JPH0425194A - 基板の識別方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔概　要〕 本発明は制御部がボンド打ち器を制御して、基板の種類
に応じて、この種類を識別するために前記基板へ識別マ
ーク用ボンドを打つ基板の識別方法であって、仕様が類
似する基板の識別方法を低廉かつ容易にする。

〔産業上の利用分野〕

本発明は電子部品を搭載する基板の製造方法に関する。

特に発明では、自動車等の機種のバリエーションの増加
に伴って仕様が類似する基板の識別方法に言及する。

〔従来の技術〕

第４図は従来の基板識別方法を示す図である。

なお、企図を通じて同様の構成要素については同一の参
照符号または記号をもって表す。本図の構成を説明する
。本図は自動車等のエンジン制御用装置として使用され
る電気制御装置（ＢＣＵ：ＥｌｅｃｔｒｉｃａｌＣｏｎ
ｔｒｏｌ　Ｕｎｉｔ）において使用される基板１と、該
基板１にピン挿入実装された複数のリード付き部品１１
と、該基板１に表面実装された複数チップ部品Ｉ２と、
該基板１に接続されるケーブルＩ３と、該ケーブル１３
に接続される識別装置１４とを含む。

次に基板識別方法を説明する。最近自動車等の機種のバ
リエーションが増加するため、該ＥＣＵに使用される基
板１における複数のチップ部品１２について主要部であ
るＣＰＵ等のチップ部品１２を共通にして、他の一部の
チップ部品１２を追加したり、削除したりして基板１を
製造する。チップ部品１２の基板１への固定は実施例の
項で説明する。

この基板１を検査するときその仕様が似てくると、目視
で、基板１の種別を判別することは困難になってきてい
る。かくして、識別装置１４は、ソフトプログラムを内
蔵し、ケーブル１３を介して、リード付き部品１１、チ
ップ部品１２が組立てられた基板１からの情報をソフト
プログラムで分析し、基板１の種別を判別して、基板１
を区別してきた。

〔本発明が解決しようとする課題〕

しかしながら判別装置１４によって区別された後、該基
板１は、最終組立されるまで種々の検査を経るが外観上
区別が困難なため他のものと誤認を生するおそれがあり
、誤認防止の管理が煩雑になるという第１の問題がある
。さらに検査装置１４はソフトプログラムによるため、
バリエーションが増加するたびに新たにソフトプログラ
ムを作らなければならないという第２の問題がある。

したがって本発明は、上記問題点に鑑みて基板の識別を
容易にする基板識別方法を提供することを目的とする。

〔課題を解決するだめの手段〕

本発明は、前記問題点を解決するたｙつに、基板の識別
方法において、制御部がボンド打ち器を制御して、基板
の種類に応じて、この種類を識別するために該基板へ識
別マーク用ボンドを打つ。

〔作　用〕

本発明の基板の識別方法によれば、チップ固定用ボンド
を打つ前に基板に打ち捨てるボンドを利用して、識別マ
ーク用ボンドにしたので、基板の種類が低廉に識別可能
になり、仕様が類似する基板であっても識別が容易にな
る。

〔実施例〕

以下、本発明の実施例について図面を参照して詳細に説
明する。

第１図は本発明の実施例である基板識別表示方法を示す
図である。本図の構成を説明する。本図は、基板１と、
該基板１に複数のチップ１２を固定するボンド２と、該
基板の種類を識別する識別マーク用ボンド３と、該チッ
プ固定用ボンド２および該識別マーク用ボンド３を打つ
チップ固定用ボンド装置６とを含む。該固定用ボンド装
置６はボンド打ち器４と、該ボンド打ち器を制御する制
御部５とを包含する。該制御部５はチップ固定用制御部
５−１および識別マーク用制御部５−２を包含する。第
２図は第１図における識別マーク用ボンドを示す一例の
図である。本図は、基板の種類Ａ、Ｂ、Ｃについての情
報が制御部５に入力されると基板１に、チップ固定用制
御部５−１で制御されるボンド打ち器４によって打たれ
る複数のチツブ固定用ボンド２の他に、識別マーク用制
御部５−２によって各基板Ａ、Ｂ、Ｃに応じて例えば図
示のように基板Ａについては９個のボンド、基板已につ
いては４個、基板Ｃについては５個からなる識別マーク
用ボンド３が打たれる。通常、チップ固定用ボンド２を
打つ前に、ボンド打ち器４のボンドが固くなって、チッ
プ部品１２を接着できない場合があるので、予めボンド
の打ち捨てを行っている。このボンド打ち捨てを利用し
て、本実施例に係る固定用ボンド装置６によって、容易
に識別マーク用ボンド３を打つことができる。この識別
マーク用ボンド３の色は例えば赤色でもよく、識別マー
ク用ボンド３を打つ位置はチップ部品１２等の位置以外
で外観認識できるなら基板１上どこでもよくこの部分に
はチップ部品１２が搭載されない。

上記識別マーク用ボンド３の例は説明を明瞭にするため
のものであり、これに限定されるものではない。

次に本実施例に係る一連の基板の識別方法につ〈６） いて説明する。第３図は本実施例に係る基板の方法のフ
ローチャートである。本図において、基板１にリード付
部品（抵抗、コンデンサ等）が挿入される（ステップ１
）。予め基板の種類の情報を人力した固定用ボンド装置
６によって基板１０所定位置に所定の識別マーク用ボン
ド３を打つ（ステップ２）。その後複数のチップ固定用
ボンド２が打たれ（ステップ３）、チップ部品１２が搭
載されて固定され（ステップ４）、デイプ槽ではんだ付
けされる（ステップ５）。はんだ付けされた基板］はス
テップ２で打たれた識別マーク用ボンドの表示によって
、その種類を識別する。この識別は作業員の目視でも可
能であるが、作業員の識別力に頼らすともマーク認識用
機器を用いることが可能になるので作業の効率を図るこ
とができる。

該マーク認識用機器は基板の種類に応じて識別マーク用
ボンドの表示を記憶しておき、前記固定用ボンド装置６
と連動して基板の識別の自動化が図れる。その後、従来
と同様に検査を行い（ステップ７）、ケース組付け（ス
テップ８）、出荷される（ステップ９）。

したがって、本実施例によれば、打ち捨てボンドを利用
して基板を識別するようにしたので自動車等の機種のバ
リエーションが増加することに伴って仕様が類似する基
板について目視による品質管理の向上が低廉に図れ、さ
らに自動化による効率も向上し従来のようにソフトプロ
グラムを内蔵する検査装置１４の識別を必要としないた
め、基板の多種少量生産の対応が容易になる。

〔発明の効果〕

以上説明したように本発明によれば、制御部がボンド打
ち器を制御して、基板の種類に応じて、この種類を識別
するために前記基板へ識別マーク用ボンドを打つように
したので、自動車等の機種のバリエーションの増加に伴
って類似する基板の識別方法を低廉かつ容易にする効果
が期待される。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の実施例である基板識別表示方法を示す
図、 第２図は第１図における識別マーク用ボンドを示す一例
の図、 第３図は本実施例に係る基板の識別のフローチャート、 第４図は従来の基板識別方法を示す図である。 本図において、 １・・・基板、 ２・・・チップ固定用ボンド、 ３・・・識別マーク用ボンド、 ４・・・ボンド打ち器、 ５・・・制御部、 ６・・・チップ固定用ボンド装置。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １．少なくとも基板（１）へ複数のチップを固定するボ
   ンド（２）を打つボンド打ち器（４）と、該ボンド打ち
   器（４）を制御する制御部（５）とを有するチップ固定
   用ボンド装置（６）によって製造される基板（１）に対
   する基板の識別方法において、 前記制御部（５）が前記ボンド打ち器（４）を制御して
   、前記基板（１）の種類に応じて、この種類を識別する
   ために前記基板（１）へ識別マーク用ボンド（３）を打
   つことを特徴とする基板の識別方法。