−57292号公報(請求項1))。この提案においては、電子回路の破壊は剥離力の差を利用することにより生じることから、剥離力の安定した制御が重要になる。更に、剥離力の異なる剥離層を形成する工程が必要となり、製造工程数が増加する問題がある。
上記目的を達成する本発明は以下に記載するものである。
〔1〕 基材と、前記基材面に形成された平面コイル回路部と平面コイル回路部の両端にそれぞれ接続された少なくとも1対の対向電極とを有する表面回路と、前記基材と表面回路とを貫通して形成されてなる切り欠き破線とからなることを特徴とするアンテナ回路。
〔2〕 切り欠き破線が、少なくとも基材と対向電極とを貫通する閉領域を形成してなる〔1〕に記載のアンテナ回路。
〔3〕 切り欠き破線が、長さ0.08〜1.5mmの非切断部を少なくとも有する〔1〕に記載のアンテナ回路。
〔4〕 〔1〕乃至〔3〕の何れかに記載のアンテナ回路と、前記アンテナ回路の対向電極に接続されて実装されたICチップと、からなることを特徴とするICインレット。
〔5〕 〔4〕に記載のICインレットの基材の少なくとも一面に接着剤層が形成されてなるICタグ。
〔6〕 基材と、前記基材面に形成された平面コイル回路部と及び前記平面コイル回路部の両端にそれぞれ接続された少なくとも1対の対向電極とを有する表面回路と、前記対向電極に接続されて実装されたICチップと、からなるICインレットと;前記ICインレットの少なくとも一面に形成された表面保護層と;前記基材と表面回路と表面保護層とを貫通して形成された切り欠き破線と;からなることを特徴とするICタグ。
〔7〕 切り欠き破線が、少なくとも基材と対向電極と表面保護層とを貫通する閉領域を形成してなる〔6〕に記載のICタグ。
〔8〕 切り欠き破線が、長さ0.08〜1.5mmの非切断部を少なくとも有する〔6〕に記載のICタグ。
〔9〕 表面保護層が、表示層を有する〔6〕乃至〔8〕の何れかに記載のICタグ。
本発明のアンテナ回路は、予め切り欠き破線が形成されている。このため、前記アンテナ回路にICチップを実装したICタグ、ICカードは、その使用後、簡単に切り欠き破線に沿ってアンテナ回路が切断される。その結果、確実にICタグ、ICカードが失効される。ICチップを囲む切り欠き破線を形成する場合は、ICタグを例に説明すると、ICタグの使用後被着体からICタグを剥離して回収する際に、切り欠き破線に沿ってICタグが切断され、ICチップは簡単に回収される。この場合、切り欠き破線に沿って、アンテナ回路が断線し、確実にICタグの機能が失効される。
大量生産における切り欠き破線の形成工程は、ICタグを製造する際に個々のICタグに切断する工程に組込まれることにより、工程数の増加が避けられる。
切り欠き破線がICチップを囲んで形成されている場合は、切り欠き破線に沿って切断されたICチップの領域の不存在を目視で確認され得、失効していることが簡単且つ確実に確認される。ICカードの場合に於いても、同様である。
100はアンテナ回路;110はICインレット;120は剥離材付ICタグ;130、140、150、160、180、190はICタグ;2は基材;4は引出し電極;6は平面コイル回路部;8は一方の対向電極;10は絶縁層;12は他方の対向電極:14はジャンパー;16はICチップ;18、20はリード部;22は切り欠き破線;24は閉領域;26は接着剤層;28は剥離材;32は切り欠き切断部;Xは切断部長さ;34は非切断部;Yは非切断部長さ;a、bは切り欠き破線の長さである。
42は被着体;44はICチップ領域;46は引き剥がし部分;52は中間フィルム;54は表面保護層;56は表示層;62、64は表面保護層;66は切り欠き破線;68は樹脂層である。
(アンテナ回路)
図1は、本発明のアンテナ回路の一例を示す平面図で、図2は図1中のA−A線に沿う概略端面図である。
図1中、100はアンテナ回路で、2は基材である。この基材2は後述する表面回路、ICチップ等を保持する支持体の機能を有する。基材2としては、上質紙、コート紙等の紙や、合成樹脂フィルム等が好ましい。合成樹脂フィルムを構成する樹脂材料としては、特に制限が無く、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリ塩化ビニル、ポリスチレン、ポリエステル、ポリ酢酸ビニル、ポリブテン、ポリアクリル酸エステル、ポリメタクリル酸エステル、ポリアクリロニトリル、ポリイミド、ポリカーボネート、ポリアミド、エチレン−酢酸ビニル共重合体、ポリビニルアセタール、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体等が例示される。上記基材2の厚さも特に制限が無く、従来市販され、若しくは製造されている何れのものでも使用できる。
前記基材2の一隅には引出し電極4が銀ペースト等の導電ペーストを用いて形成されている。
前記基材2の一面には、矩形渦巻状の平面コイル回路部6が形成されている。平面コイル回路部6の外側の一端は前記引出し電極4に接続されている。平面コイル回路部6の内側の他端は一方の対向電極8に接続されている。
前記引出し電極4の近傍には、絶縁層10が前記平面コイル回路部6の上面を覆って形成されている。平面コイル回路部6の内側の前記絶縁層10の近傍には、他方の対向電極12が形成されており、前記一方の対向電極8と他方の対向電極12とは互いに所定間隔離間して互いに対向して形成されている。なお、18、20は、両対向電極8、12に接続されたリード部で、後述するICチップと接続される。
前記絶縁層10の上面には、ジャンパー14が形成されており、このジャンパー14により前記引出し電極4と他方の対向電極12とが電気的に接続されている。
ここで、上記基材の一面に形成された引出し電極4、平面コイル回路部6、両対向電極8、12、ジャンパー14、リード部18、20等は電子回路を構成するもので、以後これらを表面回路と総称する。この表面回路は、金、銀、銅、アルミニウム等の導体金属、又は銀ペースト等の導電性ペーストや導電性インキで形成しても良い。また、前記基材2に積層された前記導体金属表面に、スクリーン印刷法によりレジストパターンを印刷し、その後不要な金属部分をエッチングで除去することにより作製してもよい。
図1に於いて、22は切り欠き破線(ミシン目)で、前記両対向電極8、12を通過すると共に、後述するICチップ16を囲んで形成されている。この切り欠き破線22により、ICチップはアンテナ回路100の他の領域と区分された閉領域24が形成されている。
なお、前記切り欠き破線22の切り欠きは、両電極8、12及び基材2を貫通して形成されている。
この切り欠き破線22は、大量生産工程においては、個々のアンテナ回路に切断する工程において、切り欠き破線とこの形成用刃型を有する抜き刃を組込んだゼンマイ刃を用いることが好ましい。これにより、個々のアンテナ回路を形成すると同時に、切り欠き破線も形成することができる。
図5は、前記切り欠き破線22の部分拡大図である。この切り欠き破線22は切り欠き切断部32(切断部長さX)と、非切断部34(非切断部長さY)とからなる。
切り欠き破線22の、非切断部長さYと切断部長さXの割合は1:1〜1:20が好ましく、1:2〜1:15がより好ましい。
切り欠き破線22の非切断部長さYは、0.08〜1.5mmが好ましく、0.2〜1mmがより好ましく、0.4〜0.8mmが更に好ましい。非切断部長さYが0.08mm未満の場合は、正確に非切断部34を形成することが困難で、非切断部の破壊が起りやすい。非切断部長さYが1.5mmを超える場合は、後述するICタグの機能の失効操作の際に、確実にICタグ回路の破壊が起り難い場合がある。
図1に示すように、各対向電極8と12とを通過する部分の切り欠き破線の長さa、bは、それぞれ1mm以上が好ましく、2〜10mmがより好ましい。切り欠き破線の長さa、bが1mm未満の場合は、ICタグの応答感度が低下する場合がある。
図8は、本発明のアンテナ回路の切り欠き破線の他の例を示すものである。
この例にあっては、切り欠き破線は表面回路の任意の箇所に、任意の形状で、任意の長さで形成されている。
図8中、22−1は平面コイル回路部6の内側の数巻き(本図においては3巻き)に形成された直線状の切り欠き破線の例を示す。
22−2は、平面コイル回路部6の外側数巻き(本図においては3巻き)に形成された直線状の切り欠き破線の例である。
22−3は、ジャンパー14に形成された直線状の切り欠き破線の例である。
22−4は引出し電極4に形成された直線状の切り欠き破線の例である。
22−5は、平面コイル回路部6の内側数巻き(本図においては4巻き)に形成された長方形の切り欠き破線の例である。
本発明に於いては、上記基材2と、基材2の一面に形成された表面回路と、後述する切り欠き破線22とを併せてアンテナ回路と総称する。
(ICインレット)
図3は、図1に示すアンテナ回路の前記両対向電極8、12の間に、ICチップ16が実装されたICインレット110を示すもので、このICチップ16と両対向電極8、12とは、リード部18、20により電気的に接続されている。図4は、前記図3のA−A線に沿った概略端面図である。
ICチップの実装は、例えば異方導電性接着剤(ACP)等の接着材料が表面回路のリード部に塗布され、ICチップにはワイヤバンプ、めっきバンプを設けて表面回路のリード部に装着される。ICチップの固定方法としては、例えば熱圧着が挙げられる。
図3に示すように、本発明に於いては図1に示すアンテナ回路100にICチップ16が実装されたものをICインレット110と総称する。
(ICタグ)
本発明に於いて、ICタグは、前記ICインレットを用いて、これに何らかの加工を施したものと定義される。
施す加工の具体例としては、ICインレットの少なくとも一面に接着剤層を形成する加工、ICインレットの少なくとも一面に表面保護層を設ける加工、ICインレットの少なくとも一面に剥離層を設ける加工、ICインレットを樹脂中に包埋してカードに形成する加工等が例示される。
(第1の形態)
図6は、図4に示すICインレット110の表面回路が形成された基材面の全面に、接着剤層26が形成されたICタグ120を示している。前記接着剤層26には更にこれを保護するために、剥離材28が積層されている。
接着剤層26に使用する接着剤としては、公知の接着剤、粘着剤が制限無く利用できる。具体的には、アクリル系接着剤、ウレタン系接着剤、天然ゴムや合成ゴム系接着剤、シリコーン樹脂系接着剤、ポリオレフィン系接着剤、ポリエステル系接着剤、エチレン−酢酸ビニル系接着剤等が例示される。
接着剤層26は、剥離材28の剥離処理を施した剥離面に接着剤を塗布し、表面回路が形成されている基材2面に貼り合わせることで形成される。又は、表面回路が形成されている基材2面に接着剤を塗布した後、剥離材を貼着してもよい。
剥離材としては、市販の何れのものでも使用できる。例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリアリレートなどの各種樹脂よりなるフィルムや、ポリエチレンラミネート紙、ポリプロピレンラミネート紙、クレーコート紙、樹脂コート紙、グラシン紙等の各種紙材を基材とし、この基材が接着剤層に接合される面に、必要により剥離処理が施されたものを用いることができる。剥離処理の代表例としては、シリコーン系樹脂、長鎖アルキル系樹脂、フッ素系樹脂等の剥離剤を用いて剥離剤層を形成する処理が挙げられる。剥離材の厚みは特に制限されず、適宜選定すればよい。
接着剤層を剥離材の剥離処理面に形成する方法としては、例えばエアーナイフコーター、ブレードコーター、バーコーター、グラビアコーター、ロールコーター、カーテンコーター、ダイコーター、ナイフコーター、スクリーンコーター、マイヤバーコーター、キスコーターなどで接着剤を塗布後、乾燥させる方法が挙げられる。
次に、図6に示す上記剥離材付きICタグ120の使用方法につき図7を参照して説明する。
先ず、図6に示すICタグ120から剥離材28が剥離され、図7(A)に示されるように、データ管理対象物である被着体42にICタグ130が貼着される。この状態で被着体42が流通過程等を流通した後、ICチップ16のデータが質問器により参照され、所定のデータ管理が行われる。これにより、このICタグ130のデータ管理に関する役割は終了する。
その後、被着体42からICタグ130が剥離されて廃棄される。この場合、ICタグには、切り欠き破線22が予め形成してあるので、ICチップ16を取囲むこの切り欠き破線22に沿って基材2、両対向電極8、12が切断される。その結果、ICチップ領域44が被着体42に取残される。従って、基材2上に形成された電子回路は破壊され、ICタグは確実に機能が失効させられる。また、前記被着体42に取残されているICチップ領域44は小さいので、再び引き剥がし部分46を貼付けても電子回路を復元することは実質的に不可能である。従って、失効操作は、確実に実行され復元できない。
上記使用方法においては、被着体42からICチップ領域44以外の部分(引き剥がし部分46)を剥離し、ICチップ領域44を被着体42に残留させたが、これに限られない。即ち、ICチップ領域44を切り欠き破線22に沿って切断して被着体42から剥離しても良い。この場合は、ICチップ16が手元に残留するので、ICチップ16内のデータを他人により改ざんされる虞は無くなり、安全性が高まる。
また、図8のような切り欠き破線の場合は、切り欠き破線22−1〜22−5を押圧する等の方法で切断することにより、ICタグを失効させることができる。
上記説明にかかわらず、上記構成は本発明の要旨を逸脱しない範囲で種々変形しても良い。
図9は、本発明ICタグの異なる構成例を示す。この例に於いては、ICタグ140は、接着剤層26の間に中間フィルム52が挿入されている。中間フィルム52が挿入されることにより、ICチップ16、平面コイル回路部6等に起因する接着剤層26の表面の凹凸が緩和され、被着体にICタグ140が確実に貼着される。なお、中間フィルム52にも切り欠き破線が形成されている。
中間フィルム52としては、基材に用いたものが例示される。
図10は、本発明ICタグの更に異なる構成例を示す。この例に於いては、ICタグ150は、基材2の平面コイル回路部6を形成した面と反対面に表面保護層54が積層されている。
表面保護層54としては、前記基材2に用いたものが適宜採用される。
表面保護層54の積層方法としては、接着剤を用いて接着する方法、熱圧着により接着する方法等が適宜採用される。
表面保護層54が基材2に積層されることにより、ICタグが摩擦、衝撃等から有効に保護される。
表面保護層54は、各種のデータ、文字、バーコード等のパターンなどを印刷できる材料で構成することもできる。この場合は、各種のデータ、文字、バーコード等を表面保護層54の表面に記録できるので、好都合である。
さらには、図11に示すように、ICタグ160の表面保護層54の表面にインク受容層等の表示層56が形成されていてもよい。表示層56は、各種のデータ、文字、バーコード等のパターンなどを印刷するのに適しているように構成することが好ましい。この場合は、各種のデータ、文字、バーコード等のパターンなどを表示層56に記録できるので、好都合である。
尚、上記各図面に於いては、同一箇所に同一符号が付され、その説明が省略されている。
(第2の形態)
本発明のICタグは、更に、以下に述べる構成にすることができる。
即ち、第2の形態においては、ICインレットは2枚の基材からなる表面保護層中に封入され、いわゆるカードの形態に形成される。
図12は、ICインレット110を用いてICカードの形状のICタグ180を構成した例を示す。
このICタグ180は、2枚の基材からなる表面保護層62、64にICインレット110が介装されている。そして、表面保護層62、ICインレット110、表面保護層64には、これらを貫通して円形の切り欠き破線66が形成されている。表面保護層62、64としては前記基材2と同様のものが使用できる。表面保護層62、64は、前記接着剤層26に使用する接着剤を用いて積層することができる。
このICカード(ICタグ180)は、切り欠き破線66に沿って押圧することにより、この切り欠き破線66が切断されて、失効される。
この形態においても、切り欠き破線の形状その他は、第1の形態と同様であるので、同一部分に同一参照符号を付してその説明を省略する。
図13は、ICインレット110を用いてICカードの形状のICタグ190を構成した他の例を示す。
この例に於いては、ICインレット110の両面は樹脂層68で包埋されて、カード形状に形成されている。この樹脂層68は、インレット110の表面保護層として機能している。
樹脂層68は、射出成型により形成することが好ましい。樹脂層68に用いる樹脂としては、ポリエチレンテレフタレート、ポリカーボネート、ポリアクリロニトリル−ブタジエン、ポリエチレン、ポリプロピレン等が好ましい。
(アンテナ回路の製造)
図1、2に示すアンテナ回路100を以下に記載する方法で20個一組で製造した。
先ず、銅箔とポリエチレンテレフタレートフィルム(PET)とを貼合わせた商品名ニカフレックス(ニッカン工業製 Cu/PET=35μm/50μm)に、スクリーン印刷法により、レジストパターンを印刷した。レジストパターンは、平面コイル回路部6、対向電極8、12、リード部18、20を1構成単位とし、この構成単位を縦横に合計20個配列したものとした。レジストパターンを印刷したニカフレックスを、エッチングすることにより、不要な銅箔部分を除去して、平面コイル回路部6、対向電極8、12、リード部18、20を形成した。
次いで、前記平面コイル回路部6の一端部に銀ペースト(東洋紡績社製 DW250L−1)で引出し電極4を形成した。前記引出し電極4と他方の対向電極12の間に、絶縁レジストインク(日本アチソン社製 ML25089)を用いて、平面コイル回路部6を覆って絶縁層10を形成した。更に、前記引出し電極4と他方の対向電極12とを前記銀ペーストを用いてジャンパー14で接続した。なお、ジャンパーの形成には、スクリーン印刷法を用いた。
次に、個々のアンテナ回路に切断するために、切り欠き破線22の形成用刃型を有する抜き刃を組込んだゼンマイ刃を用いて、上記一括製造したアンテナ回路を個々のアンテナ回路に切断すると同時に切り欠き破線22を形成した。
対向電極8、12に形成した切り欠き破線の長さa、b(カット寸法)はそれぞれa=3mm、b=5mmであった。また切り欠き破線22は、非切断部34長さY:切断部32長さX=1:3(75%切断)で、非切断部長さYは0.5mmであった。
これにより、図1、2に示す構成のアンテナ回路100を得た。
製造例2
(ICインレットの製造)
上記製造したアンテナ回路に、RFID−ICチップ(フィリップス社製 I Code)を実装して、図3、4に示す構成のICインレット110を20個製造した。
実装には、フリップチップ実装機(九州松下社製 FB30T−M)を用いた。また接着材料としては、異方導電性接着剤(京セラケミカル社製 TAP0402E)を用い、220℃、200gf(1.96N)で7秒間熱圧着した。
実施例1
(ICタグの製造)
上記ICインレットを用いて、アクリル系接着剤(リンテック社製、商品名 PA−T1)をグラシン紙にシリコーン系樹脂を塗布した剥離材(リンテック社製、商品名 8KX)の剥離処理面に厚み25μmで塗布したものを、上記ICインレットの表面回路形成面と貼り合わせた。これにより、図6に示すICタグ120と同様の構成のICタグを20個製造した。
製造した20個のICタグの動作確認はフィリップ社製のI Code評価キットSLEV400を用いたRead/Write試験によった。
SLEV400を用い、ICタグが正常に動作をすることを確認した後、このICタグをポリプロピレン樹脂板に貼り付けた。24時間後に板から剥がしたところ、図7に示すようにICチップ領域がポリプロピレン樹脂板に取残されて、回路が破壊された。この破壊は20個すべてに認められた。
実施例2
対向電極8、12をAgペースト材で形成した以外は実施例1と同様にしてICタグを20個作製した。対向電極8、12はジャンパーの作製と同時に作製した。
実施例1と同じ方法で、これらICタグが正常に動作することを確認した。
その後、ポリプロピレン樹脂板にICタグを貼り付けた。24時間後に樹脂板からICタグを剥がしたところ、20個とも回路が実施例1と同様の状態で破壊され、ICタグの機能が失効していた。
実施例3
非切断部Yの長さを0.2mmにした以外は実施例1と同様にしてICタグを製造した。
実施例1と同様にしてこれらICタグが正常に動作をすることを確認した。その後、ポリプロピレン樹脂板にICタグを貼り付けた。24時間後に板からICタグを剥がしたところ、20個とも回路が実施例1と同様の状態で破壊され、ICタグの機能が失効していた。
実施例4
非切断部長さYを1.0mmにした以外は実施例1と同様にしてICタグを製造した。
実施例1と同様にしてこれらICタグが正常に動作をすることを確認した。その後、ポリプロピレン樹脂板にICタグを貼り付けた。24時間後に板からICタグを剥がしたところ、20個とも回路が実施例1と同様の状態で破壊され、ICタグの機能が失効していた。
実施例5
切り欠き破線を形成していない以外は、製造例2と同じICインレットを20個について、ホットメルト剤(熱溶融型接着剤)を用いてこのICインレットの両面に表面保護層として白色に着色したポリエチレンテレフタレートフィルム(PETホワイト)(東洋紡績社製商品名クリスパーK2323 125μm)を熱プレス機を用いて貼り合わせ、図12に示されているカード状のICタグを製造した。その後、実施例1と同様に個々のカードにカットする際に切り欠き破線を形成した。切り欠き破線は表面回路、基材、両面のPETホワイトを貫通させていた。ICタグの動作が正常であることを確認をした後、切り欠き破線部分を押圧して切り欠き破線に沿って回路を破壊した。結果は、ICタグ20個全部に物理的破壊が認められ、ICタグの機能が失効していた。
比較例1
切り欠き破線を形成していない以外は実施例1と同様にして製造したICタグを、切り欠き破線22の形成用刃型を有する抜き刃が無いゼンマイ刃だけを用いて個々のタグに切断した。この切断により、切り欠き破線22を形成していないICタグ20個を製造した。SLEV400にてICタグの動作を確認した後、ポリプロピレン樹脂板に貼り付けた。24時間経過後、ICタグを樹脂板から剥がした。6個は実施例1と同様の状態で破壊され、ICタグの機能が失効していたが、残り14個は回路を破壊することなく剥離することが出来た。
SLEV400を用いて上記14個のICタグの動作を確認したところ、14個全てのICタグは正常に動作した。 以上の結果から、比較例1のICタグは偽造防止効果が不十分であることが解った。
実施例6
切り欠き破線を形成していない以外は製造例2と同様の手順でICインレット20個を製造した。別途、白色に着色したポリエチレンテレフタレート(PET)フィルム(東洋紡績社製商品名クリスパーK2411、厚み50μm)にアクリル系粘着剤(リンテック社製粘着剤PA−TI)を厚み20μmに塗布したPETフィルムを、上記ICインレットの表面回路面に貼り合せた。
基材の表面回路面と反対面に、粘着剤PA−T1を20μmの厚みで塗布し、その上に、グラシン紙にシリコーン系樹脂を塗布した剥離材(リンテック社製、商品名 8KX)を貼付けた。その後、実施例1と同様にして、実施例1と同様の切り欠き破線(a=3mm、b=5mm、非切断部長さY:切断部長さX=1:3(75%切断)、非切断部長さY=0.5mm)をPETフィルム貼付け面から剥離材貼付け面に向けて形成すると共に、個々のICタグに切断した。これらの操作により、ラベル状のICタグを得た。
SLEV400を用い、ICタグが正常に動作をすることを確認した後、このICタグをポリプロピレン樹脂板に貼り付けた。24時間後に板から剥がしたところ、回路が実施例1と同様の状態で破壊された。この破壊は20個すべてに認められた。
Claims (9)
- 基材と、前記基材面に形成された平面コイル回路部と平面コイル回路部の両端にそれぞれ接続された少なくとも1対の対向電極とを有する表面回路と、前記基材と表面回路とを貫通して形成されてなる切り欠き破線とからなることを特徴とするアンテナ回路。
- 切り欠き破線が、少なくとも基材と対向電極とを貫通する閉領域を形成してなる請求の範囲第1項に記載のアンテナ回路。
- 切り欠き破線が、長さ0.08〜1.5mmの非切断部を少なくとも有する請求の範囲第1項に記載のアンテナ回路。
- 請求の範囲第1項乃至第3項の何れかに記載のアンテナ回路と、前記アンテナ回路の対向電極に接続されて実装されたICチップと、からなることを特徴とするICインレット。
- 請求の範囲第4項に記載のICインレットの基材の少なくとも一面に接着剤層が形成されてなるICタグ。
- 基材と、前記基材面に形成された平面コイル回路部と及び前記平面コイル回路部の両端にそれぞれ接続された少なくとも1対の対向電極とを有する表面回路と、前記対向電極に接続されて実装されたICチップと、からなるICインレットと;前記ICインレットの少なくとも一面に形成された表面保護層と;前記基材と表面回路と表面保護層とを貫通して形成された切り欠き破線と;からなることを特徴とするICタグ。
- 切り欠き破線が、少なくとも基材と対向電極と表面保護層とを貫通する閉領域を形成してなる請求の範囲第6項に記載のICタグ。
- 切り欠き破線が、長さ0.08〜1.5mmの非切断部を少なくとも有する請求の範囲第6項に記載のICタグ。
- 表面保護層が、表示層を有する請求の範囲第6項乃至第8項の何れかに記載のICタグ。
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