JP2006201901A - Icカード製造方法及びicカード - Google Patents
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Abstract
【課題】市場で故障したICカードの製造ロットを特定する際に、ICカードの外観を損ねることなく、ICカードの製造ロットを識別する手段を具備させることが可能である。
【解決手段】
カード基材上に少なくとも1回以上、カード表面保護用転写箔を転写してなるICカード製造方法において、前記カード基材の表面に、個々のICカードを特定することが可能な識別標識を刻印し、かつ前記刻印が前記カード基材の表面からの深さが15μm以下である。
【選択図】図2
【解決手段】
カード基材上に少なくとも1回以上、カード表面保護用転写箔を転写してなるICカード製造方法において、前記カード基材の表面に、個々のICカードを特定することが可能な識別標識を刻印し、かつ前記刻印が前記カード基材の表面からの深さが15μm以下である。
【選択図】図2
Description
この発明は、ICカード製造方法及びICカードに関し、詳しくは、ICカードの外観を損ねることなく、ICカードの製造ロットや履歴を特定できるようにするための技術に関する。
身分証明書カード(IDカード)やクレジットカードなどには、従来磁気記録方式によりデータを記録する磁気カードが広く利用されてきた。しかしながら、磁気カードはデータの書き換えが比較的容易にできるため、データの改ざん防止が十分でないこと、磁気のため外的な影響を受けやすく、データの保護が十分でないこと、さらに記録できる容量が少ないなどの問題点があった。そこで、近年ICチップを内蔵したICカードが普及し始めている。
一方、ICカードが市場で故障、不具合を起こした場合、そのICカードは製造元にて、そのICカードの製造日や製造ロットを特定の上、当該ロットに関する製造履歴を調査して故障原因を特定、対策を講じる必要がある。
ICカードに接触用ICモジュールをざぐり加工で装着する際、ざぐり加工凹部の底面にICカード製造日、ロットを特定する識別符号を刻印、印字するものがある(特許文献1)。
通常のICカードは、印刷のデザインや印字等には得意先からの要求または制限があり、製造メーカか製造ロットを特定するためのナンバリングやマークの印刷、印字が認められない場合が多く、ICカードの外観からはいつの時期にどの製造ロットで製造された製品であるかを特定することが困難である。
特開2004−38852号公報(第1頁〜第9頁、図1〜図12)
ICカードでは、ICチップに個別情報を記録することができ、これを元にICカードの製造ロットを特定することが技術的には可能であるが、ICチップのロットとICカードそのものの製造ロットとは必ずしも対応するものではないため、ICチップのロットだけでは、ICカードの製造ロットを特定することはできない。また、ICチップのメモリの一部に、このような製造ロットを特定するコードをデータとして書き込む方法もあるが、チップ自体が破壊し動作しない状態となった場合、このようなデータを読み出すことは不可能である。
この発明は、かかる点に鑑みてなされたもので、市場で故障したICカードの製造ロットを特定する際に、ICカードの外観を損ねることなく、ICカードの製造ロットを識別する手段を具備させることが可能なICカード製造方法及びICカードを提供することを目的としている。
前記課題を解決し、かつ目的を達成するために、この発明は、以下のように構成した。
請求項1に記載の発明は、カード基材上に少なくとも1回以上、カード表面保護用転写箔を転写してなるICカード製造方法において、
前記カード基材の表面に、個々のICカードを特定することが可能な識別標識を刻印し、
かつ前記刻印が前記カード基材の表面からの深さが15μm以下であることを特徴とするICカード製造方法である。
前記カード基材の表面に、個々のICカードを特定することが可能な識別標識を刻印し、
かつ前記刻印が前記カード基材の表面からの深さが15μm以下であることを特徴とするICカード製造方法である。
請求項2に記載の発明は、前記カード表面保護用転写箔の転写層の総厚が10μm以上であることを特徴とする請求項1に記載のICカード製造方法である。
請求項3に記載の発明は、カード基材上に少なくとも1回以上、カード表面保護用転写箔を転写してなるICカードにおいて、
前記カード基材の表面に、刻印による個々のICカードを特定することが可能な識別標識を有し、
かつ前記刻印が前記カード基材の表面からの深さ15μm以下であることを特徴とするICカードである。
前記カード基材の表面に、刻印による個々のICカードを特定することが可能な識別標識を有し、
かつ前記刻印が前記カード基材の表面からの深さ15μm以下であることを特徴とするICカードである。
請求項4に記載の発明は、前記カード表面保護用転写箔の転写層の総厚が10μm以上であることを特徴とする請求項3に記載のICカードである。
前記構成により、この発明は、以下のような効果を有する。
請求項1に記載の発明によれば、カード基材の表面に、個々のICカードを特定することが可能な識別標識を刻印し、かつ刻印がカード基材の表面からの深さが15μm以下であることで、市場で故障したICカードの製造ロットを特定する際に、ICカードの外観を損ねることなく、ICカードの製造ロットを識別する手段を具備させることが可能である。
請求項2に記載の発明によれば、カード表面保護用転写箔の転写層の総厚が10μm以上であり、ICカードの耐傷性が増し好ましい。
請求項3に記載の発明によれば、カード基材の表面に、刻印による個々のICカードを特定することが可能な識別標識を有し、かつ刻印がカード基材の表面からの深さ15μm以下であり、市場で故障したICカードの製造ロットを特定する際に、ICカードの外観を損ねることなく、ICカードの製造ロットを識別する手段を具備させることが可能である。
請求項4に記載の発明によれば、カード表面保護用転写箔の転写層の総厚が10μm以上であり、ICカードの耐傷性が増し好ましい。
以下、この発明のICカード製造方法及びICカードを、図面に基づいて詳細に説明する。また、この発明の実施の形態は、発明の最も好ましい形態を示すものであり、この発明は、これに限定されない。
まず、図1乃至図4に基づいてICカード製造方法及びICカードについて説明する。図1はICカード製造を示す図、図2はICカードの平面図、図3は標識別標識の拡大図、図4は標識別標識の他の実施の形態の拡大図、図5は図2のV−V線に沿う断面図である。
この実施の形態のICカードは、図1に示すように、カード基材511上に少なくとも1回以上、カード表面保護用転写箔501を転写してなる。このカード表面保護用転写箔501は、支持体502上に離型層503、光硬化性樹脂層504、接着層507を有する。
カード表面保護用転写箔501の転写は、カード基材511上に、カード表面保護用転写箔501の接着層507を接触させて加熱ロール561により熱を与えながら転写を行ない、カード表面保護用転写箔501の離型層503から剥離してカード基材511上に接着層507及び光硬化性樹脂層504による表面保護層を転写して形成する。
カード基材511は、図2に示すように、受像層上に昇華熱転写及び/または溶融熱転写方式またはインクジェット方式または再転写方式による氏名、顔画像を含む個人識別情報6が記録される。このカード基材511の表面に、個々のICカードを特定することが可能な識別標識600を刻印する。この識別標識600は、図2および図3では欧文字と数字の組み合わせを示したが、図4に示すように、記号などによって構成してもよい。
この発明の刻印は、ICカードを特定することが可能な識別標識600であればどのような形態でも構わないが、できるだけ刻印が容易で且つICカードの特定が間違いなく行なわれるよう数字、英数字や何らかの記号等の組み合わせのコードまたはパターンであることが好ましい。
識別標識600の刻印は、図5に示すように、カード基材511の表面からの深さhが15μm以下である。深さhが10μm以下であれば、目視での視認性が一段と劣り好ましいが、刻印の技術的難度も高くなる。刻印の大きさに制限はない。
また、カード表面保護用転写箔501は、支持体502上に離型層503、光硬化性樹脂層504、接着層507を有し、図1に示すように光硬化性樹脂層504、接着層507からなるカード表面保護用転写箔の転写層の総厚Dは10μm以上が好ましく、15μm以上であれば、同じ効果を有しながらICカードの耐傷性が増し好ましい。なお、転写層の総厚Dとは、2回以上転写する場合は、転写された全ての層を合計した厚さである。
この発明では、刻印をカード基材511の表面からの深さhが15μm以下にすることにより、刻印の大きさに関わらず、カード表面保護用転写箔501を転写する前は視認可能だが、転写後は、カード表面保護用転写箔の転写層による光の散乱や屈折率の変化により、目視では視認不可能になる。よって、ユーザーには通常視認することができず、また、カードデザインの妨げになることもないが、ICカードが市場で故障や不具合を起こした場合、製造元にて、高倍率の光学顕微鏡や電子顕微鏡を用いて、そのICカードの製造日や、製造ロットを特定することが可能である。
また、カード表面保護用転写箔を転写することにより、市場でユーザーがICカードを携帯したり、使用したりすることでカード基材表面の刻印自体が汚れたり、すり減ったりして、識別困難になることもない。
カード基材511の表面上の刻印の位置は、特に限定されないが、印刷のデザインや印字等に支障が無い領域、例えばICカードの端部周辺に施すことが好ましい。
この発明の刻印を施す方法は特に限定されないが、レーザー加工、ざぐり加工、スクラッチ加工等で行なうことができる。ざぐり加工、スクラッチ加工の場合、切削幅は0.005〜3mmのものを使用して、あらかじめ設定した切削プログラムにより刻印する。
レーザー加工の場合はYAG(イットリウム・アルミニウム・ガーネット)レーザータイプでビーム径100μm程度にでき、レーザー媒質に四酸化バナジウムを採用したタイプ(オムロン社「スーパーレーザマーカ」)であれば、ビーム径を40μm程度にまででき、微細文字を印字することができる。
刻印を行なう工程は、特に限定はなく、カード基材511を予めフォーマット印刷する工程、ラミネートやプレス加工によりカードを製造する工程、カード形状に打ち抜く工程、IC機能や外観等の検査工程などで行なうことができる。
このように、カード基材511の表面に、個々のICカードを特定することが可能な識別標識600を刻印し、かつ刻印がカード基材511の表面からの深さhが15μm以下であることで、市場で故障したICカードの製造ロットを特定する際に、ICカードの外観を損ねることなく、ICカードの製造ロットを識別する手段を具備させることが可能である。
次に、この実施の形態で用いられるカード基材511について説明する。図6はカード基材の層構成図である。第1のシート材1と第2のシート材2との間にICモジュール3を介在させて接着剤4,5によって貼り合わせる。ICモジュール3は、ICチップとアンテナを有し、非接触状態で外部との通信を可能とする。第1のシート材1には、受像層を有し、昇華熱転写及び/または溶融熱転写方式またはインクジェット方式または再転写方式による氏名、顔画像を含む個人識別情報6を設ける。第2のシート材2は、筆記可能な筆記層を有する。
次に、この実施の形態で用いられる第1のシート材1について説明する。図7は第1のシート材の層構成図である。図7に示す実施の形態の第1のシート材1は、支持体1aに光硬化型クッション層1b、第1受像層1c、第2受像層1eが順に積層されている。
これらの第1のシート材1の第2受像層1e上に昇華熱転写及び/または溶融熱転写方式またはインクジェット方式または再転写方式による氏名、顔画像を含む個人識別情報6が記録される。
また、この実施の形態で用いられる第2のシート材2について説明する。図8は第2のシート材の層構成図である。この実施の形態の第2のシート材2は、支持体2aに筆記層2bが積層されている。支持体2aと筆記層2bとの間にクッション層を設けてもよい。
この実施の形態では、認証識別カードとしてICカードを図9に示し、カード基材511上に少なくとも1回以上カード表面保護用転写箔501を転写し、カード基材511上に表面保護層9が形成される。この実施の形態のICカードは、第1のシート材1と、第2のシート材2の間の所定の位置にICチップ3a、アンテナ3bからなるICモジュール3が載置され、接着剤4,5が充填されてなる。
個人識別情報6は顔画像、住所、名前、生年月日等の個人情報であり、偽変造防止等が要求される画像保護層付きの顔画像入りカードに適用している。カード基材511とカード表面保護用転写箔501を用い、カード基材511に表面保護層9を転写することで、スクラッチ強度が向上して耐傷性に優れた認証識別カードを得ることができる。
図10はカード基材の表面図、図11はカード基材の裏面図である。認証識別カードであるICカードのカード基材の表面に氏名や顔画像等の個人識別情報が記録される。カード基材の裏面には、罫線が設けられ、発行者名、発行者電話番号等の個人識別情報を追記できるようになっている。
カード作成装置は、図12乃至図16に示すように構成される。
図12には、上方位置にカード基材供給部10及び情報記録部20が配置され、下方位置に、転写箔付与部60が配置され、画像記録体としてカードを作成する。
カード基材供給部10には、カード使用者の個人識別情報を書き込むために予め枚葉状にカットされた複数枚のカード基材511が、顔写真を記録する面を上に向けてストックされている。この例では、カード基材511が支持体と受像層からなり、このカード基材511は1枚ずつカード基材供給部10から所定のタイミングで自動供給される。
情報記録部20には、イエローリボンカセット21、マゼンタリボンカセット22、シアンリボンカセット23、ブラックリボンカセット24が配置され、それぞれに対応して記録ヘッド25〜28が配置されている。イエローリボン、マゼンタリボン、シアンリボン等の熱転写シートによる熱転写で、カード基材511が移動されている間に、その受像層の所定領域にカード使用者の顔写真等の階調を有する画像領域が記録される。また、文字リボンカセット31及び記録ヘッド32が配置され、文字リボン等の熱転写シートによる熱転写で、その氏名やカード発行日等の認証識別情報が記録され、画像記録層が形成される。
転写箔付与部60には、転写箔カセット61が配置され、この転写箔カセット61に対応して熱転写ヘッド62が配置位置されている。転写箔カセット61にカード表面保護用転写箔66がセットされ、このカード表面保護用転写箔66を転写し、カード集積部99に排出される。
図13には、カード基材供給部10及び情報記録部20は同様に構成されるが、転写箔付与部60が2箇所配置されている。
また、図12及び図13の転写箔付与部60は、図14乃至図16に示すように構成される。
ホットスタンプ装置500の内部に転写用カートリッジ400がセットされ、この転写用カートリッジ400は、転写箔収容部421に転写箔従動コア451aと転写箔駆動コア451bが設けられている。転写箔駆動コア451bの回転で、転写箔従動コア451aのカード表面保護用転写箔501が金属駆動ロール422a,422bを介して巻き取られ、熱ローラ装置430によりカード基材511上に光硬化性樹脂層504を有する表面保護層を転写して形成する。
[実施例]
以下、実施例を挙げてこの発明を詳細に説明するが、この発明の態様はこれに限定されない。なお、例中の評価は次の方法で測定した。
以下、実施例を挙げてこの発明を詳細に説明するが、この発明の態様はこれに限定されない。なお、例中の評価は次の方法で測定した。
〈視認性〉
第1のシート材に刻印を施し、その後、カード表面保護用転写箔を転写したICカードを目視にて観察した。
第1のシート材に刻印を施し、その後、カード表面保護用転写箔を転写したICカードを目視にて観察した。
〈第1のシート材の作成〉
支持体として東レ(株)製ルミラーE20 188μm用い、一方の面に下記組成の光硬化型クッション層、第1受像層形成用塗工液及び第2受像層形成用塗工液をこの順に塗布乾燥して、それぞれの厚みが10.0μm、3.5μm、1.5μmになるように積層した。
支持体として東レ(株)製ルミラーE20 188μm用い、一方の面に下記組成の光硬化型クッション層、第1受像層形成用塗工液及び第2受像層形成用塗工液をこの順に塗布乾燥して、それぞれの厚みが10.0μm、3.5μm、1.5μmになるように積層した。
(光硬化型クッション層) 膜厚10.0μm
ウレタンアクリレートオリゴマー(新中村化学社製:NKオリゴUA512)
55部
ポリエステルアクリレート(東亞合成社製:アロニックスM6200)15部
ウレタンアクリレートオリゴマー(新中村化学社製:NKオリゴUA4000)
25部
ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン(チバ・スペシャリティー・ケミカルズ:イルガキュア184) 5部
メチルエチルケトン 100部
塗布後の活性光線硬化性化合物は、90℃/30secで乾燥を行ない、次いで水銀灯(300mj/cm2)で光硬化を行なった。
(第1受像層) 膜厚3.5μm
ポリビニルブチラール樹脂 6部
〔積水化学工業(株)製:エスレックBX−1〕
金属イオン含有化合物(化合物MS) 4部
メチルエチルケトン 80部
酢酸ブチル 10部
(第2受像層) 膜厚1.5μm
ポリエチレンワックス 2部
〔東邦化学工業(株)製:ハイテックE1000〕
ウレタン変性エチレンアクリル酸共重合体 8部
〔東邦化学工業(株)製:ハイテックS6254〕
メチルセルロース〔信越化学工業(株)製:SM15〕 0.1部
水 90部
(フォーマット印刷層からなる情報坦持体形成)
受像層上にオフセット印刷法により、フォーマット印刷(従業員証、氏名)を行った。印刷インキはUV墨インキを用いた。さらに、その上の昇華熱転写画像記録領域を除いた領域に、透明なUV硬化型OPニス(FD−Oドライコートニス、成東インキ製)をオフセット印刷により設けた。印刷時のUV照射条件は、高圧水銀灯で200mj相当であった。
ウレタンアクリレートオリゴマー(新中村化学社製:NKオリゴUA512)
55部
ポリエステルアクリレート(東亞合成社製:アロニックスM6200)15部
ウレタンアクリレートオリゴマー(新中村化学社製:NKオリゴUA4000)
25部
ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン(チバ・スペシャリティー・ケミカルズ:イルガキュア184) 5部
メチルエチルケトン 100部
塗布後の活性光線硬化性化合物は、90℃/30secで乾燥を行ない、次いで水銀灯(300mj/cm2)で光硬化を行なった。
(第1受像層) 膜厚3.5μm
ポリビニルブチラール樹脂 6部
〔積水化学工業(株)製:エスレックBX−1〕
金属イオン含有化合物(化合物MS) 4部
メチルエチルケトン 80部
酢酸ブチル 10部
(第2受像層) 膜厚1.5μm
ポリエチレンワックス 2部
〔東邦化学工業(株)製:ハイテックE1000〕
ウレタン変性エチレンアクリル酸共重合体 8部
〔東邦化学工業(株)製:ハイテックS6254〕
メチルセルロース〔信越化学工業(株)製:SM15〕 0.1部
水 90部
(フォーマット印刷層からなる情報坦持体形成)
受像層上にオフセット印刷法により、フォーマット印刷(従業員証、氏名)を行った。印刷インキはUV墨インキを用いた。さらに、その上の昇華熱転写画像記録領域を除いた領域に、透明なUV硬化型OPニス(FD−Oドライコートニス、成東インキ製)をオフセット印刷により設けた。印刷時のUV照射条件は、高圧水銀灯で200mj相当であった。
[刻印]
カード形状に打ち抜いた第1シート材の表面に直径0.025mm、0.10mm、0.20mm、又は、1.0mmの針を用いて、荷重を変化させることにより、表1に示す深さと、幅の刻印を施した。刻印はモデル符号として「L147X」とした。
カード形状に打ち抜いた第1シート材の表面に直径0.025mm、0.10mm、0.20mm、又は、1.0mmの針を用いて、荷重を変化させることにより、表1に示す深さと、幅の刻印を施した。刻印はモデル符号として「L147X」とした。
(第2のシート材の作成)
支持体として東レ(株)製ルミラーE20 188μmを用い、下記組成の第1層用塗工液、第2層用塗工液及び第3層用塗工液をこの順に塗布乾燥して、それぞれの厚みが5μm、15μm、0.5μmになるように積層することにより筆記層を形成した。
・第1層用塗工液
ポリエステル樹脂 東洋紡製(株)製バイロン200 8部
イソシアネート 日本ポリウレタン工業(株)製コロネートHX 1部
メチルエチルケトン 80部
酢酸ブチル 10部
・第2層用塗工液
ポリエステル樹脂 東洋紡製(株)製バイロナールMD1200 4部
シリカ 5部
水 90部
・第3層用塗工液
ポリアミド樹脂 三和化学工業(株)製サンマイド55 5部
メタノール 95部
図12乃至図16のICカード製造装置を使用し、第1のシート材、第2のシート材を使用してICカードを製造した。第1のシート材と第2のシート材には、120℃に加熱した反応型ホットメルト接着剤である積水化学工業(株)製エスダイン9611を厚み162μmになるように塗工し、接着剤付き両シート材の間にICモジュールを入れ、65℃1分間ラミネートした。このように作成したICカード用基材の厚みは760μmであった。作成後は、25℃55%RHの環境下で10日間保存し、55mm×85mmサイズのカード形状打ち抜き金型装置によって打ち抜き加工した。
支持体として東レ(株)製ルミラーE20 188μmを用い、下記組成の第1層用塗工液、第2層用塗工液及び第3層用塗工液をこの順に塗布乾燥して、それぞれの厚みが5μm、15μm、0.5μmになるように積層することにより筆記層を形成した。
・第1層用塗工液
ポリエステル樹脂 東洋紡製(株)製バイロン200 8部
イソシアネート 日本ポリウレタン工業(株)製コロネートHX 1部
メチルエチルケトン 80部
酢酸ブチル 10部
・第2層用塗工液
ポリエステル樹脂 東洋紡製(株)製バイロナールMD1200 4部
シリカ 5部
水 90部
・第3層用塗工液
ポリアミド樹脂 三和化学工業(株)製サンマイド55 5部
メタノール 95部
図12乃至図16のICカード製造装置を使用し、第1のシート材、第2のシート材を使用してICカードを製造した。第1のシート材と第2のシート材には、120℃に加熱した反応型ホットメルト接着剤である積水化学工業(株)製エスダイン9611を厚み162μmになるように塗工し、接着剤付き両シート材の間にICモジュールを入れ、65℃1分間ラミネートした。このように作成したICカード用基材の厚みは760μmであった。作成後は、25℃55%RHの環境下で10日間保存し、55mm×85mmサイズのカード形状打ち抜き金型装置によって打ち抜き加工した。
<ICカードへ認証識別画像、属性情報画像の記載方法>
カード基材1、2上に下記の情報記録部材を用い情報を記録した。
(昇華型感熱転写記録用のインクシートの作成)
裏面に融着防止加工した厚さ6μmのポリエチレンテレフタレートシートに下記組成のイエローインク層形成用塗工液、マゼンタインク層形成用塗工液、シアンインク層形成用塗工液を各々の厚みが1μmになる様に設け、イエロー、マゼンタ、シアンの3色のインクシートを得た。
〈イエローインク層形成用塗工液〉
イエロー染料
(三井東圧染料(株)製MSYellow) 3部
ポリビニルアセタール 5.5部
〔電気化学工業(株)製:デンカブチラールKY−24〕
ポリメチルメタアクリレート変性ポリスチレン 1部
〔東亜合成化学工業(株)製:レデダGP−200〕
ウレタン変性シリコンオイル 0.5部
〔大日精化工業(株)製:ダイアロマーSP−2105〕
メチルエチルケトン 70部
トルエン 20部
〈マゼンタインク層形成用塗工液〉
マゼンタ染料
(三井東圧染料(株)製 MS MAgentA) 2部
ポリビニルアセタール 5.5部
〔電気化学工業(株)製:デンカブチラールKY−24〕
ポリメチルメタアクリレート変性ポリスチレン 2部
〔東亜合成化学工業(株)製:レデダGP−200〕
ウレタン変性シリコンオイル 0.5部
〔大日精化工業(株)製:ダイアロマーSP−2105〕
メチルエチルケトン 70部
トルエン 20部
〈シアンインク層形成用塗工液〉
シアン染料
(日本化薬(株)製 カヤセットブルー136) 3部
ポリビニルアセタール 5.6部
〔電気化学工業(株)製:デンカブチラールKY−24〕
ポリメチルメタアクリレート変性ポリスチレン 1部
〔東亜合成化学工業(株)製:レデダGP−200〕
ウレタン変性シリコンオイル 0.5部
〔大日精化工業(株)製:ダイアロマーSP−2105〕
メチルエチルケトン 70部
トルエン 20部
(溶融型感熱転写記録用のインクシートの作成)
裏面に融着防止加工した厚さ6μmのポリエチレンテレフタレートシートに下記組成のインク層形成用塗工液を厚みが2μmになる様に塗布乾燥してインクシートを得た。
〈インク層形成用塗工液〉
カルナバワックス 1部
エチレン酢酸ビニル共重合体 1部
〔三井デュポンケミカル社製:EV40Y〕
カーボンブラック 3部
フェノール樹脂〔荒川化学工業(株)製:タマノル521〕 5部
メチルエチルケトン 90部
(顔画像の形成)
昇華型感熱転写記録用のインクシートのインク側を重ね合わせインクシート側からサーマルヘッドを用いて出力0.23W/ドット、パルス幅0.3〜4.5m秒、ドット密度16ドット/mmの条件で加熱することにより画像に階調性のある人物画像を受像層に形成した。この画像においては上記色素と受像層のニッケルが錯体を形成している。
カード基材1、2上に下記の情報記録部材を用い情報を記録した。
(昇華型感熱転写記録用のインクシートの作成)
裏面に融着防止加工した厚さ6μmのポリエチレンテレフタレートシートに下記組成のイエローインク層形成用塗工液、マゼンタインク層形成用塗工液、シアンインク層形成用塗工液を各々の厚みが1μmになる様に設け、イエロー、マゼンタ、シアンの3色のインクシートを得た。
〈イエローインク層形成用塗工液〉
イエロー染料
(三井東圧染料(株)製MSYellow) 3部
ポリビニルアセタール 5.5部
〔電気化学工業(株)製:デンカブチラールKY−24〕
ポリメチルメタアクリレート変性ポリスチレン 1部
〔東亜合成化学工業(株)製:レデダGP−200〕
ウレタン変性シリコンオイル 0.5部
〔大日精化工業(株)製:ダイアロマーSP−2105〕
メチルエチルケトン 70部
トルエン 20部
〈マゼンタインク層形成用塗工液〉
マゼンタ染料
(三井東圧染料(株)製 MS MAgentA) 2部
ポリビニルアセタール 5.5部
〔電気化学工業(株)製:デンカブチラールKY−24〕
ポリメチルメタアクリレート変性ポリスチレン 2部
〔東亜合成化学工業(株)製:レデダGP−200〕
ウレタン変性シリコンオイル 0.5部
〔大日精化工業(株)製:ダイアロマーSP−2105〕
メチルエチルケトン 70部
トルエン 20部
〈シアンインク層形成用塗工液〉
シアン染料
(日本化薬(株)製 カヤセットブルー136) 3部
ポリビニルアセタール 5.6部
〔電気化学工業(株)製:デンカブチラールKY−24〕
ポリメチルメタアクリレート変性ポリスチレン 1部
〔東亜合成化学工業(株)製:レデダGP−200〕
ウレタン変性シリコンオイル 0.5部
〔大日精化工業(株)製:ダイアロマーSP−2105〕
メチルエチルケトン 70部
トルエン 20部
(溶融型感熱転写記録用のインクシートの作成)
裏面に融着防止加工した厚さ6μmのポリエチレンテレフタレートシートに下記組成のインク層形成用塗工液を厚みが2μmになる様に塗布乾燥してインクシートを得た。
〈インク層形成用塗工液〉
カルナバワックス 1部
エチレン酢酸ビニル共重合体 1部
〔三井デュポンケミカル社製:EV40Y〕
カーボンブラック 3部
フェノール樹脂〔荒川化学工業(株)製:タマノル521〕 5部
メチルエチルケトン 90部
(顔画像の形成)
昇華型感熱転写記録用のインクシートのインク側を重ね合わせインクシート側からサーマルヘッドを用いて出力0.23W/ドット、パルス幅0.3〜4.5m秒、ドット密度16ドット/mmの条件で加熱することにより画像に階調性のある人物画像を受像層に形成した。この画像においては上記色素と受像層のニッケルが錯体を形成している。
(文字情報の形成)
溶融型感熱転写記録用のインクシートのインク側を重ね合わせインクシート側からサーマルヘッドを用いて出力0.5W/ドット、パルス幅1.0m秒、ドット密度16ドット/mmの条件で加熱することにより文字情報をICカード用画像記録体上に形成した。
溶融型感熱転写記録用のインクシートのインク側を重ね合わせインクシート側からサーマルヘッドを用いて出力0.5W/ドット、パルス幅1.0m秒、ドット密度16ドット/mmの条件で加熱することにより文字情報をICカード用画像記録体上に形成した。
<カード表面保護用転写箔の形成>
ダイアホイルヘキスト(株)製ポリエチレンテレフタレート(S−25)を支持体として用い、被覆面に下記処方を離型層0.02μm、光硬化済樹脂層10μm、中間0.4μm、接着層0.3μmを順次塗工した。なお、転写箔の厚さは、転写1回あたり10.7μmである。
(離型層)
タフテックスM−191 旭化成(株)製 5部
カルナバワックス 5部
トルエン 90部
(光硬化済樹脂層)
窒素気流下の三ツ口フラスコに、メタアクリル酸メチル73部、スチレン15部、メタアクリル酸12部とエタノール500部、α、α´―アゾビスイソブチロニトリル3部を入れ、窒素気流中80℃のオイルバスで6時間反応させた。その後、トリエチルアンモニウムクロライド3部、グリシジルメタクリレート1.0部を加え、3時間反応させ、光硬化済樹脂層添加用アクリル系共重合体の合成バインダー1を得た。
ダイアホイルヘキスト(株)製ポリエチレンテレフタレート(S−25)を支持体として用い、被覆面に下記処方を離型層0.02μm、光硬化済樹脂層10μm、中間0.4μm、接着層0.3μmを順次塗工した。なお、転写箔の厚さは、転写1回あたり10.7μmである。
(離型層)
タフテックスM−191 旭化成(株)製 5部
カルナバワックス 5部
トルエン 90部
(光硬化済樹脂層)
窒素気流下の三ツ口フラスコに、メタアクリル酸メチル73部、スチレン15部、メタアクリル酸12部とエタノール500部、α、α´―アゾビスイソブチロニトリル3部を入れ、窒素気流中80℃のオイルバスで6時間反応させた。その後、トリエチルアンモニウムクロライド3部、グリシジルメタクリレート1.0部を加え、3時間反応させ、光硬化済樹脂層添加用アクリル系共重合体の合成バインダー1を得た。
上記バインダ1 48部
新中村化学社製A−9300/新中村化学社製EA−1020=35/11.75部
反応開始剤 日本チバガイキー社製イルカギュア184 5部
トルエン 80部
メチルエチルケトン 20部
塗付後の活性光線硬化性化合物は、90℃/30CCで乾燥を行い、次いで水銀灯(300mj/m2)で光硬化を行った。
新中村化学社製A−9300/新中村化学社製EA−1020=35/11.75部
反応開始剤 日本チバガイキー社製イルカギュア184 5部
トルエン 80部
メチルエチルケトン 20部
塗付後の活性光線硬化性化合物は、90℃/30CCで乾燥を行い、次いで水銀灯(300mj/m2)で光硬化を行った。
(中間層)
ポリビニルブチラール樹脂 積水化学(株)製 エスレックBX−1 50部
タフテックスM−1913 旭化成(株)製 30部
硬化剤 ポリイソシアネート 日本ポリウレタン製 コロネートHX
20部
トルエン 80部
メチルエチルケトン 20部
塗布後硬化剤の硬化は、50℃、24時間で行った。
ポリビニルブチラール樹脂 積水化学(株)製 エスレックBX−1 50部
タフテックスM−1913 旭化成(株)製 30部
硬化剤 ポリイソシアネート 日本ポリウレタン製 コロネートHX
20部
トルエン 80部
メチルエチルケトン 20部
塗布後硬化剤の硬化は、50℃、24時間で行った。
(接着層)
ウレタン変性エチレンエチルアクリレート共重合体
東邦化学工業(株)製 ハイデックスS6254B 80部
ポリアクリル酸エステル共重合体 日本純薬(株)製 ジュリマーAT510 20部
水 50部
エタノール 50部
塗布後、70℃/30secで乾燥を行った。
ウレタン変性エチレンエチルアクリレート共重合体
東邦化学工業(株)製 ハイデックスS6254B 80部
ポリアクリル酸エステル共重合体 日本純薬(株)製 ジュリマーAT510 20部
水 50部
エタノール 50部
塗布後、70℃/30secで乾燥を行った。
さらに、画像、文字が記録された前記受像体又は情報坦持体層上に前記構成からなる表面保護用転写箔D〜Hを用いて表面温度200℃に加熱した、直径5cmゴム硬度85のヒートローラーを用いて圧力150kg/m2で1.2秒間熱をかけて転写を行った。
表1から明らかなように、この発明の構成であれば、目視では刻印は判別困難である。また、転写箔厚は21.4μm(2回転写)は、10.7μm(2回転写)と比べて視認性は同等であるが、ICカードの耐久性が向上した。
なお、全ての場合、何らかの拡大、例えば、KEYENCE製デジタルHDマイクロスコープVH−7000を用いて、450倍以上で識別符号内容を確認することが可能であった。
表1
この発明は、カード基材の表面に、個々のICカードを特定することが可能な識別標識を刻印し、かつ刻印がカード基材の表面からの深さが15μm以下であることで、市場で故障したICカードの製造ロットを特定する際に、ICカードの外観を損ねることなく、ICカードの製造ロットを識別する手段を具備させることが可能である。
1 第1のシート材
2 第2のシート材
3 ICモジュール
4,5 接着剤
6 個人識別情報
501 カード表面保護用転写箔
502 支持体
503 離型層
504 光硬化性樹脂層
507 接着層
508 帯電防止剤含有離型層
511 カード基材
512 帯電防止層
561 加熱ロール
600 識別標識
2 第2のシート材
3 ICモジュール
4,5 接着剤
6 個人識別情報
501 カード表面保護用転写箔
502 支持体
503 離型層
504 光硬化性樹脂層
507 接着層
508 帯電防止剤含有離型層
511 カード基材
512 帯電防止層
561 加熱ロール
600 識別標識
Claims (4)
- カード基材上に少なくとも1回以上、カード表面保護用転写箔を転写してなるICカード製造方法において、
前記カード基材の表面に、個々のICカードを特定することが可能な識別標識を刻印し、
かつ前記刻印が前記カード基材の表面からの深さが15μm以下であることを特徴とするICカード製造方法。 - 前記カード表面保護用転写箔の転写層の総厚が10μm以上であることを特徴とする請求項1に記載のICカード製造方法。
- カード基材上に少なくとも1回以上、カード表面保護用転写箔を転写してなるICカードにおいて、
前記カード基材の表面に、刻印による個々のICカードを特定することが可能な識別標識を有し、
かつ前記刻印が前記カード基材の表面からの深さ15μm以下であることを特徴とするICカード。 - 前記カード表面保護用転写箔の転写層の総厚が10μm以上であることを特徴とする請求項3に記載のICカード。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005011149A JP2006201901A (ja) | 2005-01-19 | 2005-01-19 | Icカード製造方法及びicカード |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005011149A JP2006201901A (ja) | 2005-01-19 | 2005-01-19 | Icカード製造方法及びicカード |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006201901A true JP2006201901A (ja) | 2006-08-03 |
Family
ID=36959865
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005011149A Pending JP2006201901A (ja) | 2005-01-19 | 2005-01-19 | Icカード製造方法及びicカード |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2006201901A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP2565045A1 (en) | 2011-09-02 | 2013-03-06 | Ricoh Company, Ltd. | Reversible thermosensitive recording medium |
JP2013075362A (ja) * | 2011-09-29 | 2013-04-25 | Toshiba Corp | 転写型保護層、転写型保護層の製造方法、個人認証媒体、及び個人認証媒体の製造方法 |
-
2005
- 2005-01-19 JP JP2005011149A patent/JP2006201901A/ja active Pending
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP2565045A1 (en) | 2011-09-02 | 2013-03-06 | Ricoh Company, Ltd. | Reversible thermosensitive recording medium |
US8530376B2 (en) | 2011-09-02 | 2013-09-10 | Ricoh Company, Ltd. | Reversible thermosensitive recording medium |
JP2013075362A (ja) * | 2011-09-29 | 2013-04-25 | Toshiba Corp | 転写型保護層、転写型保護層の製造方法、個人認証媒体、及び個人認証媒体の製造方法 |
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