JP2000285215A - 非接触ｉｃカード、その製造方法および製造装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 高い強度を有し、耐久性に優れる等の利点を
有すると共に、セキュリティ機能を有する非接触ＩＣカ
ードを提供し、さらに、この非接触ＩＣカードの製造方
法および製造装置を提供すること。 【解決手段】 非晶質樹脂材若しくは結晶質樹脂材の結
晶前非晶質材からなる所定厚さの基材２と、ＩＣチップ
３とＩＣチップ３に接続されて所定の媒体を介して情報
及び電力を送受信するアンテナコイル４とからなり、基
材２に固定取付される非接触ＩＣモジュール５と、を含
んで構成され、ＩＣチップ３は、基材２と略同じ厚さに
形成されると共に、基材２に設けられた取付孔２Ａに埋
め込まれて固定され、アンテナコイル４は、基材２表面
に圧着固定された構成を特徴とする非接触ＩＣカード１
とした。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、非接触ＩＣカー
ド、その製造方法および製造装置に関し、特に、高い強
度を有し、耐久性に優れる等の利点を有すると共に、セ
キュリティ機能を有する非接触ＩＣカード、その製造方
法および製造装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】次世代のカードとして注目されている非
接触ＩＣカードは、ＣＰＵとメモリ機能を内蔵したカー
ドであり、かかる非接触ＩＣカードは、薄い樹脂シート
の間にＩＣチップとアンテナコイルを入れ、これらを接
着するラミネート方法によって製造される。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな従来の非接触形ＩＣカードにおいては次のような問
題点がある。即ち、カードの基材は、薄い樹脂シートか
ら構成されており、このような構成では、カード自体が
薄く形成できるものの、強度的に劣り、長期の使用によ
って、割れや剥がれ、摩耗等が発生すると共に、ＩＣチ
ップの割れ等も発生し、寿命が短いという問題点があ
る。また、その製造方法においては、表裏のシートをサ
ンドイッチ状に貼り合わせため、工数も多く、面倒な接
着工程等があるため、自動化も難しい。

【０００４】このような製造方法の欠点を解消する方法
として、複数枚の非接触形ＩＣカードを形成し得る大き
さの表裏の各シートの一方にアンテナコイル、ＩＣチッ
プを固定し、両シートを可動型と固定型とからなる金型
にインサートして真空吸着して固定し、両シート間の隙
間に溶融樹脂を射出し、金型を圧縮して成形して成形品
を金型から取り出した後、該成形品から複数の非接触形
ＩＣカードを打ち抜いて形成するようにした製造方法も
考えられている。しかし、このような従来のインサート
射出成形を用いた製造方法では、アンテナコイルとＩＣ
チップとが挟み込まれた不織布を両シート間にインサー
トする方法の場合は、不織布を固定できず、実際には採
用できない。

【０００５】本発明は、上記のような課題を解決するた
めなされたものであり、高い強度を有し、耐久性に優れ
る等の利点を有すると共に、セキュリティ機能を有する
非接触ＩＣカードを提供し、さらに、この非接触ＩＣカ
ードの製造方法および製造装置を提供することを目的と
する。

【０００６】

【課題を解決するための手段】このため、請求項１に係
る発明の非接触ＩＣカードは、非晶質樹脂材若しくは結
晶質樹脂材の結晶前非晶質材からなる所定厚さの基材
と、ＩＣチップと該ＩＣチップに接続されて所定の媒体
を介して情報及び電力を送受信するアンテナコイルとか
らなり、前記基材に固定取付される非接触ＩＣモジュー
ルと、を含んで構成され、前記ＩＣチップは、前記基材
と略同じ厚さに形成されると共に、基材に設けられた取
付孔に埋め込まれて固定され、前記アンテナコイルは、
前記基材表面に圧着固定された構成を特徴とする。

【０００７】請求項２に係る発明は、前記基材に設けら
れた取付孔に埋め込まれたＩＣチップは、接着剤にて補
強接着されてなる。

【０００８】請求項３に係る発明は、前記基材の表面お
よび裏面の少なくとも一方の面に貼着されて、該一方の
面と当該面に露呈する非接触ＩＣモジュールとに固着
し、かつ、非接触ＩＣモジュールを覆うラベルを含んで
構成されたことを特徴とする。

【０００９】請求項４に係る発明は、セキュリティ機能
を有することを特徴とする。

【００１０】請求項５に係る発明は、前記ラベルを剥が
したときに非接触ＩＣカードが非動作状態となる構成と
したことを特徴とする。

【００１１】請求項６に係る発明は、アンテナコイルの
一部に、基材表面との非圧着部を設け、前記ラベルを剥
がした際に、該ラベルに固着された非圧着部が破断され
る構成としたことを特徴とする。

【００１２】請求項７に係る発明は、前記ＩＣチップ
は、破断すると動作しなくなるライン部がラベルに固着
されるように設けられ、前記ラベルを剥がした際に、該
ラベルに固着されたライン部が破断される構成としたこ
とを特徴とする。

【００１３】請求項８に係る発明は、前記ラベルを剥が
したか否かを判定可能な構成としたことを特徴とする。

【００１４】請求項９に係る発明は、前記ラベルの貼着
面に、ラベルを剥がした際に基材表面に印刷痕として残
留するような印刷が施されていることを特徴とする。

【００１５】請求項１０に係る発明は、前記ラベルの貼
着面の一部に、ラベルを剥がした際に基材表面に痕とし
て残留するような接着剤が施されていることを特徴とす
る。

【００１６】請求項１１に係る発明は、前記ラベルは、
前記基材の表面に付与された情報が書き込まれる情報機
能部を有し、基材の表面に付与された情報とラベルの情
報機能部に書き込まれた情報とを比較してラベルを剥が
したか否かを判定するようにしたことを特徴とする。

【００１７】請求項１２に係る発明は、前記ラベル自体
がセキュリティ機能を有することを特徴とする。

【００１８】請求項１３に係る発明は、前記ラベル若し
くは基材は、指紋によるセキュリティ機能を有すること
を特徴とする。

【００１９】請求項１４に係る発明は、前記基材は、指
紋情報が付与されたことを特徴とする。

【００２０】請求項１５に係る発明は、前記ラベルは、
その一部が透明に形成され、該透明部から目視可能なそ
の貼着面に印刷された指紋部からなる偽造防止機能部を
有することを特徴とする。

【００２１】請求項１６に係る発明は、前記ラベルは、
基材と、粘着剤および接着剤の少なくとも一方と、から
構成され、該粘着剤および接着剤の少なくとも一方に混
入された所定の物質から構成された指紋部からなる偽造
防止機能部を有することを特徴とする。

【００２２】請求項１７に係る発明は、前記ラベル若し
くは基材は、秘密鍵データによるセキュリティ機能を有
することを特徴とする。

【００２３】請求項１８に係る発明は、前記ラベルは、
基材よりも小さく形成されたことを特徴とする。

【００２４】請求項１９に係る発明は、前記ラベルの基
材材料は、樹脂製シート、紙、金属製シート、不織布の
うちいずれかであることを特徴とする。

【００２５】請求項２０に係る発明は、前記ラベルは、
基材と、粘着剤および接着剤の少なくとも一方と、から
構成されることを特徴とする。

【００２６】請求項２１に係る発明は、前記粘着剤およ
び接着剤の少なくとも一方は、べた塗り若しくはセキュ
リティ機能を有するデザイン塗りであることを特徴とす
る。

【００２７】請求項２２に係る発明の非接触ＩＣカード
の製造方法は、非晶質樹脂材若しくは結晶質樹脂材の結
晶前非晶質材からなる所定厚さの基材と、ＩＣチップと
該ＩＣチップに接続されて所定の媒体を介して情報及び
電力を送受信するアンテナコイルとからなり、前記基材
に固定取付される非接触ＩＣモジュールと、を含んで構
成される非接触ＩＣカードの製造方法であって、治具表
面に立設した複数のピン周りにアンテナコイルの巻線を
形成する工程と、治具側面にＩＣチップを位置決めして
配置すると共に、前記巻線の巻き始め線部と巻き終わり
線部とをＩＣチップに対して位置決めして配置する工程
と、巻線の巻き始め線部と巻き終わり線部とをＩＣチッ
プに溶接して固着する工程と、巻線の巻き始め線部と巻
き終わり線部とが接続されたＩＣチップを、起こして治
具の表面側でリング状の巻線の内側位置に折り曲げる工
程と、ＩＣチップを埋め込むための取付孔を開加工する
工程と、基材表面に治具のアンテナコイルとＩＣチップ
が位置する側の表面を当て、熱プレスにより、基材に結
晶質にならない温度を加えつつ、ＩＣチップを基材の取
付孔に圧入すると共に、アンテナコイルを基材表面に熱
圧着させる工程と、ラベルを基材の表面と裏面の少なく
とも一方に貼着する工程と、を含むことを特徴とする。

【００２８】請求項２３に係る発明は、基材の表面およ
び裏面の少なくとも一方の面に貼着されて、該一方の面
と当該面に露呈する非接触ＩＣモジュールとに固着し、
かつ、非接触ＩＣモジュールを覆う所定機能を有するラ
ベルを基材の表面と裏面の少なくとも一方に貼着する工
程を含むことを特徴とする。

【００２９】請求項２４に係る発明は、基材の取付孔に
圧入されたＩＣチップを接着剤にて補強接着する工程を
含むことを特徴とする。

【００３０】請求項２５に係る発明は、大きな基材の複
数箇所に治具を用いてそれぞれＩＣチップのを基材の取
付孔に圧入すると共に、アンテナコイルを基材表面に熱
圧着させた際には、大きな基材からカードサイズ分を打
ち抜く工程を含むことを特徴とする。

【００３１】請求項２６に係る発明の非接触ＩＣカード
の製造装置は、非晶質樹脂材若しくは結晶質樹脂材の結
晶前非晶質材からなる所定厚さの基材と、ＩＣチップと
該ＩＣチップに接続されて所定の媒体を介して情報及び
電力を送受信するアンテナコイルとからなり、前記基材
に固定取付される非接触ＩＣモジュールと、を含んで構
成される非接触ＩＣカードの製造装置であって、基材表
面にアンテナコイルとＩＣチップとを位置決め配置した
治具をセットする手段と、セットされた治具に熱を加え
つつ圧力を加えてアンテナコイルを熱圧着すると共にＩ
Ｃチップを取付孔に圧入する熱プレス手段と、を含んで
構成されることを特徴とする。

【００３２】請求項２７に係る発明は、基材の表面およ
び裏面の少なくとも一方の面に貼着されて、該一方の面
と当該面に露呈する非接触ＩＣモジュールとに固着し、
かつ、非接触ＩＣモジュールを覆う所定機能を有するラ
ベルを基材の表面と裏面の少なくとも一方に貼着する手
段を含むことを特徴とする。

【００３３】かかる本発明の作用について説明する。請
求項１に係る発明の非接触ＩＣカードにおいては、非晶
質樹脂材若しくは結晶質樹脂材の結晶前非晶質材からな
る所定厚さの基材に、ＩＣチップとアンテナコイルとか
らなる非接触ＩＣモジュールを基材に固定取付した構成
としたから、カードが強度的に優れ、長期の使用によっ
て、割れや剥がれ、摩耗等が発生する虞が少ないと共
に、ＩＣチップは取付孔に埋め込まれているため、割れ
等も発生し難く、耐久性に優れ、長寿命化を図ることが
できる。

【００３４】請求項２に係る発明において、基材に設け
られた取付孔に埋め込まれたＩＣチップを、接着剤にて
補強接着するようにしたから、ＩＣチップの基材に対す
る固定強度を高めることができる。

【００３５】請求項３に係る発明において、所定機能を
有するラベルを、基材の表面および裏面の少なくとも一
方の面に貼着して、該一方の面と当該面に露呈する非接
触ＩＣモジュールとに固着させるようにしたから、非接
触ＩＣモジュールを保護することができ、より耐久性の
向上を図れ、長寿命化をより効果的に図ることができ
る。

【００３６】請求項４〜１７に係る発明において、非接
触ＩＣカードは、ラベルを剥がしたときに非動作状態と
なる構成、ラベルを剥がしたか否かを判定可能な構成、
ラベル自体がセキュリティ機能を有する構成、ラベル若
しくは基材を、指紋によるセキュリティ機能を有する構
成或いは秘密鍵データによるセキュリティ機能を有する
構成としたから、通常携帯時において、カード所有者が
正規の者であるか否かの判別や、カードを紛失等した場
合において、同様のカード所有者が正規の者であるか否
かの判別や、偽造防止等を確実に行うことができ、高い
セキュリティ性を有する非接触ＩＣカードとなる。

【００３７】請求項１８に係る発明において、ラベル
を、基材よりも小さく形成するようにしたから、基材と
ラベルの境界部がカード周縁部にあって、ここからラベ
ルが剥がれるようなことがない。

【００３８】請求項１９に係る発明において、ラベルの
基材材料を、樹脂製シート、紙、金属製シート、不織布
のうちいずれかとしたから、ラベルを安価に製造でき、
その耐久性も高めることができる。

【００３９】請求項２０に係る発明において、ラベル
を、基材と、粘着剤および接着剤の少なくとも一方と、
から構成すれば、ラベルを簡単に基材に貼着することが
できる。

【００４０】請求項２１に係る発明において、粘着剤お
よび接着剤の少なくとも一方を、べた塗り若しくはセキ
ュリティ機能を有するデザイン塗りで容易に基材に塗り
付けることができる。

【００４１】請求項２２〜２５に係る発明において、非
晶質樹脂材若しくは結晶質樹脂材の結晶前非晶質材から
なる基材表面に治具をセットし、その後、治具に熱を加
えると共に圧力を加えて治具にセットされたアンテナコ
イルとＩＣチップとを基材表面に装着するようにしたか
ら、簡単な工程で非接触ＩＣカードを容易に製造するこ
とができる。

【００４２】請求項２６及び２７に係る発明において、
基材表面にアンテナコイルとＩＣチップとを位置決め配
置した治具をセットする手段と、セットされた治具に熱
を加えつつ圧力を加えてアンテナコイルを熱圧着すると
共にＩＣチップを取付孔に圧入する熱プレス手段と、ラ
ベルを基材の表面と裏面の少なくとも一方に貼着する手
段と、により、非接触ＩＣカードを容易に製造すること
ができる。

【００４３】

【発明の実施の形態】以下、添付された図面を参照して
本発明を詳述する。図１は、本発明に係る非接触ＩＣカ
ードの一実施形態を示している。この非接触ＩＣカード
１は、ＰＶＣ、ＡＢＳ、ＰＣ等の非晶質樹脂材若しくは
結晶質樹脂材の結晶前非晶質材（例えば、非晶質ＰＥ
Ｔ、非晶質ＰＥＮ、ＰＥＴＧ等）からなる所定厚さの方
形状の基材２と、ＩＣチップ３と該ＩＣチップ３に接続
されて所定の媒体を介して情報及び電力を送受信するア
ンテナコイル４とからなり、前記基材２に固定取付され
る非接触ＩＣモジュール５と、基材２の表面および裏面
の少なくとも一方の面（本実施形態では両面）に、該面
と当該面に露呈する非接触ＩＣモジュール５とに固着
し、かつ、非接触ＩＣモジュール５を覆うように貼着さ
れる方形状のラベル６，７と、を含んで構成される。

【００４４】前記基材２とＩＣチップ３とは、略同じ厚
さに形成されている。なお、基材２とＩＣチップ３の厚
さは、非接触ＩＣカード１の使用目的に応じて選定さ
れ、例えば商品に付されてその価格等の情報を識別する
バーコードに代わって利用可能なタグ等として使用する
ものでは、薄く形成され、キャッシュカード等して使用
するものでは、厚く形成される。

【００４５】また、前記ラベル６，７は、基材２よりも
小さく形成され、基材２の縁から１ｍｍ以上の間隔を有
するように形成される。なお、本実施形態において、ラ
ベル６，７は、基材２の表面および裏面の両方に貼着さ
れ、表面側のラベル６は方形状に形成され、裏面側のラ
ベル７は、表面側のラベル６より小さい短冊状に形成さ
れる。

【００４６】ＩＣチップ３は、基材２に設けられた取付
孔２Ａに埋め込まれて固定され、接着剤にて補強接着さ
れている。また、アンテナコイル４は、基材２表面に圧
着固定されている。一方、ラベル６，７は、基材と、粘
着剤或いは接着剤から構成されている。なお、粘着剤と
接着剤の両方を混在して使用しても良い。

【００４７】ラベル６，７の基材材料としては、樹脂製
シート、紙、金属製シート、不織布のうちいずれかが採
用される。前記粘着剤或いは接着剤は、べた塗り若しく
はセキュリティ機能を有するデザイン塗りされる。ここ
で、上記の非接触ＩＣカード１は、次のようにセキュリ
ティ機能を有している。

【００４８】即ち、非接触ＩＣカード１は、例えば表面
側のラベル６（以下、ラベルと称するときはこれを指
す）を剥がしたときに非動作状態となる構成とする。こ
の構成の具体例としては、 (1)アンテナコイル４の一部に、基材２表面との非圧着
部を設け、ラベル６を剥がした際に、該ラベル６に固着
された非圧着部が破断される構成。 (2)ＩＣチップ３を、破断すると動作しなくなるライン
部（例えば、後述するＩＣチップ３とアンテナコイル４
との溶接部等）がラベル６に固着されるように設け、ラ
ベル６を剥がした際に、該ラベル６に固着されたライン
部が破断される構成。

【００４９】また、非接触ＩＣカード１は、ラベル６を
剥がしたか否かを判定可能な構成とする。この構成の具
体例としては、 (1)ラベル６の貼着面に、ラベル６を剥がした際に基材
２表面に印刷痕として残留するような印刷を施す。 (2)ラベル６の貼着面の一部に、ラベル６を剥がした際
に基材２表面に痕として残留するような接着剤を施す。 (3)ラベル６は、基材２の表面に付与された情報が書き
込まれる情報機能部を有し、基材２の表面に付与された
情報とラベル６の情報機能部に書き込まれた情報とを比
較してラベル６を剥がしたか否かを判定するようにす
る。

【００５０】さらに、ラベル６自体がセキュリティ機能
を有する構成としても良い。この具体例としては、 (1)ラベル６は、リライト機能からなる情報機能部を有
するようにする（リライト機能ラベル）。 (2)ラベル６は、２次元および３次元バーコードからな
る情報機能部を有するようにする。 (3)ラベル６は、写真用印画処理部からなる身分認証機
能部を有するようにする。 (4)ラベル６は、サインからなる身分認証機能部を有す
るようにする。 (5)ラベル６は、液晶や蛍光物質を含んだ特殊インク等
の所定の物質で印刷された印刷部からなる偽造防止機能
部を有するようにする。

【００５１】(1)のリライト機能ラベルは、非接触ＩＣ
カードの再利用のためのもので、感熱方式、磁気方式、
レーザ方式、その他の方式のものがある。

【００５２】前記感熱方式では、透明／白濁型の場合、
「高分子化合物」、「有機分子＋高分子化合物」、「高
分子液晶」等がある。この透明／白濁型は，材料への加
熱後の冷却速度により、相変化を制御して透明または白
濁を生じさせる。また、発色／消色型の場合、「ロイコ
染料」等がある。この発色／消色型は、加熱により発色
させ、急冷すると発色を維持し、除冷すると、消色す
る。

【００５３】磁気方式では、磁気性カプセルを用いたも
のでは、「可逆性磁気記録型」、「可逆性熱磁気記録
型」等がある。これは、フレーク状磁性金属粉をマイク
ロカプセル化し、これを磁力により水平または垂直に配
列させる。水平に配列すると、光を反射して明状態に、
垂直に配列すると、吸収して暗状態になる。また、磁性
粒子付着を用いるものもある。これは、磁化した磁性材
料に磁性粒子を付着させて表示するもので、磁性粒子を
動かすことで、表示されている文字が消えるタイプであ
る。

【００５４】レーザ方式では、結晶／非晶型等がある。
その他の方式では、「サーモクロミック」、「フォトク
ロミック」、「エレクトロクロミック」、「ＬＣＤ」等
がある。前記「サーモクロミック」は、温度により明る
くなったり、暗くなったりするものであり、例えば、そ
の反応温度を利用して温度計等に利用されている。前記
「フォトクロミック」は、紫外線を照射すると目に見え
るようになり、白色光では判読できないもので、遊園地
等で再入場させる場合のスタンプ等に利用されている。
前記「エレクトロクロミック」は、材料の酸化還元状態
の色の違いを利用するものである。前記「ＬＣＤ」は、
薄型の電気表示器でＩＣカードに組み込み、内容の確認
表示に使用する。

【００５５】また、ラベル６若しくは基材２を、指紋に
よるセキュリティ機能を有する構成としても良い。この
具体例としては、 (1)基材２に、指紋情報を付与する。 (2)ラベル６を、その一部を透明に形成して、該透明部
から目視可能なその貼着面に印刷された指紋部からなる
偽造防止機能部を有するようにする。 (3)ラベル６を、その粘着剤および接着剤の少なくとも
一方に混入された所定の物質から構成された指紋部から
なる偽造防止機能部を有するようにする。

【００５６】この場合、指紋照合装置にカードを挿入し
て、カードの偽造をチェックする。なお、この照合の仕
方としては大きく分けて２種類あり、指紋の中で特徴が
多い部分を選び出して、その部分をチェックするか、指
紋の紋様の途切れや枝分かれといった、より細かい特徴
部分を複数抽出して記憶し、その特徴部分を逐一照合し
ていく。

【００５７】さらに、ラベル６若しくは基材２を、秘密
鍵データによるセキュリティ機能を有する構成とするこ
ともできる。かかる構成の非接触ＩＣカード１によれ
ば、非晶質樹脂材若しくは結晶質樹脂材の結晶前非晶質
材からなる所定厚さの基材２に、ＩＣチップ３とアンテ
ナコイル４とからなる非接触ＩＣモジュール５を基材２
に固定取付した構成としたから、強度的に優れたカード
となり、長期の使用によって、割れや剥がれ、摩耗等が
発生する虞が少ないと共に、ＩＣチップ３は取付孔２Ａ
に埋め込まれているため、割れ等も発生し難く、耐久性
に優れ、長寿命化を図ることができる。

【００５８】特に、本実施形態においては、ラベル６
を、基材の表面および裏面の少なくとも一方の面に貼着
して、該一方の面と当該面に露呈する非接触ＩＣモジュ
ール５とに固着させるようにしたから、非接触ＩＣモジ
ュール５を保護することができ、より耐久性の向上を図
れ、長寿命化をより効果的に図ることができる。

【００５９】また、非接触ＩＣカード１は、例えば表面
側のラベル６を剥がしたときに非動作状態となる構成、
ラベル６を剥がしたか否かを判定可能な構成、ラベル６
自体がセキュリティ機能を有する構成、ラベル６若しく
は基材２を、指紋によるセキュリティ機能を有する構成
或いは秘密鍵データによるセキュリティ機能を有する構
成としたから、通常携帯時において、カード所有者が正
規の者であるか否かの判別や、カードを紛失等した場合
において、同様のカード所有者が正規の者であるか否か
の判別や、偽造防止等を確実に行うことができ、高いセ
キュリティ性を有する非接触ＩＣカードとなる。

【００６０】なお、本実施形態においては、ラベル６，
７を、基材２よりも小さく形成するようにしたから、基
材２とラベル６，７の境界部がカード周縁部にあって、
ここからラベル６，７が剥がれるようなことがない。ま
た、ラベル６，７の基材材料を、樹脂製シート、紙、金
属製シート、不織布のうちいずれかとしたから、ラベル
６，７を安価に製造でき、その耐久性も高めることがで
きる。

【００６１】さらに、ラベル６，７を、基材と、粘着剤
および接着剤の少なくとも一方と、から構成すれば、ラ
ベル６，７を簡単に基材に貼着することができる。この
場合、粘着剤および接着剤の少なくとも一方を、べた塗
り若しくはセキュリティ機能を有するデザイン塗りで容
易に基材に塗り付けることができる。

【００６２】次に、かかる非接触ＩＣカード１の製造方
法の一実施形態について説明する。先ず、この非接触Ｉ
Ｃカード１の製造に当たって用意する材料は、アンテナ
コイル４を製造する線材、ＩＣチップ３、基材３、ラベ
ル６，７である。なお、前記線材は、中心部のＣｕ線
（例えば直径４０μｍ）と外周囲のポリウレタン層と融
着層（例えば厚さ１〜２０μｍ）とから構成する。

【００６３】前記ＩＣチップ３（例えば厚さ６７５μ
ｍ）は、次のように形成される。例えばＡｌパッド部に
Ｎｉメッキバンプを形成する。Ｎｉメッキバンプは、そ
の外周部に０．０５μｍの厚さのＡｕメッキ層を設け
て、１辺が約１００μｍの四角形で、１０〜１５μｍの
厚さに形成される。前記基材２は、ポリエステルシー
ト、或いは、Ｍｐｅｔシート（ポリエチレンテレフタレ
ートに無機フィラーを添加したコンポジットシート：ユ
ニチカ製）に対して上下面にＧｐｅｔシート（イースト
マン ケミカル ジャパン製）を重合した複合材を用い
る。

【００６４】この非接触ＩＣカード１の製造方法は、次
の工程からなる。 （１）複数のピン８Ａが立設された治具８表面の該ピン
８Ａ周りに沿ってアンテナコイル４の巻線４Ａ（例えば
４〜５ターン）を形成する（図２参照）。

【００６５】（２）治具８の側面にＩＣチップ３のＮｉ
メッキバンプ３Ａを位置決めして配置すると共に、上記
巻線４Ａの巻き始め線部と巻き終わり線部とをＮｉメッ
キバンプ３Ａに対して位置決めして配置する（図２参
照）。

【００６６】（３）巻線４Ａの巻き始め線部と巻き終わ
り線部とをＮｉメッキバンプ３Ａに抵抗溶接（モリブデ
ン箔９に電極を接続して通電する）にて固着する（図３
参照）。

【００６７】（４）巻線４Ａの巻き始め線部と巻き終わ
り線部とが接続されたＩＣチップ３を、起こして治具８
の表面側でリング状の巻線４Ａの内側位置に折り曲げ
る。

【００６８】（５）基材２にＩＣチップ３を埋め込むた
めの取付孔２Ａ及び治具８表面のピン８Ａの逃げ孔２Ｂ
を開加工する。

【００６９】（６）基材２表面に治具８のアンテナコイ
ル４の巻線４ＡとＩＣチップ３のＮｉメッキバンプ３Ａ
が位置する側の表面を当て、熱プレスにより、基材２に
これが結晶質にならない温度（例えば８０°Ｃ）を加え
つつ、ＩＣチップ３を基材２の取付孔２Ａに圧入すると
共に、アンテナコイル４の巻線４Ａを基材２表面に熱圧
着させる（図４参照）。

【００７０】（７）基材２の取付孔２Ａに圧入されたＩ
Ｃチップ３を接着剤にて補強接着する。

【００７１】（８）ラベル６，７を基材２の表面と裏面
にそれぞれ貼着する。なお、大きな基材からカードを複
数枚取りする場合には、大きな基材の複数箇所に上記の
治具を用いてそれぞれＩＣチップを基材の取付孔に圧入
すると共に、アンテナコイルの巻線を基材表面に熱圧着
させ、（９）大きな基材からカードサイズ分を打ち抜
く。

【００７２】かかる構成の非接触ＩＣカード１の製造方
法によれば、非晶質樹脂材若しくは結晶質樹脂材の結晶
前非晶質材からなる基材２表面に治具８をセットし、そ
の後、治具８に熱を加えると共に圧力を加えて治具８に
セットされたアンテナコイル４とＩＣチップ３とを基材
２表面に装着するようにしたから、簡単な工程で非接触
ＩＣカード１を容易に製造することができる。

【００７３】図５は、上記の非接触ＩＣカード１を製造
する装置の一実施形態の概略構造を示しており、この製
造装置は、基材２表面にアンテナコイル４とＩＣチップ
３とを位置決め配置した治具８をセットする手段と、セ
ットされた治具に熱を加えつつ圧力を加えてアンテナコ
イル４を熱圧着すると共にＩＣチップ３を取付孔２Ａに
圧入する熱プレス手段と、ラベル６，７を基材２の表面
と裏面に貼着する手段と、を含んで構成される。

【００７４】即ち、基材２を載置支持する支持台１０が
設けられ、この支持台１０の上方に、セット手段と熱プ
レス手段と貼着手段とが配設される。前記支持台１０は
第１のアクチュエータ１１により往復動スライドされ
る。前記セット手段は、先端部に治具８を保持する保持
ヘッド１２Ａと、該保持ヘッド１２Ａを上下にスライド
動作させる第２のアクチュエータ１２Ｂと、を含んで構
成される。

【００７５】前記熱プレス手段は、プレス具１３Ａと該
プレス具１３Ａを上下にスライド動作させる第３のアク
チュエータ１３Ｂと、を含んで構成される。前記貼着手
段は、先端部にラベル６を保持する保持ヘッド１４Ａ
と、該保持ヘッド１４Ａを上下にスライド動作させる第
４のアクチュエータ１４Ｂと、を含んで構成される。

【００７６】かかる構成の装置において、基材２は支持
台１０上にセットされ、この基材２表面に保持ヘッド１
２Ａにより保持された治具８が第２のアクチュエータ１
２Ｂの下方スライドによりセットされる。その後、支持
台１０が前方にスライドされ、次に、基材２表面上の治
具８が第３のアクチュエータ１３Ｂの下方スライドによ
り下方に向けて押動されたプレス具１３Ａによって押圧
されて基材２にアンテナコイル４が熱圧着されると共
に、ＩＣチップ３が取付孔２Ａに埋め込まれる。

【００７７】その後、支持台１０がさらに前方にスライ
ドされ、基材２表面に保持ヘッド１４Ａにより保持され
たラベル６が第４のアクチュエータ１４Ｂの下方スライ
ドにより貼着される。

【００７８】かかる動作が繰り返し実行され、基材２が
順次支持台１０上にセットされて、治具８のセットと、
アンテナコイル４の熱圧着とＩＣチップ３の埋め込み
と、ラベル６の貼着とが行われて、非接触ＩＣカード１
が製造される。

【００７９】また、かかる非接触ＩＣカードの製造装置
によれば、基材２表面にアンテナコイル４とＩＣチップ
３とを位置決め配置した治具８をセットする手段と、セ
ットされた治具８に熱を加えつつ圧力を加えてアンテナ
コイル４を熱圧着すると共にＩＣチップ３を取付孔２Ａ
に圧入する熱プレス手段と、ラベル６を基材２に貼着す
る手段と、により、非接触ＩＣカード１を容易に製造す
ることができる。

【００８０】

【発明の効果】以上説明したように、請求項１に係る発
明の非接触ＩＣカードによれば、非晶質樹脂材若しくは
結晶質樹脂材の結晶前非晶質材からなる所定厚さの基材
に、ＩＣチップとアンテナコイルとからなる非接触ＩＣ
モジュールを基材に固定取付した構成としたから、カー
ドが強度的に優れ、長期の使用によって、割れや剥が
れ、摩耗等が発生する虞が少ないと共に、ＩＣチップは
取付孔に埋め込まれているため、割れ等も発生し難く、
耐久性に優れ、長寿命化を図ることができる。

【００８１】請求項２に係る発明によれば、基材に設け
られた取付孔に埋め込まれたＩＣチップを、接着剤にて
補強接着するようにしたから、ＩＣチップの基材に対す
る固定強度を高めることができる。

【００８２】請求項３に係る発明によれば、所定機能を
有するラベルを、基材の表面および裏面の少なくとも一
方の面に貼着して、該一方の面と当該面に露呈する非接
触ＩＣモジュールとに固着させるようにしたから、基板
表面の非接触ＩＣモジュールを保護することができ、よ
り耐久性の向上を図れ、長寿命化をより効果的に図るこ
とができる。

【００８３】請求項４〜１７に係る発明によれば、非接
触ＩＣカードは、ラベルを剥がしたときに非動作状態と
なる構成、ラベルを剥がしたか否かを判定可能な構成、
ラベル自体がセキュリティ機能を有する構成、ラベル若
しくは基材を、指紋によるセキュリティ機能を有する構
成或いは秘密鍵データによるセキュリティ機能を有する
構成としたから、通常携帯時において、カード所有者が
正規の者であるか否かの判別や、カードを紛失等した場
合において、同様のカード所有者が正規の者であるか否
かの判別や、偽造防止等を確実に行うことができ、高い
セキュリティ性を有する非接触ＩＣカードとなる。

【００８４】請求項１８に係る発明によれば、ラベル
を、基材よりも小さく形成するようにしたから、基材と
ラベルの境界部からラベルが剥がれるようなことがな
く、ラベルの貼着状態を維持できる。

【００８５】請求項１９に係る発明によれば、ラベルの
基材材料を、樹脂製シート、紙、金属製シート、不織布
のうちいずれかとしたから、ラベルを安価に製造でき、
その耐久性も高めることができる。

【００８６】請求項２０に係る発明によれば、ラベル
を、基材と、粘着剤および接着剤の少なくとも一方と、
から構成したので、ラベルを簡単に基材に貼着すること
ができる。

【００８７】請求項２１に係る発明によれば、粘着剤お
よび接着剤の少なくとも一方を容易に基材に塗り付ける
ことができる。

【００８８】請求項２２〜２５に係る発明によれば、非
晶質樹脂材若しくは結晶質樹脂材の結晶前非晶質材から
なる基材表面に治具をセットし、その後、治具に熱を加
えると共に圧力を加えて治具にセットされたアンテナコ
イルとＩＣチップとを基材表面に装着するようにしたか
ら、簡単な工程で非接触ＩＣカードを容易に製造するこ
とができる。

【００８９】請求項２６及び２７に係る発明によれば、
基材表面にアンテナコイルとＩＣチップとを位置決め配
置した治具をセットする手段と、セットされた治具に熱
を加えつつ圧力を加えてアンテナコイルを熱圧着すると
共にＩＣチップを取付孔に圧入する熱プレス手段と、ラ
ベルを基材の表面と裏面の少なくとも一方に貼着する手
段と、により構成されるので、非接触ＩＣカードを容易
に製造することができる。

【００９０】

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明に係る非接触ＩＣカードの一実施形態
を示す図で、（Ａ）は表面側を示し、（Ｂ）は裏面側を
示す

【図２】 同上の非接触ＩＣカードの製造に用いる治具
を示す図で、（Ａ）は正面図、（Ｂ）は側面図

【図３】 アンテナコイルとＩＣチップとの溶接方法を
示す概略図

【図４】 治具を熱プレスにより押圧してＩＣチップを
基材の取付孔に圧入すると共に、アンテナコイルを基材
表面に熱圧着させる方法を示す概略図

【図５】 同上の非接触ＩＣカードの製造方法を実施す
る装置の一例を示す概略図

【符号の説明】

１ 非接触ＩＣカード ２ 基材 ２Ａ 取付孔 ２Ｂ 逃げ孔 ３ ＩＣチップ ４ アンテナコイル ４Ａ 巻線 ５ 非接触ＩＣモジュール ６，７ ラベル ８ 治具 ８Ａ ピン １０ 支持台 １１ 第１のアクチュエータ １２Ａ 保持ヘッド １２Ｂ 第２のアクチュエータ １３Ａ プレス具 １３Ｂ 第３のアクチュエータ １４Ａ 保持ヘッド １４Ｂ 第４のアクチュエータ

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 2C005 MA01 MA11 NA09 PA04 PA18 QB01 QB03 QB05 RA04 RA09 RA12 RA23 SA15 TA22 5B035 AA07 BA05 BB09 CA23

Claims (27)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 非晶質樹脂材若しくは結晶質樹脂材の結
   晶前非晶質材からなる所定厚さの基材と、 ＩＣチップと該ＩＣチップに接続されて所定の媒体を介
   して情報及び電力を送受信するアンテナコイルとからな
   り、前記基材に固定取付される非接触ＩＣモジュール
   と、 を含んで構成され、 前記ＩＣチップは、前記基材と略同じ厚さに形成される
   と共に、基材に設けられた取付孔に埋め込まれて固定さ
   れ、 前記アンテナコイルは、前記基材表面に圧着固定された
   ことを特徴とする非接触ＩＣカード。
2. 【請求項２】 前記基材に設けられた取付孔に埋め込ま
   れたＩＣチップは、接着剤にて補強接着されてなること
   を特徴とする請求項１記載の非接触ＩＣカード。
3. 【請求項３】 前記基材の表面および裏面の少なくとも
   一方の面に貼着されて、該一方の面と当該面に露呈する
   非接触ＩＣモジュールとに固着し、かつ、非接触ＩＣモ
   ジュールを覆う所定機能を有するラベルを含んで構成さ
   れたことを特徴とする請求項１または２記載の非接触Ｉ
   Ｃカード。
4. 【請求項４】 セキュリティ機能を有することを特徴と
   する請求項１〜３のうちいずれか１つに記載の非接触Ｉ
   Ｃカード。
5. 【請求項５】 前記ラベルを剥がしたときに非接触ＩＣ
   カードが非動作状態となる構成としたことを特徴とする
   請求項４記載の非接触ＩＣカード。
6. 【請求項６】 前記アンテナコイルの一部に、基材表面
   との非圧着部を設け、前記ラベルを剥がした際に、該ラ
   ベルに固着された非圧着部が破断される構成としたこと
   を特徴とする請求項４記載の非接触ＩＣカード。
7. 【請求項７】 前記ＩＣチップは、破断すると動作しな
   くなるライン部がラベルに固着されるように設けられ、
   前記ラベルを剥がした際に、該ラベルに固着されたライ
   ン部が破断される構成としたことを特徴とする請求項４
   記載の非接触ＩＣカード。
8. 【請求項８】 前記ラベルを剥がしたか否かを判定可能
   な構成としたことを特徴とする請求項４記載の非接触Ｉ
   Ｃカード。
9. 【請求項９】 前記ラベルの貼着面に、ラベルを剥がし
   た際に基材表面に印刷痕として残留するような印刷が施
   されていることを特徴とする請求項８記載の非接触ＩＣ
   カード。
10. 【請求項１０】 前記ラベルの貼着面の一部に、ラベル
    を剥がした際に基材表面に痕として残留するような接着
    剤が施されていることを特徴とする請求項８記載の非接
    触ＩＣカード。
11. 【請求項１１】 前記ラベルは、前記基材の表面に付与
    された情報が書き込まれる情報機能部を有し、基材の表
    面に付与された情報とラベルの情報機能部に書き込まれ
    た情報とを比較してラベルを剥がしたか否かを判定する
    ようにしたことを特徴とする請求項８記載の非接触ＩＣ
    カード。
12. 【請求項１２】 前記ラベル自体がセキュリティ機能を
    有することを特徴とする請求項４記載の非接触ＩＣカー
    ド。
13. 【請求項１３】 前記ラベル若しくは基材は、指紋によ
    るセキュリティ機能を有することを特徴とする請求項１
    〜３のうちいずれか１つに記載の非接触ＩＣカード。
14. 【請求項１４】 前記基材は、指紋情報が付与されたこ
    とを特徴とする請求項１３記載の非接触ＩＣカード。
15. 【請求項１５】 前記ラベルは、その一部が透明に形成
    され、該透明部から目視可能なその貼着面に印刷された
    指紋部からなる偽造防止機能部を有することを特徴とす
    る請求項１３記載の非接触ＩＣカード。
16. 【請求項１６】 前記ラベルは、基材と、粘着剤および
    接着剤の少なくとも一方と、から構成され、該粘着剤お
    よび接着剤の少なくとも一方に混入された所定の物質か
    ら構成された指紋部からなる偽造防止機能部を有するこ
    とを特徴とする請求項１３記載の非接触ＩＣカード。
17. 【請求項１７】 前記ラベル若しくは基材は、秘密鍵デ
    ータによるセキュリティ機能を有することを特徴とする
    請求項１〜３のうちいずれか１つに記載の非接触ＩＣカ
    ード。
18. 【請求項１８】 前記ラベルは、基材よりも小さく形成
    されたことを特徴とする請求項１〜１７のうちいずれか
    １つに記載の非接触ＩＣカード。
19. 【請求項１９】 前記ラベルの基材材料は、樹脂製シー
    ト、紙、金属製シート、不織布のうちいずれかであるこ
    とを特徴とする請求項１〜１８のうちいずれか１つに記
    載の非接触ＩＣカード。
20. 【請求項２０】 前記ラベルは、基材と、粘着剤および
    接着剤の少なくとも一方と、から構成されることを特徴
    とする請求項１〜１５、１７〜１９のうちいずれか１つ
    に記載の非接触ＩＣカード。
21. 【請求項２１】 前記粘着剤および接着剤の少なくとも
    一方は、べた塗り若しくはセキュリティ機能を有するデ
    ザイン塗りであることを特徴とする請求項２０記載の非
    接触ＩＣカード。
22. 【請求項２２】 非晶質樹脂材若しくは結晶質樹脂材の
    結晶前非晶質材からなる所定厚さの基材と、ＩＣチップ
    と該ＩＣチップに接続されて所定の媒体を介して情報及
    び電力を送受信するアンテナコイルとからなり、前記基
    材に固定取付される非接触ＩＣモジュールと、を含んで
    構成される非接触ＩＣカードの製造方法であって、 治具表面に立設した複数のピン周りにアンテナコイルの
    巻線を形成する工程と、 治具側面にＩＣチップを位置決めして配置すると共に、
    前記巻線の巻き始め線部と巻き終わり線部とをＩＣチッ
    プに対して位置決めして配置する工程と、 巻線の巻き始め線部と巻き終わり線部とをＩＣチップに
    溶接して固着する工程と、 巻線の巻き始め線部と巻き終わり線部とが接続されたＩ
    Ｃチップを、起こして治具の表面側でリング状の巻線の
    内側位置に折り曲げる工程と、 ＩＣチップを埋め込むための取付孔を開加工する工程
    と、 基材表面に治具のアンテナコイルとＩＣチップが位置す
    る側の表面を当て、熱プレスにより、基材に結晶質にな
    らない温度を加えつつ、ＩＣチップを基材の取付孔に圧
    入すると共に、アンテナコイルを基材表面に熱圧着させ
    る工程と、 ラベルを基材の表面と裏面の少なくとも一方に貼着する
    工程と、を含むことを特徴とする非接触ＩＣカードの製
    造方法。
23. 【請求項２３】 基材の表面および裏面の少なくとも一
    方の面に貼着されて、該一方の面と当該面に露呈する非
    接触ＩＣモジュールとに固着し、かつ、非接触ＩＣモジ
    ュールを覆う所定機能を有するラベルを基材の表面と裏
    面の少なくとも一方に貼着する工程を含むことを特徴と
    する請求項２２記載の非接触ＩＣカードの製造方法。
24. 【請求項２４】 基材の取付孔に圧入されたＩＣチップ
    を接着剤にて補強接着する工程を含むことを特徴とする
    請求項２２または２３記載の非接触ＩＣカードの製造方
    法。
25. 【請求項２５】 大きな基材の複数箇所に治具を用いて
    それぞれＩＣチップを基材の取付孔に圧入すると共に、
    アンテナコイルを基材表面に熱圧着させた際には、大き
    な基材からカードサイズ分を打ち抜く工程を含むことを
    特徴とする請求項２２〜２４のうちいずれか１つに記載
    の非接触ＩＣカードの製造方法。
26. 【請求項２６】 非晶質樹脂材若しくは結晶質樹脂材の
    結晶前非晶質材からなる所定厚さの基材と、ＩＣチップ
    と該ＩＣチップに接続されて所定の媒体を介して情報及
    び電力を送受信するアンテナコイルとからなり、前記基
    材に固定取付される非接触ＩＣモジュールと、を含んで
    構成される非接触ＩＣカードの製造装置であって、 基材表面にアンテナコイルとＩＣチップとを位置決め配
    置した治具をセットする手段と、 セットされた治具に熱を加えつつ圧力を加えてアンテナ
    コイルを熱圧着すると共にＩＣチップを取付孔に圧入す
    る熱プレス手段と、 を含んで構成されることを特徴とする非接触ＩＣカード
    の製造装置。
27. 【請求項２７】 基材の表面および裏面の少なくとも一
    方の面に貼着されて、該一方の面と当該面に露呈する非
    接触ＩＣモジュールとに固着し、かつ、非接触ＩＣモジ
    ュールを覆う所定機能を有するラベルを基材の表面と裏
    面の少なくとも一方に貼着する手段を含むことを特徴と
    する請求項２６記載の非接触ＩＣカードの製造装置。