JP2006201901A - Ｉｃカード製造方法及びｉｃカード - Google Patents

Abstract

【課題】市場で故障したＩＣカードの製造ロットを特定する際に、ＩＣカードの外観を損ねることなく、ＩＣカードの製造ロットを識別する手段を具備させることが可能である。
【解決手段】
カード基材上に少なくとも１回以上、カード表面保護用転写箔を転写してなるＩＣカード製造方法において、前記カード基材の表面に、個々のＩＣカードを特定することが可能な識別標識を刻印し、かつ前記刻印が前記カード基材の表面からの深さが１５μｍ以下である。
【選択図】図２

Description

この発明は、ＩＣカード製造方法及びＩＣカードに関し、詳しくは、ＩＣカードの外観を損ねることなく、ＩＣカードの製造ロットや履歴を特定できるようにするための技術に関する。

身分証明書カード（ＩＤカード）やクレジットカードなどには、従来磁気記録方式によりデータを記録する磁気カードが広く利用されてきた。しかしながら、磁気カードはデータの書き換えが比較的容易にできるため、データの改ざん防止が十分でないこと、磁気のため外的な影響を受けやすく、データの保護が十分でないこと、さらに記録できる容量が少ないなどの問題点があった。そこで、近年ＩＣチップを内蔵したＩＣカードが普及し始めている。

一方、ＩＣカードが市場で故障、不具合を起こした場合、そのＩＣカードは製造元にて、そのＩＣカードの製造日や製造ロットを特定の上、当該ロットに関する製造履歴を調査して故障原因を特定、対策を講じる必要がある。

ＩＣカードに接触用ＩＣモジュールをざぐり加工で装着する際、ざぐり加工凹部の底面にＩＣカード製造日、ロットを特定する識別符号を刻印、印字するものがある（特許文献１）。

通常のＩＣカードは、印刷のデザインや印字等には得意先からの要求または制限があり、製造メーカか製造ロットを特定するためのナンバリングやマークの印刷、印字が認められない場合が多く、ＩＣカードの外観からはいつの時期にどの製造ロットで製造された製品であるかを特定することが困難である。
特開２００４−３８８５２号公報（第１頁〜第９頁、図１〜図１２）

ＩＣカードでは、ＩＣチップに個別情報を記録することができ、これを元にＩＣカードの製造ロットを特定することが技術的には可能であるが、ＩＣチップのロットとＩＣカードそのものの製造ロットとは必ずしも対応するものではないため、ＩＣチップのロットだけでは、ＩＣカードの製造ロットを特定することはできない。また、ＩＣチップのメモリの一部に、このような製造ロットを特定するコードをデータとして書き込む方法もあるが、チップ自体が破壊し動作しない状態となった場合、このようなデータを読み出すことは不可能である。

この発明は、かかる点に鑑みてなされたもので、市場で故障したＩＣカードの製造ロットを特定する際に、ＩＣカードの外観を損ねることなく、ＩＣカードの製造ロットを識別する手段を具備させることが可能なＩＣカード製造方法及びＩＣカードを提供することを目的としている。

前記課題を解決し、かつ目的を達成するために、この発明は、以下のように構成した。

請求項１に記載の発明は、カード基材上に少なくとも１回以上、カード表面保護用転写箔を転写してなるＩＣカード製造方法において、
前記カード基材の表面に、個々のＩＣカードを特定することが可能な識別標識を刻印し、
かつ前記刻印が前記カード基材の表面からの深さが１５μｍ以下であることを特徴とするＩＣカード製造方法である。

請求項２に記載の発明は、前記カード表面保護用転写箔の転写層の総厚が１０μｍ以上であることを特徴とする請求項１に記載のＩＣカード製造方法である。

請求項３に記載の発明は、カード基材上に少なくとも１回以上、カード表面保護用転写箔を転写してなるＩＣカードにおいて、
前記カード基材の表面に、刻印による個々のＩＣカードを特定することが可能な識別標識を有し、
かつ前記刻印が前記カード基材の表面からの深さ１５μｍ以下であることを特徴とするＩＣカードである。

請求項４に記載の発明は、前記カード表面保護用転写箔の転写層の総厚が１０μｍ以上であることを特徴とする請求項３に記載のＩＣカードである。

前記構成により、この発明は、以下のような効果を有する。

請求項１に記載の発明によれば、カード基材の表面に、個々のＩＣカードを特定することが可能な識別標識を刻印し、かつ刻印がカード基材の表面からの深さが１５μｍ以下であることで、市場で故障したＩＣカードの製造ロットを特定する際に、ＩＣカードの外観を損ねることなく、ＩＣカードの製造ロットを識別する手段を具備させることが可能である。

請求項２に記載の発明によれば、カード表面保護用転写箔の転写層の総厚が１０μｍ以上であり、ＩＣカードの耐傷性が増し好ましい。

請求項３に記載の発明によれば、カード基材の表面に、刻印による個々のＩＣカードを特定することが可能な識別標識を有し、かつ刻印がカード基材の表面からの深さ１５μｍ以下であり、市場で故障したＩＣカードの製造ロットを特定する際に、ＩＣカードの外観を損ねることなく、ＩＣカードの製造ロットを識別する手段を具備させることが可能である。

請求項４に記載の発明によれば、カード表面保護用転写箔の転写層の総厚が１０μｍ以上であり、ＩＣカードの耐傷性が増し好ましい。

以下、この発明のＩＣカード製造方法及びＩＣカードを、図面に基づいて詳細に説明する。また、この発明の実施の形態は、発明の最も好ましい形態を示すものであり、この発明は、これに限定されない。

まず、図１乃至図４に基づいてＩＣカード製造方法及びＩＣカードについて説明する。図１はＩＣカード製造を示す図、図２はＩＣカードの平面図、図３は標識別標識の拡大図、図４は標識別標識の他の実施の形態の拡大図、図５は図２のＶ−Ｖ線に沿う断面図である。

この実施の形態のＩＣカードは、図１に示すように、カード基材５１１上に少なくとも１回以上、カード表面保護用転写箔５０１を転写してなる。このカード表面保護用転写箔５０１は、支持体５０２上に離型層５０３、光硬化性樹脂層５０４、接着層５０７を有する。

カード表面保護用転写箔５０１の転写は、カード基材５１１上に、カード表面保護用転写箔５０１の接着層５０７を接触させて加熱ロール５６１により熱を与えながら転写を行ない、カード表面保護用転写箔５０１の離型層５０３から剥離してカード基材５１１上に接着層５０７及び光硬化性樹脂層５０４による表面保護層を転写して形成する。

カード基材５１１は、図２に示すように、受像層上に昇華熱転写及び／または溶融熱転写方式またはインクジェット方式または再転写方式による氏名、顔画像を含む個人識別情報６が記録される。このカード基材５１１の表面に、個々のＩＣカードを特定することが可能な識別標識６００を刻印する。この識別標識６００は、図２および図３では欧文字と数字の組み合わせを示したが、図４に示すように、記号などによって構成してもよい。

この発明の刻印は、ＩＣカードを特定することが可能な識別標識６００であればどのような形態でも構わないが、できるだけ刻印が容易で且つＩＣカードの特定が間違いなく行なわれるよう数字、英数字や何らかの記号等の組み合わせのコードまたはパターンであることが好ましい。

識別標識６００の刻印は、図５に示すように、カード基材５１１の表面からの深さｈが１５μｍ以下である。深さｈが１０μｍ以下であれば、目視での視認性が一段と劣り好ましいが、刻印の技術的難度も高くなる。刻印の大きさに制限はない。

また、カード表面保護用転写箔５０１は、支持体５０２上に離型層５０３、光硬化性樹脂層５０４、接着層５０７を有し、図１に示すように光硬化性樹脂層５０４、接着層５０７からなるカード表面保護用転写箔の転写層の総厚Ｄは１０μｍ以上が好ましく、１５μｍ以上であれば、同じ効果を有しながらＩＣカードの耐傷性が増し好ましい。なお、転写層の総厚Ｄとは、２回以上転写する場合は、転写された全ての層を合計した厚さである。

この発明では、刻印をカード基材５１１の表面からの深さｈが１５μｍ以下にすることにより、刻印の大きさに関わらず、カード表面保護用転写箔５０１を転写する前は視認可能だが、転写後は、カード表面保護用転写箔の転写層による光の散乱や屈折率の変化により、目視では視認不可能になる。よって、ユーザーには通常視認することができず、また、カードデザインの妨げになることもないが、ＩＣカードが市場で故障や不具合を起こした場合、製造元にて、高倍率の光学顕微鏡や電子顕微鏡を用いて、そのＩＣカードの製造日や、製造ロットを特定することが可能である。

また、カード表面保護用転写箔を転写することにより、市場でユーザーがICカードを携帯したり、使用したりすることでカード基材表面の刻印自体が汚れたり、すり減ったりして、識別困難になることもない。

カード基材５１１の表面上の刻印の位置は、特に限定されないが、印刷のデザインや印字等に支障が無い領域、例えばＩＣカードの端部周辺に施すことが好ましい。

この発明の刻印を施す方法は特に限定されないが、レーザー加工、ざぐり加工、スクラッチ加工等で行なうことができる。ざぐり加工、スクラッチ加工の場合、切削幅は０．００５〜３ｍｍのものを使用して、あらかじめ設定した切削プログラムにより刻印する。

レーザー加工の場合はＹＡＧ（イットリウム・アルミニウム・ガーネット）レーザータイプでビーム径１００μｍ程度にでき、レーザー媒質に四酸化バナジウムを採用したタイプ（オムロン社「スーパーレーザマーカ」）であれば、ビーム径を４０μｍ程度にまででき、微細文字を印字することができる。

刻印を行なう工程は、特に限定はなく、カード基材５１１を予めフォーマット印刷する工程、ラミネートやプレス加工によりカードを製造する工程、カード形状に打ち抜く工程、ＩＣ機能や外観等の検査工程などで行なうことができる。

このように、カード基材５１１の表面に、個々のＩＣカードを特定することが可能な識別標識６００を刻印し、かつ刻印がカード基材５１１の表面からの深さｈが１５μｍ以下であることで、市場で故障したＩＣカードの製造ロットを特定する際に、ＩＣカードの外観を損ねることなく、ＩＣカードの製造ロットを識別する手段を具備させることが可能である。

次に、この実施の形態で用いられるカード基材５１１について説明する。図６はカード基材の層構成図である。第１のシート材１と第２のシート材２との間にＩＣモジュール３を介在させて接着剤４，５によって貼り合わせる。ＩＣモジュール３は、ＩＣチップとアンテナを有し、非接触状態で外部との通信を可能とする。第１のシート材１には、受像層を有し、昇華熱転写及び／または溶融熱転写方式またはインクジェット方式または再転写方式による氏名、顔画像を含む個人識別情報６を設ける。第２のシート材２は、筆記可能な筆記層を有する。

次に、この実施の形態で用いられる第１のシート材１について説明する。図７は第１のシート材の層構成図である。図７に示す実施の形態の第１のシート材１は、支持体１ａに光硬化型クッション層１ｂ、第１受像層１ｃ、第２受像層１ｅが順に積層されている。

これらの第１のシート材１の第２受像層１ｅ上に昇華熱転写及び／または溶融熱転写方式またはインクジェット方式または再転写方式による氏名、顔画像を含む個人識別情報６が記録される。

また、この実施の形態で用いられる第２のシート材２について説明する。図８は第２のシート材の層構成図である。この実施の形態の第２のシート材２は、支持体２ａに筆記層２ｂが積層されている。支持体２ａと筆記層２ｂとの間にクッション層を設けてもよい。

この実施の形態では、認証識別カードとしてＩＣカードを図９に示し、カード基材５１１上に少なくとも１回以上カード表面保護用転写箔５０１を転写し、カード基材５１１上に表面保護層９が形成される。この実施の形態のＩＣカードは、第１のシート材１と、第２のシート材２の間の所定の位置にＩＣチップ３ａ、アンテナ３ｂからなるＩＣモジュール３が載置され、接着剤４，５が充填されてなる。

個人識別情報６は顔画像、住所、名前、生年月日等の個人情報であり、偽変造防止等が要求される画像保護層付きの顔画像入りカードに適用している。カード基材５１１とカード表面保護用転写箔５０１を用い、カード基材５１１に表面保護層９を転写することで、スクラッチ強度が向上して耐傷性に優れた認証識別カードを得ることができる。

図１０はカード基材の表面図、図１１はカード基材の裏面図である。認証識別カードであるＩＣカードのカード基材の表面に氏名や顔画像等の個人識別情報が記録される。カード基材の裏面には、罫線が設けられ、発行者名、発行者電話番号等の個人識別情報を追記できるようになっている。

カード作成装置は、図１２乃至図１６に示すように構成される。

図１２には、上方位置にカード基材供給部１０及び情報記録部２０が配置され、下方位置に、転写箔付与部６０が配置され、画像記録体としてカードを作成する。

カード基材供給部１０には、カード使用者の個人識別情報を書き込むために予め枚葉状にカットされた複数枚のカード基材５１１が、顔写真を記録する面を上に向けてストックされている。この例では、カード基材５１１が支持体と受像層からなり、このカード基材５１１は１枚ずつカード基材供給部１０から所定のタイミングで自動供給される。

情報記録部２０には、イエローリボンカセット２１、マゼンタリボンカセット２２、シアンリボンカセット２３、ブラックリボンカセット２４が配置され、それぞれに対応して記録ヘッド２５〜２８が配置されている。イエローリボン、マゼンタリボン、シアンリボン等の熱転写シートによる熱転写で、カード基材５１１が移動されている間に、その受像層の所定領域にカード使用者の顔写真等の階調を有する画像領域が記録される。また、文字リボンカセット３１及び記録ヘッド３２が配置され、文字リボン等の熱転写シートによる熱転写で、その氏名やカード発行日等の認証識別情報が記録され、画像記録層が形成される。

転写箔付与部６０には、転写箔カセット６１が配置され、この転写箔カセット６１に対応して熱転写ヘッド６２が配置位置されている。転写箔カセット６１にカード表面保護用転写箔６６がセットされ、このカード表面保護用転写箔６６を転写し、カード集積部９９に排出される。

図１３には、カード基材供給部１０及び情報記録部２０は同様に構成されるが、転写箔付与部６０が２箇所配置されている。

また、図１２及び図１３の転写箔付与部６０は、図１４乃至図１６に示すように構成される。

ホットスタンプ装置５００の内部に転写用カートリッジ４００がセットされ、この転写用カートリッジ４００は、転写箔収容部４２１に転写箔従動コア４５１ａと転写箔駆動コア４５１ｂが設けられている。転写箔駆動コア４５１ｂの回転で、転写箔従動コア４５１ａのカード表面保護用転写箔５０１が金属駆動ロール４２２ａ，４２２ｂを介して巻き取られ、熱ローラ装置４３０によりカード基材５１１上に光硬化性樹脂層５０４を有する表面保護層を転写して形成する。

[実施例]
以下、実施例を挙げてこの発明を詳細に説明するが、この発明の態様はこれに限定されない。なお、例中の評価は次の方法で測定した。

〈視認性〉
第１のシート材に刻印を施し、その後、カード表面保護用転写箔を転写したＩＣカードを目視にて観察した。

〈第１のシート材の作成〉
支持体として東レ(株)製ルミラーＥ２０ １８８μｍ用い、一方の面に下記組成の光硬化型クッション層、第１受像層形成用塗工液及び第２受像層形成用塗工液をこの順に塗布乾燥して、それぞれの厚みが１０．０μｍ、３．５μｍ、１．５μｍになるように積層した。

（光硬化型クッション層） 膜厚10.0μｍ
ウレタンアクリレートオリゴマー（新中村化学社製：ＮＫオリゴＵＡ５１２）
５５部
ポリエステルアクリレート（東亞合成社製：アロニックスＭ６２００）１５部
ウレタンアクリレートオリゴマー（新中村化学社製：ＮＫオリゴＵＡ４０００）
２５部
ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン（チバ・スペシャリティー・ケミカルズ：イルガキュア１８４） ５部
メチルエチルケトン １００部
塗布後の活性光線硬化性化合物は、９０℃／３０ｓｅｃで乾燥を行ない、次いで水銀灯（３００ｍｊ／ｃｍ^２）で光硬化を行なった。
（第１受像層） 膜厚3.5μｍ
ポリビニルブチラール樹脂 ６部
〔積水化学工業（株）製：エスレックＢＸ−１〕
金属イオン含有化合物（化合物ＭＳ） ４部
メチルエチルケトン ８０部
酢酸ブチル １０部
（第２受像層） 膜厚1.5μｍ
ポリエチレンワックス ２部
〔東邦化学工業（株）製：ハイテックＥ１０００〕
ウレタン変性エチレンアクリル酸共重合体 ８部
〔東邦化学工業（株）製：ハイテックＳ６２５４〕
メチルセルロース〔信越化学工業（株）製：ＳＭ１５〕 ０．１部
水 ９０部
（フォーマット印刷層からなる情報坦持体形成）
受像層上にオフセット印刷法により、フォーマット印刷（従業員証、氏名）を行った。印刷インキはＵＶ墨インキを用いた。さらに、その上の昇華熱転写画像記録領域を除いた領域に、透明なＵＶ硬化型ＯＰニス（ＦＤ−Ｏドライコートニス、成東インキ製）をオフセット印刷により設けた。印刷時のＵＶ照射条件は、高圧水銀灯で２００ｍｊ相当であった。

[刻印]
カード形状に打ち抜いた第１シート材の表面に直径０．０２５ｍｍ、０．１０ｍｍ、０．２０ｍｍ、又は、１．０ｍｍの針を用いて、荷重を変化させることにより、表１に示す深さと、幅の刻印を施した。刻印はモデル符号として「Ｌ１４７Ｘ」とした。

（第２のシート材の作成）
支持体として東レ（株）製ルミラーＥ２０ １８８μｍを用い、下記組成の第１層用塗工液、第２層用塗工液及び第３層用塗工液をこの順に塗布乾燥して、それぞれの厚みが５μｍ、１５μｍ、０．５μｍになるように積層することにより筆記層を形成した。
・第１層用塗工液
ポリエステル樹脂 東洋紡製（株）製バイロン２００ ８部
イソシアネート 日本ポリウレタン工業（株）製コロネートＨＸ １部
メチルエチルケトン ８０部
酢酸ブチル １０部
・第２層用塗工液
ポリエステル樹脂 東洋紡製（株）製バイロナールＭＤ１２００ ４部
シリカ ５部
水 ９０部
・第３層用塗工液
ポリアミド樹脂 三和化学工業（株）製サンマイド５５ ５部
メタノール ９５部
図１２乃至図１６のＩＣカード製造装置を使用し、第１のシート材、第２のシート材を使用してＩＣカードを製造した。第１のシート材と第２のシート材には、１２０℃に加熱した反応型ホットメルト接着剤である積水化学工業（株）製エスダイン９６１１を厚み１６２μｍになるように塗工し、接着剤付き両シート材の間にＩＣモジュールを入れ、６５℃１分間ラミネートした。このように作成したＩＣカード用基材の厚みは７６０μｍであった。作成後は、２５℃５５％ＲＨの環境下で１０日間保存し、５５ｍｍ×８５ｍｍサイズのカード形状打ち抜き金型装置によって打ち抜き加工した。

＜ＩＣカードへ認証識別画像、属性情報画像の記載方法＞
カード基材１、２上に下記の情報記録部材を用い情報を記録した。
（昇華型感熱転写記録用のインクシートの作成）
裏面に融着防止加工した厚さ６μｍのポリエチレンテレフタレートシートに下記組成のイエローインク層形成用塗工液、マゼンタインク層形成用塗工液、シアンインク層形成用塗工液を各々の厚みが１μｍになる様に設け、イエロー、マゼンタ、シアンの３色のインクシートを得た。
〈イエローインク層形成用塗工液〉
イエロー染料
（三井東圧染料（株）製ＭＳＹｅｌｌｏｗ） ３部
ポリビニルアセタール ５．５部
〔電気化学工業（株）製：デンカブチラールＫＹ−２４〕
ポリメチルメタアクリレート変性ポリスチレン １部
〔東亜合成化学工業（株）製：レデダＧＰ−２００〕
ウレタン変性シリコンオイル ０．５部
〔大日精化工業（株）製：ダイアロマーＳＰ−２１０５〕
メチルエチルケトン ７０部
トルエン ２０部
〈マゼンタインク層形成用塗工液〉
マゼンタ染料
（三井東圧染料（株）製 ＭＳ ＭＡｇｅｎｔＡ） ２部
ポリビニルアセタール ５．５部
〔電気化学工業（株）製：デンカブチラールＫＹ−２４〕
ポリメチルメタアクリレート変性ポリスチレン ２部
〔東亜合成化学工業（株）製：レデダＧＰ−２００〕
ウレタン変性シリコンオイル ０．５部
〔大日精化工業（株）製：ダイアロマーＳＰ−２１０５〕
メチルエチルケトン ７０部
トルエン ２０部
〈シアンインク層形成用塗工液〉
シアン染料
（日本化薬（株）製 カヤセットブルー１３６） ３部
ポリビニルアセタール ５．６部
〔電気化学工業（株）製：デンカブチラールＫＹ−２４〕
ポリメチルメタアクリレート変性ポリスチレン １部
〔東亜合成化学工業（株）製：レデダＧＰ−２００〕
ウレタン変性シリコンオイル ０．５部
〔大日精化工業（株）製：ダイアロマーＳＰ−２１０５〕
メチルエチルケトン ７０部
トルエン ２０部
（溶融型感熱転写記録用のインクシートの作成）
裏面に融着防止加工した厚さ６μｍのポリエチレンテレフタレートシートに下記組成のインク層形成用塗工液を厚みが２μｍになる様に塗布乾燥してインクシートを得た。
〈インク層形成用塗工液〉
カルナバワックス １部
エチレン酢酸ビニル共重合体 １部
〔三井デュポンケミカル社製：ＥＶ４０Ｙ〕
カーボンブラック ３部
フェノール樹脂〔荒川化学工業（株）製：タマノル５２１〕 ５部
メチルエチルケトン ９０部
（顔画像の形成）
昇華型感熱転写記録用のインクシートのインク側を重ね合わせインクシート側からサーマルヘッドを用いて出力０．２３Ｗ／ドット、パルス幅０．３〜４．５ｍ秒、ドット密度１６ドット／ｍｍの条件で加熱することにより画像に階調性のある人物画像を受像層に形成した。この画像においては上記色素と受像層のニッケルが錯体を形成している。

（文字情報の形成）
溶融型感熱転写記録用のインクシートのインク側を重ね合わせインクシート側からサーマルヘッドを用いて出力０．５Ｗ／ドット、パルス幅１．０ｍ秒、ドット密度１６ドット／ｍｍの条件で加熱することにより文字情報をＩＣカード用画像記録体上に形成した。

＜カード表面保護用転写箔の形成＞
ダイアホイルヘキスト(株)製ポリエチレンテレフタレート（Ｓ−２５）を支持体として用い、被覆面に下記処方を離型層０．０２μｍ、光硬化済樹脂層１０μｍ、中間０．４μｍ、接着層０．３μｍを順次塗工した。なお、転写箔の厚さは、転写１回あたり１０．７μｍである。
（離型層）
タフテックスＭ−１９１ 旭化成(株)製 ５部
カルナバワックス ５部
トルエン ９０部
（光硬化済樹脂層）
窒素気流下の三ツ口フラスコに、メタアクリル酸メチル７３部、スチレン１５部、メタアクリル酸１２部とエタノール５００部、α、α´―アゾビスイソブチロニトリル３部を入れ、窒素気流中８０℃のオイルバスで６時間反応させた。その後、トリエチルアンモニウムクロライド３部、グリシジルメタクリレート１．０部を加え、３時間反応させ、光硬化済樹脂層添加用アクリル系共重合体の合成バインダー１を得た。

上記バインダ１ ４８部
新中村化学社製Ａ−９３００／新中村化学社製ＥＡ−１０２０＝３５／１１．７５部
反応開始剤 日本チバガイキー社製イルカギュア１８４ ５部
トルエン ８０部
メチルエチルケトン ２０部
塗付後の活性光線硬化性化合物は、９０℃／３０ＣＣで乾燥を行い、次いで水銀灯（３００ｍｊ/ｍ^２）で光硬化を行った。

（中間層）
ポリビニルブチラール樹脂 積水化学(株)製 エスレックＢＸ−１ ５０部
タフテックスＭ−１９１３ 旭化成(株)製 ３０部
硬化剤 ポリイソシアネート 日本ポリウレタン製 コロネートＨＸ
２０部
トルエン ８０部
メチルエチルケトン ２０部
塗布後硬化剤の硬化は、５０℃、２４時間で行った。

（接着層）
ウレタン変性エチレンエチルアクリレート共重合体
東邦化学工業(株)製 ハイデックスＳ６２５４Ｂ ８０部
ポリアクリル酸エステル共重合体 日本純薬(株)製 ジュリマーＡＴ５１０ ２０部
水 ５０部
エタノール ５０部
塗布後、７０℃／３０ｓｅｃで乾燥を行った。

さらに、画像、文字が記録された前記受像体又は情報坦持体層上に前記構成からなる表面保護用転写箔Ｄ〜Ｈを用いて表面温度２００℃に加熱した、直径５ｃｍゴム硬度８５のヒートローラーを用いて圧力１５０ｋｇ/ｍ^２で１．２秒間熱をかけて転写を行った。

表１から明らかなように、この発明の構成であれば、目視では刻印は判別困難である。また、転写箔厚は２１．４μｍ（２回転写）は、１０．７μｍ（２回転写）と比べて視認性は同等であるが、ＩＣカードの耐久性が向上した。

なお、全ての場合、何らかの拡大、例えば、ＫＥＹＥＮＣＥ製デジタルＨＤマイクロスコープＶＨ−７０００を用いて、４５０倍以上で識別符号内容を確認することが可能であった。

表１

この発明は、カード基材の表面に、個々のＩＣカードを特定することが可能な識別標識を刻印し、かつ刻印がカード基材の表面からの深さが１５μｍ以下であることで、市場で故障したＩＣカードの製造ロットを特定する際に、ＩＣカードの外観を損ねることなく、ＩＣカードの製造ロットを識別する手段を具備させることが可能である。

ＩＣカード製造を示す図である。 ＩＣカードの平面図である。 標識別標識の拡大図である。 標識別標識の他の実施の形態の拡大図である。 図２のV-V線に沿う断面図である。 カード基材の構成を示す図である。 第１のカード材の層構成図である。 第２のカード材の層構成図である。 ＩＣカードの層構成図である。 カード基材の表面図である。 カード基材の裏面図である。 カード作成装置の構成を示す図である。 カード作成装置の構成を示す図である。 ホットスタンプ装置の斜視図である。 ホットスタンプ装置の構成図である。 ホットスタンプ装置の剥離を示す図である。

符号の説明

１ 第１のシート材
２ 第２のシート材
３ ＩＣモジュール
４，５ 接着剤
６ 個人識別情報
５０１ カード表面保護用転写箔
５０２ 支持体
５０３ 離型層
５０４ 光硬化性樹脂層
５０７ 接着層
５０８ 帯電防止剤含有離型層
５１１ カード基材
５１２ 帯電防止層
５６１ 加熱ロール
６００ 識別標識

Claims (4)

1. カード基材上に少なくとも１回以上、カード表面保護用転写箔を転写してなるＩＣカード製造方法において、
   前記カード基材の表面に、個々のＩＣカードを特定することが可能な識別標識を刻印し、
   かつ前記刻印が前記カード基材の表面からの深さが１５μｍ以下であることを特徴とするＩＣカード製造方法。
2. 前記カード表面保護用転写箔の転写層の総厚が１０μｍ以上であることを特徴とする請求項１に記載のＩＣカード製造方法。
3. カード基材上に少なくとも１回以上、カード表面保護用転写箔を転写してなるＩＣカードにおいて、
   前記カード基材の表面に、刻印による個々のＩＣカードを特定することが可能な識別標識を有し、
   かつ前記刻印が前記カード基材の表面からの深さ１５μｍ以下であることを特徴とするＩＣカード。
4. 前記カード表面保護用転写箔の転写層の総厚が１０μｍ以上であることを特徴とする請求項３に記載のＩＣカード。