JP4043868B2 - Ｉｃカードの製造方法およびｉｃカード - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、ＩＣカードの製造方法とＩＣカードに関する。
詳しくは接触式ＩＣカードや接触式非接触式兼用ＩＣカードにおいて、カードの外観を損ねることなく、カードの製造ロットや履歴を特定できるようにするための技術に関する。
従って、本発明の利用分野は、ＩＣカードの製造や使用分野に関する。
【０００２】
【従来技術】
偽造やデータ改変の困難性から磁気カードに代わってＩＣカードが広範に使用されるようになってきている。
ところで、ＩＣカードが市場で故障、不具合を起こした場合、そのカードは製造元に返却される。製造元では、そのカードの製造日や製造ロットを特定の上、当該ロットに関する製造履歴資料を調査し故障原因の調査、同日製造、同工程ナンバーで製造された他ロットへの影響等を推定することが通常行われている。
【０００３】
通常のＩＣカードは、印刷のデザインや印字等には得意先からの要求または制限があり、製造メーカーが製造ロットを特定するためのナンバリングやマークの印刷、印字が認められない場合が多く、カードの外観からはいつの時期にどの製造ロットで製造された製品であるかを特定することが一般に困難である。
クレジットカード等では、カードナンバー等がエンボス加工され、磁気、ＩＣチップの中にもこのような個別情報を記録することができ、これを元にカードの製造ロットを特定することが技術的には可能であるが、通常、このような個別情報はカードを得意先に納入した後は、セキュリティー上、個人情報保護上の観点から返却または廃棄することが求められており製造ロット特定のために長期間データを保管することは不可能である。
【０００４】
また、ＩＣモジュール自体にモジュールのロット識別コードをマーキングしているケースもあるが、これはＩＣチップ、ＩＣモジュールのロット特定には有効であるが、カードそのものの製造ロットと必ずしも１対１の対応関係にあるものではない。すなわち、同一ロットのＩＣモジュールをまったく異なる製造日にカード加工している場合には、モジュールロットだけでは、カードの製造ロットを特定することはできない。
また、ＩＣモジュールのメモリの一部に、このような製造ロットを特定するコードをデータとして書き込む方法もあるが、チップ自体が破壊し動作しない状態となった場合、このようなデータを読み出すことは不可能である。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、このようなカードの見える箇所へ識別コードやパターンを表示してカードの外観を損ねることなく、市場で故障したカードの製造ロットの特定依頼等があった際に、カードの外観以外の部分から確実にカード製造ロットを識別する手段を具備させるべく研究して、本発明の完成に至ったものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決する本発明の要旨の第１は、
ＩＣカードのＩＣモジュールをＩＣカード基体に装着する際に、ＩＣモジュール装着用凹部をカード基体表面からざぐり加工して形成し、形成したＩＣモジュール装着用凹部の第１凹部に、ＩＣモジュールを接着固定するＩＣカードの製造方法において、ＩＣモジュール装着用凹部のざぐり加工後の第２凹部底面に、ＩＣカードの製造日または製造ロット番号を特定する接着剤塗布パターンを、接着剤塗布用ディスペンサーにより形成することを特徴とするＩＣカードの製造方法、にある。上記において、ＩＣカードの製造日または製造ロット番号を、２色以上の接着剤を用いて、それらの塗布パターンにより表示することができる。
【０００７】
本発明の要旨の第２は、ＩＣカード基体にＩＣモジュール装着用凹部が形成され、当該ＩＣモジュール装着用凹部の第１凹部にＩＣモジュールが接着固定されているＩＣカードにおいて、当該ＩＣモジュール装着用凹部の第２凹部底面に、ＩＣカードの製造日または製造ロット番号を特定する接着剤塗布パターンが形成されていることを特徴とするＩＣカード、にある。上記において、ＩＣカードの製造日または製造ロット番号が、２色以上の接着剤を用いた塗布パターンにより表示されているようにすることができる。
【０００８】
【発明の実施の形態】
本発明のＩＣカードの製造方法について図面を参照して説明するが、以下において本発明の特徴とする部分以外の工程は、従来のＩＣカードの製造方法と同様のものである。
図１、図２は、本発明のＩＣカードの製造工程を示す図であって、図１は、ざぐり加工後の状態を示す図、図２は、ＣＯＴ（Chip On Tape＝テープＩＣモジュール）埋設後の状態を示す図である。いずれも（Ａ）は平面図、（Ｂ）は（Ａ）のＡ−Ａ線断面図である。
【０００９】
（１）まず、コアシートとオーバーシート等がプレスラミネートされ、表裏面に必要な印刷がされたカード基体１に対して、ＩＣモジュール装着用凹部２をざぐり加工機でざぐり加工して形成する。
図１は、装着用凹部２が切削された後の状態を示し、凹部の底面には、製造ロットまたは製造日を特定する接着剤塗布パターン５が形成されている。
通常、ＩＣモジュール装着用凹部２は、ＣＯＴ基板の接着エリア搭載部を懸架する第１凹部２１と、ＣＯＴのＩＣチップ樹脂モールド部３ｍ（図２）を納める部分であって第１凹部よりはより深い深さを有する第２凹部２２との２段の凹部にざぐり加工する。
【００１０】
第１凹部２１の位置、大きさは、ＩＳＯ規格を満たすものであれば良く、限定されるものではないが、通常１３．０ｍｍ×１１．８ｍｍ程度のＣＯＴ基板が入る程度の大きさにし、第２凹部２２の底面の大きさは、８．０ｍｍ×８．０ｍｍ程度となる。また、第１凹部２１の深さは、ＣＯＴ基板（テープ）と接着剤の厚みを納められる深さであって、２００μｍ程度とする。第２凹部２２の深さはＣＯＴのモールド樹脂部３ｍの高さに相当する深さが必要であり、第１凹部よりさらに４５０μｍ程度深くなる。
【００１１】
（２）接着剤の塗布を行う。
ＣＯＴ３を個片に打ち抜きし、ざぐり加工したＩＣカードのＩＣモジュール埋設予定部の全面または一部に、もしくはＩＣモジュール裏面の接着予定部に、ＣＯＴ３を接着固定するための液状接着剤（熱硬化性接着剤、瞬間接着剤、常温硬化型接着剤等）の塗布をディスペンサーにより塗布する。
【００１２】
本発明の特徴とするところは、ＣＯＴ接着用の接着剤塗布と共に、ＩＣモジュール装着用凹部の底面に、ＩＣカードの製造日または製造ロット番号を特定することができる接着剤塗布パターン５を形成することにある。このとき、好ましくは２色以上の識別可能な接着剤を異なるディスペンサーを用いて、所定のパターンになるよう、塗布位置を定めて塗布する。
図１場合、赤色に着色した接着剤塗布パターン５ｒと白色または透明の接着剤塗布パターン５ｗが平行に並んで塗布パターン５を形成している。
【００１３】
このパターンは、それぞれが製造日または製造ロットを特定できるようにあらかじめ所定のパターンの組合せにされている。このような接着剤塗布パターンは、第２凹部２２の底面である８ｍｍ角程度の面積内に表示すれば良いので、格別に細密パターンとなって形成の困難性を伴うものでもない。
接着剤塗布用ディスペンサーの場合、吐出口の先端が０．１〜２．０ｍｍφ程度のものを使用して、あらかじめ設定した塗布プログラムにより容易に所定位置に塗布形成することができる。
また、塗布パターンは、第１凹部に形成するものであってもよい。第１凹部は枠状のパターンとなるが面積自体は第２凹部よりも大きい場合が多い。また、第１凹部と第２凹部の双方に形成するものであっても良いのも勿論である。
【００１４】
（３）ＣＯＴを接着剤塗布済みの装着用凹部に、または接着剤塗布後のＣＯＴをＩＣカード基体１のＩＣモジュール装着用凹部２に装着して実装する。ＣＯＴ３を装着用凹部に嵌合させた後、熱硬化性接着剤の場合は熱圧をかけて接着剤８を硬化させ、第１凹部面にＣＯＴ基板４を固定する。瞬間接着剤や常温接着剤の場合はこの工程を行わない場合もある。
ＣＯＴ装着後は、図２の状態になり、表面にはＩＣカードの接触端子板パターン６が表れている。カードの外観からは第２凹部底面の接着剤塗布パターン５を認めることはできず、ＣＯＴをＩＣカード基体１から剥離してはじめて認識することができる。
【００１５】
図３は、接着剤塗布パターンの例を示す図である。図３の場合、例として赤色の塗布パターン５ｒと白色の塗布パターン５ｗとの組合せからなる塗布パターンが８種類図示してあるが、組合せは８種類に限られない。
例として、第２凹部の底面を３×３＝９の塗布域に分割できるとした場合、最初に赤色の塗布パターン５ｒを形成する塗布域は９箇所ある。これに対し白色の塗布パターン５ｗは残りの８箇所に塗布できるから、特定の１箇所の赤色の塗布パターン５ｒに対して、8 種類の塗布パターンの組合せが得られる。従って、赤色の塗布パターン５ｒを形成する塗布域は９箇所あるから、塗り分けパターンの組合せは、９×８＝７２種類得られることになる。
なお、図３は第２凹部への塗布例を示しているが、第１凹部に対して塗布することも前記のように可能である。
【００１６】
赤色の接着剤塗布を２箇所、３箇所と増やせば、その組合せはさらに増えることになる。８ｍｍ×８ｍｍの底面面積を細分割し、かつ塗布パターンも微細にすれば、無数の塗布パターンの組合せが得られる。
これらの特定の塗布パターンと製造日、製造ロットを１対１で結び付けておけば、必要な各種の表示をすることができる。
【００１７】
接着剤は特に限定されるものではなく、エポキシ系、ウレタン系、シアノアクリレート系、シリコン系、塩酢ビ系等、通常用いられているものを使用できる。透明や白色の接着剤が多用されているが、成分内容は変えず染料等の色料のみを添加した接着剤を組み合わせて使用することにより上記各種塗布パターンが得られる。
【００１８】
【発明の効果】
上述のように、本発明のＩＣカードの製造方法では、製造日または製造ロット等を表示する接着剤塗布パターンがＩＣカードの外観に表れないようにされているので、ＩＣカードにデザイン上の制約を生じさせることがなく広範囲の応用が可能である。
また、製造日、製造ロット等をデータとしてＩＣチップに記録する必要もないので、メモリーを浪費することがない。
接着剤塗布パターン形成を自動塗布機（ディスペンサー）で行う場合は、自動塗布機の塗布プログラムを改変するだけで対応でき、新たな設備的負担を殆ど生じない。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明のＩＣカードの製造工程（ざぐり加工後の状態）を示す図である。
【図２】 本発明のＩＣカードの製造工程（ＩＣモジュール埋設後）を示す図である。
【図３】 接着剤塗布パターンの例を示す図である。
【符号の説明】
１ ＩＣカード基体
２ ＩＣモジュール装着用凹部
３ ＣＯＴ
４ ＣＯＴ基板
５ 接着剤塗布パターン
６ 接触端子板パターン
８ 接着剤
【発明の属する技術分野】
この発明は、ＩＣカードの製造方法とＩＣカードに関する。
詳しくは接触式ＩＣカードや接触式非接触式兼用ＩＣカードにおいて、カードの外観を損ねることなく、カードの製造ロットや履歴を特定できるようにするための技術に関する。
従って、本発明の利用分野は、ＩＣカードの製造や使用分野に関する。
【０００２】
【従来技術】
偽造やデータ改変の困難性から磁気カードに代わってＩＣカードが広範に使用されるようになってきている。
ところで、ＩＣカードが市場で故障、不具合を起こした場合、そのカードは製造元に返却される。製造元では、そのカードの製造日や製造ロットを特定の上、当該ロットに関する製造履歴資料を調査し故障原因の調査、同日製造、同工程ナンバーで製造された他ロットへの影響等を推定することが通常行われている。
【０００３】
通常のＩＣカードは、印刷のデザインや印字等には得意先からの要求または制限があり、製造メーカーが製造ロットを特定するためのナンバリングやマークの印刷、印字が認められない場合が多く、カードの外観からはいつの時期にどの製造ロットで製造された製品であるかを特定することが一般に困難である。
クレジットカード等では、カードナンバー等がエンボス加工され、磁気、ＩＣチップの中にもこのような個別情報を記録することができ、これを元にカードの製造ロットを特定することが技術的には可能であるが、通常、このような個別情報はカードを得意先に納入した後は、セキュリティー上、個人情報保護上の観点から返却または廃棄することが求められており製造ロット特定のために長期間データを保管することは不可能である。
【０００４】
また、ＩＣモジュール自体にモジュールのロット識別コードをマーキングしているケースもあるが、これはＩＣチップ、ＩＣモジュールのロット特定には有効であるが、カードそのものの製造ロットと必ずしも１対１の対応関係にあるものではない。すなわち、同一ロットのＩＣモジュールをまったく異なる製造日にカード加工している場合には、モジュールロットだけでは、カードの製造ロットを特定することはできない。
また、ＩＣモジュールのメモリの一部に、このような製造ロットを特定するコードをデータとして書き込む方法もあるが、チップ自体が破壊し動作しない状態となった場合、このようなデータを読み出すことは不可能である。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、このようなカードの見える箇所へ識別コードやパターンを表示してカードの外観を損ねることなく、市場で故障したカードの製造ロットの特定依頼等があった際に、カードの外観以外の部分から確実にカード製造ロットを識別する手段を具備させるべく研究して、本発明の完成に至ったものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決する本発明の要旨の第１は、
ＩＣカードのＩＣモジュールをＩＣカード基体に装着する際に、ＩＣモジュール装着用凹部をカード基体表面からざぐり加工して形成し、形成したＩＣモジュール装着用凹部の第１凹部に、ＩＣモジュールを接着固定するＩＣカードの製造方法において、ＩＣモジュール装着用凹部のざぐり加工後の第２凹部底面に、ＩＣカードの製造日または製造ロット番号を特定する接着剤塗布パターンを、接着剤塗布用ディスペンサーにより形成することを特徴とするＩＣカードの製造方法、にある。上記において、ＩＣカードの製造日または製造ロット番号を、２色以上の接着剤を用いて、それらの塗布パターンにより表示することができる。
【０００７】
本発明の要旨の第２は、ＩＣカード基体にＩＣモジュール装着用凹部が形成され、当該ＩＣモジュール装着用凹部の第１凹部にＩＣモジュールが接着固定されているＩＣカードにおいて、当該ＩＣモジュール装着用凹部の第２凹部底面に、ＩＣカードの製造日または製造ロット番号を特定する接着剤塗布パターンが形成されていることを特徴とするＩＣカード、にある。上記において、ＩＣカードの製造日または製造ロット番号が、２色以上の接着剤を用いた塗布パターンにより表示されているようにすることができる。
【０００８】
【発明の実施の形態】
本発明のＩＣカードの製造方法について図面を参照して説明するが、以下において本発明の特徴とする部分以外の工程は、従来のＩＣカードの製造方法と同様のものである。
図１、図２は、本発明のＩＣカードの製造工程を示す図であって、図１は、ざぐり加工後の状態を示す図、図２は、ＣＯＴ（Chip On Tape＝テープＩＣモジュール）埋設後の状態を示す図である。いずれも（Ａ）は平面図、（Ｂ）は（Ａ）のＡ−Ａ線断面図である。
【０００９】
（１）まず、コアシートとオーバーシート等がプレスラミネートされ、表裏面に必要な印刷がされたカード基体１に対して、ＩＣモジュール装着用凹部２をざぐり加工機でざぐり加工して形成する。
図１は、装着用凹部２が切削された後の状態を示し、凹部の底面には、製造ロットまたは製造日を特定する接着剤塗布パターン５が形成されている。
通常、ＩＣモジュール装着用凹部２は、ＣＯＴ基板の接着エリア搭載部を懸架する第１凹部２１と、ＣＯＴのＩＣチップ樹脂モールド部３ｍ（図２）を納める部分であって第１凹部よりはより深い深さを有する第２凹部２２との２段の凹部にざぐり加工する。
【００１０】
第１凹部２１の位置、大きさは、ＩＳＯ規格を満たすものであれば良く、限定されるものではないが、通常１３．０ｍｍ×１１．８ｍｍ程度のＣＯＴ基板が入る程度の大きさにし、第２凹部２２の底面の大きさは、８．０ｍｍ×８．０ｍｍ程度となる。また、第１凹部２１の深さは、ＣＯＴ基板（テープ）と接着剤の厚みを納められる深さであって、２００μｍ程度とする。第２凹部２２の深さはＣＯＴのモールド樹脂部３ｍの高さに相当する深さが必要であり、第１凹部よりさらに４５０μｍ程度深くなる。
【００１１】
（２）接着剤の塗布を行う。
ＣＯＴ３を個片に打ち抜きし、ざぐり加工したＩＣカードのＩＣモジュール埋設予定部の全面または一部に、もしくはＩＣモジュール裏面の接着予定部に、ＣＯＴ３を接着固定するための液状接着剤（熱硬化性接着剤、瞬間接着剤、常温硬化型接着剤等）の塗布をディスペンサーにより塗布する。
【００１２】
本発明の特徴とするところは、ＣＯＴ接着用の接着剤塗布と共に、ＩＣモジュール装着用凹部の底面に、ＩＣカードの製造日または製造ロット番号を特定することができる接着剤塗布パターン５を形成することにある。このとき、好ましくは２色以上の識別可能な接着剤を異なるディスペンサーを用いて、所定のパターンになるよう、塗布位置を定めて塗布する。
図１場合、赤色に着色した接着剤塗布パターン５ｒと白色または透明の接着剤塗布パターン５ｗが平行に並んで塗布パターン５を形成している。
【００１３】
このパターンは、それぞれが製造日または製造ロットを特定できるようにあらかじめ所定のパターンの組合せにされている。このような接着剤塗布パターンは、第２凹部２２の底面である８ｍｍ角程度の面積内に表示すれば良いので、格別に細密パターンとなって形成の困難性を伴うものでもない。
接着剤塗布用ディスペンサーの場合、吐出口の先端が０．１〜２．０ｍｍφ程度のものを使用して、あらかじめ設定した塗布プログラムにより容易に所定位置に塗布形成することができる。
また、塗布パターンは、第１凹部に形成するものであってもよい。第１凹部は枠状のパターンとなるが面積自体は第２凹部よりも大きい場合が多い。また、第１凹部と第２凹部の双方に形成するものであっても良いのも勿論である。
【００１４】
（３）ＣＯＴを接着剤塗布済みの装着用凹部に、または接着剤塗布後のＣＯＴをＩＣカード基体１のＩＣモジュール装着用凹部２に装着して実装する。ＣＯＴ３を装着用凹部に嵌合させた後、熱硬化性接着剤の場合は熱圧をかけて接着剤８を硬化させ、第１凹部面にＣＯＴ基板４を固定する。瞬間接着剤や常温接着剤の場合はこの工程を行わない場合もある。
ＣＯＴ装着後は、図２の状態になり、表面にはＩＣカードの接触端子板パターン６が表れている。カードの外観からは第２凹部底面の接着剤塗布パターン５を認めることはできず、ＣＯＴをＩＣカード基体１から剥離してはじめて認識することができる。
【００１５】
図３は、接着剤塗布パターンの例を示す図である。図３の場合、例として赤色の塗布パターン５ｒと白色の塗布パターン５ｗとの組合せからなる塗布パターンが８種類図示してあるが、組合せは８種類に限られない。
例として、第２凹部の底面を３×３＝９の塗布域に分割できるとした場合、最初に赤色の塗布パターン５ｒを形成する塗布域は９箇所ある。これに対し白色の塗布パターン５ｗは残りの８箇所に塗布できるから、特定の１箇所の赤色の塗布パターン５ｒに対して、8 種類の塗布パターンの組合せが得られる。従って、赤色の塗布パターン５ｒを形成する塗布域は９箇所あるから、塗り分けパターンの組合せは、９×８＝７２種類得られることになる。
なお、図３は第２凹部への塗布例を示しているが、第１凹部に対して塗布することも前記のように可能である。
【００１６】
赤色の接着剤塗布を２箇所、３箇所と増やせば、その組合せはさらに増えることになる。８ｍｍ×８ｍｍの底面面積を細分割し、かつ塗布パターンも微細にすれば、無数の塗布パターンの組合せが得られる。
これらの特定の塗布パターンと製造日、製造ロットを１対１で結び付けておけば、必要な各種の表示をすることができる。
【００１７】
接着剤は特に限定されるものではなく、エポキシ系、ウレタン系、シアノアクリレート系、シリコン系、塩酢ビ系等、通常用いられているものを使用できる。透明や白色の接着剤が多用されているが、成分内容は変えず染料等の色料のみを添加した接着剤を組み合わせて使用することにより上記各種塗布パターンが得られる。
【００１８】
【発明の効果】
上述のように、本発明のＩＣカードの製造方法では、製造日または製造ロット等を表示する接着剤塗布パターンがＩＣカードの外観に表れないようにされているので、ＩＣカードにデザイン上の制約を生じさせることがなく広範囲の応用が可能である。
また、製造日、製造ロット等をデータとしてＩＣチップに記録する必要もないので、メモリーを浪費することがない。
接着剤塗布パターン形成を自動塗布機（ディスペンサー）で行う場合は、自動塗布機の塗布プログラムを改変するだけで対応でき、新たな設備的負担を殆ど生じない。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明のＩＣカードの製造工程（ざぐり加工後の状態）を示す図である。
【図２】 本発明のＩＣカードの製造工程（ＩＣモジュール埋設後）を示す図である。
【図３】 接着剤塗布パターンの例を示す図である。
【符号の説明】
１ ＩＣカード基体
２ ＩＣモジュール装着用凹部
３ ＣＯＴ
４ ＣＯＴ基板
５ 接着剤塗布パターン
６ 接触端子板パターン
８ 接着剤
Claims (4)
- ＩＣカードのＩＣモジュールをＩＣカード基体に装着する際に、ＩＣモジュール装着用凹部をカード基体表面からざぐり加工して形成し、形成したＩＣモジュール装着用凹部の第１凹部に、ＩＣモジュールを接着固定するＩＣカードの製造方法において、ＩＣモジュール装着用凹部のざぐり加工後の第２凹部底面に、ＩＣカードの製造日または製造ロット番号を特定する接着剤塗布パターンを、接着剤塗布用ディスペンサーにより形成することを特徴とするＩＣカードの製造方法。
- ＩＣカードの製造日または製造ロット番号を、２色以上の接着剤を用いて、それらの塗布パターンにより表示することを特徴とする請求項１記載のＩＣカードの製造方法。
- ＩＣカード基体にＩＣモジュール装着用凹部が形成され、当該ＩＣモジュール装着用凹部の第１凹部にＩＣモジュールが接着固定されているＩＣカードにおいて、当該ＩＣモジュール装着用凹部の第２凹部底面に、ＩＣカードの製造日または製造ロット番号を特定する接着剤塗布パターンが形成されていることを特徴とするＩＣカード。
- ＩＣカードの製造日または製造ロット番号が、２色以上の接着剤を用いた塗布パターンにより表示されていることを特徴とする請求項３記載のＩＣカード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002198509A JP4043868B2 (ja) | 2002-07-08 | 2002-07-08 | Ｉｃカードの製造方法およびｉｃカード |
Applications Claiming Priority (1)
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|---|---|---|---|
| JP2002198509A JP4043868B2 (ja) | 2002-07-08 | 2002-07-08 | Ｉｃカードの製造方法およびｉｃカード |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2004038853A JP2004038853A (ja) | 2004-02-05 |
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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|---|---|
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP7488835B2 (ja) | 2019-05-02 | 2024-05-22 | ハバシット アクチエンゲゼルシャフト | 流体案内構造部を有するモジュラーコンベヤベルト |
-
2002
- 2002-07-08 JP JP2002198509A patent/JP4043868B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP7488835B2 (ja) | 2019-05-02 | 2024-05-22 | ハバシット アクチエンゲゼルシャフト | 流体案内構造部を有するモジュラーコンベヤベルト |
Also Published As
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|---|---|
| JP2004038853A (ja) | 2004-02-05 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
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| A977 | Report on retrieval |
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