JP2002368148A - 基板、その製造及び検査方法、チェッカ並びに遊技機 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 基板の交換又はその部品の取り外しを含む改
造を好適に防止・検知する。 【解決手段】 二次元バーコード１３〜１８を部品３〜
５の外装に付与する。好ましくは割り印状にして、部品
を取り外すと損壊するようにする。ベアチップ部品５の
周りは溝２７又は土手２８で囲み、封止材７の流れを阻
止して部品付加・交換を困難にする。部品５内に認証情
報を記憶させておき、バーコードリーダ及びチップリー
ダライタを備えたチェッカと、部品５との間で、相互認
証を行う。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、基板、その製造及
び検査方法、チェッカ並びに遊技機に関する。

【０００２】

【従来の技術】図１に、一従来技術に係る基板１の概略
構成を示す。図示した基板１には、コネクタ２、集積回
路部品３、４、ベアチップ部品５等の部品が実装されて
いる。周知の通り、ベアチップ部品の実装はワイヤボン
ド実装とフリップチップ実装等があるが、ここではベア
チップ部品５をワイヤボンド実装としたものを図示して
いる。ベアチップ部品５を基板１に実装する手順は、周
知の通り、接着剤等を用いてベアチップ部品５を基板１
の所定位置に固定し、ベアチップ部品５側の導体パッド
と基板１上の導体１２とをワイヤボンダ等の装置を用い
てボンディングワイヤ６により電気的に接続し、更に電
気絶縁性を有する封止材７例えば各種樹脂によりベアチ
ップ部品５から導体１２に亘る十分広い範囲を封止す
る、という手順である。なお、基板１には、上掲の部品
間を接続するための導体配線等が設けられているが、図
面の見やすさを図るため、集積回路部品３、４との接続
のためのランドや、ベアチップ部品５との接続のための
導体１２等を除き、ここでは図示を省略している。

【０００３】ここで、電気電子部品が実装されている基
板を製造する際には、その基板の不正改造をどのように
防止するかに関し、考慮するのが望ましい。例えば、パ
チンコ台等の遊技機には、制御基板、端子板、中継基板
等をはじめとする各種の基板が搭載される。この種の基
板に一部の不心得者による改造が施され、その結果遊技
客や遊技店に不利益が及ぶのは望ましくない。即ち、大
衆遊技及び遊技店経営の健全性を維持する上で、遊技機
に搭載される基板を対象とした不正改造を防ぐことには
大切な意義がある。程度の相違や性格の相違はあるもの
の、遊技機用の基板以外の基板に関しても、使用者等に
不利益を及ぼす不正改造を防止することが重要であるの
は、変わりがない。

【０００４】図１に示した例では、不正改造を防止し或
いは実行しにくくする手だてとして、集積回路部品３、
４にそれぞれ封止シール８、９を貼るという手だてと、
基板１に基板固有型名表示１０及び製造番号表示１１を
施すという手だてが、採用されている。

【０００５】封止シール８、９は基板１の表面に跨って
貼られているため、集積回路部品３、４を取り外すとき
にこの封止シール８、９もはがれてしまう。従って、集
積回路部品３、４の取り外しを伴う不正改造が行われた
事実を、封止シール８、９が残っていないこと等から察
知することができる場合がある。また、基板固有型名表
示１０及び製造番号表示１１は、導体パターン、刻印或
いはシール等により実現しうるものであり、それぞれ基
板１の種別・使用を特定する型名情報及び基板１の個別
製品を特定する製造番号を表示する情報である。基板１
が模造品・偽造品と交換されたことを、これらの表示１
０、１１の有無やその内容から察知できることもあろ
う。従って、封止シール８、９、表示１０、１１等の手
だては、部品交換、部品除去、部品追加、基板交換等の
手口による改造に対し、一応の対策となりうる。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上に掲
げた対策を迂回して不正改造が行われる可能性がある。
例えば、封止シールが貼られている真正な部品を不正な
部品と交換するには、真正の封止シールをはがし、真正
部品を取り外して代わりに不正部品を実装し、予め模造
・偽造・不正入手しておいた不正な封止シールにて原状
通り封止しておけばよい。その場合に、不正な封止シー
ルの大きさを真正な封止シールより若干大きめにしてお
けば、元々の真正な封止シールをはがした跡を不正な封
止シールにより容易に覆い隠せる。不正な封止シールが
若干大きい程度では、不正な封止シールであることを見
抜けない場合があろう。また、もし、はがした真正な封
止シールに封止に十分な粘着力が残っているなら、不正
な封止シールではなく真正な封止シールを、不正な部品
を封止するのに使用することができる。封止シール自体
は真正であるから、部品の交換を外観から察知できない
場合があろう。このように、封止シールによる封止とい
う手だてでは、改造の事実を察知するのが困難なことが
ある。また、基板固有型名や製造番号は生産管理の必要
上よく見える個所に表示させることが多く、従って改造
者がこれらを読み取るのは簡単であるから、基板固有型
名表示及び製造番号表示を含め基板を模造・偽造するこ
とも可能である。即ち、検査時に目視でとらえた基板固
有型名表示及び製造番号表示が正しい内容の表示である
場合でも、そのことだけを根拠として“基板は真正品で
ある”等と判断するのは妥当でない。

【０００７】更に、上に掲げた従来技術には、不正改造
に対する対策が採られていない部分があるが、それらの
部分に対する不正改造防止策も必要である。特に、樹脂
等により封止されるベアチップ部品については、溶剤等
により封止材を基板から剥離させる技術と、別途準備し
ておいた封止材で再度封止して改造を隠蔽する技術とを
有する者であれば、ベアチップ部品の交換、除去、追加
等を伴う改造が可能である。再封止に用いる封止材の素
材及び硬化条件をうまく設定すれば、硬化した状態にお
ける封止材の色合い、質感、硬度等の相違による改造の
発見を避けることも可能であろう。また、基板における
封止材被覆領域を元のそれよりわずかに広めにすること
により、元々の封止材被覆領域を隠蔽すること即ち元々
の封止材を除去した痕跡を隠すことも、可能であろう。
また、封止材被覆領域は部品本体により占拠される面積
に対してある程度のゆとりを持つようにしなければなら
ないため、そのゆとりの部分を利用して別の部品を実装
しその部品をも封止材で封止してしまうことや、そのゆ
とりの範囲内で若干大きめの部品を元々のベアチップ部
品に代えて実装し封止材で封止することも、可能であ
る。特に、ワイヤボンド実装型部品を封止する際には、
ワイヤボンディング先である基板側の導体も封止する必
要があるため、元々封止材被覆領域が広いことから、新
規不正部品追加や一回り大きな部品への交換が露見しに
くい。

【０００８】本発明は、このような問題点を解決するこ
とを課題としてなされたものであり、封止シール、基板
表示等に代わる又は併用できる不正改造防止策として、
部品の交換、除去、追加や基板の交換を伴う不正改造を
より困難としまたそれらをより容易に検知できる策を提
案することを、その目的としている。また、本発明は、
従来は不正改造を発見しにくかったベアチップ部品につ
いても不正改造を容易に検知できるようにすることを、
その目的としている。そして、本発明は、従来は不正改
造を発見しにくかったベアチップ部品を利用して、不正
改造を検知しやすくすることを、その目的としている。

【０００９】

【課題を解決するための手段】このような目的を達成す
るため、本発明に係る基板は、（１）部品が実装されて
いる基板であって、（２）部品のうち少なくとも１個の
外装に直接、第１の認証情報を示す人間非可読かつ機械
可読なパターンが付与されていることを特徴とする。本
発明に係る基板は、例えば、遊技機に搭載される。本発
明に係る遊技機は、本発明に係る基板を搭載することを
特徴とする。なお、本願でいう「部品」には、集積回路
部品等のように基板への実装前から樹脂モールド等の外
装を有している部品、基板実装工程実施前は外装を有し
ておらず封止材にて封止して初めて外装を獲得するベア
チップ部品等が含まれるものとする。また、本願でいう
「外装」には、基板実装前から部品に施されている樹脂
モールド等の外装だけでなく、ベアチップ部品を封止す
る封止材を含め、基板の実使用時にその部品にとって外
装として機能するものが該当しうるものとする。更に、
「直接」付与とは、従来の封止シールのように部品から
はがすことはできない、という意味である。また、本願
でいう「人間非可読」とは、人間がその感覚でとらえる
ことができないが適当な技術的手段（機械）を用いれば
とらえられること、並びに、人間がその感覚でパターン
それ自体はとらえることができるがそのパターンにより
表されている所期の情報を認識することはできないこと
のうち、いずれかに該当することをさしている。そし
て、「機械可読」とは、適当な技術的手段（機械）を用
いればそのパターンから所期の情報を得ることができる
ことを、さしている。

【００１０】このように、本発明の特徴に係るパターン
は部品の外装に直接付与されているため、真正な封止シ
ールを使って再封止するという従来の手口に類する手口
による改造は、本発明においては原理的に実行不可能で
ある。また、本発明の特徴に係るパターンは人間非可読
であるため、そのパターンから第１の認証情報を復号す
るための知識及び適当な技術的手段（チェッカ）を利用
できない者例えば改造者が当該パターンを精巧に再現・
複製することは困難であるから、偽造・模造した封止シ
ールを使って再封止するという従来の手口に類する手口
による改造、即ち元々の真正な部品に付与されていたパ
ターンをそれと交換に基板に実装された不正な部品にお
いて再現する手口による改造は、本発明においてはほと
んど実行不可能である。また、本発明の特徴に係るパタ
ーンは機械可読であるため、そのパターンから第１の認
証情報を復号するための知識及び適当なチェッカを利用
できる者例えば基板製造者が当該チェッカを用いてパタ
ーンから情報を復号すること、ひいてはその結果から部
品の交換を検知することが可能である。

【００１１】従って、本発明によれば、封止シールより
も好適に、部品の取り外しを伴う改造を防止できる。ま
た、本発明の特徴に係るパターンは、ベアチップ部品に
も付与することができるため、ベアチップ部品等につい
ても不正改造防止効果を発揮できる。特に、上記パター
ンを、部品の外装と部品周辺の基板面とに跨る割り印状
のパターンとすることによって、部品の取り外しにより
パターンが崩れてしまうようにすることができる。即
ち、痕跡を残さないで部品を取り外すことが著しく困難
になるため、改造防止効果が高まる。更に、パターン付
与部位の光学的撮影及びその結果得られた画像から数値
データを復号する処理により数値データの形態に変換で
きる二次元バーコードは、レーザマーカ等により、平坦
でない部位、例えばベアチップ部品の外装や、部品の外
装と基板面との境にある割り印の継ぎ目にも刻印するこ
とができるため、これを上記パターンとして用いること
により、再現・複製の困難さと良好な機械可読性とを好
適に両立させることができる。

【００１２】また、本発明の特徴に係る上記パターン、
厳密にはそれにより表される第１の認証情報は、従来に
おける基板固有型名や製造番号に代えて、基板或いはそ
れに実装される部品を特定する情報として、利用でき
る。このパターンは人間非可読であるため、基板固有型
名表示や製造番号表示のように容易に模倣されることは
ない。また、他種の形態による認証情報付与と併用する
ことにより、部品交換検知、チェッカ認証等も実現でき
る。例えば、その外装に上述のパターンが付与されてい
る部品のうち少なくとも１個に、第２の認証情報を、数
値データの形態で記憶させておく。更に、同一部品に付
与又は記憶してある第１及び第２の認証情報の内容は、
チェッカにより保持されている第３の認証情報とこれら
第１及び第２の認証情報のうち一方とを結合させること
により他方が得られるよう、設定しておく。このように
すれば、外装に付与されているパターン（第１の認証情
報）、部品内部における記憶（第２の認証情報）及びチ
ェッカにより保持されている情報（第３の認証情報）を
適宜利用することによって、チェッカによる基板又は部
品の認証ひいては部品交換・基板交換の検知や、部品に
よるチェッカの認証ひいては改造者による認証情報探り
出し行為への対策を、実現できる。

【００１３】具体的には、まず、検査に際して、検査対
象としている部品の外装からチェッカにより上述のパタ
ーンを読み取り情報を得る。もしそのパターンが真正で
あれば第１の認証情報がこれにより得られるはずであ
る。また、このパターン読み取り・復号を実行する一方
で、その部品からチェッカにより情報を読み出す。その
部品による記憶が真正であれば、読み出された情報は第
２の認証情報であるはずである。そこで、チェッカは、
パターンから読み取った情報と部品から読み出した情報
とを第３の認証情報に照らして、それらが確かに真正な
第１及び第２の認証情報であるかを判断する。もし、パ
ターンから読み取った情報及び部品から読み出した情報
のうち所定の一方（例えばパターンから得た情報）と、
チェッカが記憶している第３の認証情報とを結合させる
ことによって、パターンから読み取った情報及び部品か
ら読み出した情報のうち所定の他方（例えば部品から読
み出した情報）が得られれば、パターン及び記憶は何れ
も真正であり、部品や基板の交換は行われていないもの
と推認できる（チェッカ側による認証の成立）。逆に、
そうした情報が得られなければ、パターン及び記憶の何
れかが真正はなく、従って部品や基板の交換が行われた
か又は行われようとしたものと推認できる（チェッカ側
による認証の不成立）。更に、その表面に上記パターン
が付与されておりかつ第２の認証情報を記憶している部
品が、検査に当たってチェッカから情報が供給されたと
き、その情報が正しい第１及び第３の認証情報であるか
否かを、記憶している第２の認証情報に基づき判断する
ことも可能である。これによって、基板又は部品側によ
るチェッカの認証を行うことができる。チェッカ側によ
る認証と併せて相互認証として実施するのが望ましい。

【００１４】そして、ベアチップ部品特にワイヤボンド
実装型の部品を封止する際には、先に述べたとおり、部
品本体に対してある程度のゆとりを以て、部品を封止材
で被覆する。より詳細には、ベアチップ部品を所定の実
装位置に配置し、基板に設けられている導体とベアチッ
プ部品側の導体とを電気的に接続した上で、流動性を有
する絶縁体である封止材により当該ベアチップ部品を被
覆し、その絶縁体を硬化させる。本発明の好ましい実施
形態を製造する工程においては、ベアチップ部品近傍か
らの封止材流出を規制するための部材を、少なくとも封
止材によりベアチップ部品を被覆するのに先立って形成
する。本発明の特徴に係るパターンは、封止材によりベ
アチップ部品を被覆した後に、少なくともその一部が封
止材の外面と重なるよう形成する。これによって、ベア
チップ部品の実装位置及びその近傍における封止材によ
る被覆面積が、上述の規制部材により規定される範囲に
限定されるため、封止材をはがして別部品を追加し或い
は大きめの部品と交換する等の手口による改造を、検知
しやすくなる。また、封止材の流出を規制する部材は、
ベアチップ部品の実装位置を囲むよう設けられた溝、土
手又はその組合せとすることができる。これら溝又は土
手は、印刷やマーキングにより実現できる。更に、本発
明の特徴に係るパターンを部品の外装に付与する手法
と、この溝又は土手を形成する手法とを、同じ手法にす
ることができる。例えば、両者をいずれもレーザマーカ
により形成するようにすれば、製造設備が共用化される
ため簡素になる。

【００１５】

【発明の実施の形態】以下、本発明の好適な実施形態に
関し図面に基づき説明する。なお、図１に示した従来技
術と対応する又は同様の構成には同一の符号を付し、説
明を省略する。

【００１６】図２に、本発明の一実施形態に係る基板１
の構成を示す。本実施形態に係る基板１が従来技術に係
る基板１に対して部品実装構造上相違している点として
は、第１に、ベアチップ部品５の実装位置を取り巻くよ
う溝２７又は土手２８が設けられている点がある。図２
（Ｂ）は溝２７を設けた例を、図２（Ｃ）は土手２８を
設けた例をそれぞれ示している。溝２７及び土手２８を
双方とも設けるようにしてもかまわない。溝２７及び土
手２８の目的は、封止材７が流れる範囲を規制すること
によって、ベアチップ部品５の周囲における空間的なゆ
とりを縮小し、ベアチップ部品５の不正品への交換や他
の部品の付加を防止・検知することにある。

【００１７】まず、ベアチップ部品５を基板１に実装す
る際には、通常、まずベアチップ部品５を基板１に接着
してワイヤボンディングにより基板１上の導体１２と接
続し（ワイヤボンド実装の場合）、又はベアチップ部品
５を基板１上の導体（図示せず。役割上は導体１２に相
当）に向けフェースダウンボンディングする（フリップ
チップ実装の場合）。その上で、絶縁体例えば樹脂であ
る封止材７によりベアチップ部品５を被覆し、加熱、紫
外線照射その他の手段で封止材７を硬化させる。未硬化
状態では封止材７はある程度の流動性を有しているた
め、流動を規制する部材がなければ、その封止材７は基
板１上への滴下等のあと硬化しおえるまでの時期に、ベ
アチップ部品５の周囲に向けて若干流れ広がる。

【００１８】本実施形態における溝２７及び土手２８
は、それぞれ、未硬化の状態における封止材７の流動を
邪魔するため基板１の表面に設けられたくぼみ又は出っ
張りである。溝２７又は土手２８による包囲範囲が、概
ね、硬化後の段階で封止材７が被覆しているであろう範
囲を決める。従って、溝２７又は土手２８による包囲範
囲を、未硬化状態における封止材７の流動性をも考慮
し、可能な限り狭くしておくことにより、ベアチップ部
品５の周囲における封止材７による被覆面積を狭くする
ことができる。この部分の面積が狭ければ、封止材７を
溶剤等により剥がし真正なベアチップ部品５に代えて少
し大きめの不正品を実装するという手口による不正改造
や、封止材７を溶剤等により剥がし新たな部品を追加実
装するという手口による不正改造を、実行しにくい。従
って、本実施形態によれば、従来は防止・検知が難しか
ったこの種の手口による不正改造を、防止又は検知でき
る。

【００１９】なお、溝２７は溝掘り加工機、レーザマー
カ等により、土手２８はエッチングによるパターン残し
又はシルクスクリーン印刷等により、それぞれ比較的容
易に形成できる。特に、レーザマーカを用いて溝２７を
形成することとした場合、次に述べる二次元バーコード
形成のための工程或いは装置と共用できるため、より安
価な実施が可能になる。また、ワイヤボンド実装型部品
にも、フリップチップ実装型部品にも、溝２７及び土手
２８による不正改造防止・検知策を適用できるが、もと
もと実装に要する基板面積が狭いフリップチップ実装型
部品の方が、部品寸法ぎりぎりまで被覆範囲をしぼれる
ことから、上記手口による不正改造防止・検知効果は高
い。

【００２０】従来技術に対する部品実装構造上の相違点
としては、第２に、集積回路部品３，４，ベアチップ部
品７等の外装に二次元バーコード１３〜１８が付されて
いる点がある。図示されている二次元バーコードのうち
１３，１５，１７は、部品３〜５の外装と基板１の表面
とに跨る形態で、即ち割り印状に形成されている。その
他の二次元バーコード１４，１６，１８は部品３〜５の
外装表面に形成されている。二次元バーコードは濃淡升
目状のパターンであり、例えばレーザマーカ等の手段を
用いることにより、上掲の割り印状の形態で形成するこ
とができ、また、ベアチップ部品５の外装である封止材
７の表面、即ち樹脂モールド等に比べ一般に平坦度が低
い面にも、形成することができる。

【００２１】ここに、部品３〜５を取り外すと割り印状
になっている二次元バーコード１３，１５，１７が破損
し、明瞭にその痕跡が残る。従って、二次元バーコード
１３，１５，１７を設けることで、不正改造を実行しに
くくなる。また、二次元バーコード１３〜１８は認証情
報を符号化して得られるパターンであるから、元々の二
次元バーコードの位置や内容や符号化論理を知らない限
り、また二次元バーコードから認証情報を読みとって復
号する手段（チェッカ）を利用できない限り、二次元バ
ーコード１３〜１８を模造するのは難しい。従って、割
り印状でないものを含め、二次元バーコード１３〜１８
は、部品３〜５を取り外し或いは不正品と交換する手口
の不正改造の防止・検知に役立つものである。

【００２２】また、本実施形態では、チェッカ２６によ
る検査時に、二次元バーコード１３〜１８なる形態で部
品３〜５に付与されている認証情報、部品３〜５内に記
憶されている認証情報、並びにチェッカ２６（図３参
照）内のマイクロプロセッサ２３により記憶されている
認証情報を用いて、部品３〜５とチェッカ２６との間で
相互認証を行うようにしている。

【００２３】部品５を例として説明すると、部品５に付
されている二次元バーコード１３，１４は、部品５に対
するアクセス用のパスワードを含む第１の認証情報が符
号化されたパターンである。また、部品５内に記憶され
ている第２の認証情報は、用途別識別コード及び上記パ
スワードを含む情報であり、好ましくは、基板固有型
名、製造番号、基板固有データ等も含む。第２の認証情
報は基板１又は部品５に固有の即ちユニークな情報であ
る。また、用途別識別コードは基板１の製造者がその供
給先毎に発行するコードである。そして、チェッカ２６
内のマイクロプロセッサ２３は、そのメモリ上に、この
用途別識別コードを含む第３の認証情報を記憶してい
る。

【００２４】チェッカ２６には識別開始スイッチ２５が
設けられており、その使用者がこのスイッチ２５を操作
するとそれに応じてマイクロプロセッサ２３が二次元バ
ーコードリーダ２２による読み取りを行わせる。二次元
バーコードリーダ２２は、二次元バーコードを読みとる
ための高解像度カメラ或いは撮像素子や、その結果得ら
れた画像信号を処理及び復号して数値データに変換する
機能を、備える装置である。二次元バーコード（ここで
は部品５を例としているので１３又は１４）に対する二
次元バーコードリーダ２２の位置及び姿勢が適切な位置
及び姿勢であれば、その二次元バーコードにより表され
る情報を示す数値データが二次元バーコードリーダ２２
により得られマイクロプロセッサ２３に供給される。マ
イクロプロセッサ２３は、この情報を、とりあえず第１
の認証情報と見なす。

【００２５】マイクロプロセッサ２３は、記憶済の第３
の認証情報及び二次元バーコードリーダ２２から得た第
１の認証情報に基づき、パスワード及び用途別識別コー
ドを含む情報を部品５に供給する。そのための手段とし
て、チェッカ２６は、スプリングコネクタ１９及び２０
を有するチップリーダライタ２１を、備えている。スプ
リングコネクタ１９及び２０は、基板１側に設けられ部
品５の内部回路に接続されている電極２９及び３０に、
接続するための端子であり、接続を確実にするため若干
のバネ性を有している。チップリーダライタ２１は、マ
イクロプロセッサ２３から供給される情報を、スプリン
グコネクタ１９及び２０と電極２９及び３０との接続を
介して、部品５に供給する。

【００２６】部品５は、この情報と、自ら記憶している
第２の認証情報とを比較する。その比較の結果、比較対
象となっている情報のうち用途別識別コード同士、パス
ワード同士等が一致すれば、部品５にとって、その情報
を供給したチェッカ２６が真正であり、二次元バーコー
ドも真正であると見なせる。その場合、部品５はチェッ
カ２６のチップリーダライタ２１による読み出しを受け
付け、自ら記憶している第２の認証情報、特にパスワー
ド及び用途別識別コードを、スプリングコネクタ１９及
び２０と電極２９及び３０との接続を介して、チップリ
ーダライタ２１に供給する（部品５による認証）。逆
に、比較の結果不一致との結果が得られた場合には、そ
のチェッカが真正のチェッカではない等の可能性がある
ため、部品５は読み出しに応答しないか、或いは偽の情
報を読み出させる。

【００２７】チップリーダライタ２１により読み出され
た第２の認証情報はマイクロプロセッサ２３に供給され
第１及び第３の認証情報と比較される。その比較の結
果、比較対照となっている情報のうち用途別識別コード
同士、パスワード同士等が一致すれば、チェッカ２６に
とって、その情報を供給した部品５が真正の部品であ
り、また二次元バーコードも真正であると見なして差し
支えないこととなる（チェッカ２６による認証）。ま
た、部品５からの第２の認証情報の読み出し自体、部品
５による認証を受けて行われるため、この段階で、相互
認証が成立したこととなる。マイクロプロセッサ２３
は、相互認証の成立に応じ、表示器２４に「真正品」を
示す情報を表示させる。逆に、相互認証が成立しなかっ
た場合（例えば部品５から第２の認証情報を読み出させ
なかった場合や部品５から供給された情報に関する比較
の結果不一致との結果が得られた場合）、「不正品」を
示す情報を表示させる。

【００２８】このように、二次元バーコード１３〜１８
として付与した第１の認証情報、部品３〜５内に記憶さ
せた第２の認証情報及びチェッカ２６が記憶している第
３の認証情報を用いて、チェッカ２６と部品３〜５との
間で相互認証手順を実行し、不正な部品側記憶、不正な
二次元バーコード、不正なチェッカを検知することがで
きる。なお、第２の認証情報は基板１の製品毎にユニー
クとしてもよいし、部品毎にユニークにしてもよい。基
板単位でのチェックで足りる場合は、例えば、ベアチッ
プ部品のみについて割り印状の二次元バーコードを設
け、そのベアチップ部品に第２の認証情報を記憶させ
る、という形態で実施することにより、二次元バーコー
ドの形成個数を最小限に抑えることができる。また、不
正改造検知専用のベアチップ部品を実装するようにして
もよい。また、二次元バーコード以外の形態で第１の認
証情報を付与してもよい。要は、改造者が容易に模造す
ることができないがチェッカは読み取り復号することが
できる形態であればよく、好ましくは、部品を取り外す
と損壊する形態で設けるのが望ましい。

【図面の簡単な説明】

【図１】 一従来技術に係る基板の構成を示す図であ
り、特に（Ａ）は封止材を一部切り欠いて描いた上面
図、（Ｂ）は封止材を透過してベアチップ部品を描いた
側面図である。

【図２】 本発明の一実施形態に係る基板の構成を示す
図であり、特に（Ａ）は封止材を一部切り欠いて描いた
上面図、（Ｂ）及び（Ｃ）は封止材を透過してベアチッ
プ部品を描いた側面図である。

【図３】 チェッカの機能構成を示すブロック図であ
る。

【符号の説明】

１ 基板、３，４ 集積回路部品、５ ベアチップ部
品、７ 封止材、１３〜１８ 二次元バーコード、２６
チェッカ、２７ 溝、２８ 土手。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 新井 雅巳 東京都三鷹市下連雀五丁目１番１号 日本 無線株式会社内 Ｆターム(参考） 2C088 BA10 BC45 DA21 4M109 AA01 BA04 CA06 DB06 DB07 GA10 5E338 AA01 BB02 BB19 BB28 BB61 BB75 CC10 DD12 DD17 DD34 EE44

Claims (11)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 部品が実装されている基板であって、 部品のうち少なくとも１個の外装に直接、第１の認証情
   報を示す人間非可読かつ機械可読なパターンが付与され
   ていることを特徴とする基板。
2. 【請求項２】 請求項１記載の基板において、 上記パターンが、部品の外装と部品周辺の基板面とに跨
   る割り印状のパターンであることを特徴とする基板。
3. 【請求項３】 請求項１又は２記載の基板において、 上記パターンが、パターン付与部位の光学的撮影及びそ
   の結果得られた画像から数値データを復号する処理によ
   り数値データの形態に変換できる二次元バーコードであ
   ることを特徴とする基板。
4. 【請求項４】 請求項１乃至３のいずれか記載の基板に
   おいて、 その外装に上記パターンが付与されている部品のうち少
   なくとも１個に、第２の認証情報が数値データの形態で
   記憶されており、 同一部品に付与又は記憶してある第１及び第２の認証情
   報が、チェッカにより保持されている第３の認証情報と
   これら第１及び第２の認証情報のうち一方とを結合させ
   ることにより他方が得られるよう、内容設定されている
   ことを特徴とする基板。
5. 【請求項５】 請求項４記載の基板を検査する方法であ
   って、 検査対象としている部品の外装から上記パターンを読み
   取り情報を得る一方で、その部品から情報を読み出し、
   上記パターンから得た情報及び部品から読み出した情報
   が第３の認証情報に照らして真正な第１及び第２の認証
   情報と見なしうるか否かを判断することを特徴とする方
   法。
6. 【請求項６】 請求項４記載の基板を検査するチェッカ
   であって、 検査対象としている部品の外装から上記パターンを読み
   取り情報を得る手段と、その部品から情報を読み出す手
   段と、上記パターンから得た情報及び部品から読み出し
   た情報が第３の認証情報に照らして真正な第１及び第２
   の認証情報と見なしうるか否かを判断する手段とを備え
   ることを特徴とするチェッカ。
7. 【請求項７】 請求項５記載の方法により検査される基
   板において、 その表面に上記パターンが付与されておりかつ第２の認
   証情報を記憶している部品が、検査に当たってチェッカ
   から情報が供給されたとき、その情報が正しい第１及び
   第３の認証情報であるか否かを、記憶している第２の認
   証情報に基づき判断することを特徴とする基板。
8. 【請求項８】 請求項１乃至４及び７のいずれか記載の
   基板を製造する方法であって、ベアチップ部品を所定の
   実装位置に配置する工程と、基板に設けられている導体
   とベアチップ部品側の導体とを電気的に接続する工程
   と、その後流動性を有する絶縁体により当該ベアチップ
   部品を被覆する工程と、その絶縁体を硬化させる工程と
   を含む方法において、 上記ベアチップ部品近傍からの上記絶縁体の流出を規制
   する部材を形成する工程を、少なくとも上記絶縁体によ
   りベアチップ部品を被覆するのに先立って実施し、 上記絶縁体によりベアチップ部品を被覆した後に、上記
   パターンを、少なくともその一部が上記絶縁体の外面と
   重なるよう形成する工程を実施することを特徴とする方
   法。
9. 【請求項９】 請求項８記載の方法において、 上記絶縁体の流出を規制する部材が、ベアチップ部品の
   実装位置を囲むよう設けられた溝及び土手のうち少なく
   とも一方であることを特徴とする方法。
10. 【請求項１０】 請求項１乃至４及び７のいずれか記載
    の基板であって、遊技機に搭載されることを特徴とする
    基板。
11. 【請求項１１】 請求項１０記載の基板を搭載すること
    を特徴とする遊技機。