JP4831312B2 - 非接触ｉｃタグの製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、非接触ＩＣタグの製造方法に関する。平面状の非接触ＩＣタグはＩＣチップ部分が突出した高さを有するので、非接触ＩＣタグ相互間、または他の物品との衝突によりＩＣチップの破損をまねき易い。そこで、ＩＣチップ部分を包囲する穴開きシートをベースフィルムと表面保護シートの中間に挿入することが提案されている。
本発明はこのようなＩＣ保護構造を有する非接触ＩＣタグを精度良く、かつ効率的に製造する方法に関するものである。従って、本発明の技術分野は非接触ＩＣタグの製造や利用の分野となる。

非接触ＩＣタグは、情報を記録して保持し非接触で外部装置と交信し情報交換できるので、運送や物流等における認識媒体として、あるいは商品の品質管理、在庫管理等の各種目的に多用されるようになってきている。
しかし、非接触型ＩＣタグを物流ラベルとして利用する場合、物流の際に外部から不可避的な応力が加えられる場合が多い。特にＩＣチップ部分が衝撃を受けると致命的な損傷を受けてしまう。そこで、従来からＩＣチップ部分を保護する構造が考えられているが、複雑な構造となり安価かつ高精度に非接触ＩＣタグを製造できない問題がある。

非接触ＩＣタグの避けられない構造上の問題として、ＩＣチップの厚みが、基材等と比較して遥かに大きい問題がある。ＩＣチップは小サイズ化が図られ薄片化しているが、近年のＩＣチップでも、０．２ｍｍ〜２ｍｍ角以内の平面サイズと１００μｍ〜５００μｍ程度の厚みを有する。したがって、基材面にアンテナパターンを形成してＩＣチップを実装後、表面保護シートを被覆して平坦化しても、当該ＩＣタグラベルを積み上げした場合はＩＣチップ部分は嵩高となる。

ＩＣチップが損傷を受ける場合として、この積み上げ状態が考えられる。非接触ＩＣタグを使用する際は、数枚ないし十数枚を積み上げることがよくある。使い易くするためにはラベルの向きを揃えるのが通常である。そうすると必然的にＩＣチップ部分が上下に整列して重なり合うことになる。その状態で上面から重量のある物体をラベル上に載せると、上下位置関係にあるいずれかのＩＣチップ相互間が衝撃を受けて、シリコン結晶であるＩＣチップの破壊が生じる。この場合は未使用状態でＩＣタグの不良が疑われる。
その他の原因として、硬質の被着体に貼着されたＩＣタグが硬質の他の物体に衝突する場合にも、突出しているＩＣチップ部分が最も衝撃を受け易い問題がある。
ＩＣチップに不具合を生じる原因は、これらの原因のみではないが、厚みのあるＩＣチップ３が金属等の堅い構造材料に接触または衝突した際に破損しやすいのは事実と考えられる。

参考のために、実際の非接触ＩＣタグの形態を、図５に示す。非接触ＩＣタグ１は、ベースフィルム１１面にアンテナパターン２を形成し、捲線コイル状のアンテナパターン２の両端部２ａ，２ｂにＩＣチップ３を装着している。図５のものは透明なベースフィルム１１にラミネートされた金属箔をフォトエッチングして、アンテナパターン２を形成したもので、被着体に貼着する面側から見た図である。コイル状アンテナの一端は基材の背面をとおる導通部材７にかしめ具等を用いて接続し、ＩＣチップ３に接続するアンテナパターンの端部２ａに通じるようにしている。
ＩＣチップ３は両端部２ａ，２ｂに対して導電性接着剤等によりそのパッドが接続するようにされている。図示してないがＩＣチップ３の周囲に厚み調整パターンを設ける場合もある。しかし、アンテナ用金属箔は２０μｍ〜３５μｍ程度の厚みであって、ＩＣチップ３の厚みに相応するものではなく、保護機能としては不十分である。

上記問題を解決するため、ＩＣチップの周囲に構造体（穴開きシート）を挿入することが提案されていたが、ＩＣチップと当該穴開きシートの開口を精度良く位置合わせする方法がなく、量産することが困難であった。
そこで、本発明は、新規なＩＣタグの製造方法を提案するものである。本発明に直接関連する先行技術を検出することができない。特許文献１は、ＩＣタグラベルの製造方法に関するが、フラット（平面）なＩＣタグラベルの実現を課題としている。
特許文献２は、本願の先願にかかり、穴開き構造体を挿入した非接触ＩＣタグについて提案している。また、特許文献３は、「ラミネート方法」を記載しているが、本願に直接に関係するものではない。

特開２００３−６７７０８号公報 特願２００５−０５１０３６ 特開２００５−１４４７８号公報

開口が形成された穴開きシートをＩＣチップの保護部材として、非接触ＩＣタグの層構成中に挿入することは提案されているが、当該非接触ＩＣタグを効率的に量産する製造方法は提案されていない。ＩＣチップを当該穴開きシートの開口に精度高く嵌め込みしてラミネートすることに困難を伴うからである。
そこで、本願出願人は上記課題を解決する製造方法を鋭意研究して、本発明の完成に至ったものである。

上記課題を解決する本発明の要旨は、ＩＣチップの破損防止構造を有する非接触ＩＣタグを連続して製造する製造方法であって、以下の（１）〜（７）の工程、
（１）プラスチックフィルムに金属箔をラミネートしたウェブ状のベースフィルムの、該金属箔をエッチングして、アンテナパターンを連続的に形成する工程、（２）前記各アンテナパターンの端部にＩＣチップを実装してインレットベースを完成する工程、（３）前記インレットベースのＩＣチップとは反対側面に、粘着剤層付き剥離紙ウェブを圧着して貼り付けする工程、（４）前記インレットベースのＩＣチップ側に積層する中間シートであって、当該各ＩＣチップ嵌め込み用開口と光学認識用開口を等間隔に、かつ連続的にダイカットして形成したウェブ状中間シートを準備する工程、（５）粘着剤層付き剥離紙ウェブを貼り付けした前記インレットベースに対して、前記ウェブ状中間シートの光学認識用開口とインレットベースのアンテナパターンを監視しながら、前記ＩＣチップ嵌め込み用開口に前記インレットベースのＩＣチップを位置合わせして嵌め込みし、かつ中間シートをラミネートする工程、（６）中間シート面に、さらに表面保護シートをラミネートする工程、（７）単位の非接触ＩＣタグが、前記剥離紙面に等間隔で残るように、各単位の非接触ＩＣタグの輪郭をダイカッタにより打ち抜きした後、非接触ＩＣタグ以外の切除片を除去する工程、を有することを特徴とする非接触ＩＣタグの製造方法、にある。

本発明の製造方法によれば、ＩＣ保護用の中間シートに、ＩＣチップ嵌め込み用開口と光学認識用開口が形成されているので、当該光学認識用開口を認識しながらＩＣ破損防止構造を有する非接触ＩＣタグを高精度で効率良く製造することができる。

本発明は、ＩＣ破損防止構造を有する非接触ＩＣタグの製造方法に関するが、以下、図面を参照して説明する。図１は、本発明製造方法による非接触ＩＣタグの例を示す概略平面図、図２は、同断面図、図３は、製造工程のフローチャート、図４は、製造工程の要部説明図、である。

本製造方法により製造されるＩＣ破損防止構造を有する非接触ＩＣタグ１は、図１の平面図のように、アンテナパターン２とその両端部２ａ，２ｂに装着されたＩＣチップ３を有している。アンテナ回路の一部は短絡を防止するため、導通部材７によりベースフィルム１１の裏面を通って、アンテナパターン２の端部２ａに接続している。以上の構成は通常の非接触ＩＣタグと同様のものである。なお、アンテナパターン２は、図のようにコイル状のものに限らず、ダイポール型アンテナであってもよいものである。
ＩＣ破損防止構造を有する非接触ＩＣタグ１の特徴は、ＩＣチップ３の周囲を包囲するようにＩＣチップ嵌め込み用開口１０ａを形成した中間シート１０がインレットベース１１Ａと表面保護シート４の間に挿入されていることにある。なお、インレットベースとは、ベースフィルム１１にアンテナパターン２を形成し、ＩＣチップ３を装着したまでの状態のベースフィルムを意味するものとする。

開口１０ａは円形が好ましいが矩形状であってもよい。要するに全体としてＩＣチップ３を囲む形状であれば構わない。ただし、円形の場合は穴の周囲にかかる応力が分散されるので、紙等の弱い材料であっても穴の周囲から破れが生じることは少ない。
当該中間シート１０の厚みによりＩＣチップ３の突出高さが減少するため、ＩＣチップ３が他のＩＣタグのＩＣチップ３と接触したり、または他の硬質の物体に衝突する頻度を減少でき、衝突した際の衝撃を緩和できるものである。中間シート１０の大きさは、その製造工程から非接触ＩＣタグ１と同等の面積サイズとなる。

開口１０ａの大きさは、ＩＣチップ３を包囲する（嵌め込みする）大きさである必要があり、ＩＣチップ３の平面サイズにも関係するが一辺が１ｍｍ未満のＩＣチップの場合、通常円形の開口の場合で、直径が２ｍｍから５ｍｍ程度、正方形の開口でも、一辺が２ｍｍから５ｍｍ程度に小さいことが好ましい。あまり穴が大きくては尖った物体に対して衝撃緩和効果を生じないからである。

ＩＣ破損防止構造を有する非接触ＩＣタグ１の断面構造は、図２のようになる。
ベースフィルム１１のアンテナ面に、中間シート１０を積層し、さらに当該中間シート面に表面保護シート４をラミネートしている。表面保護シート４は、通常は非接触ＩＣタグ１の全体を被覆して保護するようにされている。図示の都合上、接着剤層５ｂとアンテナパターン２の間は隙間が空いているうようにされているが、実際はアンテナパターン２またはベースフィルム１１との間は密着しているものである。ベースフィルム１１の被着体側となる面には粘着剤層５ｃと剥離紙６を有している。
当該粘着剤層５ｃは、一般的にはセパ紙と呼ばれる離型面を有する剥離紙６にあらかじめ粘着剤層５ｃを塗工しておき、これを非接触ＩＣタグ１のベースフィルム１１に貼着させる場合が多い。このような非接触ＩＣタグ１は粘着剤層５ｃにより物品に貼着するラベル状のものである。

中間シート１０は、図２の場合は例としてプラスチックフィルムとすることができ、プラスチックフィルムである中間シート１０のアンテナパターン面側には接着剤層５ｂが塗布されている。中間シート１０は、前記のようにＩＣチップ嵌め込み用開口１０ａを有し、当該穴の中心にＩＣチップ３が位置するように、ベースフィルム１１と表面保護シート４の間に挿入されている。

中間シート１０の厚みは、ＩＣチップ３と同等の厚みを有するのが好ましい。近年のＩＣチップが、１００μｍから２００μｍの厚みのものが多いことからすると、同等の厚み（１００μｍ〜２００μｍ）が好ましいことになる。しかし、ＩＣチップ３と同等の厚みでなくても、ＩＣチップ３の１／４程度以上の厚みを有する場合にも一定な効果が得られる。したがって、ＩＣチップの厚みが２００μｍであれば、５０μｍから２００μｍ、好ましくは１００μｍから２００μｍ程度の厚みを有すれば顕著なチップ破損防止効果を奏することができる。中間シート１０がＩＣチップと同等の厚みを持たない場合でも、他のＩＣタグとの間には表面保護シート４やベースフィルム１１が間に入ることになるので、ＩＣチップ相互間が直接衝突するような衝撃を緩和できるからである。
ただし、現状のＩＣチップ３の厚みでは、５０μｍ未満の中間シート１０の厚みではＩＣチップ破損防止効果としては不十分となる。

本発明の非接触ＩＣタグの製造方法は、シート状ウェブを用いて連続的に製造する方法であるが、図３のフローチャートの工程で製造できる。以下、図３および図４の製造工程要部説明図を参照して説明する。

まず、図３のフローチャートのようにベースフィルム１１を準備する（Ｓ１）。
ベースフィルム１１としては、プラスチックフィルムに金属箔をラミネートしたウェブ状のベースフィルムを使用する。プラスチックフィルムとしては、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムが好ましく使用できるが後述する各種の材料も使用できる。
金属箔は、アンテナパターンの導電層を形成するためのもので、通常は銅箔やアルミニウム箔の２０μｍ〜３５μｍ程度の厚みのものが使用される。

このベースフィルム１１の金属箔に対して、印刷レジストを用いてアンテナパターン用レジスト印刷を行う（Ｓ２）。感光性レジストとフォトマスクを用いる方法であってもよいが、印刷によるのが量産性およびコスト的な利点がある。次に、ベースフィルム１１の金属箔をエッチング液で腐蝕してアンテナパターン２を連続的に形成する（Ｓ３）。
その後、各アンテナパターン２の端部２ａ，２ｂにＩＣチップ３を実装してインレットベース１１Ａを完成する（Ｓ４、図４（Ａ））。

前記インレットベース１１ＡのＩＣチップ３とは反対側面に、別工程により準備した粘着剤層付き剥離紙ウェブ９（図４（Ｂ））を圧着して貼り付けする（Ｓ５、図４（Ｃ））。この工程は、両面粘着テープの片面側の剥離紙を除去しながら、インレットベース１１Ａの下面側に貼り付けする工程で行うこともできる。
次に、前記インレットベース１１ＡのＩＣチップ３側に積層する中間シートであって、当該各ＩＣチップ嵌め込み用開口１０ａと光学認識用開口１０ｂを距離Ｌを置いて形成し、かつこの２つの開口セットを等間隔に、かつ連続的にダイカットして形成したウェブ状中間シート１０を準備する（Ｓ６、図４（Ｄ））。

粘着剤層付き剥離紙ウェブ９を貼り付けした前記インレットベース１１Ａに対して、ウェブ状中間シート１０の光学認識用開口１０ｂとインレットベース１１Ａのアンテナパターン２を監視しながら、前記ＩＣチップ嵌め込み用開口１０ａに前記インレットベース１１ＡのＩＣチップ３を位置合わせして嵌め込みし、かつ中間シート１０をラミネートする（Ｓ７、図４（Ｅ））。この際、２台のパターン認識装置（センサー）を使用し、１台は中間シート１０の光学認識用開口１０ｂを監視し、他の１台はインレットベース１１Ａのアンテナパターン２を監視するようにする。それにより双方のウェブの進行を制御して、ＩＣチップ嵌め込み用開口１０ａに対しＩＣチップ３の位置が合致するようにする。
光学認識用開口１０ｂを設けず、ＩＣチップ嵌め込み用開口１０ａ自体を制御マークとしてパターン認識装置で直接監視することも考えられるが、光の反射を読み取りする汎用的な光学センサでは、２ｍｍ〜３ｍｍ程度の小さな開口では読み取りできない場合が生じるので、別途光学認識用開口１０ｂを設けるのが好ましい。

続いて、インレットベース１１Ａのアンテナパターン２表面に表面保護シート４（図４（Ｆ））をラミネートする（Ｓ８、図４（Ｇ））。表面保護シート４に個々のＩＣタグに対応するような印刷パターンや個別情報が設けられている場合は、位置合わせ制御が必要になるが、無地とか単純な地模様のような場合は位置合わせの必要はない。
その後、単位の非接触ＩＣタグをロータリーダイカッタにより打ち抜きする。剥離紙６面に単位の非接触ＩＣタグ１が等間隔で残るように、各非接触ＩＣタグの輪郭をダイカッタにより打ち抜きする。非接触ＩＣタグ以外の輪郭部等の切除片１５は除去する。粘着剤層５ｃは切除片１５側に移るので、非接触ＩＣタグ１周囲の剥離紙６面には残らない。
この際、前記光学認識用開口１０ｂが、図４（Ｇ）のように、切除片１５内に残るように形成すれば、非接触ＩＣタグ１に当該形跡が残らなくなるので好ましい。

＜中間シートの材質に関する実施形態＞
中間シート１０の材質には、以下に挙げる紙基材やプラスチックフィルムの単体または複合体を使用することができる。
（１）紙基材
上質紙やコート紙、クラフト紙、グラシン紙、合成紙やラテックスまたはメラミン樹脂含浸紙を使用できる。
（２）プラスチックフィルムは幅広く各種のものを使用でき、以下に挙げる単独フィルムあるいはそれらの複合フィルムを、打ち抜き等して使用できる。
ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ＰＥＴ−Ｇ（テレフタル酸−シクロヘキサンジメタノール−エチレングリコール共重合体）、ポリ塩化ビニル、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体、ポリカーボネート、ポリアミド、ポリイミド、セルロースジアセテート、セルローストリアセテート、ポリスチレン系、ＡＢＳ、ポリアクリル酸エステル、ポリプロピレン、ポリエチレン、ポリウレタン、等である。

＜その他の材質に関する実施形態＞
（１）ベースフィルム
プラスチックフィルムを幅広く各種のものを使用でき、以下に挙げる単独フィルムあるいはそれらの複合フィルムを使用できる。
ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ＰＥＴ−Ｇ（テレフタル酸−シクロヘキサンジメタノール−エチレングリコール共重合体）、ポリ塩化ビニル、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体、ポリカーボネート、ポリアミド、ポリイミド、セルロースジアセテート、セルローストリアセテート、ポリスチレン系、ＡＢＳ、ポリアクリル酸エステル、ポリプロピレン、ポリエチレン、ポリウレタン、等である。

（２）表面保護シート
プラスチックフィルムや紙基材を幅広く各種のものを使用できる。プラスチックフィルムとしては、上記に挙げたものを使用でき、紙基材としては、以下のもの等を使用できる。表面にプリンター印字をする場合は、上質紙、コート紙等の紙基材が特に好ましい。
その他に、クラフト紙、グラシン紙、合成紙、ラテックスやメラミン含浸紙、等を使用できる。

（３）接着剤、粘着剤
本明細書で接着剤という場合は、溶剤型や重合型、紫外線硬化型、エマルジョン型、熱溶融型等の各種のものをいい、いわゆる粘着剤型のものをも含むものとする。いずれであっても、双方の材料間を接着すれば目的を達成できるからである。
また、本明細書で粘着剤という場合は、徐々に粘度が顕著に上昇することなく、いつまでも中間的なタック状態を保つものをいうものとする。
接着剤、粘着剤の樹脂組成物としては、天然ゴム系、ニトリルゴム系、エポキシ樹脂系、酢酸ビニルエマルジョン系、アクリル系、アクリル酸エステル共重合体系、ポリビニルアルコール系、フェノール樹脂系、等の各種材料を使用できる。

非接触ＩＣタグのベースフィルム１１として、厚み３８μｍの透明２軸延伸ＰＥＴフィルムに２５μｍ厚のアルミニウム箔をドライラミネートしたベースフィルム１１（幅７０ｍｍ）を使用した。この連続状ベースフィルム１１に対して印刷レジストを用いてアンテナパターンを連続的にスクリーン印刷した。乾燥後、エッチングして、アンテナパターン２を連続的に有するベースフィルム１１が得られた。
なお、１つのアンテナパターン２は外形が、ほぼ４５ｍｍ×７６ｍｍの大きさとなるようにし、アンテナパターン２の繰り返しピッチは、９０ｍｍとなるようにした。

上記ベースフィルム１１のアンテナコイル両端部２ａ，２ｂに、平面サイズが１．０ｍｍ角、厚み３００μｍであって、スパイク状バンプを有するＩＣチップ３をフェイスダウンの状態で熱圧をかけて装着した。これにより、インレットベース１１Ａが完成した。
インレットベース１１ＡのＩＣチップ３とは反対側面に、幅７０ｍｍの両面テープをラミネートした。当該両面テープは粘着剤層付き剥離紙ウェブ９に相当するもので、基材の両面に粘着剤層が塗工されその両面が剥離紙で保護されている形態になっている。両面テープの片面側の剥離紙を除去しながら、インレットベース１１Ａにラミネートした。

次に、中間シート１０用のフィルムとして、幅７０ｍｍ、厚み１５０μｍのＰＥＴフィルムを使用した。ＩＣチップ３の厚みの１／２に相当する厚みのものである。当該中間シート１０に対して、ＩＣチップ嵌め込み用開口１０ａと光学認識用開口１０ｂの２つの開口を組みにして、ロータリダイカッタにより９０ｍｍのピッチで連続的に打ち抜きして形成した。ＩＣチップ嵌め込み用開口１０ａは、直径５．０ｍｍの円形とし、光学認識用開口１０ｂは長辺が５ｍｍ、短辺が３ｍｍの矩形状とし、長辺が中間シート１０の幅方向と平行になるようにした。なお、ＩＣチップ嵌め込み用開口１０ａと光学認識用開口１０ｂの中心間のウェブに平行する距離Ｌ（図４（Ｄ）参照）が２６ｍｍとなるようにしたが、これはＩＣチップ嵌め込み用開口１０ａの中心にＩＣチップ３を嵌め込みした際に、光学認識用開口１０ｂが隣接するＩＣタグ間の切り取り部分（切除片）内に位置するようにしたものである。

双方の開口１０ａ，１０ｂを形成したウェブ状中間シート１０とインレットベース１１ＡをＩＣタグ加工機を用いてラミネートした（図４（Ｅ）参照）。
その際、光学認識用開口１０ｂを１台の反射光読み取り式パターン認識装置（センサ）を用いて監視し、インレットベース１１Ａのアンテナパターン２のエッジ部分を他方の反射光読み取り式パターン認識装置（センサ）を用いて監視し、制御装置により両ウェブの送り量を調製しながら、ＩＣチップ嵌め込み用開口１０ａの中心にＩＣチップ３が位置するようにし、中間シート１０側に接着剤を塗工しながらラミネートした。

さらに幅７０ｍｍ、厚み４０μｍの表面保護シート（コート紙）４を、上記中間シート１０の上にポリエステル系ホットメルト接着剤シートを介して積層し熱プレスした。
最後に、図４（Ｇ）のように、個々の非接触ＩＣタグ１の輪郭を形成するため、ロータリダイカッタを用いて打ち抜きした。ダイカッタは、表面保護シート４からベースフィルム１１までを切断し、剥離紙６を切断しないように、刃先を調製したものを使用した。
単位の非接触ＩＣタグラベル１は、幅５４ｍｍ×長さ８６ｍｍとなった。切除片１５は剥離除去した。

アンテナパターン２の形成とＩＣチップ３の実装までは、実施例１と同一の材料を使用し、同一の工程によりインレットベース１１Ａを完成した。ただし、１つのアンテナパターン２は外形が、ほぼ４５ｍｍ×７６ｍｍの大きさとなるようにした。
インレットベース１１ＡのＩＣチップ３とは反対側面に、剥離紙ウェブ９である幅７０ｍｍの両面テープを、実施例１と同様にしてラミネートした。

次に、中間シート１０として、幅７０ｍｍ、厚み７５μｍのＰＥＴフィルムを使用した。ＩＣチップ３の厚みの１／４に相当するものである。当該中間シート１０に対して、ＩＣチップ嵌め込み用開口１０ａと光学認識用開口１０ｂの２つの開口を組みにして、ロータリダイカッタにより９０ｍｍのピッチで連続的に打ち抜きして形成した。
ＩＣチップ嵌め込み用開口１０ａは、直径２．５ｍｍの円形とし、光学認識用開口１０ｂは長辺が１０ｍｍ、短辺が５ｍｍの矩形状とし、長辺が中間シート１０の幅方向と平行になるようにした。
なお、ＩＣチップ嵌め込み用開口１０ａと光学認識用開口１０ｂの中心間のウェブに平行する距離Ｌ（図４（Ｄ）参照）が２６ｍｍとなるようにし、光学認識用開口１０ｂが隣接するＩＣタグの切り取り部分（切除片）内に位置するようにした。

以降の加工も実施例１と同様にして行い、幅７０ｍｍ、厚み４０μｍの表面保護シート（コート紙）４を、上記中間シート１０の上にポリエステル系ホットメルト接着剤シートを介して積層し熱プレスした。最後に、図４（Ｇ）のように、個々の非接触ＩＣタグの輪郭を形成するため、ロータリダイカッタを用いて打ち抜きした。単位の非接触ＩＣタグラベル１は、幅５４ｍｍ×長さ８４ｍｍとなった。切除片１５は剥離除去した。

上記実施例１と実施例２の非接触ＩＣタグ１と、従来品の非接触ＩＣタグと、を同一の条件で各種の使用試験をしたが、実施例の非接触ＩＣタグ１では、ＩＣチップが破壊して生じる不具合が顕著に減少することが認められた。

本発明方製造方法による非接触ＩＣタグの例を示す概略平面図である。 同断面図である。 製造工程のフローチャートである。 製造工程の要部説明図である。 従来の非接触ＩＣタグの形態を示す図である。

符号の説明

１ 非接触ＩＣタグ
２ アンテナパターン
３ ＩＣチップ
４ 表面保護シート
５ａ，５ｂ 接着剤層
５ｃ 粘着剤層
６ 剥離紙
７ 導通部材
９ 剥離紙ウェブ
１０ 中間シート
１１ ベースフィルム
１１Ａ インレットベース

Claims (5)

1. ＩＣチップの破損防止構造を有する非接触ＩＣタグを連続して製造する製造方法であって、以下の（１）〜（７）の工程、
   （１）プラスチックフィルムに金属箔をラミネートしたウェブ状のベースフィルムの、該金属箔をエッチングして、アンテナパターンを連続的に形成する工程、
   （２）前記各アンテナパターンの端部にＩＣチップを実装してインレットベースを完成する工程、
   （３）前記インレットベースのＩＣチップとは反対側面に、粘着剤層付き剥離紙ウェブを圧着して貼り付けする工程、
   （４）前記インレットベースのＩＣチップ側に積層する中間シートであって、当該各ＩＣチップ嵌め込み用開口と光学認識用開口を等間隔に、かつ連続的にダイカットして形成したウェブ状中間シートを準備する工程、
   （５）粘着剤層付き剥離紙ウェブを貼り付けした前記インレットベースに対して、前記ウェブ状中間シートの光学認識用開口とインレットベースのアンテナパターンを監視しながら、前記ＩＣチップ嵌め込み用開口に前記インレットベースのＩＣチップを位置合わせして嵌め込みし、かつ中間シートをラミネートする工程、
   （６）中間シート面に、さらに表面保護シートをラミネートする工程、
   （７）単位の非接触ＩＣタグが、前記剥離紙面に等間隔で残るように、各単位の非接触ＩＣタグの輪郭をダイカッタにより打ち抜きした後、非接触ＩＣタグ以外の切除片を除去する工程、
   を有することを特徴とする非接触ＩＣタグの製造方法。
2. 前記光学認識用開口が切除片内に位置するように形成することを特徴とする請求項１記載の非接触ＩＣタグの製造方法。
3. 前記ＩＣチップ嵌め込み用開口が、直径２ｍｍ〜５ｍｍの円形であることを特徴とする請求項１記載の非接触ＩＣタグの製造方法。
4. 前記光学認識用開口が、長辺５ｍｍ〜１０ｍｍ、短辺３ｍｍ〜５ｍｍの長方形であることを特徴とする請求項１記載の非接触ＩＣタグの製造方法。
5. 前記中間シートの厚みが、１００μｍ以上であって、２００μｍ以下であることを特徴とする請求項１記載の非接触ＩＣタグの製造方法。
   
   

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