JP4043867B2 - Ｉｃカードの製造方法およびｉｃカード - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、ＩＣカードの製造方法とＩＣカードに関する。
詳しくは接触式ＩＣカードや接触式非接触式兼用ＩＣカードにおいて、カードの外観を損ねることなく、カードの製造ロットや履歴を特定できるようにするための技術に関する。
従って、本発明の利用分野は、ＩＣカードの製造や使用分野に関する。
【０００２】
【従来技術】
偽造やデータ改変の困難性から磁気カードに代わってＩＣカードが広範に使用されるようになってきている。
ところで、ＩＣカードが市場で故障、不具合を起こした場合、そのカードは製造元に返却される。製造元では、そのカードの製造日や製造ロットを特定の上、当該ロットに関する製造履歴資料を調査し故障原因の調査、同日製造、同工程ナンバーで製造された他ロットへの影響等を推定することが通常行われている。
【０００３】
通常のＩＣカードは、印刷のデザインや印字等には得意先からの要求または制限があり、製造メーカーが製造ロットを特定するためのナンバリングやマークの印刷、印字が認められない場合が多く、カードの外観からはいつの時期にどの製造ロットで製造された製品であるかを特定することが一般に困難である。
クレジットカード等では、カードナンバー等がエンボス加工され、磁気、ＩＣチップの中にもこのような個別情報を記録することができ、これを元にカードの製造ロットを特定することが技術的には可能であるが、通常、このような個別情報はカードを得意先に納入した後は、セキュリティー上、個人情報保護上の観点から返却または廃棄することが求められており製造ロット特定のために長期間データを保管することは不可能である。
【０００４】
また、ＩＣモジュール自体にモジュールのロット識別コードをマーキングしているケースもあるが、これはＩＣチップ、ＩＣモジュールのロット特定には有効であるが、カードそのものの製造ロットと必ずしも１対１の対応関係にあるものではない。すなわち、同一ロットのＩＣモジュールをまったく異なる製造日にカード加工している場合には、モジュールロットだけでは、カードの製造ロットを特定することはできない。
ＩＣモジュールのメモリの一部に、このような製造ロットを特定するコードをデータとして書き込む方法もあるが、チップ自体が破壊し動作しない状態となった場合、このようなデータを読み出すことは不可能である。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、このようなカードの見える箇所へ識別コードやパターンを表示してカードの外観を損ねることなく、市場で故障したカードの製造ロットの特定依頼等があった際に、カードの外観以外の部分から確実にカード製造ロットを識別する手段を具備させるべく研究して、本発明の完成に至ったものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決する本発明の要旨の第１は、ＩＣカードのＩＣモジュールをＩＣカード基体に装着する際に、ＩＣモジュール装着用凹部をカード基体表面からざぐり加工して形成し、形成したＩＣモジュール装着用凹部の第１凹部に、ＩＣモジュールを接着固定するＩＣカードの製造方法において、ＩＣモジュール装着用凹部のざぐり加工後の第２凹部底面に、ＩＣカードの製造日または製造ロット番号を特定する識別コードまたはパターンを刻印または印字することを特徴とするＩＣカードの製造方法、にある。
【０００７】
上記において、ＩＣカードの製造日または製造ロット番号は、前記第２凹部の底面に円形の窪みまたは突起により位置表示してもよく、線状の窪みまたは突起により長さ表示してもよく、異なるパターン形状と大きさにより表示してもよい。また、刻印または印字は、ざぐり加工、レーザー加工、インクジェット印字、スタンピングのいずれか一の手段により行うことができる。
【０００８】
本発明の要旨の第２は、ＩＣカード基体にＩＣモジュール装着用凹部が形成され、当該ＩＣモジュール装着用凹部の第１凹部にＩＣモジュールが接着固定されているＩＣカードにおいて、当該ＩＣモジュール装着用凹部の第２凹部底面に刻印または印字によるＩＣカードの製造日または製造ロット番号を特定する識別コードまたはパターンを有することを特徴とするＩＣカード、にある。
【０００９】
上記において、ＩＣカードの製造日または製造ロット番号が、円形の窪みまたは突起、線状の窪みまたは突起、または異なるパターン形状による表示であるようにすることができる。また、刻印または印字がざぐり加工、レーザー加工、インクジェット印刷、スタンピングのいずれか一の手段によるものであるようにすることができる。
【００１０】
【発明の実施の形態】
本発明のＩＣカードの製造方法について図面を参照して説明するが、以下において本発明の特徴とする部分以外の工程は、従来のＩＣカードの製造方法と同様のものである。
図１、図２は、本発明のＩＣカードの製造工程を示す図であって、図１は、ざぐり加工後の状態を示す図、図２は、ＣＯＴ（Chip On Tape＝テープＩＣモジュール）埋設後の状態を示す図である。いずれも（Ａ）は平面図、（Ｂ）は（Ａ）のＡ−Ａ線断面図である。
【００１１】
（１）まず、コアシートとオーバーシート等がプレスラミネートされ、表裏面に必要な印刷がされたＩＣ基体１に対して、ＩＣモジュール装着用凹部２をざぐり加工機でざぐり加工して形成する。
図１は、ＩＣモジュール装着用凹部２が切削された後の状態を示し、凹部の底面には、製造ロットまたは製造日を特定する識別コードまたはパターン５が刻印されている。
通常、ＩＣモジュール装着用凹部２は、ＣＯＴ基板の接着エリア搭載部を懸架する第１凹部２１と、ＣＯＴのＩＣチップ樹脂モールド部３ｍ（図２）を納める第１凹部よりはより深い深さを有する第２凹部２２との２段の凹部にざぐり加工される。
【００１２】
第１凹部２１の位置、大きさは、ＩＳＯ規格を満たすものであれば良く、限定されるものではないが、通常１３．０ｍｍ×１１．８ｍｍ程度のＣＯＴ基板が入る程度の大きさにし、第２凹部２２の底面の大きさは、８．０ｍｍ×８．０ｍｍ程度となる。また、第１凹部２１の深さは、ＣＯＴ基板（テープ）と接着シートの厚みを納められる深さであって、２００μｍ程度とする。第２凹部２２の深さはＣＯＴのモールド樹脂部の高さに相当する深さが必要であり、第１凹部よりさらに４５０μｍ程度深くなる。
【００１３】
本発明の特徴とするところは、ＩＣモジュール装着用凹部の底面に、ＩＣカードの製造日または製造ロット番号を特定することができる識別コードまたはパターン５を刻印または印字することにある。
このような識別コードまたはパターンは、８ｍｍ角程度の面積内に表示すれば良いので、格別に細密パターンとなって刻印等の困難性を伴うものでもない。
ざぐり加工の場合、エンドミルの切削幅、０．３〜３．０ｍｍ程度のものを使用して、あらかじめ設定した切削プログラムにより容易に刻印または印字することができるものである。
また、識別コードまたはパターンは、第１凹部に形成するものであってもよい。第１凹部は枠状のパターンとなるが面積自体は第２凹部にりも大きい場合が多い。また、第１凹部と第２凹部の双方に形成するものであっても良いのは勿論である。
【００１４】
識別コードまたはパターン５は、ざぐり加工により刻印することに限らず、レーザー加工、インクジェット印刷、ゴム判等によるスタンピングの手段を採用することもできる。
レーザ加工の場合は、ＹＡＧ（イットリウム・アルミニウム・ガーネット）レーザタイプでビーム径１００μｍ程度にでき、レーザ媒質に四酸化バナジウムを採用したタイプ（オムロン社「スーパーレーザマーカ」）であれば、ビーム径を４０μｍ程度にまででき、微細文字を印字することができる。
インクジェット印字の場合は、通常のインクジェット方式であっても、１００μｍ幅程度以下の印字が可能であるが、電界を印加し微細孔からインキを吐出させるコーンジェット方式等を採用すれば、数μｍ幅の印字が可能となる。
ゴム判等によるスタンピングは、第２凹部の底面である８ｍｍ×８ｍｍ程度の面積内にスタンプできる回転式のゴム印装置等により印字するものであってもよい。
【００１５】
（２）ＣＯＴへの接着テープのラミネートを行う。
この接着テープ８はＣＯＴ３を第１凹部面に固定するためのホットメルト型等の接着剤からなるものであるが工程の容易化のため、あらかじめＣＯＴ底面に熱圧をかけて貼り込みしておくものである。実装時にカード裏面が熱変形することを防止するため、通常モールド樹脂部のカード底面に面する部分には接着テープ８が無いように当該部を打ち抜き加工を施してからラミネートを行う。
【００１６】
（３）接着テープラミネート済みのＣＯＴを装着用凹部ざぐり加工済みのカード基体１に装着して実装する。まず、ＣＯＴ３をテープから個片に打ち抜きする。次に、ＣＯＴ３を装着用凹部に嵌合させた後、熱圧をかけて接着テープ８を溶かし、第１凹部面にＣＯＴ基板４を固定する。
ＣＯＴ装着後は、図２の状態になり、表面にはＩＣカードの接触端子板パターン６が表れている。カードの外観からは第２凹部底面の識別コードやパターン５を認めることはできず、ＣＯＴをＩＣカード基体１から剥離してはじめて認識することができる。
【００１７】
図３は、識別コードまたはパターンの刻印または印字方法の例を示す図、図４、図５は同じく他の例を示す図である。いずれも第２凹部底面に刻印または印字した状態を示している。
図３は、小さな円形窪み１１を位置表示することで、製造日と製造工程を表示した例である。第２凹部底面を縦方向を６列、横方向６行に分割し、第１行目（１月〜６月）と第２行目（７月〜１２月）を月を表わす行とし、第３行目を２桁目の日付け（０，１０，２０，３０）を表わし、第４行目と第５行目を１桁目の日付け（１〜９）を表わすようにしている。
また、最下段の第６行目は、工程ナンバーを表示するようにしている。工程ナンバーは各種の表示方法があるが、例えば、当該製造日の３品種目の作業をナンバー３としてもよい。
図３の図示のような位置に小円形窪みをざぐりした場合、「８月２４日、工程Ｎｏ．３」の製造にかかるものであることが識別できる。
【００１８】
図４は、線状窪み１２により製造日と製造工程をグラフ表示した例である。図３の場合が、円形窪みの位置により日付け等を識別するのに対し、図４の場合は当該円形窪みの位置までの長さを線状窪みでざぐり加工したもので棒グラフ的に表示しているが表示する内容は図３と同様である。
【００１９】
図５は、パターンの形状と大きさにより製造ロットを表示した例を示している。円形、三角形、正方形の形状が図示されているが他の形状であってもよい。
また、それぞれの形状は異なる径（φ１ｍｍ〜３ｍｍ）または辺（一辺１ｍｍ〜３ｍｍ）の長さとして、そのざぐり位置を含めそれぞれ該当する意味を結び付ければ、製造日、製造ロットの他、各種の情報を担持させることもできる。
【００２０】
ざぐり加工の場合は、小円または線を窪み状に凹刻することに限らず、周囲をざぐり加工して小円または線を凸状の突起にするものであっても良い。特許請求の範囲請求項２において、「窪みまたは突起」と表現しているのは、このように形成された突起、凸状部を含む趣旨である。
また、ざぐり加工、レーザー加工、インクジェット印字、スタンピングの場合において、識別コード（バーコードを含む）や、パターンとしての数字や英字、日本文字等を含め得るのはもちろんのことである。
【００２１】
【発明の効果】
上述のように、本発明のＩＣカードの製造方法では、製造日または製造ロット等を表示する識別コードまたはパターンがＩＣカードの外観に表れないようにされているので、ＩＣカードにデザイン上の制約を生じさせることがなく広範囲の応用が可能である。
また、製造日、製造ロット等をデータとしてＩＣチップに記録する必要もないので、メモリーを浪費することがない。
識別コードまたはパターン形成をざぐり加工で行う場合は、ざぐり加工の切削プログラムを改変するだけで対応でき、新たな設備的負担を殆ど生じない。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明のＩＣカードの製造工程（ざぐり加工後の状態）を示す図である。
【図２】 本発明のＩＣカードの製造工程（ＩＣモジュール埋設後）を示す図である。
【図３】 識別コードまたはパターンの刻印または印字方法の例を示す図である。
【図４】 同識別コードまたはパターンの、他の例である。
【図５】 同識別コードまたはパターンの、他の例である。
【符号の説明】
１ ＩＣカード基体
２ ＩＣモジュール装着用凹部
３ ＣＯＴ
４ ＣＯＴ基板
５ 識別コードまたはパターン
６ 接触端子板パターン
８ 接着テープ
１１ 円形窪み
１２ 線状窪み
【発明の属する技術分野】
この発明は、ＩＣカードの製造方法とＩＣカードに関する。
詳しくは接触式ＩＣカードや接触式非接触式兼用ＩＣカードにおいて、カードの外観を損ねることなく、カードの製造ロットや履歴を特定できるようにするための技術に関する。
従って、本発明の利用分野は、ＩＣカードの製造や使用分野に関する。
【０００２】
【従来技術】
偽造やデータ改変の困難性から磁気カードに代わってＩＣカードが広範に使用されるようになってきている。
ところで、ＩＣカードが市場で故障、不具合を起こした場合、そのカードは製造元に返却される。製造元では、そのカードの製造日や製造ロットを特定の上、当該ロットに関する製造履歴資料を調査し故障原因の調査、同日製造、同工程ナンバーで製造された他ロットへの影響等を推定することが通常行われている。
【０００３】
通常のＩＣカードは、印刷のデザインや印字等には得意先からの要求または制限があり、製造メーカーが製造ロットを特定するためのナンバリングやマークの印刷、印字が認められない場合が多く、カードの外観からはいつの時期にどの製造ロットで製造された製品であるかを特定することが一般に困難である。
クレジットカード等では、カードナンバー等がエンボス加工され、磁気、ＩＣチップの中にもこのような個別情報を記録することができ、これを元にカードの製造ロットを特定することが技術的には可能であるが、通常、このような個別情報はカードを得意先に納入した後は、セキュリティー上、個人情報保護上の観点から返却または廃棄することが求められており製造ロット特定のために長期間データを保管することは不可能である。
【０００４】
また、ＩＣモジュール自体にモジュールのロット識別コードをマーキングしているケースもあるが、これはＩＣチップ、ＩＣモジュールのロット特定には有効であるが、カードそのものの製造ロットと必ずしも１対１の対応関係にあるものではない。すなわち、同一ロットのＩＣモジュールをまったく異なる製造日にカード加工している場合には、モジュールロットだけでは、カードの製造ロットを特定することはできない。
ＩＣモジュールのメモリの一部に、このような製造ロットを特定するコードをデータとして書き込む方法もあるが、チップ自体が破壊し動作しない状態となった場合、このようなデータを読み出すことは不可能である。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、このようなカードの見える箇所へ識別コードやパターンを表示してカードの外観を損ねることなく、市場で故障したカードの製造ロットの特定依頼等があった際に、カードの外観以外の部分から確実にカード製造ロットを識別する手段を具備させるべく研究して、本発明の完成に至ったものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決する本発明の要旨の第１は、ＩＣカードのＩＣモジュールをＩＣカード基体に装着する際に、ＩＣモジュール装着用凹部をカード基体表面からざぐり加工して形成し、形成したＩＣモジュール装着用凹部の第１凹部に、ＩＣモジュールを接着固定するＩＣカードの製造方法において、ＩＣモジュール装着用凹部のざぐり加工後の第２凹部底面に、ＩＣカードの製造日または製造ロット番号を特定する識別コードまたはパターンを刻印または印字することを特徴とするＩＣカードの製造方法、にある。
【０００７】
上記において、ＩＣカードの製造日または製造ロット番号は、前記第２凹部の底面に円形の窪みまたは突起により位置表示してもよく、線状の窪みまたは突起により長さ表示してもよく、異なるパターン形状と大きさにより表示してもよい。また、刻印または印字は、ざぐり加工、レーザー加工、インクジェット印字、スタンピングのいずれか一の手段により行うことができる。
【０００８】
本発明の要旨の第２は、ＩＣカード基体にＩＣモジュール装着用凹部が形成され、当該ＩＣモジュール装着用凹部の第１凹部にＩＣモジュールが接着固定されているＩＣカードにおいて、当該ＩＣモジュール装着用凹部の第２凹部底面に刻印または印字によるＩＣカードの製造日または製造ロット番号を特定する識別コードまたはパターンを有することを特徴とするＩＣカード、にある。
【０００９】
上記において、ＩＣカードの製造日または製造ロット番号が、円形の窪みまたは突起、線状の窪みまたは突起、または異なるパターン形状による表示であるようにすることができる。また、刻印または印字がざぐり加工、レーザー加工、インクジェット印刷、スタンピングのいずれか一の手段によるものであるようにすることができる。
【００１０】
【発明の実施の形態】
本発明のＩＣカードの製造方法について図面を参照して説明するが、以下において本発明の特徴とする部分以外の工程は、従来のＩＣカードの製造方法と同様のものである。
図１、図２は、本発明のＩＣカードの製造工程を示す図であって、図１は、ざぐり加工後の状態を示す図、図２は、ＣＯＴ（Chip On Tape＝テープＩＣモジュール）埋設後の状態を示す図である。いずれも（Ａ）は平面図、（Ｂ）は（Ａ）のＡ−Ａ線断面図である。
【００１１】
（１）まず、コアシートとオーバーシート等がプレスラミネートされ、表裏面に必要な印刷がされたＩＣ基体１に対して、ＩＣモジュール装着用凹部２をざぐり加工機でざぐり加工して形成する。
図１は、ＩＣモジュール装着用凹部２が切削された後の状態を示し、凹部の底面には、製造ロットまたは製造日を特定する識別コードまたはパターン５が刻印されている。
通常、ＩＣモジュール装着用凹部２は、ＣＯＴ基板の接着エリア搭載部を懸架する第１凹部２１と、ＣＯＴのＩＣチップ樹脂モールド部３ｍ（図２）を納める第１凹部よりはより深い深さを有する第２凹部２２との２段の凹部にざぐり加工される。
【００１２】
第１凹部２１の位置、大きさは、ＩＳＯ規格を満たすものであれば良く、限定されるものではないが、通常１３．０ｍｍ×１１．８ｍｍ程度のＣＯＴ基板が入る程度の大きさにし、第２凹部２２の底面の大きさは、８．０ｍｍ×８．０ｍｍ程度となる。また、第１凹部２１の深さは、ＣＯＴ基板（テープ）と接着シートの厚みを納められる深さであって、２００μｍ程度とする。第２凹部２２の深さはＣＯＴのモールド樹脂部の高さに相当する深さが必要であり、第１凹部よりさらに４５０μｍ程度深くなる。
【００１３】
本発明の特徴とするところは、ＩＣモジュール装着用凹部の底面に、ＩＣカードの製造日または製造ロット番号を特定することができる識別コードまたはパターン５を刻印または印字することにある。
このような識別コードまたはパターンは、８ｍｍ角程度の面積内に表示すれば良いので、格別に細密パターンとなって刻印等の困難性を伴うものでもない。
ざぐり加工の場合、エンドミルの切削幅、０．３〜３．０ｍｍ程度のものを使用して、あらかじめ設定した切削プログラムにより容易に刻印または印字することができるものである。
また、識別コードまたはパターンは、第１凹部に形成するものであってもよい。第１凹部は枠状のパターンとなるが面積自体は第２凹部にりも大きい場合が多い。また、第１凹部と第２凹部の双方に形成するものであっても良いのは勿論である。
【００１４】
識別コードまたはパターン５は、ざぐり加工により刻印することに限らず、レーザー加工、インクジェット印刷、ゴム判等によるスタンピングの手段を採用することもできる。
レーザ加工の場合は、ＹＡＧ（イットリウム・アルミニウム・ガーネット）レーザタイプでビーム径１００μｍ程度にでき、レーザ媒質に四酸化バナジウムを採用したタイプ（オムロン社「スーパーレーザマーカ」）であれば、ビーム径を４０μｍ程度にまででき、微細文字を印字することができる。
インクジェット印字の場合は、通常のインクジェット方式であっても、１００μｍ幅程度以下の印字が可能であるが、電界を印加し微細孔からインキを吐出させるコーンジェット方式等を採用すれば、数μｍ幅の印字が可能となる。
ゴム判等によるスタンピングは、第２凹部の底面である８ｍｍ×８ｍｍ程度の面積内にスタンプできる回転式のゴム印装置等により印字するものであってもよい。
【００１５】
（２）ＣＯＴへの接着テープのラミネートを行う。
この接着テープ８はＣＯＴ３を第１凹部面に固定するためのホットメルト型等の接着剤からなるものであるが工程の容易化のため、あらかじめＣＯＴ底面に熱圧をかけて貼り込みしておくものである。実装時にカード裏面が熱変形することを防止するため、通常モールド樹脂部のカード底面に面する部分には接着テープ８が無いように当該部を打ち抜き加工を施してからラミネートを行う。
【００１６】
（３）接着テープラミネート済みのＣＯＴを装着用凹部ざぐり加工済みのカード基体１に装着して実装する。まず、ＣＯＴ３をテープから個片に打ち抜きする。次に、ＣＯＴ３を装着用凹部に嵌合させた後、熱圧をかけて接着テープ８を溶かし、第１凹部面にＣＯＴ基板４を固定する。
ＣＯＴ装着後は、図２の状態になり、表面にはＩＣカードの接触端子板パターン６が表れている。カードの外観からは第２凹部底面の識別コードやパターン５を認めることはできず、ＣＯＴをＩＣカード基体１から剥離してはじめて認識することができる。
【００１７】
図３は、識別コードまたはパターンの刻印または印字方法の例を示す図、図４、図５は同じく他の例を示す図である。いずれも第２凹部底面に刻印または印字した状態を示している。
図３は、小さな円形窪み１１を位置表示することで、製造日と製造工程を表示した例である。第２凹部底面を縦方向を６列、横方向６行に分割し、第１行目（１月〜６月）と第２行目（７月〜１２月）を月を表わす行とし、第３行目を２桁目の日付け（０，１０，２０，３０）を表わし、第４行目と第５行目を１桁目の日付け（１〜９）を表わすようにしている。
また、最下段の第６行目は、工程ナンバーを表示するようにしている。工程ナンバーは各種の表示方法があるが、例えば、当該製造日の３品種目の作業をナンバー３としてもよい。
図３の図示のような位置に小円形窪みをざぐりした場合、「８月２４日、工程Ｎｏ．３」の製造にかかるものであることが識別できる。
【００１８】
図４は、線状窪み１２により製造日と製造工程をグラフ表示した例である。図３の場合が、円形窪みの位置により日付け等を識別するのに対し、図４の場合は当該円形窪みの位置までの長さを線状窪みでざぐり加工したもので棒グラフ的に表示しているが表示する内容は図３と同様である。
【００１９】
図５は、パターンの形状と大きさにより製造ロットを表示した例を示している。円形、三角形、正方形の形状が図示されているが他の形状であってもよい。
また、それぞれの形状は異なる径（φ１ｍｍ〜３ｍｍ）または辺（一辺１ｍｍ〜３ｍｍ）の長さとして、そのざぐり位置を含めそれぞれ該当する意味を結び付ければ、製造日、製造ロットの他、各種の情報を担持させることもできる。
【００２０】
ざぐり加工の場合は、小円または線を窪み状に凹刻することに限らず、周囲をざぐり加工して小円または線を凸状の突起にするものであっても良い。特許請求の範囲請求項２において、「窪みまたは突起」と表現しているのは、このように形成された突起、凸状部を含む趣旨である。
また、ざぐり加工、レーザー加工、インクジェット印字、スタンピングの場合において、識別コード（バーコードを含む）や、パターンとしての数字や英字、日本文字等を含め得るのはもちろんのことである。
【００２１】
【発明の効果】
上述のように、本発明のＩＣカードの製造方法では、製造日または製造ロット等を表示する識別コードまたはパターンがＩＣカードの外観に表れないようにされているので、ＩＣカードにデザイン上の制約を生じさせることがなく広範囲の応用が可能である。
また、製造日、製造ロット等をデータとしてＩＣチップに記録する必要もないので、メモリーを浪費することがない。
識別コードまたはパターン形成をざぐり加工で行う場合は、ざぐり加工の切削プログラムを改変するだけで対応でき、新たな設備的負担を殆ど生じない。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明のＩＣカードの製造工程（ざぐり加工後の状態）を示す図である。
【図２】 本発明のＩＣカードの製造工程（ＩＣモジュール埋設後）を示す図である。
【図３】 識別コードまたはパターンの刻印または印字方法の例を示す図である。
【図４】 同識別コードまたはパターンの、他の例である。
【図５】 同識別コードまたはパターンの、他の例である。
【符号の説明】
１ ＩＣカード基体
２ ＩＣモジュール装着用凹部
３ ＣＯＴ
４ ＣＯＴ基板
５ 識別コードまたはパターン
６ 接触端子板パターン
８ 接着テープ
１１ 円形窪み
１２ 線状窪み
Claims (8)
- ＩＣカードのＩＣモジュールをＩＣカード基体に装着する際に、ＩＣモジュール装着用凹部をカード基体表面からざぐり加工して形成し、形成したＩＣモジュール装着用凹部の第１凹部に、ＩＣモジュールを接着固定するＩＣカードの製造方法において、ＩＣモジュール装着用凹部のざぐり加工後の第２凹部底面に、ＩＣカードの製造日または製造ロット番号を特定する識別コードまたはパターンを刻印または印字することを特徴とするＩＣカードの製造方法。
- ＩＣカードの製造日または製造ロット番号を、前記第２凹部の底面に円形の窪みまたは突起により位置表示することを特徴とする請求項１記載のＩＣカードの製造方法。
- ＩＣカードの製造日または製造ロット番号を、前記第２凹部の底面に線状の窪みまたは突起により長さ表示することを特徴とする請求項１記載のＩＣカードの製造方法。
- ＩＣカードの製造日または製造ロット番号を、前記第２凹部の底面に異なるパターン形状と大きさにより表示することを特徴とする請求項１記載のＩＣカードの製造方法。
- 第２凹部の底面に対する刻印または印字がざぐり加工、レーザー加工、インクジェット印刷、スタンピングのいずれか一の手段により行うことを特徴とする請求項１記載のＩＣカードの製造方法。
- ＩＣカード基体にＩＣモジュール装着用凹部が形成され、当該ＩＣモジュール装着用凹部の第１凹部にＩＣモジュールが接着固定されているＩＣカードにおいて、当該ＩＣモジュール装着用凹部の第２凹部底面に刻印または印字によるＩＣカードの製造日または製造ロット番号を特定する識別コードまたはパターンを有することを特徴とするＩＣカード。
- ＩＣカードの製造日または製造ロット番号が、円形の窪みまたは突起、線状の窪みまたは突起、または異なるパターン形状による表示であることを特徴とする請求項６記載のＩＣカード。
- 刻印または印字がざぐり加工、レーザー加工、インクジェット印刷、スタンピングのいずれか一の手段によるものであることを特徴とする請求項６または請求項７記載のＩＣカード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
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| JP2002198508A JP4043867B2 (ja) | 2002-07-08 | 2002-07-08 | Ｉｃカードの製造方法およびｉｃカード |
Publications (2)
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|---|---|
| JP2004038852A JP2004038852A (ja) | 2004-02-05 |
| JP4043867B2 true JP4043867B2 (ja) | 2008-02-06 |
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|---|---|---|---|
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Country Status (1)
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|---|---|
| JP (1) | JP4043867B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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