JPH05343841A - 表面実装型ｉｃの実装方法 - Google Patents
表面実装型ｉｃの実装方法Info
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- JPH05343841A JPH05343841A JP13617092A JP13617092A JPH05343841A JP H05343841 A JPH05343841 A JP H05343841A JP 13617092 A JP13617092 A JP 13617092A JP 13617092 A JP13617092 A JP 13617092A JP H05343841 A JPH05343841 A JP H05343841A
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- JP
- Japan
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- adhesive
- mounting
- lead
- wiring pattern
- circuit board
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- Pending
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/303—Surface mounted components, e.g. affixing before soldering, aligning means, spacing means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】リフローによる半田付けによって表面実装型Ｉ
Ｃ１００を確実に対応する配線パターン上に半田付け固
定させることを目的とする。 【構成】プリント基板１１０に形成される銅箔にエッチ
ング等を施して実装するＩＣ１００の各リード１０２の
対応する位置にパッド１１１を有する配線パターン１１
２を形成してクリーム半田１１３を各パッド１１１に印
刷等によって形成する。そして、各パッド１１１で囲ま
れる表面実装型ＩＣ１００の樹脂モールド部１０１が位
置する部分の対角線上の４箇所に粘度の高い接着剤１を
適量供給してからＩＣ１００を位置決めして載置し、リ
フロー炉にてクリーム半田を加熱溶融して各リード１０
２とパッド１１１とを確実に半田付け固定する。
Ｃ１００を確実に対応する配線パターン上に半田付け固
定させることを目的とする。 【構成】プリント基板１１０に形成される銅箔にエッチ
ング等を施して実装するＩＣ１００の各リード１０２の
対応する位置にパッド１１１を有する配線パターン１１
２を形成してクリーム半田１１３を各パッド１１１に印
刷等によって形成する。そして、各パッド１１１で囲ま
れる表面実装型ＩＣ１００の樹脂モールド部１０１が位
置する部分の対角線上の４箇所に粘度の高い接着剤１を
適量供給してからＩＣ１００を位置決めして載置し、リ
フロー炉にてクリーム半田を加熱溶融して各リード１０
２とパッド１１１とを確実に半田付け固定する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、特に樹脂モールド部か
ら四方向にリードが導出される表面実装型ＩＣの実装方
法に関する。
ら四方向にリードが導出される表面実装型ＩＣの実装方
法に関する。
【０００２】
【従来の技術】近時、ＩＣの小型化と実装スペースの確
保といった点から表面実装型ＩＣが多用されている。図
６に示すように、この種の表面実装型ＩＣ１００として
は、矩形状の樹脂モールド部１０１の四方周縁より側方
に向かって多数本のリード１０２が導出されてそれぞれ
に折曲加工が施されたものがある。
保といった点から表面実装型ＩＣが多用されている。図
６に示すように、この種の表面実装型ＩＣ１００として
は、矩形状の樹脂モールド部１０１の四方周縁より側方
に向かって多数本のリード１０２が導出されてそれぞれ
に折曲加工が施されたものがある。
【０００３】このような表面実装型ＩＣ１００をプリン
ト基板１１０に実装するには、まず、図６に示すよう
に、プリント基板１１０に形成される銅箔にエッチング
等を施して上記表面実装型ＩＣ１００の各リード１０２
と対応する位置にパッド１１１を有する配線パターン１
１２を形成する。そして、クリーム半田を印刷等によっ
てそれぞれのパット１１１上に形成し、表面実装型ＩＣ
１００を位置決めして各リード１０２を対応するパット
１１１上に載置してから図示していないリフロー炉にて
加熱し、クリーム半田を溶融させてから対応するリード
１０２と半田をなじませて固定させている。
ト基板１１０に実装するには、まず、図６に示すよう
に、プリント基板１１０に形成される銅箔にエッチング
等を施して上記表面実装型ＩＣ１００の各リード１０２
と対応する位置にパッド１１１を有する配線パターン１
１２を形成する。そして、クリーム半田を印刷等によっ
てそれぞれのパット１１１上に形成し、表面実装型ＩＣ
１００を位置決めして各リード１０２を対応するパット
１１１上に載置してから図示していないリフロー炉にて
加熱し、クリーム半田を溶融させてから対応するリード
１０２と半田をなじませて固定させている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記し
た表面実装型ＩＣ１００の実装方法では、図７に示すよ
うに、プリント基板１１０に形成される各パット１１１
に予め印刷されるクリーム半田１１３の厚みがばらつい
ていると、各パット１１１上に対応するリード１０２の
載置時にＩＣ１００が傾き、この状態でリフロー炉で加
熱してクリーム半田を溶融させると、半田量の多い方に
向かってＩＣ１００が移動する傾向があった。そのた
め、ＩＣ１００の移動する方向と直交する方向に導出さ
れている各リード１０２が隣接するパット１１１と短絡
した状態で半田付けされ易くなり、電気的特性に影響を
与えたり、ＩＣの破壊に繋がるといった問題があった。
た表面実装型ＩＣ１００の実装方法では、図７に示すよ
うに、プリント基板１１０に形成される各パット１１１
に予め印刷されるクリーム半田１１３の厚みがばらつい
ていると、各パット１１１上に対応するリード１０２の
載置時にＩＣ１００が傾き、この状態でリフロー炉で加
熱してクリーム半田を溶融させると、半田量の多い方に
向かってＩＣ１００が移動する傾向があった。そのた
め、ＩＣ１００の移動する方向と直交する方向に導出さ
れている各リード１０２が隣接するパット１１１と短絡
した状態で半田付けされ易くなり、電気的特性に影響を
与えたり、ＩＣの破壊に繋がるといった問題があった。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
本発明の第１の表面実装型ＩＣの実装方法は、樹脂モー
ルド部から四方向にリードが導出される表面実装型ＩＣ
の実装方法であって、上記ＩＣの各リードに対応してプ
リント基板に形成された所望の配線パターン上にクリー
ム半田をそれぞれ塗布すると共に、前記ＩＣの樹脂モー
ルド部が位置する部分のプリント基板上の少なくとも１
箇所に接着剤を塗布し、各リードを所定の配線パターン
に位置させてＩＣを位置決めして上記接着剤にて固定し
た後、リフロー炉にて上記クリーム半田を加熱溶融し、
配線パターンと対応するリードとを半田付け固定するこ
とを特徴とする。
本発明の第１の表面実装型ＩＣの実装方法は、樹脂モー
ルド部から四方向にリードが導出される表面実装型ＩＣ
の実装方法であって、上記ＩＣの各リードに対応してプ
リント基板に形成された所望の配線パターン上にクリー
ム半田をそれぞれ塗布すると共に、前記ＩＣの樹脂モー
ルド部が位置する部分のプリント基板上の少なくとも１
箇所に接着剤を塗布し、各リードを所定の配線パターン
に位置させてＩＣを位置決めして上記接着剤にて固定し
た後、リフロー炉にて上記クリーム半田を加熱溶融し、
配線パターンと対応するリードとを半田付け固定するこ
とを特徴とする。
【０００６】また、第２の実装方法は、樹脂モールド部
から四方向にリードが導出される表面実装型ＩＣの実装
方法であって、上記ＩＣの各リードに対応してプリント
基板に形成された所望の配線パターン上にクリーム半田
をそれぞれ塗布すると共に、ＩＣの樹脂モールド部が位
置する部分のプリント基板上の少なくとも１箇所に固定
用接着剤を塗布し、かつ、他の部分に固定用をも兼ねる
少なくとも１箇所以上の目印用接着剤を塗布し、各リー
ドを所定の配線パターンに位置するようにＩＣを位置決
めして固定用接着剤及び目印用接着剤にて固定した後、
リフロー炉にて上記クリーム半田を加熱溶融し、配線パ
ターンと対応するリードを半田付け固定することを特徴
とする。
から四方向にリードが導出される表面実装型ＩＣの実装
方法であって、上記ＩＣの各リードに対応してプリント
基板に形成された所望の配線パターン上にクリーム半田
をそれぞれ塗布すると共に、ＩＣの樹脂モールド部が位
置する部分のプリント基板上の少なくとも１箇所に固定
用接着剤を塗布し、かつ、他の部分に固定用をも兼ねる
少なくとも１箇所以上の目印用接着剤を塗布し、各リー
ドを所定の配線パターンに位置するようにＩＣを位置決
めして固定用接着剤及び目印用接着剤にて固定した後、
リフロー炉にて上記クリーム半田を加熱溶融し、配線パ
ターンと対応するリードを半田付け固定することを特徴
とする。
【０００７】
【作用】上記第１の表面実装型ＩＣの実装方法では、Ｉ
Ｃの各リードに対応してプリント基板に形成された所望
の配線パターン上にクリーム半田をそれぞれ塗布してか
ら、ＩＣの樹脂モールド部が位置する部分のプリント基
板上の少なくとも１箇所に接着剤を塗布することによ
り、各リードを所定の配線パターンに位置させてＩＣを
位置決めして載置すると、接着剤によってＩＣは確実に
固定され、リフロー炉にてクリーム半田を加熱溶融して
配線パターンと対応するリードとを半田付け固定すると
きにＩＣが移動して隣接するリードと半田によて短絡す
ることなく確実に固定される。
Ｃの各リードに対応してプリント基板に形成された所望
の配線パターン上にクリーム半田をそれぞれ塗布してか
ら、ＩＣの樹脂モールド部が位置する部分のプリント基
板上の少なくとも１箇所に接着剤を塗布することによ
り、各リードを所定の配線パターンに位置させてＩＣを
位置決めして載置すると、接着剤によってＩＣは確実に
固定され、リフロー炉にてクリーム半田を加熱溶融して
配線パターンと対応するリードとを半田付け固定すると
きにＩＣが移動して隣接するリードと半田によて短絡す
ることなく確実に固定される。
【０００８】また、第２の表面実装型ＩＣの実装方法で
は、配線パターン上にクリーム半田をそれぞれ塗布して
から、ＩＣの樹脂モールド部が位置する部分のプリント
基板上の少なくとも１箇所に塗布された固定用接着剤と
他の部分に固定用をも兼ねる少なくとも１箇所以上に塗
布された目印用接着剤とによって確実に固定される。こ
のとき目印用接着剤をこのＩＣの製造ロットや製造年月
日を示すマークとして目印用接着剤の塗布する数や位置
の組み合わせを予め設定しておけば、後にＩＣに不具合
を生じた場合であっても、この目印用接着剤によって製
造ロット等が判別でき他部品への対処が容易となる。そ
して、リフロー炉にてクリーム半田を溶融して配線パタ
ーンと対応するリードとが移動することなく確実に半田
付け固定される。
は、配線パターン上にクリーム半田をそれぞれ塗布して
から、ＩＣの樹脂モールド部が位置する部分のプリント
基板上の少なくとも１箇所に塗布された固定用接着剤と
他の部分に固定用をも兼ねる少なくとも１箇所以上に塗
布された目印用接着剤とによって確実に固定される。こ
のとき目印用接着剤をこのＩＣの製造ロットや製造年月
日を示すマークとして目印用接着剤の塗布する数や位置
の組み合わせを予め設定しておけば、後にＩＣに不具合
を生じた場合であっても、この目印用接着剤によって製
造ロット等が判別でき他部品への対処が容易となる。そ
して、リフロー炉にてクリーム半田を溶融して配線パタ
ーンと対応するリードとが移動することなく確実に半田
付け固定される。
【０００９】
【実施例】以下、図面を参照して本発明の一実施例を説
明する。
明する。
【００１０】本発明は、表面実装型ＩＣをプリント基板
に確実に実装するための実装方法であり、プリント基板
１１０に実装する表面実装型ＩＣ１００は既述したもの
と実質的に同一であるため、同一部材に同一符号を付し
てここでは説明を省略し、ＩＣ１００の実装方法を順を
追って説明する。
に確実に実装するための実装方法であり、プリント基板
１１０に実装する表面実装型ＩＣ１００は既述したもの
と実質的に同一であるため、同一部材に同一符号を付し
てここでは説明を省略し、ＩＣ１００の実装方法を順を
追って説明する。
【００１１】まず、既述したように、プリント基板１１
０に形成される銅箔にエッチング等を施して実装するＩ
Ｃ１００の各リード１０２の対応する位置にパット１１
１を有する配線パターン１１２を形成し、クリーム半田
１１３をそれぞれのパット１１１に印刷等によって形成
する。そして、図１及び図２に示すように、各パット１
１１で囲まれる表面実装型ＩＣ１００の樹脂モールド部
１０１が位置する部分の対角線上の４箇所に粘度の高い
エポキシ系の接着剤１を図示していないシリンジ等で適
量供給する。
０に形成される銅箔にエッチング等を施して実装するＩ
Ｃ１００の各リード１０２の対応する位置にパット１１
１を有する配線パターン１１２を形成し、クリーム半田
１１３をそれぞれのパット１１１に印刷等によって形成
する。そして、図１及び図２に示すように、各パット１
１１で囲まれる表面実装型ＩＣ１００の樹脂モールド部
１０１が位置する部分の対角線上の４箇所に粘度の高い
エポキシ系の接着剤１を図示していないシリンジ等で適
量供給する。
【００１２】接着剤１を供給すると、表面実装型ＩＣ１
００を位置決めして各リード１０２を所定のパット１１
１に対応させ、図３に示すように載置し、接着剤１によ
ってＩＣ１００の樹脂モールド部１０１を接着固定す
る。
００を位置決めして各リード１０２を所定のパット１１
１に対応させ、図３に示すように載置し、接着剤１によ
ってＩＣ１００の樹脂モールド部１０１を接着固定す
る。
【００１３】ＩＣ１００をプリント基板１１０の所定位
置に接着固定すると、このプリント基板１１０を図示し
ていないリフロー炉に搬入して加熱し、クリーム半田１
１３を溶融させて各リード１０２に半田をなじませた
後、このリフロー炉からプリント基板１１０を取りだ
し、冷却させて各リード１０２を所定のパット１１１に
半田付け固定し、表面実装型ＩＣ１００がプリント基板
１１０に実装される。
置に接着固定すると、このプリント基板１１０を図示し
ていないリフロー炉に搬入して加熱し、クリーム半田１
１３を溶融させて各リード１０２に半田をなじませた
後、このリフロー炉からプリント基板１１０を取りだ
し、冷却させて各リード１０２を所定のパット１１１に
半田付け固定し、表面実装型ＩＣ１００がプリント基板
１１０に実装される。
【００１４】このとき、各パッド１１１に印刷等で形成
されるクリーム半田１１３の厚みにバラツキを生じ、例
えば、図３中×で示すように半田厚みが薄い部分があっ
ても、表面実装型ＩＣ１００の樹脂モールド部１０１は
接着剤１によって接着固定された状態でリフロー炉にて
加熱されるため、クリーム半田１１３の溶融による半田
量の違いによってＩＣ１００が引っ張られて移動する心
配がなくなる。従って、従来のように、ＩＣ１００が溶
融した半田量の違いによって移動し、移動方向と直交す
る方向に導出されたリード１０２が隣接するパッド１１
１と接触状態で半田付けされることがなく、図４に示す
ように確実に所定の位置にＩＣ１００を実装でき、電気
的特性に悪影響を与えたり、ＩＣの破壊に繋がることが
なくなる。
されるクリーム半田１１３の厚みにバラツキを生じ、例
えば、図３中×で示すように半田厚みが薄い部分があっ
ても、表面実装型ＩＣ１００の樹脂モールド部１０１は
接着剤１によって接着固定された状態でリフロー炉にて
加熱されるため、クリーム半田１１３の溶融による半田
量の違いによってＩＣ１００が引っ張られて移動する心
配がなくなる。従って、従来のように、ＩＣ１００が溶
融した半田量の違いによって移動し、移動方向と直交す
る方向に導出されたリード１０２が隣接するパッド１１
１と接触状態で半田付けされることがなく、図４に示す
ように確実に所定の位置にＩＣ１００を実装でき、電気
的特性に悪影響を与えたり、ＩＣの破壊に繋がることが
なくなる。
【００１５】また、第２のＩＣの実装方法としては、図
５に示すように、ＩＣ１００の各リード１０２の対応し
てプリント基板１１０に形成されたパッド１１１にクリ
ーム半田１１３をそれぞれの印刷等によって形成してか
ら、各パッド１１１で囲まれる表面実装型ＩＣ１００の
樹脂モールド部１０１が位置する部分の略中央部分にＩ
Ｃ１００を固定するために固定用接着剤２を供給塗布す
ると共に、対角線上の例えば、４箇所にＩＣ１００の固
定の役目も兼ねる目印用接着剤３を供給塗布する。
５に示すように、ＩＣ１００の各リード１０２の対応し
てプリント基板１１０に形成されたパッド１１１にクリ
ーム半田１１３をそれぞれの印刷等によって形成してか
ら、各パッド１１１で囲まれる表面実装型ＩＣ１００の
樹脂モールド部１０１が位置する部分の略中央部分にＩ
Ｃ１００を固定するために固定用接着剤２を供給塗布す
ると共に、対角線上の例えば、４箇所にＩＣ１００の固
定の役目も兼ねる目印用接着剤３を供給塗布する。
【００１６】この目印用接着剤３は、図５においては４
箇所に供給塗布した例を示しているが、例えば、予め設
定される供給塗布個数や供給塗布場所の組合わせでＩＣ
１００の製造ロットや製造年月日を識別させることが可
能となる。このように、目印用接着剤３の供給塗布によ
ってＩＣ１００の製造ロットや製造年月日を識別させて
おくと、後工程においてＩＣ１００に不良品が発生した
場合にこのＩＣ１００をプリント基板１１０から取り外
し、目印用接着剤３の供給塗布状態を調べるだけでＩＣ
１００の製造ロットや製造年月日が識別できるようにな
り、他のＩＣ１００への対応が簡単に行えるようになる
利点がある。
箇所に供給塗布した例を示しているが、例えば、予め設
定される供給塗布個数や供給塗布場所の組合わせでＩＣ
１００の製造ロットや製造年月日を識別させることが可
能となる。このように、目印用接着剤３の供給塗布によ
ってＩＣ１００の製造ロットや製造年月日を識別させて
おくと、後工程においてＩＣ１００に不良品が発生した
場合にこのＩＣ１００をプリント基板１１０から取り外
し、目印用接着剤３の供給塗布状態を調べるだけでＩＣ
１００の製造ロットや製造年月日が識別できるようにな
り、他のＩＣ１００への対応が簡単に行えるようになる
利点がある。
【００１７】そして、リフロー炉にてクリーム半田１１
３を加熱溶融し、上記同様に、各リード１０２を対応す
るパッド１１１と半田付け固定してＩＣ１００が実装さ
れる。この場合も、クリーム半田１１３の厚みがばらつ
いていてもＩＣ１００が溶融した半田量の違いによって
移動してリード１０２が隣接するパッド１１１と接触状
態で半田付けされることもなく、確実に所定の位置にＩ
Ｃ１００を実装でき、電気的特性に悪影響を与えたり、
ＩＣの破壊に繋がることがなくなる。また、固定用接着
剤２によって少なくともＩＣ１００は固定されるので、
目印用接着剤３はＩＣ１００の固定も兼ねるが、不良
品、故障等により返品された製品の製造ロット等の識別
用として利用できる。
３を加熱溶融し、上記同様に、各リード１０２を対応す
るパッド１１１と半田付け固定してＩＣ１００が実装さ
れる。この場合も、クリーム半田１１３の厚みがばらつ
いていてもＩＣ１００が溶融した半田量の違いによって
移動してリード１０２が隣接するパッド１１１と接触状
態で半田付けされることもなく、確実に所定の位置にＩ
Ｃ１００を実装でき、電気的特性に悪影響を与えたり、
ＩＣの破壊に繋がることがなくなる。また、固定用接着
剤２によって少なくともＩＣ１００は固定されるので、
目印用接着剤３はＩＣ１００の固定も兼ねるが、不良
品、故障等により返品された製品の製造ロット等の識別
用として利用できる。
【００１８】尚、上記第１の発明では、複数箇所に接着
剤１を供給塗布した例示を示したが、表面実装型ＩＣ１
００が加熱されて半田付けされる状態で動かないように
固定できれば、第２の発明の固定用接着剤２のように、
少なくとも一箇所に接着剤１を供給塗布しておけば十分
である。
剤１を供給塗布した例示を示したが、表面実装型ＩＣ１
００が加熱されて半田付けされる状態で動かないように
固定できれば、第２の発明の固定用接着剤２のように、
少なくとも一箇所に接着剤１を供給塗布しておけば十分
である。
【００１９】また、供給塗布する接着剤１及び固定用接
着剤２，目印用接着剤３は、ＩＣ１００の四方より導出
される各リード１０２の形状や折曲状態を考慮し、各リ
ード１０２が各パッド１１１に印刷等で形成されるクリ
ーム半田１１３との間に若干隙間を生じて接着固定でき
るように供給塗布することが望ましい。
着剤２，目印用接着剤３は、ＩＣ１００の四方より導出
される各リード１０２の形状や折曲状態を考慮し、各リ
ード１０２が各パッド１１１に印刷等で形成されるクリ
ーム半田１１３との間に若干隙間を生じて接着固定でき
るように供給塗布することが望ましい。
【００２０】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
の表面実装型ＩＣの実装方法では、ＩＣの樹脂モールド
部が予め供給される接着剤によって固定されるため、ク
リーム半田の加熱溶融によってＩＣが移動することなく
各リードと対応する配線パターンとが確実に半田付け固
定されるといった効果を奏する。
の表面実装型ＩＣの実装方法では、ＩＣの樹脂モールド
部が予め供給される接着剤によって固定されるため、ク
リーム半田の加熱溶融によってＩＣが移動することなく
各リードと対応する配線パターンとが確実に半田付け固
定されるといった効果を奏する。
【図１】本発明の第１の実施例に係る表面実装型ＩＣの
実装方法における接着剤の塗布状態を示す概略斜視図で
ある。
実装方法における接着剤の塗布状態を示す概略斜視図で
ある。
【図２】第１の実施例の表面実装型ＩＣの実装前の状態
を示すＩＣ内部構造を省略した概略拡大断面図である。
を示すＩＣ内部構造を省略した概略拡大断面図である。
【図３】第１の実施例の表面実装型ＩＣの実装後の状態
を示すＩＣ内部構造を省略した概略拡大断面図である。
を示すＩＣ内部構造を省略した概略拡大断面図である。
【図４】第１の実施例の表面実装型ＩＣを実装してクリ
ーム半田を加熱溶融した状態を示すＩＣ内部構造を省略
した概略拡大断面図である。
ーム半田を加熱溶融した状態を示すＩＣ内部構造を省略
した概略拡大断面図である。
【図５】本発明の第２の実施例に係る表面実装型ＩＣの
実装方法における接着剤の塗布状態を示す概略斜視図で
ある。
実装方法における接着剤の塗布状態を示す概略斜視図で
ある。
【図６】従来の表面実装型ＩＣの実装方法を説明する概
略斜視図である。
略斜視図である。
【図７】従来の表面実装型ＩＣの実装方法によるＩＣ内
部構造を省略した概略拡大断面図である。
部構造を省略した概略拡大断面図である。
１ 接着剤 ２ 固定用接着剤 ３ 目印用接着剤 １００ 表面実装型ＩＣ １０１ 樹脂モールド部 １０２ リード １１０ プリント基板 １１３ クリーム半田 １１２ 配線パターン
Claims (2)
- 【請求項１】樹脂モールド部から四方向にリードが導出
される表面実装型ＩＣの実装方法であって、 上記ＩＣの各リードに対応してプリント基板に形成され
た所望の配線パターン上にクリーム半田をそれぞれ塗布
すると共に、前記ＩＣの樹脂モールド部が位置する部分
のプリント基板上の少なくとも１箇所に接着剤を塗布
し、各リードを所定の配線パターンに位置させてＩＣを
位置決めして上記接着剤にて固定した後、リフロー炉に
て上記クリーム半田を加熱溶融し、配線パターンと対応
するリードとを半田付け固定することを特徴とする表面
実装型ＩＣの実装方法。 - 【請求項２】樹脂モールド部から四方向にリードが導出
される表面実装型ＩＣの実装方法であって、 上記ＩＣの各リードに対応してプリント基板に形成され
た所望の配線パターン上にクリーム半田をそれぞれ塗布
すると共に、ＩＣの樹脂モールド部が位置する部分のプ
リント基板上の少なくとも１箇所に固定用接着剤を塗布
し、かつ、他の部分に固定用をも兼ねる少なくとも１箇
所以上の目印用接着剤を塗布し、各リードを所定の配線
パターンに位置するようにＩＣを位置決めして固定用接
着剤及び目印用接着剤にて固定した後、リフロー炉にて
上記クリーム半田を加熱溶融し、配線パターンと対応す
るリードを半田付け固定することを特徴とする表面実装
型ＩＣの実装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13617092A JPH05343841A (ja) | 1992-04-28 | 1992-04-28 | 表面実装型ｉｃの実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13617092A JPH05343841A (ja) | 1992-04-28 | 1992-04-28 | 表面実装型ｉｃの実装方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05343841A true JPH05343841A (ja) | 1993-12-24 |
Family
ID=15168964
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13617092A Pending JPH05343841A (ja) | 1992-04-28 | 1992-04-28 | 表面実装型ｉｃの実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05343841A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPWO2020021617A1 (ja) * | 2018-07-24 | 2021-02-25 | 株式会社Ｆｕｊｉ | 部品実装方法、および作業システム |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0246793A (ja) * | 1988-08-09 | 1990-02-16 | Toshiba Corp | プリント基板への部品実装方法 |
| JPH0425194A (ja) * | 1990-05-21 | 1992-01-28 | Fujitsu Ten Ltd | 基板の識別方法 |
| JPH0472651A (ja) * | 1990-07-12 | 1992-03-06 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Ｉｃパッケージ |
-
1992
- 1992-04-28 JP JP13617092A patent/JPH05343841A/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0246793A (ja) * | 1988-08-09 | 1990-02-16 | Toshiba Corp | プリント基板への部品実装方法 |
| JPH0425194A (ja) * | 1990-05-21 | 1992-01-28 | Fujitsu Ten Ltd | 基板の識別方法 |
| JPH0472651A (ja) * | 1990-07-12 | 1992-03-06 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Ｉｃパッケージ |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPWO2020021617A1 (ja) * | 2018-07-24 | 2021-02-25 | 株式会社Ｆｕｊｉ | 部品実装方法、および作業システム |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 19960123 |